☆公司大事☆ ◇002869 金溢科技 更新日期：2025-04-12◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜16908.50｜ 646.99｜ 713.76｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 10 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜16975.27｜ 1386.14｜ 708.29｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 09 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜16297.42｜ 687.89｜ 1705.84｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 08 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-04-｜17315.37｜ 633.14｜ 977.41｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 07 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-04-11】
金溢科技：4月10日获融资买入646.99万元，占当日流入资金比例为11.07%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技4月10日获融资买入646.99万元，占当日买入金额的11.07%，当前融资余额1.69亿元，占流通市值的4.60%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-106469918.007137588.00169085006.002025-04-0913861376.007082903.00169752676.002025-04-086878896.0017058423.00162974203.002025-04-076331355.009774110.00173153730.002025-04-035694190.006740689.00176596485.00融券方面，金溢科技4月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-100.000.000.002025-04-090.000.000.002025-04-080.000.000.002025-04-070.000.000.002025-04-030.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.69亿元，较昨日下滑0.39%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-10金溢科技-667670.00169085006.002025-04-09金溢科技6778473.00169752676.002025-04-08金溢科技-10179527.00162974203.002025-04-07金溢科技-3442755.00173153730.002025-04-03金溢科技-1046499.00176596485.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-10】
金溢科技：4月9日获融资买入1386.14万元，占当日流入资金比例为18.35%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技4月9日获融资买入1386.14万元，占当日买入金额的18.35%，当前融资余额1.70亿元，占流通市值的4.72%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0913861376.007082903.00169752676.002025-04-086878896.0017058423.00162974203.002025-04-076331355.009774110.00173153730.002025-04-035694190.006740689.00176596485.002025-04-0212957146.005210111.00177642984.00融券方面，金溢科技4月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-090.000.000.002025-04-080.000.000.002025-04-070.000.000.002025-04-030.000.000.002025-04-020.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.70亿元，较昨日上升4.16%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-09金溢科技6778473.00169752676.002025-04-08金溢科技-10179527.00162974203.002025-04-07金溢科技-3442755.00173153730.002025-04-03金溢科技-1046499.00176596485.002025-04-02金溢科技7747035.00177642984.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-03】
金溢科技：4月2日获融资买入1295.71万元，占当日流入资金比例为37.45%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技4月2日获融资买入1295.71万元，占当日买入金额的37.45%，当前融资余额1.78亿元，占流通市值的4.17%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0212957146.005210111.00177642984.002025-04-015078525.004444151.00169895949.002025-03-313528533.0010522061.00169261575.002025-03-285721362.006069615.00176255103.002025-03-274701160.005518748.00176603356.00融券方面，金溢科技4月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-020.000.000.002025-04-010.000.000.002025-03-310.000.000.002025-03-280.000.000.002025-03-270.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.78亿元，较昨日上升4.56%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-02金溢科技7747035.00177642984.002025-04-01金溢科技634374.00169895949.002025-03-31金溢科技-6993528.00169261575.002025-03-28金溢科技-348253.00176255103.002025-03-27金溢科技-817588.00176603356.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-04-02】
金溢科技：4月1日获融资买入507.85万元，占当日流入资金比例为13.29%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技4月1日获融资买入507.85万元，占当日买入金额的13.29%，当前融资余额1.70亿元，占流通市值的4.02%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-015078525.004444151.00169895949.002025-03-313528533.0010522061.00169261575.002025-03-285721362.006069615.00176255103.002025-03-274701160.005518748.00176603356.002025-03-266069461.005133987.00177420944.00融券方面，金溢科技4月1日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-010.000.000.002025-03-310.000.000.002025-03-280.000.000.002025-03-270.000.000.002025-03-260.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.70亿元，较昨日上升0.37%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-01金溢科技634374.00169895949.002025-03-31金溢科技-6993528.00169261575.002025-03-28金溢科技-348253.00176255103.002025-03-27金溢科技-817588.00176603356.002025-03-26金溢科技935474.00177420944.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-04-01】
