☆经营分析☆ ◇002008 大族激光 更新日期：2025-04-06◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜ 635521.00｜ 214534.24｜ 33.76｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜ 479084.71｜ 168747.43｜ 35.22｜ 75.38｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 156436.29｜ 45786.80｜ 29.27｜ 24.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南片区 ｜ 156982.34｜ 52667.60｜ 33.55｜ 24.70｜
｜江沪片区 ｜ 121929.12｜ 47130.54｜ 38.65｜ 19.19｜
｜北方片区 ｜ 119576.73｜ 36754.21｜ 30.74｜ 18.82｜
｜浙江片区 ｜ 93670.02｜ 27688.45｜ 29.56｜ 14.74｜
｜西南片区 ｜ 79422.09｜ 26840.82｜ 33.80｜ 12.50｜
｜海外片区 ｜ 63940.69｜ 23452.63｜ 36.68｜ 10.06｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜1409110.18｜ 492348.62｜ 34.94｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜1245679.07｜ 435068.56｜ 34.93｜ 88.40｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 163431.11｜ 57280.06｜ 35.05｜ 11.60｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜北方片区 ｜ 300674.61｜ 87519.57｜ 29.11｜ 21.34｜
｜江沪片区 ｜ 273991.55｜ 105939.43｜ 38.67｜ 19.44｜
｜西南片区 ｜ 270866.44｜ 83426.33｜ 30.80｜ 19.22｜
｜华南片区 ｜ 245232.85｜ 98916.62｜ 40.34｜ 17.40｜
｜浙江片区 ｜ 206497.31｜ 69159.92｜ 33.49｜ 14.65｜
｜海外片区 ｜ 111847.41｜ 47386.76｜ 42.37｜ 7.94｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜ 608679.57｜ 211306.92｜ 34.72｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜ 531575.22｜ 183447.13｜ 34.51｜ 87.33｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 77104.35｜ 27859.79｜ 36.13｜ 12.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南片区 ｜ 190118.63｜ 67814.35｜ 35.67｜ 31.23｜
｜江沪片区 ｜ 131740.26｜ 47623.78｜ 36.15｜ 21.64｜
｜北方片区 ｜ 93622.26｜ 30689.54｜ 32.78｜ 15.38｜
｜西南片区 ｜ 85216.79｜ 27917.42｜ 32.76｜ 14.00｜
｜浙江片区 ｜ 67451.61｜ 22150.16｜ 32.84｜ 11.08｜
｜海外片区 ｜ 40530.03｜ 15111.66｜ 37.29｜ 6.66｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜智能制造装备制造业 ｜1496118.50｜ 526967.05｜ 35.22｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜其他智能制造装备 ｜1217503.51｜ 422973.09｜ 34.74｜ 81.38｜
｜PCB智能制造装备 ｜ 278614.99｜ 103993.96｜ 37.33｜ 18.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜华南片区 ｜ 409253.34｜ 165863.08｜ 40.53｜ 27.35｜
｜江沪片区 ｜ 383589.57｜ 141950.45｜ 37.01｜ 25.64｜
｜北方片区 ｜ 226222.64｜ 63678.75｜ 28.15｜ 15.12｜
｜西南片区 ｜ 192534.59｜ 58592.93｜ 30.43｜ 12.87｜
｜浙江片区 ｜ 185379.09｜ 55149.29｜ 29.75｜ 12.39｜
｜海外片区 ｜ 99139.27｜ 41732.54｜ 42.09｜ 6.63｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司所处行业基本情况
公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件
、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解
决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、集成电路设备、通用工
业激光加工设备等。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公
司所属行业为高端装备制造产业（2）—智能制造装备产业（2.1）。
根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造
业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业
激光加工设备制造业。
公司不同业务所处行业基本情况如下：
1、信息产业设备行业
（1）消费电子设备行业
从全球范围来看，消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电
子产品具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、需要持续创新等特点，消费
者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快，一款消费电子产品的生命周期通常不超过
12个月，受消费电子快速的更新换代影响，生产线的更新周期一般在1.5年左右，
以智能手机为代表的智能电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和
功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造业生产设备的更新速
度，提高了该行业固定资产投资的更新频率。
近年来，随着消费电子行业面临创新瓶颈，产品性能和功能更新周期放缓，该行业
固定资产投资的更新频率也随之放缓。进入2024年，消费电子行业呈现了一定的复
苏态势。根据IDC（国际数据公司）最新预测，2024年全球智能手机出货量将达12.
1亿部，较2023年11.6亿部增长4%，预计到2028年，全球智能手机出货量将达到13.
