☆经营分析☆ ◇300077 国民技术 更新日期：2025-05-24◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
锂电池材料的制造和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路和关键元器件等 ｜ 59653.25｜ 19914.12｜ 33.38｜ 51.09｜
｜负极材料 ｜ 57101.78｜ 4469.00｜ 7.83｜ 48.91｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜芯片类产品 ｜ 55572.48｜ 17610.70｜ 31.69｜ 47.60｜
｜负极材料销售及加工 ｜ 54942.14｜ 4300.20｜ 7.83｜ 47.06｜
｜其他 ｜ 5089.36｜ 1599.41｜ 31.43｜ 4.36｜
｜技术服务业务 ｜ 1151.05｜ 872.82｜ 75.83｜ 0.99｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 113584.47｜ 22811.11｜ 20.08｜ 49.31｜
｜华东地区 ｜ 51441.41｜ 6094.55｜ 11.85｜ 22.33｜
｜华南地区 ｜ 47813.62｜ 15260.48｜ 31.92｜ 20.76｜
｜华北地区 ｜ 6715.50｜ 941.73｜ 14.02｜ 2.92｜
｜华中地区 ｜ 5407.10｜ 116.58｜ 2.16｜ 2.35｜
｜境外 ｜ 3170.55｜ 1572.01｜ 49.58｜ 1.38｜
｜西南地区 ｜ 1091.26｜ 372.32｜ 34.12｜ 0.47｜
｜东北地区 ｜ 950.73｜ 0.85｜ 0.09｜ 0.41｜
｜西北地区 ｜ 164.86｜ 24.60｜ 14.92｜ 0.07｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路和关键元器件等 ｜ 27664.94｜ 8735.33｜ 31.58｜ 53.74｜
｜负极材料 ｜ 22515.64｜ 696.37｜ 3.09｜ 43.73｜
｜其他业务 ｜ 1301.70｜ 895.96｜ 68.83｜ 2.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路和关键元器件等 ｜ 27664.94｜ 8735.33｜ 31.58｜ 53.74｜
｜负极材料 ｜ 22515.64｜ 696.37｜ 3.09｜ 43.73｜
｜其他业务 ｜ 1301.70｜ 895.96｜ 68.83｜ 2.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他业务 ｜ 28966.64｜ 9631.29｜ 33.25｜ 39.15｜
｜境内 ｜ 22515.64｜ 696.37｜ 3.09｜ 30.43｜
｜华东地区 ｜ 18242.07｜ 621.38｜ 3.41｜ 24.65｜
｜华南地区 ｜ 2303.65｜ 32.98｜ 1.43｜ 3.11｜
｜华北地区 ｜ 810.73｜ 18.70｜ 2.31｜ 1.10｜
｜东北地区 ｜ 622.99｜ 19.76｜ 3.17｜ 0.84｜
｜华中地区 ｜ 535.95｜ 3.54｜ 0.66｜ 0.72｜
｜西南地区 ｜ 0.25｜ 0.01｜ 4.52｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜负极材料 ｜ 57162.50｜ 1176.25｜ 2.06｜ 55.14｜
｜集成电路和关键元器件等 ｜ 46512.77｜ 13659.42｜ 29.37｜ 44.86｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜负极材料销售及加工 ｜ 52689.24｜ -168.86｜ -0.32｜ 50.82｜
｜芯片类产品 ｜ 41714.07｜ 11766.75｜ 28.21｜ 40.24｜
｜其他 ｜ 8811.31｜ 2893.53｜ 32.84｜ 8.50｜
｜技术服务业务 ｜ 460.66｜ 344.26｜ 74.73｜ 0.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 102227.34｜ 14219.26｜ 13.91｜ 49.65｜
｜华东地区 ｜ 50298.59｜ 2594.55｜ 5.16｜ 24.43｜
｜华南地区 ｜ 32063.64｜ 8429.15｜ 26.29｜ 15.57｜
｜华北地区 ｜ 11472.46｜ 2038.55｜ 17.77｜ 5.57｜
｜华中地区 ｜ 3812.17｜ 849.09｜ 22.27｜ 1.85｜
｜东北地区 ｜ 2346.27｜ 287.68｜ 12.26｜ 1.14｜
｜西南地区 ｜ 2231.59｜ 18.85｜ 0.84｜ 1.08｜
｜境外 ｜ 1447.94｜ 616.41｜ 42.57｜ 0.70｜
｜西北地区 ｜ 2.62｜ 1.39｜ 53.09｜ 0.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜负极材料 ｜ 26192.18｜ -903.16｜ -3.45｜ 56.29｜
｜集成电路和关键元器件等 ｜ 18715.41｜ 5760.39｜ 30.78｜ 40.22｜
｜其他业务 ｜ 1624.68｜ 1210.83｜ 74.53｜ 3.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜负极材料 ｜ 26192.18｜ -903.16｜ -3.45｜ 56.29｜
｜集成电路和关键元器件等 ｜ 18715.41｜ 5760.39｜ 30.78｜ 40.22｜
｜其他业务 ｜ 1624.68｜ 1210.83｜ 74.53｜ 3.49｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 26192.18｜ -903.16｜ -3.45｜ 36.02｜
｜华东地区 ｜ 20676.52｜ -949.70｜ -4.59｜ 28.43｜
｜其他业务 ｜ 20340.09｜ 6971.22｜ 34.27｜ 27.97｜
｜华南地区 ｜ 2288.77｜ -38.26｜ -1.67｜ 3.15｜
｜华北地区 ｜ 1815.86｜ 31.08｜ 1.71｜ 2.50｜
｜华中地区 ｜ 748.09｜ 98.98｜ 13.23｜ 1.03｜
｜东北地区 ｜ 609.41｜ -48.73｜ -8.00｜ 0.84｜
｜西南地区 ｜ 53.53｜ 3.46｜ 6.46｜ 0.07｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