金溢科技：3月31日获融资买入352.85万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月31日获融资买入352.85万元，占当日买入金额的10.72%，当前融资余额1.69亿元，占流通市值的4.07%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-313528533.0010522061.00169261575.002025-03-285721362.006069615.00176255103.002025-03-274701160.005518748.00176603356.002025-03-266069461.005133987.00177420944.002025-03-253524499.005637060.00176485470.00融券方面，金溢科技3月31日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-310.000.000.002025-03-280.000.000.002025-03-270.000.000.002025-03-260.000.000.002025-03-250.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.69亿元，较昨日下滑3.97%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-31金溢科技-6993528.00169261575.002025-03-28金溢科技-348253.00176255103.002025-03-27金溢科技-817588.00176603356.002025-03-26金溢科技935474.00177420944.002025-03-25金溢科技-2112561.00176485470.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-31】
金溢科技：3月28日获融资买入572.14万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月28日获融资买入572.14万元，占当日买入金额的26.43%，当前融资余额1.76亿元，占流通市值的4.23%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-285721362.006069615.00176255103.002025-03-274701160.005518748.00176603356.002025-03-266069461.005133987.00177420944.002025-03-253524499.005637060.00176485470.002025-03-249720350.008871998.00178598031.00融券方面，金溢科技3月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-280.000.000.002025-03-270.000.000.002025-03-260.000.000.002025-03-250.000.000.002025-03-240.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.76亿元，较昨日下滑0.20%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-28金溢科技-348253.00176255103.002025-03-27金溢科技-817588.00176603356.002025-03-26金溢科技935474.00177420944.002025-03-25金溢科技-2112561.00176485470.002025-03-24金溢科技848352.00178598031.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-28】
金溢科技：3月27日获融资买入470.12万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月27日获融资买入470.12万元，占当日买入金额的20.73%，当前融资余额1.77亿元，占流通市值的4.18%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-274701160.005518748.00176603356.002025-03-266069461.005133987.00177420944.002025-03-253524499.005637060.00176485470.002025-03-249720350.008871998.00178598031.002025-03-216980247.0011270752.00177749679.00融券方面，金溢科技3月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-270.000.000.002025-03-260.000.000.002025-03-250.000.000.002025-03-240.000.000.002025-03-210.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.77亿元，较昨日下滑0.46%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-27金溢科技-817588.00176603356.002025-03-26金溢科技935474.00177420944.002025-03-25金溢科技-2112561.00176485470.002025-03-24金溢科技848352.00178598031.002025-03-21金溢科技-4290505.00177749679.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-27】
金溢科技：3月26日获融资买入606.95万元，占当日流入资金比例为13.60%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月26日获融资买入606.95万元，占当日买入金额的13.60%，当前融资余额1.77亿元，占流通市值的4.16%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-266069461.005133987.00177420944.002025-03-253524499.005637060.00176485470.002025-03-249720350.008871998.00178598031.002025-03-216980247.0011270752.00177749679.002025-03-207709935.005398484.00182040184.00融券方面，金溢科技3月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-260.000.000.002025-03-250.000.000.002025-03-240.000.000.002025-03-210.000.000.002025-03-200.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.77亿元，较昨日上升0.53%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-26金溢科技935474.00177420944.002025-03-25金溢科技-2112561.00176485470.002025-03-24金溢科技848352.00178598031.002025-03-21金溢科技-4290505.00177749679.002025-03-20金溢科技2311451.00182040184.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-26】