0亿部，年均复合增长率为2.3%。
AI（人工智能）技术的加速发展，逐渐成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从
云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。被AI浪潮席卷的行业中，
消费电子的表现尤为突出。无论是手机、电脑还是智能穿戴产品，各大厂商都在积
极探索与AI大模型融合发展的新契机，部分智能手机厂商更是投入大量人力物力到
自研开发AI大模型中。2024年以来，以三星、小米为代表的各大品牌厂商纷纷推出
具备AI功能的PC及手机等产品，作为消费电子行业的风向标，Apple（苹果公司）
也正式发布了AI产品AppleIntelligence，将搭载在后续版本的手机上。2024年作
为AIPC及AI手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将
为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长。而随着相关产品
AI功能及技术的不断进化，未来有望开启新一轮行业创新与固定资产投资周期。
（2）PCB设备行业基本情况
2024年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上AI算力需
求爆发的推动，PCB产业重回成长通道；行业知名研究机构Prismark预估2024年PCB
产业营收和产量分别增长5.0%和7.2%，其中以AI服务器和交换机所需的高多层板及
HDI板增长最为强劲，而普通PCB板依然面临市场竞争加剧导致单价下滑的情况。
PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，支撑电子信息产
业快速发展，是各行业技术进步越来越重要的载体。从长期来看，AI算力产业链从
数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等
基础设施及AI手机、AIPC的需求显著增加，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发
展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加
将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不断成长；另一方面，受电动化
、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量，
共同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2023-2028年PCB行业营收复合
增长率预计可达5.4%，全球及国内PCB产业规模在2028年将分别达到近千亿美元及
五百亿美元。
此外，受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产
业新兴热土的投资进度加速，但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，产值
占比维持50%以上，加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企业大部分都是
大陆及台湾的大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制。因此，
PCB专用设备市场在国内维持较高水平的同时海外也将获得增长，PCB产业的全球多
元化发展也将推动专用设备市场整体规模的扩张。
2、新能源设备行业基本情况
（1）锂电设备行业基本情况
近年来，全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识，主要汽车生产及
消费国均着力发展新能源汽车产业。新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相
关需求，为提升市场份额，企业不断研发新产品、提升工艺品质，从而推动了国产
锂电设备产业迈入黄金发展时期。
经历了2018-2022年的快速扩张后，进入2024年以来，由于供需两方的双重困境，
动力电池行业全年持续降价、去库存。由于整体市场需求的放缓，除了几家龙头动
力电池厂商能够凭借高品质电池维持价格稳定外，许多中小型及二三线动力电池厂
商被迫通过价格战来保护自己的市场份额。这种情况下，国内各家动力电池厂商扩
产步伐均不同程度放缓，锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。海外市场
方面，国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海外客户的青睐，国内
锂电设备公司积极抢滩海外市常同时，受海外动力电池企业扩产影响，海外锂电设
备市场需求持续上涨，国产锂电设备企业海外业务不断增长。
（2）光伏设备行业基本情况
近年来，全球光伏产业经历跨越式的发展，光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。我
国光伏产业经历了多年的持续扩张后，2024年上半年尽管产能仍在增长，但增速已
大幅下滑。
中国光伏行业协会数据显示，国内制造端2024年上半年多晶硅、硅片、电池、组件
产量同比增长均超32%，国内应用端光伏新增装机102.48GW，同比增长30.7%。2024
年上半年硅片、电池、组件出口量分别同比增长34.5%、32.1%、19.7%。
与之相对应的，2024年上半年，国内多晶硅、硅片价格下滑超40%，电池片、组件
价格下滑超15%；2024年上半年国内光伏制造端（不含逆变器）产值约5386亿元，
同比下降36.5%；进出口方面，2024年上半年，我国光伏产品（硅片、电池片、组
件）出口总额约186.7亿美元，同比下降35.4%。产业多环节产品价格已跌破成本线
，整个光伏行业面临着严峻挑战。
目前，国内光伏主产业链上终止和延期的项目越来越多，企业开工率下降甚至停产
的情况的出现，直接导致光伏设备行业需求受到较大影响。
3、半导体设备行业基本情况
半导体产业的发展是全球经济重要的组成部分。半导体涉及了汽车电子、人工智能
、服务器芯片、专用IC、材料设备、物联网芯片、汽车MCU、晶圆、封测等多个细
分行业，半导体赋能的产业快速发展，对芯片产出的需求量也与日俱增。近年来，
尽管中国半导体产业因行业周期性变动等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第
一大半导体消费市常2024年，全球半导体行业正逐步走出之前的低迷状态，迎来新
一轮增长周期。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第二季度全球半
导体产业销售额同比增长18.3%，达到1499亿美元，6月单月销售额同比增长22.9%
，显示出市场复苏的强劲势头。AI技术的发展是推动此轮半导体行业增长的主要动
力。
半导体行业的复苏也带来设备需求的增长。根据SEMI（国际半导体产业协会）的预
测，2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元，同比增长3.
