☆公司大事☆ ◇002869 金溢科技 更新日期：2025-07-07◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜15661.38｜ 251.21｜ 433.18｜ 0.01｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-07-｜15843.35｜ 549.89｜ 462.54｜ 0.01｜ 0.01｜ 0.00｜
｜ 02 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-07-04】
金溢科技：7月3日获融资买入251.21万元，占当日流入资金比例为10.44%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技7月3日获融资买入251.21万元，占当日买入金额的10.44%，当前融资余额1.57亿元，占流通市值的4.19%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-032512120.004331767.00156613804.002025-07-025498877.004625408.00158433451.002025-07-016799405.009354809.00157559982.002025-06-307772560.007980451.00160115386.002025-06-2710500585.008428304.00160323277.00融券方面，金溢科技7月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2348，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-030.000.002348.002025-07-022333.000.002333.002025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.002368.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.57亿元，较昨日下滑1.15%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-03金溢科技-1819632.00156616152.002025-07-02金溢科技875802.00158435784.002025-07-01金溢科技-2555404.00157559982.002025-06-30金溢科技-207891.00160115386.002025-06-27金溢科技2069927.00160323277.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-03】
金溢科技：7月2日获融资买入549.89万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技7月2日获融资买入549.89万元，占当日买入金额的24.20%，当前融资余额1.58亿元，占流通市值的4.26%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-025498877.004625408.00158433451.002025-07-016799405.009354809.00157559982.002025-06-307772560.007980451.00160115386.002025-06-2710500585.008428304.00160323277.002025-06-266413926.005549801.00158250996.00融券方面，金溢科技7月2日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额2333元，融券余额2333，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-022333.000.002333.002025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.002368.000.002025-06-260.000.002354.00综上，金溢科技当前两融余额1.58亿元，较昨日上升0.56%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02金溢科技875802.00158435784.002025-07-01金溢科技-2555404.00157559982.002025-06-30金溢科技-207891.00160115386.002025-06-27金溢科技2069927.00160323277.002025-06-26金溢科技864088.00158253350.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-02】
金溢科技：7月1日获融资买入679.94万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技7月1日获融资买入679.94万元，占当日买入金额的30.49%，当前融资余额1.58亿元，占流通市值的4.16%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-016799405.009354809.00157559982.002025-06-307772560.007980451.00160115386.002025-06-2710500585.008428304.00160323277.002025-06-266413926.005549801.00158250996.002025-06-2510345402.008990230.00157386871.00融券方面，金溢科技7月1日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-010.000.000.002025-06-300.000.000.002025-06-270.002368.000.002025-06-260.000.002354.002025-06-250.000.002391.00综上，金溢科技当前两融余额1.58亿元，较昨日下滑1.60%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-01金溢科技-2555404.00157559982.002025-06-30金溢科技-207891.00160115386.002025-06-27金溢科技2069927.00160323277.002025-06-26金溢科技864088.00158253350.002025-06-25金溢科技1355183.00157389262.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-07-01】