报告期内公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。
（一）集成电路领域行业情况
1、行业整体发展情况及对公司影响
2024年，随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化
，半导体行业呈现出回暖态势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新统计数
据，2024年全球半导体市场总收入为6,268亿美元，同比增长19.1%，高出2024年年
初的预测6个百分点，这一增长主要受生成式AI技术快速发展驱动。从区域表现来
看，亚太地区（不含日本）半导体销售额同比增长17.5%，展现出强劲的市场活力
。
展望2025年，在人工智能和先进制造技术的持续驱动下，全球半导体行业有望继续
保持增长态势。根据WSTS预测，2025 年全球半导体市场将实现广泛增长，增幅为1
1.2%，AI仍然是半导体行业强劲的增长动能。从区域发展格局来看，亚太地区（除
日本外）仍将保持强劲增长态势，预计年度增长率将维持在10%以上。
报告期内，公司在保持与现有客户稳固合作的同时，努力调整产品结构与客户结构
、积极开拓新客户与新产品市场，集成电路业务销售数量较上年同期实现大幅增长
，营业收入和毛利均较上年同期实现较大幅度增加。
2、行业政策情况以及对公司影响
近年来，国家陆续推出多项政策鼓励和支持集成电路产业发展。2020年8月，国务
院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》
，推出了财税、投融资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成
电路产业的发展环境。2021年3月，国务院在《中华人民共和国国民经济和社会发
展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》提出了瞄准集成电路等前沿领域，
实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2022年3月，国务院在《关于
落实<政府工作报告>重点工作分工的意见》（国发〔2022〕9号）提出加快发展工
业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和
供给能力。2023年8月，工业和信息化部、财政部发布《电子信息制造业2023—202
4年稳增长行动方案》，提出充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有
效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等
重点领域重大项目开工建设。
国家和政府系列政策文件的出台和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等
多方面的支持，给公司发展提供持续利好的政策环境，对公司的持续健康发展起到
积极的促进作用。
3、产品细分领域主流技术水平、市场需求变化情况及对公司影响
在微控制器（MCU）领域，产品按总线位数可分为4位、8位、16位和32位等多个技
术层级。从技术特性来看，总线位数的提升会带来运算能力的增强和功能复杂度的
升级。当前，在人工智能技术快速发展和终端设备智能化需求增长的背景下，消费
电子、工业控制和汽车电子等领域对芯片性能的要求持续提升。这一趋势推动MCU
产品结构从传统的8位、16位向32位加速升级，32位MCU的市场份额呈现持续增长态
势。
当前，MCU产品技术发展正沿着高性能、低功耗、高稳定性和高集成度的方向快速
演进。与此同时，人工智能技术的快速发展推动着MCU市场进入转型升级新阶段，A
I与MCU的融合创新已成为行业技术发展的核心趋势。
市场需求方面，从市场规模来看，根据Yole Group统计数据，2023年全球MCU市场
规模282亿美元，预计到2029年成长为388亿美元，年复合增长率达 5.5％。预计20
24年中国MCU市场规模达到78.4亿美元，2029年将达到126.8亿美元，年复合增长率
达10.09%。从应用领域来看，MCU市场需求在汽车电子、工业控制和消费电子等领
域持续增长。汽车领域受益于电动化、智能化和网联化趋势，单车MCU用量显著提
升；工业控制领域随着智能化转型，对MCU性能和可靠性要求不断提高；消费电子
领域则因智能家居和物联网发展，推动MCU在更多场景中应用。此外，在AI技术、
数据中心及机器人产业快速发展的背景下，MCU行业迎来多重增长机遇。边缘计算
的兴起推动了对高性能、低功耗MCU的需求，使其成为实现终端设备本地化智能处
理的关键元件。机器人产业的蓬勃发展，特别是对实时控制和精准运动的需求，为
32位高性能MCU创造了广阔市场空间。同时，AI数据中心智能化升级带动了配套MC
U在高速光通信，电源管理、冷却系统等环节的应用需求。行业技术融合趋势下，M
CU与AI加速芯片的协同创新正在开拓更多智能化应用场景。随着数据安全要求提升
，具备安全功能的MCU产品渗透率持续提高。长期来看，在智能化浪潮持续推进的
背景下，兼具高性能、低功耗和安全特性的MCU将持续发挥关键作用，市场前景广
阔。
公司全系列32位MCU产品线的布局充分契合市场从8位、16位向32位升级的主流方向
。特别是在AI技术应用、数据中心建设和机器人产业蓬勃发展的背景下，未来公司
将持续推进产品性能优化，重点开发具有更高集成度与运算性能、更低功耗、更强
可靠性及安全防护能力以及智能化的新一代MCU产品。通过这一系列产品升级举措
，公司将更有效把握MCU市场发展机遇。
在信息安全领域，随着云计算、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术的快
速发展，信息安全防护体系面临全新挑战。物联网时代对信息安全需求日益增长，
随着无线接入设备数量快速增长，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，信息安全
形势愈加复杂，身份认证、鉴权认证以及关键信息的安全保密性，成为网络节点设
备、终端设备信息安全防护的重要技术基矗由于物联网终端设备具有强分散性和弱
组织性，致使漏洞未及时更新、网络安全防护措施不足等问题层出，终端设备面临
被篡改和仿冒等安全威胁，同时也对安全芯片的安全等级、复杂算法能力以及对软
硬件协同运行安全性提出了更高的要求。
（二）新能源负极材料领域行业情况
1、所处锂离子电池产业链的位置
公司新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂电池负
极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。
锂离子电池负极材料属于锂离子电池的上游行业，应用领域包括新能源汽车动力、
消费电子及储能行业等，是锂离子电池四大关键原材料（正极、负极、隔膜以及电
