☆公司大事☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2026-02-07◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜53698.50｜ 6508.56｜ 4400.87｜ 0.28｜ 0.00｜ 0.32｜
｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜51590.81｜ 5215.51｜ 5941.73｜ 0.60｜ 0.04｜ 0.00｜
｜ 04 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜52317.03｜ 6056.53｜ 5891.56｜ 0.56｜ 0.00｜ 0.27｜
｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜52152.06｜ 6366.82｜ 5229.63｜ 0.83｜ 0.06｜ 0.00｜
｜ 02 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-06】
芯朋微：公司目前已基于五大核心技术构筑出六大具备协同效应的产品线
【出处】证券日报网
证券日报网讯2月6日，芯朋微在互动平台回答投资者提问时表示，公司基于半导体能源赛道的核心战略，进一步完善自身的“电源和电机系统级整体解决方案”能力，目前已基于五大核心技术构筑出六大具备协同效应的产品线，并积极拓展能源+服务器等新兴赛道来实现公司增长。
【2026-02-05】
芯朋微：公司在光伏逆变器及配套储能系统应用中拥有较完整的功率控制/功率驱动芯片解决方案
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站02月05日讯，有投资者向芯朋微提问， 易总你好，公司产品有用于钙钛矿，hjt 等光伏前沿领域的解决方案吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司在光伏逆变器及配套储能系统应用中拥有较完整的功率控制/功率驱动芯片解决方案。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-02-05】
芯朋微：2月4日获融资买入5215.51万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微2月4日获融资买入5215.51万元，该股当前融资余额5.16亿元，占流通市值的5.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0452155064.0059417269.00515908100.002026-02-0360565285.0058915567.00523170304.002026-02-0263668182.0052296284.00521520588.002026-01-3095115823.0064315734.00510148690.002026-01-2969222875.0067650486.00479348601.00融券方面，芯朋微2月4日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额2.72万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额40.68万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0427212.000.00406819.402026-02-030.00187002.00386470.802026-02-0240386.000.00557326.802026-01-3022074.000.00565094.402026-01-290.0063810.00523242.00综上，芯朋微当前两融余额5.16亿元，较昨日下滑1.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04芯朋微-7241855.40516314919.402026-02-03芯朋微1478860.00523556774.802026-02-02芯朋微11364130.40522077914.802026-01-30芯朋微30841941.40510713784.402026-01-29芯朋微1479185.00479871843.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-05】
受益AI算力需求攀升 半导体行业盈利显著修复
【出处】证券时报
随着半导体行业逐步进入温和复苏通道，半导体设备、存储等板块企业去年盈利增长领衔，并且在人工智能浪潮催化下，算力芯片、功率半导体以及模拟芯片等细分板块盈利修复显著。
统计显示，超过110家A股（申万）半导体行业上市公司发布2025年业绩预告，其中，超过一半公司预计盈利有望同比增长。按照预估上限计算，澜起科技去年盈利规模居首，其次是中微公司、寒武纪-U，另外兆易创新、江波龙等存储企业盈利居前。
受益于市场价格回升、AI服务器存储需求激增，存储产业链企业业绩亮眼。内存接口芯片龙头澜起科技去年互连类芯片出货量显著增加，预计实现归母净利润21.5亿元—23.5亿元，同比增长52.29%—66.46%；另外，A股NORFlash龙头兆易创新产品量价齐升，预计去年归母净利润16.1亿元；存储器龙头江波龙预计去年归母净利润12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82%。
同时，佰维存储、德明利、北京君正等预计去年业绩增长，东芯股份存储业务板块也预计实现盈利，大为股份亏损收窄。
在存储周期强势增长以及国产化升级背景下，半导体设备、零部件等环节也实现增长。中微公司预计去年归母净利润约20.8亿元—21.8亿元。据介绍，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升；神工股份受益于存储芯片制造厂对关键耗材需求增加,带动公司硅零部件业务收入快速增长。
长川科技并购标的业绩释放，多产品线销售订单增加，去年归母净利润同比增长172.67%—205.39%；华峰测控发力高端装备市场，净利润也实现较大幅度增长；国内探针卡龙头供应商强一股份卡位高端芯片测试需求，去年盈利最高将实现同比约七成增长。艾森股份聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端市场，下游先进封装客户需求的持续释放推动公司业绩增长。
随着人工智能应用场景落地，算力需求持续攀升。国产算力龙头股寒武纪-U预计去年归母净利润18.5亿元—21.5亿元，扭亏为盈；沐曦股份-U、摩尔线程-U等盈利也同比修复。
端侧AI也持续贡献盈利。瑞芯微系列算力平台快速增长，汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破，预计去年公司归母净利润10.23亿元—11.03亿元；炬芯科技以端侧产品AI化转型为核心,预计去年归母净利润增长九成。
同时，全球智算投资加码带动供电升级和新兴电力电子装置更新需求，功率半导体领军企业宏微科技去年业绩扭亏；必易微扭亏，公司电机驱动控制等产品收入同比增长超八成；芯朋微超高压工业电源芯片系列等产品步入量产，预计去年归母净利润增长超六成。
相比之下，消费电子市场复苏进程缓慢，产业链相关上市公司难言乐观。
蓝箭电子因模拟器件与分立器件的市场需求恢复相对滞后,终端市场整体复苏节奏偏慢，市场竞争加大，原材料价格上涨，去年亏损；卓胜微去年业绩下滑，公司转型叠加行业竞争压力增大，下游客户库存调整，影响出货。相比，希荻微音圈马达驱动芯片产品线以及新增传感器芯片产品线贡献营收，亏损收窄；博通集成则通过优化运营，去年预计实现扭亏为盈。
【2026-02-04】
芯朋微：2月3日获融资买入6056.53万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微2月3日获融资买入6056.53万元，该股当前融资余额5.23亿元，占流通市值的5.75%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0360565285.0058915567.00523170304.002026-02-0263668182.0052296284.00521520588.002026-01-3095115823.0064315734.00510148690.002026-01-2969222875.0067650486.00479348601.002026-01-2891730330.00143383336.00477776212.00融券方面，芯朋微2月3日融券偿还2700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额38.65万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-030.00187002.00386470.802026-02-0240386.000.00557326.802026-01-3022074.000.00565094.402026-01-290.0063810.00523242.002026-01-280.000.00616446.00综上，芯朋微当前两融余额5.24亿元，较昨日上升0.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03芯朋微1478860.00523556774.802026-02-02芯朋微11364130.40522077914.802026-01-30芯朋微30841941.40510713784.402026-01-29芯朋微1479185.00479871843.002026-01-28芯朋微-51616491.20478392658.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-03】