金溢科技：6月30日获融资买入777.26万元，占当日流入资金比例为23.97%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月30日获融资买入777.26万元，占当日买入金额的23.97%，当前融资余额1.60亿元，占流通市值的4.20%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-307772560.007980451.00160115386.002025-06-2710500585.008428304.00160323277.002025-06-266413926.005549801.00158250996.002025-06-2510345402.008990230.00157386871.002025-06-2410813766.0010490587.00156031699.00融券方面，金溢科技6月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-300.000.000.002025-06-270.002368.000.002025-06-260.000.002354.002025-06-250.000.002391.002025-06-240.000.002380.00综上，金溢科技当前两融余额1.60亿元，较昨日下滑0.13%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-30金溢科技-207891.00160115386.002025-06-27金溢科技2069927.00160323277.002025-06-26金溢科技864088.00158253350.002025-06-25金溢科技1355183.00157389262.002025-06-24金溢科技323251.00156034079.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-30】
金溢科技：6月27日获融资买入1050.06万元，占当日流入资金比例为25.37%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月27日获融资买入1050.06万元，占当日买入金额的25.37%，当前融资余额1.60亿元，占流通市值的4.25%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2710500585.008428304.00160323277.002025-06-266413926.005549801.00158250996.002025-06-2510345402.008990230.00157386871.002025-06-2410813766.0010490587.00156031699.002025-06-235028773.004318176.00155708520.00融券方面，金溢科技6月27日融券偿还100股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-270.002368.000.002025-06-260.000.002354.002025-06-250.000.002391.002025-06-240.000.002380.002025-06-232308.000.002308.00综上，金溢科技当前两融余额1.60亿元，较昨日上升1.31%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-27金溢科技2069927.00160323277.002025-06-26金溢科技864088.00158253350.002025-06-25金溢科技1355183.00157389262.002025-06-24金溢科技323251.00156034079.002025-06-23金溢科技712905.00155710828.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-27】
金溢科技：公司的智能收费机器人产品在持续销售中
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月27日讯，有投资者向金溢科技提问， 董秘您好，公司的智能收费机器人目前还有销售吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司的智能收费机器人产品在持续销售中，感谢您对公司的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-06-27】
金溢科技：2024年度，公司增速最快的产品线为汽车电子产品线，该产品线2024年度营业收入较2023年度同比增长103.07%
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月27日讯，有投资者向金溢科技提问， 董秘您好，公司现有产品线中，增速最快的是哪一块？毫米波雷达的销售额占多大比例？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。2024年度，公司增速最快的产品线为汽车电子产品线，该产品线2024年度营业收入较2023年度同比增长103.07%。公司为客户提供的部分数字交通解决方案中会配备毫米波雷达感知设备。感谢您对公司的关注。
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【2025-06-27】
金溢科技：6月26日获融资买入641.39万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月26日获融资买入641.39万元，占当日买入金额的19.20%，当前融资余额1.58亿元，占流通市值的4.22%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-266413926.005549801.00158250996.002025-06-2510345402.008990230.00157386871.002025-06-2410813766.0010490587.00156031699.002025-06-235028773.004318176.00155708520.002025-06-202459508.003314325.00154997923.00融券方面，金溢科技6月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2354，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-260.000.002354.002025-06-250.000.002391.002025-06-240.000.002380.002025-06-232308.000.002308.002025-06-200.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.58亿元，较昨日上升0.55%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-26金溢科技864088.00158253350.002025-06-25金溢科技1355183.00157389262.002025-06-24金溢科技323251.00156034079.002025-06-23金溢科技712905.00155710828.002025-06-20金溢科技-854817.00154997923.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-26】