金溢科技：3月25日获融资买入352.45万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月25日获融资买入352.45万元，占当日买入金额的12.72%，当前融资余额1.76亿元，占流通市值的4.17%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-253524499.005637060.00176485470.002025-03-249720350.008871998.00178598031.002025-03-216980247.0011270752.00177749679.002025-03-207709935.005398484.00182040184.002025-03-199049821.006927420.00179728733.00融券方面，金溢科技3月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-250.000.000.002025-03-240.000.000.002025-03-210.000.000.002025-03-200.000.000.002025-03-190.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.76亿元，较昨日下滑1.18%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-25金溢科技-2112561.00176485470.002025-03-24金溢科技848352.00178598031.002025-03-21金溢科技-4290505.00177749679.002025-03-20金溢科技2311451.00182040184.002025-03-19金溢科技2122401.00179728733.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-25】
金溢科技：3月24日获融资买入972.04万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月24日获融资买入972.04万元，占当日买入金额的18.52%，当前融资余额1.79亿元，占流通市值的4.19%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-249720350.008871998.00178598031.002025-03-216980247.0011270752.00177749679.002025-03-207709935.005398484.00182040184.002025-03-199049821.006927420.00179728733.002025-03-1810725363.0011569646.00177606332.00融券方面，金溢科技3月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-240.000.000.002025-03-210.000.000.002025-03-200.000.000.002025-03-190.000.000.002025-03-180.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.79亿元，较昨日上升0.48%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-24金溢科技848352.00178598031.002025-03-21金溢科技-4290505.00177749679.002025-03-20金溢科技2311451.00182040184.002025-03-19金溢科技2122401.00179728733.002025-03-18金溢科技-844283.00177606332.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-24】
金溢科技：3月21日获融资买入698.02万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月21日获融资买入698.02万元，占当日买入金额的14.52%，当前融资余额1.78亿元，占流通市值的4.10%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-216980247.0011270752.00177749679.002025-03-207709935.005398484.00182040184.002025-03-199049821.006927420.00179728733.002025-03-1810725363.0011569646.00177606332.002025-03-177343525.0012159945.00178450615.00融券方面，金溢科技3月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-210.000.000.002025-03-200.000.000.002025-03-190.000.000.002025-03-180.000.000.002025-03-170.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.78亿元，较昨日下滑2.36%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-21金溢科技-4290505.00177749679.002025-03-20金溢科技2311451.00182040184.002025-03-19金溢科技2122401.00179728733.002025-03-18金溢科技-844283.00177606332.002025-03-17金溢科技-4816420.00178450615.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-21】
金溢科技：3月20日获融资买入770.99万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月20日获融资买入770.99万元，占当日买入金额的17.17%，当前融资余额1.82亿元，占流通市值的4.07%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-207709935.005398484.00182040184.002025-03-199049821.006927420.00179728733.002025-03-1810725363.0011569646.00177606332.002025-03-177343525.0012159945.00178450615.002025-03-1411191853.0019738659.00183267035.00融券方面，金溢科技3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-200.000.000.002025-03-190.000.000.002025-03-180.000.000.002025-03-170.000.000.002025-03-140.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.82亿元，较昨日上升1.29%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-20金溢科技2311451.00182040184.002025-03-19金溢科技2122401.00179728733.002025-03-18金溢科技-844283.00177606332.002025-03-17金溢科技-4816420.00178450615.002025-03-14金溢科技-8546806.00183267035.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-20】
金溢科技：3月19日获融资买入904.98万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月19日获融资买入904.98万元，占当日买入金额的21.01%，当前融资余额1.80亿元，占流通市值的3.99%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-199049821.006927420.00179728733.002025-03-1810725363.0011569646.00177606332.002025-03-177343525.0012159945.00178450615.002025-03-1411191853.0019738659.00183267035.002025-03-1319492100.0016118195.00191813841.00融券方面，金溢科技3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-190.000.000.002025-03-180.000.000.002025-03-170.000.000.002025-03-140.000.000.002025-03-130.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.80亿元，较昨日上升1.20%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-19金溢科技2122401.00179728733.002025-03-18金溢科技-844283.00177606332.002025-03-17金溢科技-4816420.00178450615.002025-03-14金溢科技-8546806.00183267035.002025-03-13金溢科技3373905.00191813841.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-19】