芯朋微：2月2日获融资买入6366.82万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微2月2日获融资买入6366.82万元，该股当前融资余额5.22亿元，占流通市值的5.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0263668182.0052296284.00521520588.002026-01-3095115823.0064315734.00510148690.002026-01-2969222875.0067650486.00479348601.002026-01-2891730330.00143383336.00477776212.002026-01-2774702714.00100382160.00529429218.00融券方面，芯朋微2月2日融券偿还0股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额4.04万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额55.73万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0240386.000.00557326.802026-01-3022074.000.00565094.402026-01-290.0063810.00523242.002026-01-280.000.00616446.002026-01-270.000.00579931.20综上，芯朋微当前两融余额5.22亿元，较昨日上升2.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02芯朋微11364130.40522077914.802026-01-30芯朋微30841941.40510713784.402026-01-29芯朋微1479185.00479871843.002026-01-28芯朋微-51616491.20478392658.002026-01-27芯朋微-25648477.80530009149.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-31】
芯朋微：1月30日获融资买入9511.58万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月30日获融资买入9511.58万元，该股当前融资余额5.10亿元，占流通市值的5.28%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3095115823.0064315734.00510148690.002026-01-2969222875.0067650486.00479348601.002026-01-2891730330.00143383336.00477776212.002026-01-2774702714.00100382160.00529429218.002026-01-2650555613.0044291048.00555108663.00融券方面，芯朋微1月30日融券偿还0股，融券卖出300股，按当日收盘价计算，卖出金额2.21万元，融券余额56.51万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-3022074.000.00565094.402026-01-290.0063810.00523242.002026-01-280.000.00616446.002026-01-270.000.00579931.202026-01-260.000.00548964.00综上，芯朋微当前两融余额5.11亿元，较昨日上升6.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30芯朋微30841941.40510713784.402026-01-29芯朋微1479185.00479871843.002026-01-28芯朋微-51616491.20478392658.002026-01-27芯朋微-25648477.80530009149.202026-01-26芯朋微6249662.00555657627.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-30】
阿里自研AI芯片“真武”亮相！科创芯片设计ETF天弘标的指数逆市翻红
【出处】21世纪经济报道——投资情报
1月30日，三大指数集体下跌，芯片板块表现活跃。截至发稿，上证科创板芯片设计主题指数(950162.SH)逆市翻红，早盘一度跌超2%，该指数成分股中，普冉股份、中微半导上涨超8%，芯朋微、聚辰股份与灿芯股份上涨超2%。
相关ETF方面，据金融终端显示，截至发稿，科创芯片设计ETF天弘（589070）当前成交额超5000万元。资金流向上，显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）上个交易日大幅“吸金”超6200万元。该ETF最新流通份额为5.79亿份，最新流通规模为5.76亿元。
此外，港股科技ETF天弘（159128）当前成交额超5800万元。资金流向方面，截至1月29日，该ETF已连续14个交易日获资金净流入，累计净流入额为2.9亿元。该ETF最新流通份额为21.11亿份，最新流通规模为20.52亿元。
科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦于芯片设计核心环节，相关行业含量接近95%，行业集中度较高、“含芯量”突出，其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。
港股科技ETF天弘（159128）紧密跟踪港股通科技指数，成分股均属于沪深港通标的，不受QDII额度的限制，可T+0交易，该ETF还配备了场外基金联接A（024885）联接C（024886）。
消息面上，据澎湃新闻，阿里自研AI芯片“真武”亮相。1月29日上午，阿里旗下平头哥官网正式上线自研高端AI芯片“真武810E”。据悉，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。另据外媒最新报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。
东海证券指出，电子行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。
【2026-01-30】
芯朋微：1月29日获融资买入6922.29万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月29日获融资买入6922.29万元，该股当前融资余额4.79亿元，占流通市值的5.15%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2969222875.0067650486.00479348601.002026-01-2891730330.00143383336.00477776212.002026-01-2774702714.00100382160.00529429218.002026-01-2650555613.0044291048.00555108663.002026-01-2370530504.0069228363.00548844097.00融券方面，芯朋微1月29日融券偿还900股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额52.32万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-290.0063810.00523242.002026-01-280.000.00616446.002026-01-270.000.00579931.202026-01-260.000.00548964.002026-01-230.000.00563868.00综上，芯朋微当前两融余额4.80亿元，较昨日上升0.31%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29芯朋微1479185.00479871843.002026-01-28芯朋微-51616491.20478392658.002026-01-27芯朋微-25648477.80530009149.202026-01-26芯朋微6249662.00555657627.002026-01-23芯朋微1306115.40549407965.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