金溢科技：6月25日获融资买入1034.54万元，占当日流入资金比例为19.97%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月25日获融资买入1034.54万元，占当日买入金额的19.97%，当前融资余额1.57亿元，占流通市值的4.13%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2510345402.008990230.00157386871.002025-06-2410813766.0010490587.00156031699.002025-06-235028773.004318176.00155708520.002025-06-202459508.003314325.00154997923.002025-06-194442571.005903711.00155852740.00融券方面，金溢科技6月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2391，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-250.000.002391.002025-06-240.000.002380.002025-06-232308.000.002308.002025-06-200.000.000.002025-06-190.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.57亿元，较昨日上升0.87%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-25金溢科技1355183.00157389262.002025-06-24金溢科技323251.00156034079.002025-06-23金溢科技712905.00155710828.002025-06-20金溢科技-854817.00154997923.002025-06-19金溢科技-1461140.00155852740.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-25】
金溢科技：公司不涉及稳定币相关业务
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月25日讯，有投资者向金溢科技提问， 董秘您好，随着数字人民币和稳定币的发行和推广，将来的ETC收费可能需要采用稳定币支付，公司目前有相关技术储备或前瞻性研究吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司不涉及稳定币相关业务。感谢您对公司的关注。
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【2025-06-25】
金溢科技：6月24日获融资买入1081.38万元，占当日流入资金比例为17.79%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月24日获融资买入1081.38万元，占当日买入金额的17.79%，当前融资余额1.56亿元，占流通市值的4.12%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2410813766.0010490587.00156031699.002025-06-235028773.004318176.00155708520.002025-06-202459508.003314325.00154997923.002025-06-194442571.005903711.00155852740.002025-06-184569516.002785764.00157313880.00融券方面，金溢科技6月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2380，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-240.000.002380.002025-06-232308.000.002308.002025-06-200.000.000.002025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.56亿元，较昨日上升0.21%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-24金溢科技323251.00156034079.002025-06-23金溢科技712905.00155710828.002025-06-20金溢科技-854817.00154997923.002025-06-19金溢科技-1461140.00155852740.002025-06-18金溢科技1783752.00157313880.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-25】
金溢科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，金溢科技6月24日获融资买入1081.38万元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额1.56亿元，占流通市值比例为4.12%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有18058个，持股周期两天的单次收益平均值为0.46%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-24】
券商观点|计算机“智能驾驶”系列专题二：域控制器研究框架
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年6月24日，国海证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，域控制器研究框架。
报告具体内容如下：