金溢科技：3月18日获融资买入1072.54万元，占当日流入资金比例为21.50%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月18日获融资买入1072.54万元，占当日买入金额的21.50%，当前融资余额1.78亿元，占流通市值的3.87%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1810725363.0011569646.00177606332.002025-03-177343525.0012159945.00178450615.002025-03-1411191853.0019738659.00183267035.002025-03-1319492100.0016118195.00191813841.002025-03-1213377388.0016466606.00188439936.00融券方面，金溢科技3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-180.000.000.002025-03-170.000.000.002025-03-140.000.000.002025-03-130.000.000.002025-03-120.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.78亿元，较昨日下滑0.47%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-18金溢科技-844283.00177606332.002025-03-17金溢科技-4816420.00178450615.002025-03-14金溢科技-8546806.00183267035.002025-03-13金溢科技3373905.00191813841.002025-03-12金溢科技-3089218.00188439936.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-18】
金溢科技：3月17日获融资买入734.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月17日获融资买入734.35万元，占当日买入金额的17.90%，当前融资余额1.78亿元，占流通市值的3.92%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-177343525.0012159945.00178450615.002025-03-1411191853.0019738659.00183267035.002025-03-1319492100.0016118195.00191813841.002025-03-1213377388.0016466606.00188439936.002025-03-1113974322.009038616.00191529154.00融券方面，金溢科技3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-170.000.000.002025-03-140.000.000.002025-03-130.000.000.002025-03-120.000.000.002025-03-110.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.78亿元，较昨日下滑2.63%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-17金溢科技-4816420.00178450615.002025-03-14金溢科技-8546806.00183267035.002025-03-13金溢科技3373905.00191813841.002025-03-12金溢科技-3089218.00188439936.002025-03-11金溢科技4935706.00191529154.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-17】
金溢科技：3月14日获融资买入1119.19万元，占当日流入资金比例为17.61%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月14日获融资买入1119.19万元，占当日买入金额的17.61%，当前融资余额1.83亿元，占流通市值的4.00%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1411191853.0019738659.00183267035.002025-03-1319492100.0016118195.00191813841.002025-03-1213377388.0016466606.00188439936.002025-03-1113974322.009038616.00191529154.002025-03-1014885749.0020144009.00186593448.00融券方面，金溢科技3月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-140.000.000.002025-03-130.000.000.002025-03-120.000.000.002025-03-110.000.000.002025-03-100.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.83亿元，较昨日下滑4.46%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-14金溢科技-8546806.00183267035.002025-03-13金溢科技3373905.00191813841.002025-03-12金溢科技-3089218.00188439936.002025-03-11金溢科技4935706.00191529154.002025-03-10金溢科技-5258260.00186593448.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-14】
金溢科技：3月13日获融资买入1949.21万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月13日获融资买入1949.21万元，占当日买入金额的21.47%，当前融资余额1.92亿元，占流通市值的4.19%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1319492100.0016118195.00191813841.002025-03-1213377388.0016466606.00188439936.002025-03-1113974322.009038616.00191529154.002025-03-1014885749.0020144009.00186593448.002025-03-0720066517.0031822248.00191851708.00融券方面，金溢科技3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-130.000.000.002025-03-120.000.000.002025-03-110.000.000.002025-03-100.000.000.002025-03-070.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.92亿元，较昨日上升1.79%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-13金溢科技3373905.00191813841.002025-03-12金溢科技-3089218.00188439936.002025-03-11金溢科技4935706.00191529154.002025-03-10金溢科技-5258260.00186593448.002025-03-07金溢科技-11755731.00191851708.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-13】
金溢科技：3月12日获融资买入1337.74万元，占当日流入资金比例为15.95%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月12日获融资买入1337.74万元，占当日买入金额的15.95%，当前融资余额1.88亿元，占流通市值的4.01%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1213377388.0016466606.00188439936.002025-03-1113974322.009038616.00191529154.002025-03-1014885749.0020144009.00186593448.002025-03-0720066517.0031822248.00191851708.002025-03-0633005302.0037443668.00203607439.00融券方面，金溢科技3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-120.000.000.002025-03-110.000.000.002025-03-100.000.000.002025-03-070.000.000.002025-03-060.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.88亿元，较昨日下滑1.61%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-12金溢科技-3089218.00188439936.002025-03-11金溢科技4935706.00191529154.002025-03-10金溢科技-5258260.00186593448.002025-03-07金溢科技-11755731.00191851708.002025-03-06金溢科技-4438366.00203607439.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-12】