业绩暴增的优质科技股，31股上榜（附名单）
【出处】证券时报数据宝【作者】陈见南
机构看好科技牛持续。
1月以来A股市场“资源牛+科技股”态势明显。从申万一级行业指数表现来看，有色金属指数暴涨近31%，石油石化、传媒、基础化工、电子、建材等板块指数均涨超10%。
湘财证券预计，2月市场热点较难出现快速切换，大方向应该依然在1月份涨幅居前的科技、有色等范畴。从长维度来看，2026年是“十五五”开局年份，央行已先行推进两方面政策措施，快速落实中央经济工作会议确定的2026年继续实施更加积极的财政政策、适度宽松的货币政策，将助力我国经济继续稳健运行，也为2026年A股市场继续保持“慢牛”态势提供重要支撑。从宏观短周期视角看，2026年新周期有望启动，将利好上游周期类行业。就2月份而言，依然处于春季行情过程中，继续看好“反内卷”相关板块、科技板块（人工智能、航空航天、军工电子等）、农业相关的种植业。
数据宝统计出业绩大幅暴增的科技股，合计有31只个股上榜，条件包括：
1. 3家以上机构评级；
2. 2025年年报预增上限超50%；
3. 属于电子、国防军工、计算机、机械设备等硬科技板块；
4. 2024年研发投入占比超10%。
从预增幅度来看，臻镭科技居首，公司预计2025年年度归母净利润为1.23亿元到1.45亿元，同比增加529.64%到642.26%，主要系特种集成电路行业下游客户的产品需求有所增加，同时卫星通信领域市场拓展节奏稳步加快所致。
先导智能预计2025年归母净利润为15亿元至18亿元，比上年同期增长424.29%到529.15%。公司在业绩预告中指出，随着国内头部电池企业开工率提升、扩产节奏有序加快，公司订单规模同比快速回升，订单交付与项目验收节奏同步提速，推动了公司经营业绩的筑底回升与快速增长，整体盈利能力明显提升。
智明达预计2025年归母净利润1亿元左右，同比增长414%左右。报告期内公司持续实施技术领先战略，报告期前几年布局的产品线的（机载、弹载、商业航天等）客户需求增长大，订单同比上年增长较高，导致收入增幅较大。
从机构关注度来看，本站、科大讯飞、澜起科技等个股均有20家以上机构评级。国海证券认为本站在C端拥有海量的用户群体，B端实现多机构覆盖，大模型赋能下产品变现能力有望进一步提升，预计将实现业绩的持续增长。
上榜个股中还有多只市值不足百亿的小盘股。其中，海能技术市值不足30亿元最低，公司致力于食品安全与营养、药品安全监督的分析仪器和分析方法的研究以及行业内应用方案的解决。
国力电子市值不足70亿元，公司是一家专业从事电子真空器件研发、生产和销售的科创板上市企业。富特科技市值不足80亿元，是一家专注于新能源汽车核心零部件的国家级高新技术企业，是国内新能源汽车车载充电机及车载DC/DC转换器的主要供应商。
上榜个股1月以来股价普遍大涨，平均涨幅接近24%，远超大盘同期涨幅。其中，金海通月内涨幅超110%居首，臻镭科技、澜起科技、华峰测控、芯碁微装等个股均涨超40%。
【2026-01-28】
芯片厂全线提价，集成电路ETF涨1.56%
【出处】财闻
截止1月28日10点9分，上证指数涨0.27%，深证成指跌0.28%，创业板指跌0.41%。ETF方面，集成电路ETF（562820）涨1.56%，成分股中微半导（688380.SH）、普冉股份（688766.SH）、燕东微（688172.SH）涨超10%，芯朋微（688508.SH）、国民技术（300077.SZ）、北京君正（300223.SZ）、纳芯微（688052.SH）、晶晨股份（688099.SH）、中颖电子（300327.SZ）、兆易创新（603986.SH）涨超5%。
消息面上，三星、SK海力士、中微半导、国科微等芯片厂同步宣布大幅涨价，存储、MCU、Nor flash全线提价，供需缺口扩大。
爱建证券表示，供应链：英伟达、台积电营收保持增长。1）英伟达：2025年第三季度，英伟达总营收570.06亿美元，其中数据中心产品营业收入达512.15亿美元，创历史峰值，环比增长24.62%、同比增长66.44%，占总营收比重超89%。2）台积电：2025年12月营收为3350.03亿新台币，同比增长20.4%、环比下滑2.5%，创历年同期新高。2025年全年台积电营收3.8万亿新台币，同比增长31.6%。3）价格：2025年11月CPU价格指数99.04，较10月98.20小幅回升；DRAM现货价自2025年11月17日27.14美元涨至2026年1月23日71.25美元，两月内涨幅超178%，印证服务器需求旺盛。4）需求：韩国海关部门披露的数据显示，2026年1月1日至20日期间，韩国半导体出口额达107.3亿美元，同比大幅增长70.2%，占出口总额的29.5%，较上年同期大幅提升9.6个百分点。
国信证券表示，缺货涨价从结构性到全面性，AI算力+存力持续高景气。过去一周上证上涨0.84%，电子上涨1.39%，子行业中光学光电子上涨3.21%，消费电子下跌0.69%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技下跌0.42%、上涨0.38%、上涨1.88%。由于全球AI算力+存力持续高景气，对于产业链供应资源的抢占日益突出，电子产业内缺货涨价的环节从GPU、高端PCB、存储芯片向被动元件、CPU、模拟、功率等蔓延，“通胀”从结构性到全面性，对相关企业的经营业绩增加了弹性预期。
【2026-01-28】
沐曦股份去年营收预计同比翻倍！科创芯片设计ETF天弘昨日换手率超31%，机构：看好国产算力芯片及国产系统级厂商投资机遇
【出处】21世纪经济报道——投资情报
1月28日，昨日收涨3.3%的上证科创板芯片设计主题指数高开，截至发稿涨0.99%，成分股中，中微半导涨超14%，思瑞浦、纳芯微、芯朋微等跟涨。
相关ETF中，科创芯片设计ETF天弘（589070）截至发稿成交额超1000万元，金融终端数据显示，昨日该ETF换手率超31%。
科创芯片设计ETF天弘（589070）具备20%的涨跌幅空间。该产品紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦于芯片设计核心环节，相关行业含量接近95%，行业集中度较高、“含芯量”突出，其成分股涵盖50家科创板芯片领域龙头企业。
1月27日，沐曦股份公告，预计2025年度实现营业收入16亿元至17亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，增长115.32%至128.78%。
中信证券研报称，展望2026年，算力发展具备高确定性，超节点技术迎来拐点性机遇，大厂Capex验证需求逻辑，叠加国产算力厂商竞争力提升，看好国产算力芯片及国产系统级厂商投资机遇。
长江证券指出，当前AI应用加速走向兑现，2026年模型范式变化有望带来超额机会，长期看好AI产业升级机遇。同时，我国高端AI芯片已经能满足部分推理需求并且向高端场景切入，在需求旺盛、供给改善和产品提升趋势下未来几年确定下高成长，总量和份额双升共振。
财经日历丨掌握全球大事 预知财经要闻 速读经济数据 把握交易提示
【2026-01-28】
芯朋微：1月27日获融资买入7470.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月27日获融资买入7470.27万元，该股当前融资余额5.29亿元，占流通市值的5.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2774702714.00100382160.00529429218.002026-01-2650555613.0044291048.00555108663.002026-01-2370530504.0069228363.00548844097.002026-01-2297707338.0077057511.00547541956.002026-01-2185938140.0063345763.00532772934.00融券方面，芯朋微1月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额57.99万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-270.000.00579931.202026-01-260.000.00548964.002026-01-230.000.00563868.002026-01-220.000.00559893.602026-01-210.000.00559479.60综上，芯朋微当前两融余额5.30亿元，较昨日下滑4.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27芯朋微-25648477.80530009149.202026-01-26芯朋微6249662.00555657627.002026-01-23芯朋微1306115.40549407965.002026-01-22芯朋微14769436.00548101849.602026-01-21芯朋微22609929.60533332413.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