自动驾驶时代临近，域控制器核心地位确立 传统的汽车控制系统通常为分布式，每个功能模块都有独立的ECU控制，但分布式架构面临系统复杂度高、开发成本高、故障排除困难等，为了解决以上问题，汽车制造商将多个功能模块集中到一个控制器中，域控由此诞生。域控可以实现多个功能模块之间的数据共享和系统控制，提高系统集成度和性能，域控同时也支持多个应用程序运行，丰富汽车的服务和功能性；随着整车功能在域融合层面不断推进，当前形成智驾/座舱/车身三大主流的域控制器。从架构上，域控制器主要由硬件处理器、系统软件、算法、应用软件组成，产业链涵盖上游软硬件供应商、中游域控总集成商以及下游主机厂，主流商业模式以合作开发为主。 智能驾驶&智能座舱域控制器迎装机加速期智能驾驶域控制器：高级别自动驾驶需要处理来自摄像头、雷达等传感器数据，同时需要在短时间内完成运算和决策，域控制器是推动高阶自动驾驶落地的核心部件；据盖世汽车研究院，2024年L2/L2++级别ADAS渗透率将达到36.8%/7.3%。据Frost&Sllivan数据，2022年全球智能驾驶域控市场规模为165亿元，预计2026年将达到1154亿元，同时渗透率将由2019年的0.1%提升至2030年的62.7%。智能座舱域控制器：智能座舱是基于座舱内饰与座舱电子领域，从消费者场景出发而构建的人机交互系统，智能座舱在当前汽车销售领域的重要性显著提升。据中商产业研究院预计，2024年全球乘用车智能座舱市场规模3668亿元，预计2025年达到4296亿元。据盖世汽车研究院数据，我国智能座舱渗透率自2022年开始稳步提升，2024年达73%；据Canalys预计，2025年渗透率将达到80%，测算2024年我国域控制器市场规模超过300亿元。域控硬件架构：高性能SoC地位稳固域控制器的硬件架构主要包含通讯单元、计算单元和存储单元；计算单元通常采用异构设计，由SoC和MCU组成；随着智能驾驶级别的不断提升，L2~L5每提升1级所需的算力成指数倍增，因而SoC成为汽车芯片设计和应用的主流。1）座舱芯片：传统解决方式为单一芯片驱动单一系统，随着座舱域集成更多功能和屏幕数量提升，不可避免会遇到通信延迟和性能瓶颈；而SoC通过隔离技术运行可多个系统，“一芯多功能”趋势明确。2）智驾芯片：一体化+大算力+先进制成是主流趋势，未来随着整车架构从域集中式向中央集中式演进，单颗SoC需要同时满足智驾、座舱、车身三位一体的动态控制；另一方面，高级别自动驾驶需要实时处理大量传感器数据，强大算力作为支撑也是大势所趋。域控软件架构：松耦合趋势明确，软件价值量加速提升当前汽车软件主流发展趋势是软硬件解耦，汽车计算平台从“信号导向”向“服务导向（SOA）”转变，打破嵌入式软件开发方式，形成系统软件/功能软件/应用软件三大格局。系统软件领域涵盖内核、虚拟机及中间件三大架构，当前主流的内核层被海外厂商垄断，有望成为国产汽车软件重点突破领域；中间件、功能软件领域整车厂、传统Tier1、汽车电子及第三方软件供应商等多有布局；应用软件是汽车差异化竞争的核心部分，占据汽车软件价值量50%以上。从市场趋势看，McKinsey数据显示单车软件价值在整车中的价值占比有望从2024年的10%上升到2030年30%；据亿欧智库数据，2018年我国汽车软件市场规模为171亿元，预计2025年将达到373亿元。投资建议投资建议：当前智能驾驶产业商业化落地持续加速，智能驾驶/智能座舱渗透率持续加速提升，有望带动域控制器软硬件产业链进入加速发展通道，维持计算机行业“推荐”评级。相关标的： 1）域控制器：德赛西威、经纬恒润、均胜电子、华阳集团、四维图新等 2）智驾&座舱系统：中科创达、光庭信息、诚迈科技、东软集团、虹软科技、科大讯飞等 3）路侧设备：万集科技、金溢科技、莱斯信息、千方科技、通行宝、皖通科技等 4）检测&安全：道通科技、锐明技术等风险提示：智能驾驶相关政策不及预期、技术推进不及预期、竞争加剧风险、相关标的业绩不及预期、引发社会问题风险。
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【2025-06-24】
金溢科技：6月23日获融资买入502.88万元，占当日流入资金比例为15.01%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月23日获融资买入502.88万元，占当日买入金额的15.01%，当前融资余额1.56亿元，占流通市值的4.24%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-235028773.004318176.00155708520.002025-06-202459508.003314325.00154997923.002025-06-194442571.005903711.00155852740.002025-06-184569516.002785764.00157313880.002025-06-178746167.005073352.00155530128.00融券方面，金溢科技6月23日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额2308元，融券余额2308，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-232308.000.002308.002025-06-200.000.000.002025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.56亿元，较昨日上升0.46%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-23金溢科技712905.00155710828.002025-06-20金溢科技-854817.00154997923.002025-06-19金溢科技-1461140.00155852740.002025-06-18金溢科技1783752.00157313880.002025-06-17金溢科技3672815.00155530128.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-23】
金溢科技：6月20日获融资买入245.95万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月20日获融资买入245.95万元，占当日买入金额的12.77%，当前融资余额1.55亿元，占流通市值的4.29%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-202459508.003314325.00154997923.002025-06-194442571.005903711.00155852740.002025-06-184569516.002785764.00157313880.002025-06-178746167.005073352.00155530128.002025-06-163179336.003517242.00151857313.00融券方面，金溢科技6月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-200.000.000.002025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.55亿元，较昨日下滑0.55%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-20金溢科技-854817.00154997923.002025-06-19金溢科技-1461140.00155852740.002025-06-18金溢科技1783752.00157313880.002025-06-17金溢科技3672815.00155530128.002025-06-16金溢科技-337906.00151857313.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-20】