解液）之一。负极材料上游行业主要为针状焦、石油焦、沥青焦等焦类原材料行业
。
2、所处细分行业发展现状及未来发展趋势
根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国
锂离子电池行业发展白皮书（2025年）》，2024年全球锂离子电池总体出货量1,54
5.1 GWh，同比增长 28.5%。其中，中国锂离子电池出货量达到 1,214.6 GWh，同
比增长36.9%，在全球锂离子电池总体出货量的占比达到78.61%。从出货结构来看
，全球汽车动力电池出货量为1,051.2GWh，同比增长21.5%；储能电池出货量369.8
GWh，同比增长64.9%；小型电池出货量124.1GWh，同比增长9.6%。
根据研究机构EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国
负极材料行业发展白皮书（2025年）》，2024年全球负极材料出货量达到220.6万
吨，同比增长21.3%。其中，中国负极材料出货量达到211.5万吨，同比增长23.61%
，全球占比进一步提升至 95.9%。2024 年中国人造石墨负极材料出货量为 178.5
万吨，占比提升至 84.4%，硅基负极材料出货量占比为3.3%，人造石墨在负极市场
仍然占据绝对主导地位。
展望未来，在新能源汽车渗透率持续提升、储能需求稳步增长以及新型电池技术突
破的推动下，负极材料行业仍具备长期增长潜力。虽然当前处于周期底部，但随着
产能扩张放缓、低效产能出清以及高端需求增长，行业供需关系有望逐步改善，最
终实现向更健康、更可持续的竞争格局转变。
二、报告期内公司从事的主要业务
（一）集成电路领域
1、公司所处细分行业及主要业务
公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计
及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
2、经营模式
公司采用常规和灵活的 Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和
销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营
模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路
全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造
，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、
测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需
求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场
需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务
经营。
3、主要产品
公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕SoC、信息安全、电源管理、射
频四大核心领域，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打
造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现
有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯
片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品，形成多
个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。
4、下游应用领域及应用示例
（1）通用MCU产品线，主要覆盖电池及能源管理、机器人、AI数据中心、汽车电子
、智能家电及智能家庭物联网终端、工业联网及工业控制、电机驱动、伺服、机器
自动化、物联网、智能表计、安防、通讯、传感器、消费电子、医疗电子、生物识
别等应用领域和方向。典型应用覆盖电池BMS、储能、逆变器、数字电源及UPS、充
电桩、换电柜等数字能源领域、冰箱、空调、洗衣机等白色家电领域、外骨骼机器
人、人形机器人、扫地机器人、泳池清洁机器人，智能割草机等机器人领域、工业
伺服、PLC、编码器等通用工业自动化领域、电动两轮车、滑板车等短交通工具、
航拍无人机与行业无人机等低空飞行领域、智能门锁、智能LED照明，电动窗帘等
智能家居领域，水表及燃气表以及消防报警器等物联网领域，电子烟、手持云台、
TWS耳机等个人消费电子领域，健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、血糖仪等医疗
电子领域。
（2）安全芯片产品线，主要应用于金融支付、物联网安全、智能终端设备、汽车
电子、电子银行、移动支付与服务器/云安全、工业控制、版权保护、可信计算等
领域和方向；典型应用覆盖：网络身份认证(USB Key)、穿戴支付等金融支付领域
；智能家居、智慧城市、智慧工业、智能表计、智能门锁、网络摄像头等物联网安
全领域；V2X、ECU、数字钥匙、行车记录仪等汽车电子领域；变频、伺服、梯控、
PLC等工业安全领域；防伪认证、固件代码安全等微认证领域；笔记本、台式机、
服务器、安全网关等可信计算领域。
（3）射频芯片产品线，主要应用于：工业物联网如资产追踪、如远程监控；可穿
戴设备如心率手环、GPS追踪器；智能家居如门锁、温湿度传感器、照明等。
（4）BMS产品线，报告期内公司面向消费领域BMS电量计产品已批量出货，主要应
用于笔记本、平板电脑、IPC、无人机、消防等设备电池管理。高可靠性汽车电子
、工业储能电源管理BMS AFE芯片已完成投片并进入产品验证阶段。
5、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
展望2025年，在AI应用的刺激带动下，全球半导体行业有望保持增长态势。根据WS
TS预测，2025 年全球半导体市场将实现广泛增长，增幅为11.2%，AI仍然是半导体
行业强劲的增长动能。从区域发展格局来看，亚太地区（除日本外）仍将保持强劲
增长态势，预计年度增长率将维持在10%以上。
6、公司所处行业市场竞争格局情况
我国集成电路产业起步较晚，国际厂商凭借多年在资金、技术、客户资源、品牌、
应用生态等方面的积累，形成了明显的领先优势。总体而言，目前我国集成电路设
计、晶圆制造的整体水平与国际先进水平尚有较大差距。集成电路设计领域，国际
厂商在中高端芯片市场占据主导地位，国内厂商在集成电路市场长期处于中低端领
域。
在MCU领域，从全球市场来看，主要供应商仍然以国际厂商为主，行业集中度较高
，恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌、德州仪器等厂商占据主导地位，行