芯朋微：1月26日获融资买入5055.56万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月26日获融资买入5055.56万元，该股当前融资余额5.55亿元，占流通市值的6.38%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2650555613.0044291048.00555108663.002026-01-2370530504.0069228363.00548844097.002026-01-2297707338.0077057511.00547541956.002026-01-2185938140.0063345763.00532772934.002026-01-2071262530.0067373348.00510180558.00融券方面，芯朋微1月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额54.90万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-260.000.00548964.002026-01-230.000.00563868.002026-01-220.000.00559893.602026-01-210.000.00559479.602026-01-200.000.00541926.00综上，芯朋微当前两融余额5.56亿元，较昨日上升1.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26芯朋微6249662.00555657627.002026-01-23芯朋微1306115.40549407965.002026-01-22芯朋微14769436.00548101849.602026-01-21芯朋微22609929.60533332413.602026-01-20芯朋微3897380.20510722484.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-24】
芯朋微：1月23日获融资买入7053.05万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月23日获融资买入7053.05万元，该股当前融资余额5.49亿元，占流通市值的6.14%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2370530504.0069228363.00548844097.002026-01-2297707338.0077057511.00547541956.002026-01-2185938140.0063345763.00532772934.002026-01-2071262530.0067373348.00510180558.002026-01-1936625013.0032139757.00506291375.00融券方面，芯朋微1月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额56.39万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.000.00563868.002026-01-220.000.00559893.602026-01-210.000.00559479.602026-01-200.000.00541926.002026-01-190.000.00533728.80综上，芯朋微当前两融余额5.49亿元，较昨日上升0.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23芯朋微1306115.40549407965.002026-01-22芯朋微14769436.00548101849.602026-01-21芯朋微22609929.60533332413.602026-01-20芯朋微3897380.20510722484.002026-01-19芯朋微4482606.40506825103.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-24】
2025年业绩预告密集发布 有色金属半导体等行业表现亮眼
【出处】中国证券报【作者】董添
A股上市公司业绩预告加速披露。数据显示，截至1月23日16时，A股共有710家上市公司对外披露2025年全年业绩预告，284家预喜，预喜比例为40%。从报喜的上市公司所在行业角度看，有色金属、半导体、生物医药、硬件设备、化工、汽车与零配件等行业表现亮眼。
近70家企业净利同比增逾100%
已披露2025年全年业绩预告的710家上市公司中，略增43家，扭亏57家，续盈4家，预增180家，已披露业绩预告的上市公司总体较为分化。
净利润增长幅度方面，剔除扭亏影响，共有295家上市公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润同比增长幅度下限超过10%，237家预计超过30%，183家预计超过50%，67家预计超过100%，南方精工、上海谊众、金安国纪、深南电A、利民股份、上汽集团等公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润同比增幅居前。
南方精工预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为3亿元至3.7亿元，同比增长1130%至1417%。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润增长，主要源于公司对持有的江苏泛亚微透科技股份有限公司等投资项目进行了公允价值评估，产生的公允价值变动收益在本报告期对公司税前利润的影响金额预计为3亿元至3.2亿元之间，该公允价值变动收益属于非经常性损益。
净利润数值方面，共有106家上市公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润下限超过1亿元，49家预计超过3亿元，33家预计超过5亿元，13家预计超过10亿元。紫金矿业、药明康德、洛阳钼业、立讯精密、盐湖股份等公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润数值居前。
药明康德预计2025年全年实现营业收入约为454.56亿元，同比增长约15.84%；实现归属于上市公司股东的净利润约191.5亿元，同比增长约102.65%。公司持续聚焦独特的“一体化、端到端”CRDMO（合同研究、开发与生产）业务模式，紧抓客户对赋能需求的确定性，不断拓展新能力、建设新产能，持续优化生产工艺和提高经营效率，推动业务持续稳健增长。
有色金属等行业表现突出
从报喜的上市公司所在行业角度看，有色金属、生物医药、半导体、硬件设备、化工、汽车与零配件等行业表现亮眼。
有色金属行业中，翔鹭钨业、正海磁材、金力永磁、北方稀土、赤峰黄金、紫金矿业、腾远钴业、洛阳钼业、华友钴业等公司表现突出。受益于产品价格提升、下游需求改善等因素，相关上市公司实现不俗的业绩表现。
翔鹭钨业预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元至1.8亿元，同比大幅扭亏。报告期内，钨金属原料价格全年持续上涨，钨市场供需情况较往年有所改善。公司作为国内主要钨制品及钨材制造商，对钨产品的议价能力提升，原材料价格增长到下游产品的传导较为顺畅，主要产品毛利率及毛利显著增长。硬质合金销售订单量同比显著增加，光伏用钨丝产能逐步释放，同时公司加强成本控制，提高盈利水平，收入及毛利贡献同比提升，为业绩增长提供重要支撑。
半导体行业中，佰维存储、中科蓝讯、金海通、睿创微纳、德明利、成都华微、芯朋微、大为股份等公司业绩预期向好。一些半导体行业上市公司在主业发展的同时，由于持有半导体领域头部上市公司股票，获得了超额收益。
中科蓝讯预计2025年全年实现营业收入18.3亿元至18.5亿元，同比增长0.60%到1.70%；实现归属于母公司所有者的净利润为14亿元至14.3亿元，同比增长366.51%到376.51%。为强化公司在半导体核心领域的战略布局并赋能长期发展，公司基于对行业趋势的深度研判与严格筛选机制，围绕GPU、先进封装测试等高成长性领域，进行了前瞻性投资布局。公司直接持有摩尔线程134.04万股，占其首次公开发行后总股本的0.29%，通过启创科信间接持有摩尔线程67.01万股，占其首次公开发行后总股本的0.14%，合计为0.43%；公司直接持有沐曦股份85.43万股，占其首次公开发行后总股本的0.21%。据企业会计准则相关规定，公司对直接持有摩尔线程、沐曦股份的股份划分为“以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融工具”，并列报在“其他非流动金融资产”；公司对间接投资摩尔线程的部分，即持有启创科信的股份列报在长期股权投资。本报告期非经常性损益主要为投资摩尔线程和沐曦股份取得的公允价值变动，较上年有大幅增长，导致公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润较上年大幅增长。
生物医药行业方面，回盛生物、上海谊众、昭衍新药、特一药业、康辰药业、百奥赛图等公司业绩预期较好。