通行宝、金溢科技成立智能交通科技公司 含AI相关业务
【出处】证券时报网
人民财讯3月12日电，企查查APP显示，近日，宜宾宝溢智能交通科技有限公司成立，法定代表人为张龙才，注册资本为1000万元，经营范围包含：人工智能应用软件开发；移动终端设备制造；智能车载设备制造；通信设备制造；充电桩销售；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由深圳宝溢交通科技有限公司全资持股，后者由通行宝、金溢科技共同持股。
【2025-03-12】
金溢科技：3月11日获融资买入1397.43万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月11日获融资买入1397.43万元，占当日买入金额的19.37%，当前融资余额1.92亿元，占流通市值的4.11%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1113974322.009038616.00191529154.002025-03-1014885749.0020144009.00186593448.002025-03-0720066517.0031822248.00191851708.002025-03-0633005302.0037443668.00203607439.002025-03-0517486232.0021921766.00208045805.00融券方面，金溢科技3月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-110.000.000.002025-03-100.000.000.002025-03-070.000.000.002025-03-060.000.000.002025-03-050.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.92亿元，较昨日上升2.65%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-11金溢科技4935706.00191529154.002025-03-10金溢科技-5258260.00186593448.002025-03-07金溢科技-11755731.00191851708.002025-03-06金溢科技-4438366.00203607439.002025-03-05金溢科技-4435534.00208045805.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-11】
车路云一体化建设破局的十个关键思考
【出处】金溢科技官微
在智能交通飞速发展的当下，车路云一体化项目已成为各地试点城市建设的重要抓手。然而在推进过程中，普遍面临两大难题：政府财政紧张与商业模式不闭环。面对困境，如何破局？金溢科技董事长罗瑞发先生从“五张网络、四个问题、四种智能、四个目标、三类智能体、三个阶段、三重价值、两类灯、两个闭环、一个中心”多维度深入剖析车路云项目的投资建设逻辑，探讨如何构建长短闭环，实现城市的长期发展。
一、五张网络
车路云一体化的底层架构由五张互联互通的网络构成——
1、基础设施网：智能道路、桥梁、枢纽是物理骨架，支撑载运工具运行。
2、载运工具网：智能汽车、无人机、地下物流胶囊，作为移动节点，实时上传状态数据。
3、信息通信网：5G、V2X、卫星导航，是神经网络，实现毫秒级全域数据交互。
4、能源补给网：无线充电道路、光伏路面、V2G电站为系统供能，同时协调交通与电网的峰谷平衡。
5、运输服务网：MaaS出行即服务、物流调度平台则是用户交互界面，将技术能力转化为可感知的出行效率提升。
五网协同，将实现“新基建、新型运载工具、新一代通讯技术、新能源、全新出行体验”的“五新”融合，支撑FST（Future Sustainable Transportation）未来交通系统面向无人机、自动驾驶车辆、地下管廊物流、各类数字基础设施，及多类出行主体在多场景的无缝衔接，服务韧性智慧城市升级。
二、四个问题
01
车是怎么造的？
“智能汽车的进化论”
当前市场存在"双重分裂"：传统车企仍在燃油车与电动车之间摇摆，造车新势力则陷入"堆料竞赛"。真正的智能汽车不应是移动的电子产品，而应成为城市交通网络的神经末梢。
02
路是怎么修的？
“基建狂魔的新算法”
全国超95%的智能道路仍停留在"贴传感器"阶段。真正适配自动驾驶的道路需要重构道路工程学：从路基埋设光纤传感器，到路侧设备毫米级定位，再到动态车道的智能调控。雄安新区的数字道路每公里造价已突破千万，远超传统道路的"经济账"。
03
灯是怎么装的？
“V2X时代的信号革命”
传统路灯主要用于照亮道路，保障夜间行车安全。而基于5G网络的V2X新型“无线电路灯”，不仅提供照明，还能通过车与车、车与路侧设施、车与云平台以及其他路上对象建立泛在连接，为全时全域高效的全自动驾驶提供有力支撑。
04
费是怎么收的？
“智慧交通变现的商业重构”
收费问题涉及到车路云项目的商业运营与可持续发展。不同的环节有着不同的收费模式，例如高速公路收费是一种直接的收费方式，而车路云项目中还可能涉及到数据服务收费、智能交通服务收费等多种潜在收费模式。合理的收费模式对于形成商业闭环至关重要。
三、四种智能
01
单车智能
单车智能是交通系统的最小智能单元，以车辆自主感知与决策为核心。其技术内核在于多模态传感器（激光雷达、摄像头、毫米波雷达）的深度融合与高算力域控制器的实时解析。
但单车智能存在物理边界——暴雨、逆光等极端场景下感知性能骤降，且无法突破“视距盲区”与“个体利益局限”（如加塞博弈导致整体拥堵）。
02
网联智能
网联智能通过V2X通信打破单车的信息茧房，构建“车-路-云”全域数据共享网络。其核心价值在于将路侧毫米波雷达、云端交通流量预测等超视距信息实时分发至车辆，形成“上帝视角”。但网联智能仅是数据通道，需与群体智能协同才能释放价值。
03
群体智能
群体智能是交通系统从“个体理性”到“全局理性”的进化关键。其技术底座为博弈论、多智能体强化学习与分布式协同算法，通过动态平衡个体与集体利益实现帕累托最优。雄安新区在无信号灯路口部署的混合交通流调度系统，基于纳什均衡理论为每辆车计算通行权序列，使高峰时段通行效率提升52%，冲突点减少78%。
群体智能的难点在于计算复杂度，20辆车同时决策的可能路径组合超过百万级，需依赖边缘计算与量子退火等新型算力。
04
上位智能
上位智能是交通系统的“元认知”层，通过云端数字孪生与宏观策略优化，统筹安全、效率、能源、碳排等多目标平衡。其本质是构建交通系统的“自主进化”能力：例如上海城市大脑基于历史数据训练深度强化学习模型，动态调整全市信号灯配时方案，使主干道平均车速提升15%，碳排放降低12%；同时，其能源管理模块协调充电桩与电网负荷，在台风预警时提前调度电动车储能资源。
上位智能的终极目标是形成“自解释、自验证、自迭代”的智能闭环，但需解决伦理可解释性（如优先通行权分配规则）与跨域数据主权等挑战。
四者关系
纵向赋能：上位智能为群体智能设定优化目标，群体智能为网联智能提供协同框架，网联智能补足单车智能的感知盲区。
横向协同：苏州高铁新城案例中，单车智能处理突发障碍（如行人闯入），网联智能将风险信息广播至1公里内所有车辆，群体智能重新规划周边车辆路径，上位智能则同步调整区域信号灯配时与公交调度，形成“秒级响应-分钟级恢复”的韧性交通网络。
四、四个目标
车路云一体化的演进始终锚定四大递进目标：更安全（毫米波雷达+V2X将事故率降低90%）、更高效（动态车道分配使通行效率提升35%）、更节能（车路协同巡航减少能耗15%）、更低碳（清洁能源占比超60%）。
通过全域协同消除死亡与事故、通过智能调度根治拥堵、通过能源互联网实现净零排放，最终指向Z4交通的终极使命——零死亡、零事故、零拥堵、零碳排，这也正是金溢科技的使命。
五、三类智能体
未来交通系统将由三类智能体共筑——
1、有边界的载运工具：如L4级自动驾驶汽车），专注个体生存与任务执行。
2、泛边界的路端智能体：如集成感知、通信、计算的智慧灯杆，提供区域协同与环境感知。
3、无边界的云端智能体：城市交通大脑，统筹全域资源调度与策略优化。
在车路云试点中，载具智能体实时规避施工路段，路端智能体动态调整信号灯相位，云端智能体同步优化公交班次与充电桩分配，三者形成“边缘响应—区域协调—全局优化”的自主决策链，标志着交通系统从“功能叠加”到“生态进化”的质变。
六、三个阶段
车路云项目的成功落地需要兼顾短期、中期和长期目标，形成一个完整的投资建设逻辑。
01
短期：有为政府
在项目初期，政府需要发挥主导作用，加大财政投入，完善基础设施建设，制定相关政策法规，为车路云项目营造良好的发展环境。例如建设智能交通网络、铺设5G通信设施等。政府的有为引领可以为项目奠定基础，吸引社会资本参与。
02
中期：有效市?
∷孀呕∩枋┑闹鸩酵晟疲谐』瓶挤⒒幼饔谩Ｆ笠翟谡飧鼋锥谓笳股硎郑ü谐【赫贫际醮葱潞头裼呕３灯罂梢匝蟹⒏悄艿钠担萍计笠悼梢蕴峁└冉某德吩萍际踅饩龇桨福纬梢桓龀渎盍Φ氖谐∩?