业垄断企业集中效应显著，国内厂商市场占有率不高且长期处于中低端产品市常根
据Yole统计的数据，2022年全球MCU市场中前五大厂商控制了81%的市场份额，如果
计算前六，则占有率则高达87%，且均为国际厂商。相对于全球MCU市场而言，国内
MCU市场较为分散、竞争者数量较多，且主要市场份额仍被国际厂商所占据，同时
国际厂商得益于多年的技术积累，中高端产品系列较多和全。尽管如此，近几年国
内MCU厂商在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面已取得较好发展
，在消费电子等中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU厂商也由原先以消费电
子为主，积极加强向高壁垒、高毛利的工业控制、汽车电子等中高端领域布局拓展
，并且已取得了一定的成绩。总体来说，虽然国内MCU企业在国内市场占据的市场
份额较低，但随着国内MCU厂商的设计能力不断提升，产品系列矩阵日趋完善以及
终端客户对于供应链自主可控需求的不断增长，国内MCU厂商未来市场发展空间仍
然巨大。
在信息安全领域，公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密
码核心定点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积
累的丰厚技术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前为国内USBKEY
芯片、蓝牙KEY芯片、可信计算芯片的主要供货商之一，保持较高的市场占有率。
7、发展战略及经营计划
公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，聚焦核心市场和应用做精做深做广
，持续丰富产品组合和系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速
度，保持和不断提升消费及工业市场份额；另一方面面向高端创新应用加快布局高
性能产品，拓展高端工业控制等市常同时，坚持以市场为导向，积极抓住 AI 和新
能源带来的发展机遇，结合自身技术积累和产品优势，在通用高性能 MCU 上拓展
AI 应用能力，加快公司现有产品在 AI 相关应用领域，如边缘计算、数据中心、
机器人等领域产品布局，推出符合市场发展方向的创新产品。公司还将通过不断完
善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，充分利用公司通用MCU 产品
高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高 MCU 市场竞
争力，努力在通用MCU 领域发展公司成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质
量稳定性为一体的国内领军企业。
面向公司长期发展需要，公司将着力实施 “国内+国际、双市潮战略，在发展国内
市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，努力进入海外市场；利用产业
链上下游供应链资源，建立可持续的全球合作伙伴的紧密合作关系，努力提升公司
在全球市场的品牌影响力。
（二）新能源负极材料领域
1、报告期内主要业务及产品
目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子
电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能
源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极
材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也
为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
2、经营模式
（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品，辅料为沥青，为保障
原材料的稳定供应，同时控制风险，降低采购成本，采用“按需采购”的模式。
（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况
、原材料和半成品、成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材
料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求
，加快自身技术和产品的升级速度。
3、报告期内行业竞争情况及趋势
全球锂电池负极材料生产企业主要分布于中国，其余主要为韩国、日本等国家。国
内负极材料的主要供应商有贝特瑞、杉杉股份、璞泰来、中科星城、东莞凯金、尚
太科技、翔丰华等，国外负极材料的主要供应商有日立化成、浦项未来及三菱化学
等。
2024年，负极材料行业仍处于周期底部调整阶段。受前期新能源汽车和储能市场高
速增长预期驱动，行业经历了大规模产能扩张，包括头部企业扩产和跨界资本涌入
，导致2023-2024年产能集中释放，市场供给短期内快速增加，形成阶段性产能过
剩局面。在此背景下，产品价格持续承压，行业整体盈利水平明显下滑。
然而，在市场调整过程中也显现出积极变化，一方面，下游需求逐步回暖，产能扩
张明显减速；另一方面，工信部《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》的
出台，推动行业向高效、低碳方向升级，加速落后产能出清。高工产业研究院（GG
II）于2025年初发布的文章分析，2025年负极材料价格有望企稳回升，虽然短期涨
幅仍受市场因素制约，但整体已呈现触底反弹的良好态势，为行业复苏奠定了基矗
4、发展战略及经营计划
在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交付与服
务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源投入，加快推
动潜在客户的导入及量产工作，加大对海外客户的拓展工作。同时，把“降本增效
、提质进位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战
略合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高参数
、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发能力，积极
采用新工艺、开发满足客户特殊性能的新产品，丰富产品线；积极布局储备硅碳、
硅氧碳、硬碳负极材料的产品研发和产业化准备，努力将内蒙古斯诺发展成为更为
专业的主流负极供应商。