上海谊众预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为6000万元至7000万元，同比增长760.18%至903.54%。公司核心产品注射用紫杉醇聚合物胶束于2025年正式纳入国家医保目录，在市场准入与用药人数上大幅提高，带动了公司全年营收与利润相较于2024年显著增长。
部分公司业绩承压
相比之下，在已发布业绩预告的上市公司中，房地产、纺织服饰、光伏等行业的部分上市公司业绩承压。
房地产行业中，已发布业绩预告的31家上市公司中，仅1家公司盈利，多数公司业绩亏损额较大。对于房地产行业的走势，东吴证券研报表示，2025年，房地产行业整体仍处于调整阶段，但边际改善信号已逐步显现，全年新开工、竣工及销售等核心指标降幅较2024年均有不同程度收窄。在高质量发展导向下，房地产收储、城市更新有望持续推进落地，带动需求释放。同时，后续降息仍有一定空间，居民按揭与房企融资成本有望进一步降低，对行业止跌回稳形成支撑。
光伏行业中，通威股份、TCL中环、天合光能、晶科能源、隆基绿能等公司均预计将出现不同程度的亏损。一些公司提到，硅料、银浆等关键原材料成本快速上涨，使得组件业务盈利能力有所下滑。
零售行业上市公司业绩出现较为明显的分化。不少零售行业上市公司在业绩预告中提到，已优化门店布局，关闭亏损门店，以提升整体盈利能力。
【2026-01-23】
最高超10倍！A股公司，业绩大幅预增
【出处】中国证券报【作者】董添
A股上市公司业绩预告加速披露。
数据显示，截至1月23日21时，A股共有957家上市公司披露2025年年度业绩预告。其中，346家预喜，78家净利润实现“翻倍式”增长。从预喜的上市公司所在行业来看，有色金属、半导体、生物医药、硬件设备、化工、汽车与零配件等行业表现亮眼。
1月23日晚，有174家上市公司披露2025年业绩预告。新强联预计2025年净利润同比增长1093.07%—1307.21%。此外，永创智能、通达股份、联化科技、甘化科工、福达合金、神工股份、力生制药等公司，预计2025年净利润增幅下限超过100%。
78家公司净利润“翻倍式”增长
已披露2025年全年业绩预告的957家上市公司中，46家略增，67家扭亏，4家续盈，229家预增。已披露业绩预告的上市公司业绩整体表现分化。
净利润增幅方面，剔除扭亏影响，共有373家上市公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润同比增长幅度下限超过10%，78家预计超过100%，南方精工、新强联、上海谊众、金安国纪、深南电A、利民股份、上汽集团等公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润同比增幅居前。
新强联1月23日晚公告称，公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为7.80亿元—9.20亿元，同比增长1093.07%—1307.21%。公司称，受益于风电行业需求回暖，装机需求持续释放，公司依托技术优势进一步扩大了市场份额。在产能利用率保持较高水平的背景下，公司通过优化成本管控、提升高附加值产品比重，实现了产品毛利率的稳步提高。
净利润金额方面，共有287家上市公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润下限超过1亿元，68家预计超过10亿元。紫金矿业、药明康德、洛阳钼业、立讯精密、盐湖股份等公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润居前。
1月23日晚，多家行业头部公司发布2025年全年业绩预告。
半导体设备龙头中微公司1月23日晚公告称，公司预计2025年全年实现营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为20.8亿元至21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93%。
中微公司在公告中表示，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现了稳定可靠的大规模量产。
半导体IP“第一股”芯原股份1月23日晚公告称，公司预计2025年全年实现营业收入约31.53亿元，同比增长35.81%；预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%。
钾肥行业龙头亚钾国际1月23日晚公告称，公司预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为16.6亿元至19.7亿元，同比增长75%至107%。报告期内，公司钾肥生产线稳定生产，钾肥产量较上年同期持续提升。公司持续深耕国际及国内市场，销量较上年同期也实现增长。此外，受国际和国内钾肥价格上涨影响，公司钾肥销售价格同比上升，公司钾肥业务毛利率同比上升。
有色等行业表现亮眼
从预喜的上市公司所在行业看，有色金属、生物医药、半导体、硬件设备、化工、汽车与零配件等行业表现亮眼。
有色金属行业中，翔鹭钨业、正海磁材、金力永磁、北方稀土、赤峰黄金、紫金矿业、腾远钴业、洛阳钼业、华友钴业等公司业绩表现亮眼。受益于产品价格提升、下游需求改善等因素影响，相关上市公司均取得不俗的业绩表现。
半导体行业中，佰维存储、中科蓝讯、金海通、睿创微纳、德明利、成都华微、芯朋微、大为股份等公司业绩大幅回暖。
生物医药行业方面，回盛生物、上海谊众、昭衍新药、特一药业、康辰药业、百奥赛图等公司业绩大幅回暖。
相比之下，已发布业绩预告的上市公司中，房地产、纺织服饰、光伏、白酒等行业上市公司业绩表现欠佳。
光伏产业链中，通威股份、TCL中环、天合光能、晶科能源、隆基绿能等公司均出现不同程度的亏损。一些公司提到，硅料、银浆等关键原材料成本快速上涨，使得组件业务盈利能力有所下滑。
值得一提的是，包括零售在内的部分行业上市公司，业绩出现较为明显的分化。不少零售行业上市公司在业绩预告中提到，优化门店布局，提升整体盈利能力。
【2026-01-23】
芯朋微：1月22日获融资买入9770.73万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月22日获融资买入9770.73万元，该股当前融资余额5.48亿元，占流通市值的6.17%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2297707338.0077057511.00547541956.002026-01-2185938140.0063345763.00532772934.002026-01-2071262530.0067373348.00510180558.002026-01-1936625013.0032139757.00506291375.002026-01-1649902967.0050342251.00501806119.00融券方面，芯朋微1月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额55.99万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-220.000.00559893.602026-01-210.000.00559479.602026-01-200.000.00541926.002026-01-190.000.00533728.802026-01-160.000.00536378.40综上，芯朋微当前两融余额5.48亿元，较昨日上升2.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22芯朋微14769436.00548101849.602026-01-21芯朋微22609929.60533332413.602026-01-20芯朋微3897380.20510722484.002026-01-19芯朋微4482606.40506825103.802026-01-16芯朋微-426036.00502342497.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
芯朋微：1月21日获融资买入8593.81万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月21日获融资买入8593.81万元，该股当前融资余额5.33亿元，占流通市值的6.00%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2185938140.0063345763.00532772934.002026-01-2071262530.0067373348.00510180558.002026-01-1936625013.0032139757.00506291375.002026-01-1649902967.0050342251.00501806119.002026-01-1535927977.0028474123.00502245403.00融券方面，芯朋微1月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额55.95万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-210.000.00559479.602026-01-200.000.00541926.002026-01-190.000.00533728.802026-01-160.000.00536378.402026-01-150.000.00523130.40综上，芯朋微当前两融余额5.33亿元，较昨日上升4.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21芯朋微22609929.60533332413.602026-01-20芯朋微3897380.20510722484.002026-01-19芯朋微4482606.40506825103.802026-01-16芯朋微-426036.00502342497.402026-01-15芯朋微7459070.40502768533.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-21】