03
长期：价值闭环
从长期来看，车路云项目要实现价值闭环，涵盖民生、经济与产业多个层面。在民生方面，为民众提供更便捷、安全、高效的出行服务；在经济上，带动相关产业发展，创造更多的就业机会和经济效益；在产业层面，推动汽车产业、通信产业、智能交通产业等协同发展，形成一个良性循环。
七、三重价值
车路云一体化的社会经济效应可归结为三重价值——
1、服务民生价值，北京CBD通过智能信号灯将通勤耗时缩短28%，直接提升市民获得感。
2、社会治理价值，苏州“城市大脑”融合交通、公安、应急数据，使重大事件响应速度提升40%，重构城市治理范式。
3、产业发展价值，通信运营商及互联网企业等围绕车路云衍生出边缘计算、高精地图等新型业态，催生万亿级市场空间。
这三重价值总结来说即——惠民生、强治理、促经济，亦是车路云一体化从技术概念升维为城市战略的核心逻辑。
八、两类灯
01
“可见光”灯
在车路云一体化时代，传统可见光灯的破局核心在于从“被动照明”向“主动感知”升级。通过集成光学传感器与AI视觉芯片，可将其改造为兼具环境监测与数据采集能力的智能节点——例如利用可见光频段实时捕捉车流密度、行人动态甚至路面病害，并通过电力载波通信将数据回传云端，补足城市级交通感知网络的末梢盲区。其优势在于复用既有灯杆与供电系统，以低成本实现存量设施智能化。
02
“无线电”灯
无线电灯的革新价值在于构建车路云协同的“隐形神经”。其通过毫米波雷达、5G-V2X模组与边缘计算单元，在完成基础照明的同时，实现车辆亚米级定位、超视距风险预警（如盲区穿行行人）及动态车道调控。
雄安新区部署的无线电灯已支持L4级自动驾驶车辆在雨雾天气下保持厘米级定位精度，较纯视觉方案可靠性大大提升。其破局关键在于穿透物理光照限制，以电磁波为媒介实现全天候、全要素的交通信息交互，并通过开放接口协议与云端大脑形成“感知-决策-控制”闭环，最终推动路侧设施从功能硬件向网联智能体的质变。
九、两个闭环
01
短闭环：市场商业模式
短闭环的核心在于市场机制。造车、买车、1%的高速公路建设都属于这一范畴。这些项目通过市场化的手段，直接从消费者或使用者手中获取收益，实现快速的资金回笼和项目盈利。例如，车企通过销售车辆获得收入，高速公路通过收取通行费实现盈利。
02
长闭环：财政税收模式
长闭环则依赖于政府的财政投入。修路、造桥、99%的普通公路、市政道路和大部分路灯的建设都属于这一模式。政府通过财政拨款建设基础设施，改善城市公共服务，进而带动区域经济和社会发展，最终通过税收增加财政收入。这种模式的收益周期较长，但对城市的长期发展至关重要。
十、一个中心
01
以高质量发展为中心
“以高质量发展为中心”的本质是跳出技术本位思维，将车路云一体化锚定于城市竞争力与民生福祉提升。其内涵包含三重维度：技术发展需兼顾渐进式创新（如传统信号灯智能化改造）与颠覆式突破（量子雷达感知）；经济发展需平衡短闭环的市场活力（车企盈利）与长闭环的公共价值（税收反哺基建）；社会发展则追求Z4目标（零死亡、零事故、零拥堵、零碳排）与居民出行体验重构（时间成本降低30%+）。
深圳、雄安等试点表明，唯有以“发展”为标尺，才能避免陷入“为智能而智能”的陷阱，真正实现交通系统从“成本黑洞”到“价值引擎”的质变。
这场车路云发展的突围战，已经进入了啃硬骨头的阶段，而金溢科技的进化之路，或许能为行业提供一些启发：从ETC电子收费的“单点突破”，到V2X车路协同的“系统连接”，最终进化出iACT（Intelligent Agent of Connected Transportation）网联交通智能体与CCTE（Complex of Connected Transportation & Energy）网联交能复合体的“生态跃迁”。
金溢科技正在重构车路云的产品网络公式——寻科学之源、扎技术之根、长产品之树、成方案生态，以Z4交通（零死亡、零事故、零拥堵、零碳排）为使命，朝着FST（未来可持续发展交通）的美好愿景前进。
【2025-03-11】
金溢科技：3月10日获融资买入1488.57万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月10日获融资买入1488.57万元，占当日买入金额的16.78%，当前融资余额1.87亿元，占流通市值的4.00%，低于历史10%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-03-1014885749.0020144009.00186593448.002025-03-0720066517.0031822248.00191851708.002025-03-0633005302.0037443668.00203607439.002025-03-0517486232.0021921766.00208045805.002025-03-0428045302.0025199958.00212481339.00融券方面，金溢科技3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-03-100.000.000.002025-03-070.000.000.002025-03-060.000.000.002025-03-050.000.000.002025-03-040.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.87亿元，较昨日下滑2.74%，两融余额低于历史10%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-03-10金溢科技-5258260.00186593448.002025-03-07金溢科技-11755731.00191851708.002025-03-06金溢科技-4438366.00203607439.002025-03-05金溢科技-4435534.00208045805.002025-03-04金溢科技2845344.00212481339.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-10】