三、核心竞争力分析
（一）、集成电路设计领域
1、技术及研发优势
（1）在通用MCU芯片技术领域，公司成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立
并布局通用MCU芯片设计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯
片产品系列化研发平台；在工业控制等高可靠性MCU芯片技术领域，掌握高质量目
标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；在安全SoC芯片技术领域，经过长期研
发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技
术、高性能超低功耗SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术
及优异的芯片产品研发能力；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立
的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方
面的技术优势。
（2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队
的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电
路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；
公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人
才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基矗
2、产品竞争力优势
（1）在通用 MCU产品方面，公司基于 ARM Cortex-M0及 M4 系列内核的通用MCU产
品已实现批量供货，目前推向市场的超过 28 个产品系列，200+款产品型号，可覆
盖通用 32 位 MCU 从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电
路 SoC 芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理
，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度
、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。
报告期内，公司针对数字电源、储源、工业控制、高性能电机控制等领域的高能专
用 MCU 产品进入市场推广阶段，该产品在通信/服务器电源、UPS、便携储能电源
等数字电源控制领域，变频器、伺服、PLC 等工业控制领域，光伏逆变器、储能 B
MS、汽车 OBC、换电柜/充电桩等新能源应用领域，以及工业机器人、人形机器人
关节电机、灵巧手等高性能电机控制方面具有应用优势。针对微波炉/烤箱、冰箱
、洗衣机、空调、温控器等家电主控制面板以及工业显示屏等应用领域的高性价比
MCU 产品也已进入市场推广阶段，将提高在家电和工控行业的应用场景覆盖度。
同时，国内首款预计基于 ArmCortex M7+M4 双核异构600MHz的超高性能和高可靠
性 32 位 MCU 产品已进入产品验证阶段，公司产品系列已实现从低端到高端应用
场景的更全面覆盖。
（2）报告期内，公司面向消费领域的 BMS电量计产品已实现批量出货进入客户验
证阶段；同时，面向新能源汽车动力电池、储能电池领域 BMS AFE芯片进入样片验
证阶段，该产品可满足新能源汽车动力电池、储能电池等高端、高可靠性电池管理
应用，将持续拓展公司产品在新能源 BMS 领域的应用。
（3）公司针对下一代网络安全防伪认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货
。该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全
认证领域具备领先优势。
（4）公司新一代可信计算芯片产品在报期内通过了国际第三方权威检测机构THALE
S/CNES的CC安全功能检测与安全保障评估，并获得由法国国家信息系统安全局（ag
ence nationale de la sécurité des systèmes d’information，ANSSI）颁
发的CC EAL4+ 认证证书，这是目前可信计算芯片产品获得的国际权威安全认证中
的最高等级之一，该产品已面向国内及国际市场同步推广。
3、知识产权创新能力
经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多
方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。
历年来公司相关技术已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东
专利金奖，4项广东专利优秀奖。
4、行业应用市场积累
为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客
户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司始
终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产业链上下游资源，不断拓
展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的
生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品
的相关文档，公司继续与第三方专业网络论坛合作，积极开展参与行业市场线上、
线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。目前，公司的网
络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输
安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解
决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需
求。公司通用MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端MCU应
用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。
公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，
形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商和互联网企业