4%，而2025年预计销售额将进一步增长至1280亿美元。中国半导体设备行业在国产
替代的大背景下延续高景气，本土厂商在技术水平和研发能力上的提升，正在逐步
打破国外厂商的垄断格局。
4、工业激光加工设备行业基本情况
激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工
处理，激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光
材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工，具体方式包
括：激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗
、增材制造、激光微纳制造等。
与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形孝易控制
等优点，更加顺应智能制造、精密制造的大潮流，快速渗透至传统制造业，大幅提
升了传统工业的生产效率。
近年来，全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展，带
动了全球激光加工设备制造行业的迅速发展，同时我国新能源汽车、半导体和电子
制造产业的发展，使得国内激光加工设备市场保持快速增长。
根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2024中国激光产业发展报告》，2023年
中国激光产业市场规模增长5.6%，预计2024年中国激光产业市场规模将继续增长6%
。
（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合
，贯穿于国民经济的多个行业，是促进行业技术升级，加快行业转型的重要保证。
智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型
升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要
标志，大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量，同时降低
能源资源消耗，实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展具有重要意义。加快
发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科
技发展制高点的战略选择，对于推动我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造
业竞争新优势，实现制造强国具有重要战略意义。
公司智能制造装备产品的应用领域广泛，下游行业众多，因而公司业务受某个领域
周期性波动的影响较小，行业周期性不明显。
（三）主要业务、主要产品及其用途、经营模式
1、主要业务、主要产品及其用途
公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企
业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的
智能制造装备整体解决方案服务商。
公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大
类。
（1）通用元件及行业普及产品
通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2
激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设
备及自动化设备的关键器件。
报告期内，公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售，直接对
外销售规模较校
（2）行业专机产品
行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产
品行业特性强，产品之间差异较大，需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定
制，受下游客户所处行业影响较大。
1）信息产业设备
消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防
水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电
子产品的生产加工环节。
PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，
面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。
2）新能源设备
锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯
组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组
、PACK段的生产加工环节。
光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括Topcon电池生产主设备：激光硼
掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）
、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。
3）半导体设备
主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道
晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动
化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。
（3）极限制造产品
极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加
工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工
质量好等优势逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业
务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电
子电气、智能家居等多个行业。
现阶段，行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。
2、经营模式
（1）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，具体为：供应链与交付平台结合需求预测
、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组
织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司制定了
《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》
等制度，从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检
测及品质把控。
（2）采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要
采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管
理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行
审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购
或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采
购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对
于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能
力和报价等因素择优确定。
公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、
贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备
货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承
兑汇票等方式与供应商结算。
（3）销售模式
公司在国内市场主要采取直销模式，与主要客户建立了长期稳定的合作关系，公司
根据产品的应用领域和市场特点，借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客
户资源，深入挖掘客户需求，获取市场业务机会，公司生产的各类智能制造装备，
以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方
面，公司与境外客户签订合同，由公司进行报关发货后交付至客户；代理销售模式
方面，公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商
和贸易商具有丰富的客户资源，公司为提升与该等客户的合作深度，争取更多的市
场份额，与代理商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议
，向公司提供市场和客户信息，推荐意向客户，公司与客户商谈后签署销售合同。
贸易商与公司签订采购合同，向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其
客户。
（四）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
公司经过了二十多年的发展和技术积累，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方
案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
2024年半年度营业收入635,521.00万元，营业利润124,843.80万元，归属于母公司