金溢科技：拟以7442.4万元收购车路通100%股权
【出处】本站7x24快讯
金溢科技公告，公司拟以现金7442.4万元收购车路通科技(成都)有限公司100%的股权。此次评估以收益法评估结果作为车路通股东全部权益价值，根据未来收入的预测、折现率选取等综合判断，本次标的资产的估值具有合理性。本次交易完成后，公司将持有车路通100%的股权，车路通将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。
【2025-03-10】
金溢科技：3月7日获融资买入2006.65万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月7日获融资买入2006.65万元，占当日买入金额的11.57%，当前融资余额1.92亿元，占流通市值的4.07%，低于历史20%分位水平，处于相对低位。 融资走势表日期融资变动融资余额3月7日-1175.57万1.92亿3月6日-443.84万2.04亿3月5日-443.55万2.08亿3月4日284.53万2.12亿3月3日-1003.34万2.10亿融券方面，金溢科技3月7日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额0.00，低于历史10%分位水平，处于低位。 融券走势表日期融券变动融券余额3月7日0.000.003月6日0.000.003月5日0.000.003月4日0.000.003月3日0.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.92亿元，较昨日下滑5.77%，余额低于历史20%分位水平，处于相对低位。两融余额的走势表日期两融余额余额变动3月7日1.92亿-1175.57万3月6日2.04亿-443.84万3月5日2.08亿-443.55万3月4日2.12亿284.53万3月3日2.10亿-1003.34万说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-07】
券商观点|“车路云”产业观察（8）：2025，车路云进入实质建设阶段
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年3月7日，海通证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，2025，车路云进入实质建设阶段。
报告具体内容如下：
投资要点： 各地车路云项目密集招投标，2025年车路云逐步进入项目建设期。（1）余杭区国家智能网联汽车“车路云一体化”项目。2024年12月，余杭区国家智能网联汽车“车路云一体化”项目进行招标，建设智慧路口和直连路口，部署车载终端，开发部署城市级服务管理平台，拓展智慧公交、自动泊车（AVP）等规模化示范应用场景等。2025年2月，根据中标结果公告，海康智联中标，项目金额3859万元。（2）岳麓高新区智能网联汽车“车路云一体化”场景服务与设备采购及安装项目。2025年3月，根据中标结果公告，长沙中车智驭新能源科技有限公司中标该项目，项目金额1128万元。（3）北京市车路云一体化新型基础设施建设项目（勘察）招标公告：房山区、大兴区、北京经济技术开发区合计634万元；昌平区、怀柔区、密云区388万元；石景山区、海淀区、丰台区、门头沟区合计827万元；通州区、顺义区、朝阳区合计733万元。（4）湖南省高速公路交通基础设施数字化转型升级公共服务项目。2025年1月，发布招标公告，项目拟推动高速公路开展数字化转型升级，通过数智化技术，提升高速公路收费站智能化,实现快速通行和特情处理。整合交通信息，建设全渠道服务体系，提供一站式服务，增强公众体验。建立全省路网监测体系，提升应急响应效率。项目可批复金额3.05亿元。2025年2月，根据中标公告，湖南高速信息科技和感动科技联合中标。 南京市印发“车路云一体化”建设三年规划。2025年1月，南京市印发《南京市“车路云一体化”建设三年规划》，提出较为具体的建设目标：（1）建设“分层解耦、跨域共用、分级共享”的城市级云控平台；（2）分步实现南京市智能化基础设施全覆盖：分三阶段实现南京市试点区的全域覆盖，完成主城六区、江北新区、江宁开发区、溧水开发区内3777个信控路口的C—V2X网联化改造，并将500个路口打造为全息路口，协同周边城市共同探索高速公路的智慧升级，加速5G基站的部署。（3）围绕应用需求部署规模化场景并提高车载终端渗透率等。我们认为，南京印发三年规划，成为20个试点城市中首个印发“车路云一体化”建设三年规划的城市，规划中的车路云建设目标和内容清晰、易于落地，车路云建设节奏有望提速。无锡召开“车路云一体化”建设工作推进会。2025年1月，无锡市长主持召开全市“车路云一体化”建设工作推进会。推进会上，相关部门则印发了《无锡市智能网联汽车道路测试、示范应用、准入与上路通行管理实施细则（试行）》《无锡智能网联汽车“车路云一体化”第一阶段工作实施方案（征求意见稿）》等文件。根据实施方案，无锡市将于25年5月底前建设完成具有稳定运营能力的市级“车路云一体化”基础平台，完成城区主要道路信号设施网联升级改造，实现全域信号设施联网率提升至100%，20%的公交车、60%的出租车完成基础和增强型网联化升级。投资建议：我们认为，进入2025年，车路云招投标不断，政府建设方案逐渐清晰，车路云项目正在进入实质建设阶段，行业内公司有望持续受益。重点推荐：通行宝，建议关注：金溢科技、万集科技、信息发展、莱斯信息、高新兴、汉鑫科技、云星宇、海康威视、大华股份、华铭智能、四维图新。风险提示。行业应用不及预期，技术发展不及预期的风险。
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
【2025-03-07】