等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。
（二）、新能源负极材料领域
1、技术优势
内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、表面改
性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥有 70余项自
主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力
电池负极材料方面，具有独特的先进生产工艺技术以保证产品的良好性能和稳定的
一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过
IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
经过长期建设和技术持续改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备设
计和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊
压磨、机械磨，显著提高了加工收率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对进、
出料系统进行了改进和优化，显著提高了设备效率和产品的一致性和合格率；3）
高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同性能产品的温
度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，优化送
电工艺降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
2、品质优势
内蒙古斯诺坚持“品质为本”战略，将产品质量管理作为公司可持续发展的基石，
通过建立涵盖原材料准入、生产工艺控制、成品检验检测的全流程质量管理体系，
确保产品品质稳定可靠。在供应链管理方面，通过构建涵盖原材料采购、生产设备
维护和检测仪器校准的完整供应链，并与优质供应商建立长期合作，持续提升管控
水平并为客户提供优质产品。
3、研发团队
内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均为本科
以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有
机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华南师范大学成立了联
合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学等国内多家高校和科研院所
建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能源汽车动力电池负极材料领域的研
发实力。
4、负极材料一体化布局优势
斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备
从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的石墨化产线
成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量、成本控制和稳定
供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，
发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成本。报告期内，公司在湖北省随
州市投建的有多项工艺设计优势的新能源动力电池负极材料一体化项目中的2.5万
吨产能已于2024年第4季度全线投入试产，并已足量释放产能，有效增强了公司整
体竞争力。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入116,755.03万元，较
上年同期增长12.62%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增加近80%，
实现营业收入59,653.25万元，同比增长28.25%；负极材料业务销售数量较上期增
加约35%，石墨化加工数量较上年同期增加约271%，负极材料类业务（含石墨化加
工）实现营业收入 57,101.78万元，与上年同期基本持平。公司实现归属于上市公
司股东的净利润-23,534.24万元，同比减亏58.82%，扣除非经常性损益后的归属于
上市公司股东的净利润-19,584.24万元，同比减亏60.88%。
业绩变动的主要原因系：①随着全球经济、终端需求温和复苏，下游终端用户、渠
道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。公司在保持与现有客户稳固合作
的同时，努力调整产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成
电路关键元器件销售量、营业收入和毛利均较上年同期有较大幅度增长。②公司努
力做好现有负极材料大客户的品质保障和产品交付、稳固既定市场的同时，积极推
动新客户导入及量产工作，使得负极材料产品销售量同比实现较大幅度增长；另一
方面，公司持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本，使得公
司负极材料产品毛利率较上年同期有所提升，毛利较上年同期大幅增长。③公司采
取全面降本增效措施，严格控制各项费用支出，公司本报告期确认股份支付费用6,
398.75万元，剔除股份支付费用的影响后，管理、销售、研发三项费用较上年同期
减少11,323.22万元。④投资损失和公允价值变动损失较上年同期减少7,137.01万
元，主要是公司持有的交易性金融资产与投资性房地产确认的公允价值变动损失较
上年同期减少。⑤公司计提的存货跌价准备、无形资产减值、开发支出减值、商誉
减值等减值损失较上年减少
9,865.12万元。
五、公司未来发展的展望
1、公司未来发展战略和经营计划
2、未来可能面对的风险
（1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发
展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金、品
牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的
少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、
产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加