金溢科技：6月19日获融资买入444.26万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月19日获融资买入444.26万元，占当日买入金额的17.62%，当前融资余额1.56亿元，占流通市值的4.27%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-194442571.005903711.00155852740.002025-06-184569516.002785764.00157313880.002025-06-178746167.005073352.00155530128.002025-06-163179336.003517242.00151857313.002025-06-137747685.0039603135.00152195219.00融券方面，金溢科技6月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.56亿元，较昨日下滑0.93%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-19金溢科技-1461140.00155852740.002025-06-18金溢科技1783752.00157313880.002025-06-17金溢科技3672815.00155530128.002025-06-16金溢科技-337906.00151857313.002025-06-13金溢科技-31855450.00152195219.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-19】
券商观点|2025年国内汽车市场分析和投资方向展望：市场转向价值竞争，智能网联相关板块有望迎来戴维斯双击
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年6月19日，联储证券发布了一篇汽车行业的研究报告，报告指出，市场转向价值竞争，智能网联相关板块有望迎来戴维斯双击。
报告具体内容如下：
投资要点： 智能网联带来汽车产业链估值重构，并有望迎来戴维斯双击。 估值重构：汽车经过一百多年的发展，从纯粹的机械产品，发展到结合电子电气的电气化产品，再发展到现在的智能化、网联化产品，航空航天、消费电子、智能家居、AI大模型等相关技术实现了车载应用，汽车已升级为“智能移动终端”，2025年汽车板块已形成估值重构趋势。在未来智能网联汽车新周期下，汽车零部件板块得到智能化拓展，整个汽车板块有望迎来全面的估值提升。 业绩提升：2024年各车企推出全新端到端技术路径、无图/视觉方案，2025年进一步推进“智驾平权”。在此背景下，智驾功能进一步升级、成熟，智驾系统上车门槛进一步降低，高阶智驾下沉至中低端市场，渗透率不断提升。另外，“车路云”一体化已实现较好成效，未来有望进一步增加示范点、扩大示范范围。以此，全行业进一步聚焦智能化、网联化，叠加AI赋能下生产、创新效率更高，预计相关产业链规模将进一步扩张，相关板块和个股有望迎来EPS的迅速增长，2025年智能汽车板块有望迎来戴维斯双击。 关注方向：重点关注产业链龙头和高增长环节 1.整车：掌握核心技术、市场份额较高的自主龙头有望延续强势。2025年，“以旧换新”补贴政策延续，在政策推动下，叠加车企开启降价潮、多款重磅车型新上市等利好因素，预计2025年整车销量将实现稳健增长、新能源汽车渗透率将进一步提升。自主品牌率先在三电、EE架构、智能座舱、智能驾驶等多领域实现多轮迭代，在合资品牌同级别车型竞争中抢得先机，市场份额不断提高。在目前较为激烈的竞争环境当中，预计资源将进一步向头部集中，建议关注具备自主核心技术、市场份额较高、产销增速较快的自主品牌龙头（比亚迪、吉利汽车、赛力斯、长安汽车、零跑汽车、小鹏汽车）。 2.单车智能：智能底盘相关零部件龙头有望获更多订单。2025年国内智能驾驶产业迎来“技术突破”与“普惠普及”的双重拐点，多个自主品牌均推出智能化战略，高阶智驾正向中低端市场加速下沉，L2及以上智驾渗透率有望进一步提升，建议关注相关产业链中细分板块的零部件龙头：感知端摄像头（舜宇光学科技、豪恩汽电、弘景光电）、激光雷达（速腾聚创、禾赛科技）；执行端：制动（伯特利、亚太股份、拓普集团）、转向（浙江世宝、耐世特）、悬架（保隆科技、拓普集团）；决策端：算力芯片（地平线机器人-W、黑芝麻智能）、PCB（沪电股份、世运电路、依顿电子）、域控制器（德赛西威、均胜电子）。 3.“车路云”：智能化路侧设备价值较高、增速较快。2021年起“双智”（智慧城市基础设施&智能网联汽车）开启试点，2023-2025年相关的行业标准、准入条件、应用场景、基础设施、技术要求、信息安全等多方面的支持政策和国家/行业标准陆续发布，发展具备健康环境。目前，全国已布局二十余个“车路云一体化”试点城市，成效显著，未来试点城市、示范项目有望继续增加，试点场景有望从城市道路向高速公路、物流园区、智慧矿山、智慧环卫等进一步延伸。因此，未来智能化路侧基础设施和云端平台相关市场产值增量有望快速提高，建议关注感知设备（金溢科技、高新兴）路侧系统（万集科技、千方科技）；智慧路网平台（通行宝、启明信息）车端通信模组（移远通信、广和通、美格智能）。 风险提示：宏观经济增长不及预期；政策落地不及预期；汽车产销量不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动；技术路线变革；地缘政治风险；海外法律法规变动风险。
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【2025-06-19】
金溢科技：6月18日获融资买入456.95万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月18日获融资买入456.95万元，占当日买入金额的18.37%，当前融资余额1.57亿元，占流通市值的4.22%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-184569516.002785764.00157313880.002025-06-178746167.005073352.00155530128.002025-06-163179336.003517242.00151857313.002025-06-137747685.0039603135.00152195219.002025-06-128362215.0011855010.00184050669.00融券方面，金溢科技6月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.57亿元，较昨日上升1.15%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-18金溢科技1783752.00157313880.002025-06-17金溢科技3672815.00155530128.002025-06-16金溢科技-337906.00151857313.002025-06-13金溢科技-31855450.00152195219.002025-06-12金溢科技-3492795.00184050669.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-18】