金溢科技：3月6日获融资买入3300.53万元，占当日流入资金比例15.63%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技3月6日获融资买入3300.53万元，占当日买入金额的15.63%，当前融资余额2.04亿元，占流通市值的4.25%，低于历史50%分位水平。 融资走势表日期融资变动融资余额3月6日-443.84万2.04亿3月5日-443.55万2.08亿3月4日284.53万2.12亿3月3日-1003.34万2.10亿2月28日-681.92万2.20亿融券方面，金溢科技3月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额0.00，低于历史10%分位水平，处于低位。 融券走势表日期融券变动融券余额3月6日0.000.003月5日0.000.003月4日0.000.003月3日0.000.002月28日0.000.00综上，金溢科技当前两融余额2.04亿元，较昨日下滑2.13%，余额低于历史50%分位水平。两融余额的走势表日期两融余额余额变动3月6日2.04亿-443.84万3月5日2.08亿-443.55万3月4日2.12亿284.53万3月3日2.10亿-1003.34万2月28日2.20亿-681.92万说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
【2025-03-06】
全国首只股债混合型创业投资基金落地深圳
【出处】证券时报网
人民财讯3月6日电，3月6日，在深圳市南山区“X-Day”西丽湖路演社启动仪式暨人工智能与具身机器人专场活动中，深圳担保集团有限公司(下称“深担集团”)、深圳市汇通金控基金投资有限公司、深圳市金溢科技股份有限公司正式签署协议，发起设立全国首只股债混合型创业投资基金。据悉，该基金以“资本创新+生态重构”双轮驱动，聚焦南山区“14+7”战略性新兴产业集群及未来产业布局，通过资本纽带推动产业链深度整合，为培育新质生产力提供实践范例。
区别于传统股权基金，此次设立的股债混合型基金以可转债、优先股、认股权为重要工具，通过“债权保底收益+股权价值成长”收益结构，实现风险收益动态平衡。
【2025-03-05】
金溢科技拟合作开展私募股权投资
【出处】证券时报网
深耕智慧交通行业多年的深圳企业金溢科技拟与深圳担保集团有限公司等合作开展私募股权投资，主要围绕深圳市南山区“14+7”战略性新兴产业集群及未来产业进行投资。
具体而言，3月5日晚，金溢科技公告，为进一步发挥各自优势，加强产融资本深度融合，公司与深圳担保集团有限公司及深圳市汇通金控基金投资有限公司以共同发展和长期合作为目标，拟共同开展设立私募股权投资基金，并就该合作事宜拟签署《基金合作协议》。
金溢科技表示，该投资合作事项将遵循私募基金投资运作的惯例，按照市场化、商业化原则遴选既有核心技术又有商业变现能力的投资标的，在执行监管要求的前提下，各方拟设立股债混合型创业投资基金，基金投资范围主要围绕深圳市南山区“14+7”战略性新兴产业集群及未来产业进行投资，金溢科技拟仅作为有限合伙人参与该股权投资基金，具体出资时间、金额及出资的其他相关事宜，将在后续各出资主体共同签署的正式协议中确定。
根据此前深圳市南山区对外发布的消息，南山区将聚焦“14+7”战略性新兴产业和未来产业集群，牵头制定宽带网络通信、半导体与集成电路、生物医药、海洋产业等产业集群培育行动计划。其中，“14”指网络与通信、半导体与集成电路、超高清视频显示、智能终端、智能传感器、软件与信息服务、数字创意、现代时尚、智能机器人、精密仪器设备、智能网联汽车、高端医疗、生物医药、海洋产业集群等，“7”则是指区块链、脑科学与类脑智能等7大未来产业。
对于本次投资事项对公司的影响，金溢科技表示，本次拟对外投资的资金来源为公司自有资金，本次拟签署的合作协议仅为本次交易各方初步达成的框架性文件，该框架性协议签署后是否签署正式协议以及最终交易能否达成尚存在一定的不确定性。因此，暂无法预计对公司经营、当期及未来财务状况等可能造成的影响。
从金溢科技主业发展来看，该公司长期深耕智慧交通领域，主要围绕“聪明的车”和“智慧的路”，为客户提供“解决方案+核心技术产品+边端系统集成”的一站式服务，包括打造了ETC智慧停车、ETC智慧加油、ETC智慧充电等以ETC技术为核心的一系列ETC拓展应用方案等。
2023年，金溢科技营收5.12亿元，同比增长4.32%，净利润4932万元，同比增长156.12%。金溢科技预计其2024年将盈利7400万元—8140万元，同比增长50.05%—65.05%，基本每股收益0.43元/股—0.48元/股。
金溢科技解释称，报告期内，公司持续聚焦“智慧的路”和“聪明的车”两大核心业务场景，致力于构建车路高效协同的现代化智能交通系统，赋能交通管理数字化转型和智慧化升级。报告期内，公司战略稳步推进，相关业务发展态势良好，公司持续推进精细化管理，提升客户满意度，促进业绩提升。
【2025-03-05】
金溢科技：拟签署基金合作协议
【出处】金融界
金融界3月5日消息，金溢科技公告称，公司拟与深圳担保集团有限公司及深圳市汇通金控基金投资有限公司签署《基金合作协议》，共同开展设立私募股权投资基金。基金投资范围主要围绕深圳市南山区“14+7”战略性新兴产业集群及未来产业进行投资，公司拟仅作为有限合伙人参与，具体出资时间、金额及出资的其他相关事宜，将在后续各出资主体共同签署的正式协议中确定。该框架性协议签署后是否签署正式协议及最终交易能否达成尚存在不确定性。本次对外投资事项可能受多种因素影响，可能存在投资失败或亏损等风险。
【2025-03-03】
金溢科技03月03日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
金溢科技03月03日主力（dde大单净额）净流入6526.73万元，涨跌幅为4.58%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.37%，两市排名50/5132。
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