强技术研发和产品的市场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，
及时根据市场需求调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
（2）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较前期增加，主要是公司生产
销售规模的扩大及高强度的研发投入增加了对资金的需求，同时湖北随州负极材料
一体化项目建设投入引致债务融资规模进一步提高。报告期末，公司金融机构负债
规模仍然较大，且其中50%左右为一年内到期的金融负债，使得公司整体资产负债
率提升至 71.65%，虽然公司具有一定体量的货币资金、与多家银行机构保持稳定
的合作关系，但如果公司整体负债水平进一步上升，将对公司偿债能力造成不利影
响，可能面临一定的偿债风险。为此，公司将持续扩大销售、加快存货周转及销售
回款、促进投资收益变现，同时降本增效、严格控制各项费用支出，并加强和银行
等金融机构的沟通合作、维持并提升公司可用的授信额度或适时寻求资本市场融资
机会。
（3）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约6.21亿元，存货
规模较大，占公司总资产比例 16.72%。若未来下游需求及市场行情发生变化、竞
争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公司将面临大幅计提
存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的生产经营和财务状况带来
不利影响。
（4）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正
处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能
力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地
位下降，进而对公司经营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极
布局自主知识产权的核心产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术
发展动态不断调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领域的持
续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程加速，而公司
不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新兴技术路线的技术储
备不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利影响。对此，公司积极响应
市场和客户需求开发新产品，同时，积极关注未来新型电池发展方向，在新能源材
料领域进行相关前瞻性研究和人才储备。
（5）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸
易保护措施将可能对部分产业发展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化
分工合作特点，虽然公司与相关供应商虽然长期保持良好的合作关系，但未来国际
贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试
设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等情形，则公司的研发、采购业
务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营活动受到不利影响。对此，公司
积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重视外贸合规工作，同时积极拓
展更多适合公司产品工艺的国产产业链，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因
素。
（6）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定危险性
，对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际生产情况制定
了安全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因操作不当、自然灾害
等原因引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营造成不利影响的风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜湖北斯诺新材料科技有限公司｜ 50000.00｜ -｜ -｜
｜深圳市斯诺实业发展有限公司｜ 3733.33｜ -｜ -｜
｜深圳前海国民产业投资有限公｜ 27682.64｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江西斯诺新能源有限公司 ｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜民昇智能(深圳)有限公司 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜广东国民新能源科技有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜国民科技(深圳)有限公司 ｜ 54200.00｜ -857.58｜ 14051.71｜
｜国民技术(香港)有限公司 ｜ 850.00｜ -｜ -｜
｜内蒙古斯诺新材料科技有限公｜ 11677.63｜ -11754.60｜ 197486.76｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜NSING TECHNOLOGIES PTE. LT｜ 1100.00｜ -｜ -｜
｜D. ｜ ｜ ｜ ｜
｜NSING TECHNOLOGIES LTD. ｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜Nations Technologies (USA)｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜ Inc ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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