的净利润122,491.20万元，扣除非经常性损益后净利润22,041.35万元，分别较上
年同期增长4.41%、220.71%、184.81%、15.23%。
报告期内，公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品，具体情况如下：
（1）信息产业设备业务走过去库存周期，行业需求逐步复苏
报告期内，公司信息产业设备业务实现收入23.51亿元，同比增加43.54%。
其中，消费电子设备业务实现营业收入7.87亿元，同比下降9.25%。2024年上半年
，围绕大客户的创新性需求，公司密切参与到其各类智能穿戴产品的生产研发环节
，在激光加工、3D打英自动化、密封检测等环节持续更新产品和工艺。同期，公司
着力开拓安卓系客户，基于客户的定制化需求，提供了激光钎焊机、激光镭雕机、
自动化组装设备等产品，进一步提升公司在消费电子行业的市场占有率。当前，消
费电子供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，印度、越南等地设备需求呈明显上
升趋势，公司紧跟客户步伐，已高效组建起海外研发销售团队，力争抓住供应链多
元化带来的市场机会。
PCB设备业务实现营业收入15.64亿元，同比增加102.89%。2024年上半年，随着普
通多层板市场的竞争加剧，PCB生产企业对设备效率的要求和自动化需求持续提升
。在此背景下，公司开发推出了第二代钻房自动化方案，搭配十二轴机械钻孔机、
大族MES系统及涂层钻针等产品，在部分应用场景的综合效率最高超过传统钻孔方
案的120%；同时推出的高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电
测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案
可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，已获得
客户高度认可。面对AI算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层HDI板、
类载板、大尺寸FC-BGA封装基板等高阶PCB加工需求增长，公司推出了钻测一体化C
CD六轴独立机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、高转速封装基板专用机械钻孔机
、新型激光应用设备等产品方案，满足客户对高阶PCB加工工艺的要求。未来公司
高阶PCB加工设备的销售占比将进一步提升。
2024年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家
知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显
著增长。公司已组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少
对技术人员的依赖，确保相关企业海外PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解
决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区，抓住PCB产
业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长。
（2）新能源设备业务需求下滑明显，持续发力海外业务
报告期内，公司新能源设备业务实现收入6.96亿元，同比下降39.65%。
2024年上半年，国内各家动力电池及光伏厂商扩产步伐均不同程度放缓。其中，锂
电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司持续推进与宁德时代、中创新航
(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，
积极参与到大客户出海的进程中，抓住新能源市场发展的全球化发展机遇。
光伏设备方面，受行业景气度影响，下游客户资本开支明显减少，对公司相关设备
订单造成较大影响。公司加快海外业务的拓展步伐，中标客户在老挝等地订单。钙
钛矿技术领域，公司持续优化钙钛矿激光刻划相关设备工艺及性能，与协鑫光电等
行业头部客户保持良好合作关系。
（3）半导体行业景气度持续回升，持续推进新产品验证
报告期内，半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入7.52亿元，同比下降10.3
2%。
2024年上半年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游
客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较去年增长明显。公司持续推进激光
切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领
域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经实现Micro-LED巨量转移、Mic
ro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。第三代
半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的
合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
（4）通用工业激光加工设备市场需求稳中向好，盈利持续改善
报告期内，通用工业激光加工设备业务实现营业收入25.57亿元，同比增长4.03%。
其中，高功率激光切割设备实现营业收入12.54亿元，同比增长5.15%；高功率激光
焊接设备业务实现营业收入1.20亿元，同比下降21.20%。报告期内，公司推出了全
球首台150KW超高功率切割机，持续扩大在高端领域的市场影响力，与浙江鼎力、
东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面，根据市场需求，公司
同步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整
体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近
生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键
技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破，并持续加深与行业头部客户的紧密
合作关系。
二、核心竞争力分析
1、产业政策支持优势
自2010年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造
产业定义为我国国民经济的支柱产业以来，其后陆续制定了《当前优先发展的高技
术产业化重点领域指南》、《"十四五"智能制造发展规划》《推动工业领域设备更
新实施方案》等一系列指导文件，国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制
造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主
创新政策的出台，将为公司今后的长期发展提供政策支持。
2、综合技术优势
公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍约6500人，形成了良好的
技术创新文化，具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目
前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达600多种。截至2023年12月31日
，公司拥有的有效知识产权8,811项，其中各类专利共5,958项，著作权1,783项，
商标权1,070项。
3、销售和服务网络优势
公司目前在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商，形成了较为完整的销
售和服务网络，保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务，确
立了公司主导产品的市场优势地位。
4、客户资源优势
经过多年发展，公司沉淀了4万个规模以上的工业客户，具有强大的客户资源优势
。
5、品牌效应优势
公司在行业内拥有良好的市场形象，具有品牌优势，使公司产品能多层次、多角度
、多领域地参与市场竞争，确保在激烈的竞争中立于不败之地。
三、公司面临的风险和应对措施
1、技术研发风险
智能制造装备属于技术密集型行业，公司的核心竞争力主要体现在与产品有关的技
术优势及产品服务解决方案上。随着市场竞争的加剧，技术更新换代周期越来越短
。如果公司未来难以保持在市场中的技术领先优势，不能提供满足客户需求的定制
化服务等，将影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利影响。
2、管理风险
公司近几年一直处于高速发展状态，经营规模持续提升，相应的子公司及独立业务
单元数量也不断增加。尽管公司在2021年重新调整组织架构，以产品线或项目中心
为独立的业务单元，对其独立进行考核管理，逐步提升管理和考核的科学性以及效
率性。但受人力资源、管理水平、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响，公司经
营决策、人员管理和风险控制的难度仍在不断增加，子公司及独立业务单元的管理
控制环境将有可能影响公司的整体运营效率和业务持续发展。
3、市场竞争加剧的风险
智能制造装备行业良好的市场前景以及投资收益预期将会吸引众多投资者进入该行
业，使得行业规模不断扩大，加剧行业内企业竞争。如果公司不能持续进行技术创
新，不能洞悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异化特征的产品
从而提升附加值，公司将可能失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场淘
汰的风险。
4、销售增速下降风险
近年来，设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升
过程中，产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下