芯朋微：1月20日获融资买入7126.25万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月20日获融资买入7126.25万元，该股当前融资余额5.10亿元，占流通市值的5.94%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2071262530.0067373348.00510180558.002026-01-1936625013.0032139757.00506291375.002026-01-1649902967.0050342251.00501806119.002026-01-1535927977.0028474123.00502245403.002026-01-1441687418.0050128887.00494791549.00融券方面，芯朋微1月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额54.19万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-200.000.00541926.002026-01-190.000.00533728.802026-01-160.000.00536378.402026-01-150.000.00523130.402026-01-140.000.00517914.00综上，芯朋微当前两融余额5.11亿元，较昨日上升0.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20芯朋微3897380.20510722484.002026-01-19芯朋微4482606.40506825103.802026-01-16芯朋微-426036.00502342497.402026-01-15芯朋微7459070.40502768533.402026-01-14芯朋微-8437411.80495309463.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
芯朋微：1月19日获融资买入3662.50万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月19日获融资买入3662.50万元，该股当前融资余额5.06亿元，占流通市值的5.98%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1936625013.0032139757.00506291375.002026-01-1649902967.0050342251.00501806119.002026-01-1535927977.0028474123.00502245403.002026-01-1441687418.0050128887.00494791549.002026-01-1350101372.0046707869.00503233018.00融券方面，芯朋微1月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额53.37万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-190.000.00533728.802026-01-160.000.00536378.402026-01-150.000.00523130.402026-01-140.000.00517914.002026-01-1331030.000.00513856.80综上，芯朋微当前两融余额5.07亿元，较昨日上升0.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19芯朋微4482606.40506825103.802026-01-16芯朋微-426036.00502342497.402026-01-15芯朋微7459070.40502768533.402026-01-14芯朋微-8437411.80495309463.002026-01-13芯朋微3401815.40503746874.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-18】
半导体开启涨停潮！下周，这几只标的有望继续被资金追捧
【出处】证券市场周刊【作者】本刊
1月16日，本周最后一个交易日，半导体主题全线爆发，“10cm”、“20cm”的涨停板刷屏A股，如兆易创新、长电科技、天岳先进、甬矽电子等。
半导体走出强势行情既有短期事件刺激，也有长期逻辑的驱动，半导体下一只强势牛股极有可能已经正在路上。那么，怎么来把握半导体接下来的机会？怎么挖掘下一只强势股？大家可点击此处“半导体掀起涨停潮！接下来的大级别投资机会看这里！”或文内贴片链接“加入学习”即可免费收看视频内容。
半导体再现涨停潮
金海通等业绩预增股强势领涨
在2025年业绩预告窗口期，半导体板块的表现可圈可点，统计14只已披露2025年年报业绩预告的个股，有11只业绩预告上限为增长，占比近八成。
进一步从个股来看，一众半导体公司开启了“前脚业绩预增、后脚股价即大涨”模式，如佰维存储、金海通，佰维存储1月13日表示预计2025年度实现净利润8.5亿元~10亿元，同比增加427.19%~520.22%；金海通1月14日表示预计2025年度实现净利润1.6亿元~2.1亿元，同比增加103.87%~167.58%。
在发布业绩预增之后，两家公司股价均迎来强劲上涨，如佰维存储1月14日~1月16日大涨超30%；金海通股价持续大涨且连续创出新高，1月16日收出“10cm”涨停。
值得一提的是，不止佰维存储、金海通，半导体以及半导体细分板块均在近期启动了强势上涨，如存储芯片1月5日~1月16日累计大涨15%，另外，第三代半导体、先进封装、汽车芯片、MCU芯片（微控制器）、光刻机等也均有强势表现。
1月16日当天，半导体概念掀起涨停潮，除了金海通，还有康强电子、长电科技、通富微电等一众个股收出涨停。
半导体背后的驱动因素，包括但不限于以下，如1）下游驱动半导体公司业绩进一步兑现。除了A股多家公司2025年年报业绩最新预喜，台积电也发布了业绩利好，公司2025年第四季度净利润同比飙升35%至约160亿美元，创历史新高；2）存储芯片涨价持续发酵对半导体板块构成驱动；3）相关事件如美国对部分进口半导体、半导体制造设备等加征25%进口从价关税，中国半导体国产替代的逻辑进一步强化等。
大家的老朋友——边惠宗长期研究跟踪半导体，对产业趋势与个股启动点有独到研判，其《边学边做》中的多只重点案例都在之后走成了强势牛股，如2025年5月8日的神工股份、2025年10月23日的矽电股份等。
涨价与市场需求带动业绩增长
机构锁定多只标的
业绩表现是这轮半导体行情上涨的驱动因素之一，仅从当前已发布2025年业绩预告的半导体公司来看，整体表现出现了这几大特点：1）延续高增长，典型公司如佰维存储、中科蓝讯、金海通、强一股份、芯朋微等，预增均超过60%。其中，佰维存储、中科蓝讯、金海通均为最高翻倍预增。2）减亏，如上市不久的沐曦股份-U等。
据进一步观察，半导体公司业绩预增背后，“涨价”与“产品销量增长”是两个比较典型的要素。如以佰维存储为例，公司业绩翻多倍预增与2025年第二季度开始存储价格企稳回升、公司重点项目逐步交付紧密相关，上述因素带动公司销售收入和毛利率逐步回升。
一些公司表示，业绩增长与下游市场需求带动有关，如金海通，其表示2025年公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，公司2025年年度业绩实现较好的增长；业绩预增66%的芯朋微表示，业绩增长得益于新兴市场收入同比大幅提升，通信二次电源用高集成数模混合芯片系列、新能源用多款集成驱动芯片系列及800V～1700V超高压工业电源芯片系列等重大创新产品进入量产。
笔者注意到，在半导体公司股价强势走强、业绩扎堆预喜的同时，机构对半导体的关注度也在加强。如今年1月以来，包括希荻微、优迅股份、恒坤新材等在内的机构均已获得了数十家机构调研。
在调研中，机构多对半导体公司产品导入等比较关注，如优迅股份1月9日在被机构问及相关问题时表示，公司单波100GTIA+Driver芯片已取得关键进展，该芯片主要面向400G/800GFRO光模块应用，目前已进入客户送样测试阶段。对于相同问题，江波龙在1月8日接受调研时表示，公司UFS4.1产品在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家Tier1大客户的认可，相关导入工作正加速进行。