金溢科技：6月17日获融资买入874.62万元，占当日流入资金比例为24.79%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月17日获融资买入874.62万元，占当日买入金额的24.79%，当前融资余额1.56亿元，占流通市值的4.15%，低于历史30%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-178746167.005073352.00155530128.002025-06-163179336.003517242.00151857313.002025-06-137747685.0039603135.00152195219.002025-06-128362215.0011855010.00184050669.002025-06-119332775.0024788229.00187543464.00融券方面，金溢科技6月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.56亿元，较昨日上升2.42%，两融余额低于历史30%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-17金溢科技3672815.00155530128.002025-06-16金溢科技-337906.00151857313.002025-06-13金溢科技-31855450.00152195219.002025-06-12金溢科技-3492795.00184050669.002025-06-11金溢科技-15455454.00187543464.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-17】
金溢科技2024年全年每10股派2元 股权登记日为2025年6月25日
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站财经讯 金溢科技发布公告，公司2024年全年权益分配实施方案内容如下：以总股本17355.63万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元，合计派发现金红利人民币 3471.13万元，占同期归母净利润的比例为44.08%，不送红股，不进行资本公积转增股本。本次权益分派股权登记日为6月25日，除权除息日为6月26日。据金溢科技发布2024年全年业绩报告称，公司营业收入5.96亿元，同比增长16.39%实现归属于上市公司股东净利润7875.48万元，同比增长59.69%基本每股收益盈利0.46元，去年同期为0.29元。深圳市金溢科技股份有限公司的主营业务是智慧交通和物联网领域的应用开发、产品创新与推广。公司的主要产品是智慧高速、智慧城市、汽车电子。公司曾先后荣获“中国高速公路信息化奖最佳产品奖”“中国智能交通三十强企业”“中国交通运输协会科技进步奖一等奖”“中国公路学会科学技术奖一等奖”“2023-2024年度‘车路云’一体化新锐企业奖”“中国公路学会第三届全国公路微创新大赛铜奖”“2024湾区智能网联新能源汽车百强榜智慧交通解决方案创新奖”“2024世界物联网博览会创新奖”等诸多荣誉。（数据来源：本站iFinD）
【2025-06-17】
金溢科技：6月16日获融资买入317.93万元，占当日流入资金比例为9.18%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月16日获融资买入317.93万元，占当日买入金额的9.18%，当前融资余额1.52亿元，占流通市值的4.11%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-163179336.003517242.00151857313.002025-06-137747685.0039603135.00152195219.002025-06-128362215.0011855010.00184050669.002025-06-119332775.0024788229.00187543464.002025-06-1013093866.0011297405.00202998918.00融券方面，金溢科技6月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-160.000.000.002025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.52亿元，较昨日下滑0.22%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-16金溢科技-337906.00151857313.002025-06-13金溢科技-31855450.00152195219.002025-06-12金溢科技-3492795.00184050669.002025-06-11金溢科技-15455454.00187543464.002025-06-10金溢科技1796461.00202998918.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-16】
金溢科技：6月13日获融资买入774.77万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月13日获融资买入774.77万元，占当日买入金额的14.58%，当前融资余额1.52亿元，占流通市值的4.14%，低于历史20%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-137747685.0039603135.00152195219.002025-06-128362215.0011855010.00184050669.002025-06-119332775.0024788229.00187543464.002025-06-1013093866.0011297405.00202998918.002025-06-0913817277.0014216695.00201202457.00融券方面，金溢科技6月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-130.000.000.002025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.52亿元，较昨日下滑17.31%，两融余额低于历史20%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-13金溢科技-31855450.00152195219.002025-06-12金溢科技-3492795.00184050669.002025-06-11金溢科技-15455454.00187543464.002025-06-10金溢科技1796461.00202998918.002025-06-09金溢科技-399418.00201202457.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-13】