降过程中，产业则可能削减资本支出，进而对设备的需求产生不利影响。
虽然从长期来看，公司下游行业众多，各项产品和业务仍具有较大市场潜力。但不
排除个别年份出现销售增速下降、销售出现波动等情况的可能性。
5、核心技术人员流失的风险
关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基矗但随着
行业对专业人才的需求与日俱增，人才竞争不断加剧。若公司不能提供优质的发展
平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，存在关键人员流失的风险，进而可
能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定的影响。公司拥有大量技术和管理
资深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才。但如果未能持续引进、培
养、激励顶尖技术人才，公司将面临专业技术人才不足的风险，进而可能导致在技
术突破、产品创新方面有所落后。
6、国际贸易摩擦加剧带来的风险
近年来，国际贸易摩擦不断，贸易保护主义抬头，一方面，公司存在部分外销收入
，随着公司国际化战略的开展，未来公司外销收入的金额和占比可能会进一步提升
，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦可能对公司的出口业务产生一定程度的不利影
响；另一方面，随着国际贸易摩擦升温，可能导致公司下游的信息产业、新能源、
半导体等行业进出口成本增加，或将使得涉及商品的出口需求减少，进而影响了公
司下游客户对公司设备产品的采购。
在日趋复杂的世界政治和经济格局下，未来若贸易摩擦持续升级或恶化，可能将对
公司整体经营业绩产生一定的不利影响。
四、主营业务分析
2024年半年度营业收入635,521.00万元，营业利润124,843.80万元，归属于母公司
的净利润122,491.20万元，扣除非经常性损益后净利润22,041.35万元，分别较上
年同期增长4.41%、220.71%、184.81%、15.23%。
截止2024年6月30日，公司总资产3,375,896.37万元，负债1,667,534.12万元，归
属于母公司的所有者权益1,567,885.13万元，资产负债率49.40%。
2024年半年度经营活动产生的现金流量净额-19,795.01万元、投资活动产生的现金
流量净额52,975.23万元，其中构建固定资产、在建工程等支出76,697.86万元，筹
资活动产生的现金流量净额-183,296.79万元，现金及现金等价物净增加额-149,15
0.80万元。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Han's Laser Japan Co.,Ltd.｜ -｜ -｜ -｜
｜WON STCO.,LTD. ｜ -｜ -｜ -｜
｜上海大族富创得科技股份有限｜ 8000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海大族新能源科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜东莞市大族骏卓自动化科技有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜东莞市汉传科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜北京大族天成半导体技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜大族测控技术(苏州)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜大族激光智能装备集团有限公｜ 20000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜大族激光科技(张家港)有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜大族激光科技股份有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜常州星宇企业管理合伙企业( ｜ -｜ -｜ -｜
｜有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜常州星纳赫泉股权投资合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜广东大族粤铭激光集团股份有｜ 5200.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜扬州晶华新能源科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜本溪钢铁大族激光再制造有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜武汉大族金石凯激光系统有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏大族展宇新能源科技有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳国冶星光电科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市前海大族科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市华创智企科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族云成科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光伏装备有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光子激光技术有限｜ 25000.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族光浦科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光聚科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族光通科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族创业投资有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族半导体测试技术有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族半导体装备科技有｜ 12000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族封测科技股份有限｜ 36199.80｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族微加工软件技术有｜ -｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族数控科技股份有限｜ 42000.00｜ 14321.91｜ 683996.62｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族机器人有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族机床科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族激光焊接软件技术｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族瀚云科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族电机科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族精密切割软件技术｜ -｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族聚维科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族能联新能源科技股｜ -｜ -｜ -｜
｜份有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族视觉技术有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市大族逆变并网技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市大族锂电智能装备股份｜ 41321.21｜ -｜ -｜
｜有限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市思特光学科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市明信测试设备股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市汉盛制冷科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市瀚云数据科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳市蓝鲸未来科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳汉和智造有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜深圳路升光电科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州市大族激光科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜重庆大族时栅科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
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