从二级市场来看，上述不少被重点调研的公司都有不俗的股价表现，如江波龙，公司股价1月16日上涨了13.48%，创出了2022年8月上市以来的历史新高。
【2026-01-17】
芯朋微：1月16日获融资买入4990.30万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月16日获融资买入4990.30万元，该股当前融资余额5.02亿元，占流通市值的5.90%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1649902967.0050342251.00501806119.002026-01-1535927977.0028474123.00502245403.002026-01-1441687418.0050128887.00494791549.002026-01-1350101372.0046707869.00503233018.002026-01-1272550998.0078004508.00499839515.00融券方面，芯朋微1月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额53.64万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-160.000.00536378.402026-01-150.000.00523130.402026-01-140.000.00517914.002026-01-1331030.000.00513856.802026-01-120.0025992.00505544.40综上，芯朋微当前两融余额5.02亿元，较昨日下滑0.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16芯朋微-426036.00502342497.402026-01-15芯朋微7459070.40502768533.402026-01-14芯朋微-8437411.80495309463.002026-01-13芯朋微3401815.40503746874.802026-01-12芯朋微-5477293.40500345059.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-16】
芯朋微：1月15日获融资买入3592.80万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月15日获融资买入3592.80万元，该股当前融资余额5.02亿元，占流通市值的6.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1535927977.0028474123.00502245403.002026-01-1441687418.0050128887.00494791549.002026-01-1350101372.0046707869.00503233018.002026-01-1272550998.0078004508.00499839515.002026-01-0927742410.0023853479.00505293025.00融券方面，芯朋微1月15日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额52.31万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-150.000.00523130.402026-01-140.000.00517914.002026-01-1331030.000.00513856.802026-01-120.0025992.00505544.402026-01-090.000.00529327.80综上，芯朋微当前两融余额5.03亿元，较昨日上升1.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15芯朋微7459070.40502768533.402026-01-14芯朋微-8437411.80495309463.002026-01-13芯朋微3401815.40503746874.802026-01-12芯朋微-5477293.40500345059.402026-01-09芯朋微3890730.60505822352.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-15】
芯朋微：子公司拟申请不超过人民币5000万元的综合授信额度
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯 1月15日，芯朋微发布公告称，为满足经营和发展需求，公司全资子公司上海复矽拟向银行等金融机构申请不超过人民币5000万元的综合授信额度，授信业务包括但不限于贷款、承兑汇票、贸易融资、保函等，具体授信额度和期限以各家金融机构最终核定为准。同时，为提高公司决策效率，芯朋微拟就上述综合授信额度内的融资提供不超过人民币6000万元的担保额度。
芯朋微表示，本次担保符合公司整体生产经营的实际需要，有利于缓解全资子公司流动资金需求，有助于全资子公司的持续发展，符合公司整体发展战略，符合公司整体利益，不会损害公司及全体股东特别是中小股东的利益。
截至公告日，公司及子公司对外担保总额为10,020.77万元，为公司对子公司的担保及子公司对子公司员工租房的担保，分别占公司最近一期经审计总资产和净资产的3.40%和4.03%。除此之外，公司及子公司无其他对外担保，无逾期担保。（朱帆）
【2026-01-15】
芯朋微：1月14日获融资买入4168.74万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月14日获融资买入4168.74万元，该股当前融资余额4.95亿元，占流通市值的6.02%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1441687418.0050128887.00494791549.002026-01-1350101372.0046707869.00503233018.002026-01-1272550998.0078004508.00499839515.002026-01-0927742410.0023853479.00505293025.002026-01-0836734054.0040544305.00501404094.00融券方面，芯朋微1月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额51.79万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-140.000.00517914.002026-01-1331030.000.00513856.802026-01-120.0025992.00505544.402026-01-090.000.00529327.802026-01-080.000.00527528.20综上，芯朋微当前两融余额4.95亿元，较昨日下滑1.67%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-14芯朋微-8437411.80495309463.002026-01-13芯朋微3401815.40503746874.802026-01-12芯朋微-5477293.40500345059.402026-01-09芯朋微3890730.60505822352.802026-01-08芯朋微-3808451.40501931622.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-14】
芯朋微：公司在一次电源的多款芯片已于2025年陆续进入多家服务器客户量产
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月14日讯，有投资者向芯朋微提问， 公司最新发布的12款涉及Ai服务器产品，是否给终端客户量产？是否有提供给英伟达合作的电源厂家检测，目前产品是否已经量产？哪些电源厂家采购本公司的产品？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，全面完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。公司在一次电源的多款芯片已于2025年陆续进入多家服务器客户量产；二次电源多款芯片已经进入种子客户试产；三次电源的多款产品已进入多家客户测试，其中个别型号即将试产。但公开问答平台上无法公开回应涉及具体客户或供应商的商业项目信息。感谢您对公司的关注。
点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-14】