金溢科技：6月12日获融资买入836.22万元，占当日流入资金比例为20.13%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月12日获融资买入836.22万元，占当日买入金额的20.13%，当前融资余额1.84亿元，占流通市值的4.77%，低于历史40%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-128362215.0011855010.00184050669.002025-06-119332775.0024788229.00187543464.002025-06-1013093866.0011297405.00202998918.002025-06-0913817277.0014216695.00201202457.002025-06-0611036081.0011530088.00201601875.00融券方面，金溢科技6月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-120.000.000.002025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.84亿元，较昨日下滑1.86%，两融余额低于历史40%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-12金溢科技-3492795.00184050669.002025-06-11金溢科技-15455454.00187543464.002025-06-10金溢科技1796461.00202998918.002025-06-09金溢科技-399418.00201202457.002025-06-06金溢科技-494007.00201601875.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-12】
金溢科技：6月11日获融资买入933.28万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月11日获融资买入933.28万元，占当日买入金额的20.98%，当前融资余额1.88亿元，占流通市值的4.87%，低于历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-119332775.0024788229.00187543464.002025-06-1013093866.0011297405.00202998918.002025-06-0913817277.0014216695.00201202457.002025-06-0611036081.0011530088.00201601875.002025-06-0512528275.0013055042.00202095882.00融券方面，金溢科技6月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-110.000.000.002025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额1.88亿元，较昨日下滑7.61%，两融余额低于历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-11金溢科技-15455454.00187543464.002025-06-10金溢科技1796461.00202998918.002025-06-09金溢科技-399418.00201202457.002025-06-06金溢科技-494007.00201601875.002025-06-05金溢科技-526767.00202095882.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-11】
金溢科技：6月10日获融资买入1309.39万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月10日获融资买入1309.39万元，占当日买入金额的29.83%，当前融资余额2.03亿元，占流通市值的5.23%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1013093866.0011297405.00202998918.002025-06-0913817277.0014216695.00201202457.002025-06-0611036081.0011530088.00201601875.002025-06-0512528275.0013055042.00202095882.002025-06-0420341103.0010973779.00202622649.00融券方面，金溢科技6月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-100.000.000.002025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额2.03亿元，较昨日上升0.89%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-10金溢科技1796461.00202998918.002025-06-09金溢科技-399418.00201202457.002025-06-06金溢科技-494007.00201601875.002025-06-05金溢科技-526767.00202095882.002025-06-04金溢科技9367324.00202622649.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-10】
金溢科技：6月9日获融资买入1381.73万元，占当日流入资金比例为27.11%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月9日获融资买入1381.73万元，占当日买入金额的27.11%，当前融资余额2.01亿元，占流通市值的5.06%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0913817277.0014216695.00201202457.002025-06-0611036081.0011530088.00201601875.002025-06-0512528275.0013055042.00202095882.002025-06-0420341103.0010973779.00202622649.002025-06-0338115144.0020104071.00193255325.00融券方面，金溢科技6月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-090.000.000.002025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额2.01亿元，较昨日下滑0.20%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-09金溢科技-399418.00201202457.002025-06-06金溢科技-494007.00201601875.002025-06-05金溢科技-526767.00202095882.002025-06-04金溢科技9367324.00202622649.002025-06-03金溢科技18011073.00193255325.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-09】