芯朋微：1月13日获融资买入5010.14万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月13日获融资买入5010.14万元，该股当前融资余额5.03亿元，占流通市值的6.18%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1350101372.0046707869.00503233018.002026-01-1272550998.0078004508.00499839515.002026-01-0927742410.0023853479.00505293025.002026-01-0836734054.0040544305.00501404094.002026-01-0738987523.0041568976.00505214345.00融券方面，芯朋微1月13日融券偿还0股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额3.10万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额51.39万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-1331030.000.00513856.802026-01-120.0025992.00505544.402026-01-090.000.00529327.802026-01-080.000.00527528.202026-01-070.000.00525728.60综上，芯朋微当前两融余额5.04亿元，较昨日上升0.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-13芯朋微3401815.40503746874.802026-01-12芯朋微-5477293.40500345059.402026-01-09芯朋微3890730.60505822352.802026-01-08芯朋微-3808451.40501931622.202026-01-07芯朋微-2581453.00505740073.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-13】
芯朋微：1月12日获融资买入7255.10万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，芯朋微1月12日获融资买入7255.10万元，该股当前融资余额5.00亿元，占流通市值的5.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1272550998.0078004508.00499839515.002026-01-0927742410.0023853479.00505293025.002026-01-0836734054.0040544305.00501404094.002026-01-0738987523.0041568976.00505214345.002026-01-0640807306.0034280039.00507795798.00融券方面，芯朋微1月12日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额50.55万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-120.0025992.00505544.402026-01-090.000.00529327.802026-01-080.000.00527528.202026-01-070.000.00525728.602026-01-060.000.00525728.60综上，芯朋微当前两融余额5.00亿元，较昨日下滑1.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-12芯朋微-5477293.40500345059.402026-01-09芯朋微3890730.60505822352.802026-01-08芯朋微-3808451.40501931622.202026-01-07芯朋微-2581453.00505740073.602026-01-06芯朋微6540027.80508321526.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-12】
券商观点|电子行业周报：英伟达Rubin平台正式发布，台积电2025全年营收创新高
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年1月12日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，英伟达Rubin平台正式发布，台积电2025全年营收创新高。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：英伟达于CES2026全面展示Rubin平台，通过六款芯片组件的极致协同，其生成token的成本将降低至上一代Blackwell的约1/10，目前该平台已全面量产。台积电12月合并营收约3350.03亿元新台币，同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高，体现出半导体行业需求端的全面复苏。当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，我国国产化力度超预期。建议关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。 英伟达于CES2026全面展示Rubin平台，通过六款芯片的极致协同，其生成token的成本将降低至上一代的约1/10，目前该平台已全面量产。1月6日至9日，2026年美国拉斯维加斯消费电子展举办，英伟达CEO黄仁勋发布了英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台Rubin，并首次公开了六款芯片的详细性能参数。凭借Rubin平台，生成token的成本将降低至上一代的约1/10，可降低大规模AI部署成本。Rubin平台组件涵盖RubinGPU、VeraCPU、NVLink6纵向扩展网络、Spectrum-XEthernetPhotonics横向扩展网络、ConnectX-9SuperNIC和BlueField-4DPU，上述组件的极致协同设计对于AI超大规模扩展至关重要。1）RubinGPU是平台算力核心，提供50PFLOPS的NVFP4推理性能，是上一代BlackwellGPU的5倍；FP8精度训练算力达17.5PFLOPS，较前代提升250%，可轻松支撑万亿参数大模型与MoE模型的训练推理。2）VeraCPU基于定制化Armv9.2架构（代号Olympus），搭载88个高性能定制核心，可提供176个线程，配合162MBL3缓存，在数据处理、压缩及CI/CD任务中性能较前代GraceCPU提升2倍。3）NVLink6交换机专为低延迟、高带宽通信设计，单GPU双向互联带宽达3.6TB/s，较前代提升100%，是PCIeGen6带宽的14倍以上。在VeraRubinNVL72机架配置中，该交换机可实现72颗GPU的全对全无阻塞互联，总带宽高达260TB/s，较前代机架提升73%。4）Spectrum-6以太网交换机是Rubin平台跨机架互联的核心设备，采用CPO技术，支持200G硅光模块，单芯片交换容量达102.4Tb/s，较前代提升100%。其端口密度较前代翻倍，能满足超大规模AI集群的横向扩展需求。5）ConnectX-9SuperNIC作为智能网卡，兼具InfiniBand与以太网双模支持能力，每端口速率达800Gb/s，单卡总吞吐量高达1.6Tb/s，较前代ConnectX-8提升100%。6）BlueField-4DPU整合了计算、网络、存储三大核心功能，是平台的安全与存储中枢，集成64核GraceCPU，FP8算力达8TFLOPS，较前代BlueField-3提升500%。目前Rubin平台已全面量产，或将在2026年下半年于微软Azure、CoreWeave、AWS等云服务商率先部署。台积电12月营收同比增长20.4%，超市场预期，全年营收同比增长31.6%创历史新高。1月9日，台积电公布了2025年12月营收报告，报告显示，12月台积电合并营收约3350.03亿元新台币，环比下降2.5%，同比增长20.4%，创下单月同期新高，1至12月营收约为3.81万亿元新台币，同比增长31.6%，再创历史新高，业绩超市场预期，主要系AI应用领域的蓬勃发展带动了对公司产品的需求激增。按月度数据推算，台积电2025Q4营收达1.05万亿新台币，同比增长约20%，同时产能利用率维持较高水平，反映出目前在AI等带动下半导体行业需求端持续回暖。电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数上涨2.79%，申万电子指数上涨7.74%，跑赢大盘4.95点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE（TTM）71.49倍。截止1月9日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（+10.61%）、电子元器件（+1.98%）、光学光电子（+6.68%）、消费电子（+3.36%）、电子化学品（+15.95%）、其他电子（+8.07%）。投资建议：行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。
更多机构研报请查看研报功能>>
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