金溢科技：6月6日获融资买入1103.61万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月6日获融资买入1103.61万元，占当日买入金额的21.81%，当前融资余额2.02亿元，占流通市值的5.09%，超过历史50%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0611036081.0011530088.00201601875.002025-06-0512528275.0013055042.00202095882.002025-06-0420341103.0010973779.00202622649.002025-06-0338115144.0020104071.00193255325.002025-05-3034449099.0016348965.00175244252.00融券方面，金溢科技6月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-060.000.000.002025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.002025-05-300.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额2.02亿元，较昨日下滑0.24%，两融余额超过历史50%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-06金溢科技-494007.00201601875.002025-06-05金溢科技-526767.00202095882.002025-06-04金溢科技9367324.00202622649.002025-06-03金溢科技18011073.00193255325.002025-05-30金溢科技18100134.00175244252.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-06】
金溢科技：6月5日获融资买入1252.83万元，占当日流入资金比例为18.15%
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月5日获融资买入1252.83万元，占当日买入金额的18.15%，当前融资余额2.02亿元，占流通市值的5.08%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0512528275.0013055042.00202095882.002025-06-0420341103.0010973779.00202622649.002025-06-0338115144.0020104071.00193255325.002025-05-3034449099.0016348965.00175244252.002025-05-2932342580.0021584449.00157144118.00融券方面，金溢科技6月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-050.000.000.002025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.002025-05-300.000.000.002025-05-290.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额2.02亿元，较昨日下滑0.26%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-05金溢科技-526767.00202095882.002025-06-04金溢科技9367324.00202622649.002025-06-03金溢科技18011073.00193255325.002025-05-30金溢科技18100134.00175244252.002025-05-29金溢科技10758131.00157144118.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-05】
金溢科技：6月4日获融资买入2034.11万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，金溢科技6月4日获融资买入2034.11万元，占当日买入金额的36.01%，当前融资余额2.03亿元，占流通市值的5.14%，超过历史60%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-0420341103.0010973779.00202622649.002025-06-0338115144.0020104071.00193255325.002025-05-3034449099.0016348965.00175244252.002025-05-2932342580.0021584449.00157144118.002025-05-2813488858.006113460.00146385987.00融券方面，金溢科技6月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-040.000.000.002025-06-030.000.000.002025-05-300.000.000.002025-05-290.000.000.002025-05-280.000.000.00综上，金溢科技当前两融余额2.03亿元，较昨日上升4.85%，两融余额超过历史60%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-04金溢科技9367324.00202622649.002025-06-03金溢科技18011073.00193255325.002025-05-30金溢科技18100134.00175244252.002025-05-29金溢科技10758131.00157144118.002025-05-28金溢科技7375398.00146385987.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-06-05】
金溢科技：公司不涉及稳定币相关业务
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站06月05日讯，有投资者向金溢科技提问， 请问贵公司能为稳定币提供什么方面的技术支持？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司不涉及稳定币相关业务。感谢您对公司的关注。
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