☆公司大事☆ ◇688003 天准科技 更新日期：2025-12-13◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜30638.95｜ 2247.47｜ 1933.63｜ 0.84｜ 0.02｜ 0.00｜
｜ 11 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜30325.11｜ 3584.70｜ 2797.90｜ 0.82｜ 0.07｜ 0.64｜
｜ 10 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜29538.31｜ 2223.26｜ 2557.85｜ 1.39｜ 0.10｜ 0.14｜
｜ 09 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2025-12-｜29872.90｜ 1985.16｜ 2244.11｜ 1.43｜ 0.24｜ 0.10｜
｜ 08 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-12-12】
王兴兴：具身智能拐点可能就在未来一两年内发生；吉林“十五五”规划建议提出前瞻布局未来产业
【出处】每日经济新闻
【市场复盘】
本周四(12月11日)，科创人工智能ETF华夏(589010)收跌2.07%，全天单边下行，目前价格已回落至近期相对低位，为中长期投资者提供了具备性价比的布局窗口。持仓股方面，板块经历深度调整，天准科技领跌超5%，星环科技、海天瑞声等权重股跟跌超4%，仅中科星图等个别股票维持红盘。尽管短期波动加大，但全天成交额仍突破8500万元，显示出在调整行情中，仍有部分资金在进行理性的筹码交换与配置，静待板块企稳后的修复机会。机器人ETF(562500)下跌1.95%，盘中持续下探寻找支撑，当前价格处于近日相对低位，或为投资者提供了“黄金坑”般的配置窗口。持仓股方面，成分股呈现普跌格局，仅弘讯科技、华东数控2只个股逆势飘红，涨幅均超2%；天准科技领跌超5%，巨轮智能、固高科技等权重股回调幅度较大。值得注意的是，尽管行情震荡，但流动性并未枯竭，全天成交额近9.5亿元，换手充分。
【热点要闻】
1、据央视财经，宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴表示，具身智能是否迎来“ChatGPT时刻”的关键指标预判是“双80%”。当机器人在80%的陌生环境中，仅凭语音指令就能达成80%的任务成功率，真正的具身智能拐点就将到来。而这，可能就在未来一两年内发生。
2、吉林省发布“十五五”规划建议，其中提出前瞻布局未来产业。抢占人工智能、氢能与新型储能、空天信息、生物制造、原子级制造等未来产业发展新赛道。建设高性能算力集群，推进“人工智能+”行动，打造全链条具身智能与人形机器人产业。加快氢能产业布局，构建“氢能+”产业生态。支持氢能城际列车等推广应用，着力打造氢能交通走廊。大力发展高效率、低成本新型电池产品。研制新一代卫星产品，构建空天地一体化、通导遥深度融合的信息基础设施和服务体系。加快发展生物工程制品，开发新型生物健康产品。集中攻克高精度设备、先进材料和微纳制造工艺等关键技术，加速推进产业化。
3、胜通能源公告称，控股股东同意将其持有的公司8464.38万股股份(占胜通能源总股本的29.99%)转让给七腾机器人有限公司及其一致人。同时，七腾机器人和/或其指定适格第三方拟以标的股份转让完成为前提，向公司的全体股东发出部分要约收购，要约收购股份数量为4233.6万股(占胜通能源总股本的15%)，其中龙口云轩、龙口同益、龙口弦诚及龙口新耀共同申报预受要约4192.32万股无限售条件流通股份(占胜通能源总股本的14.85%)。龙口云轩、龙口同益、龙口弦诚及龙口新耀同意，标的股份转让完成后，自标的股份过户之日至本次要约收购完成之日期间，龙口云轩、龙口同益、龙口弦诚及龙口新耀放弃其预受要约的4192.32万股无限售条件流通股份(占胜通能源总股本的14.85%)的表决权。本次交易完成后，公司控股股东变更为“七腾机器人”，实际控制人变更为朱冬。公司股票将于2025年12月12日开市起复牌。
【机构观点】
华西证券认为，人形机器人的发展将为零部件制造商提供新的应用市场，技术同源、具备领先优势的相关企业有望受益。随着后续T链下单&定点，机器人厂商更新产品近况，预计相关产业催化不断，重点看好各个产业链带来的增量机遇。
【热门ETF】
机器人ETF(562500)是全市场唯一规模超两百亿、流动性最佳、覆盖中国机器人产业链最全的机器人主题ETF，助力投资者一键布局中国机器人产业。
科创人工智能ETF华夏(589010)是机器人的大脑，20%涨跌幅+中小盘弹性，捕捉AI产业“奇点时刻”。
【2025-12-12】
可转债迎发行小高峰 新券上市延续火热
【出处】上海证券报·中国证券网
年末，可转债市场再度迎来打新盛宴。本周上市的新券茂莱转债两日大涨近70%，成为市场中的亮点。
在发行端，近期可转债新券加速发行，5只新券将扎堆网上申购。数据显示，2025年以来可转债市场共计发行39只新券。
市场人士认为，对于可转债而言，整个市场规模在过去一年呈现明显萎缩状态，未来新券供给也很难满足市场需求，“一券难求”的格局仍将持续，投资者可积极参与打新。对于二级市场而言，新券上市后往往大涨且估值高于老券，这给不同风险偏好的投资者带来了新的考验。
新券上市延续火热
12月首只可转债新券——茂莱转债正式登场，两个交易日累计最高涨幅达到78%。
10日，茂莱转债上市首日开盘大涨30%，并触发盘中临时停牌。上交所暂停茂莱转债交易至当日14时57分。复牌后，茂莱转债在尾盘三分钟再度大涨，最高至157.3元，这也是新券上市首日最高涨幅。
11日，茂莱转债继续大涨，一度涨至178元，领跑涨幅榜。
公开资料显示，茂莱转债属于科创板公司可转债，此次发行规模为5.625亿元。该券发行人茂莱光学作为精密光学综合解决方案提供商，已形成覆盖紫外到红外谱段的光学设计能力、高精度光学器件制造能力、光学镜头及系统的多变量主动装调能力，以及光学系统的垂直集成能力。
一位可转债私募基金负责人向记者表示，今年以来上市新券并不多，茂莱转债又是科创板品种，因此受到市场热捧。
11月24日上市的卓镁转债同样在首日取得了57.3%的涨幅。该券发行人星源卓镁主要从事镁合金、铝合金精密压铸产品及配套压铸模具的研发、生产和销售。
上述可转债私募基金负责人表示，下半年以来，新券上市首日开盘价均为130元，此后尽管涨幅不一，但对于小规模品种而言，首日上涨57.3%属于标配。
12月12日，瑞可转债上市，该券规模高达10亿元。该券发行人瑞可达是专业从事连接系统产品的研发、生产、销售和服务的国家专精特新“小巨人”企业，公司产品应用领域主要是新能源汽车及储能、通信、工业轨道交通及医疗等。
新券发行同步升温
一方面，新券上市备受热捧；另一方面，新券发行也迎来一个小高峰。
12月，普联转债、神宇转债、澳弘转债、天准转债、鼎捷转债将先后发行。
“年末不仅新券扎堆，同时相关可转债均系科技类品种。”上述私募基金负责人表示。
从发行特征看，鼎捷转债与普联转债系数智软件类品种，天准转债、澳弘转债、神宇转债属于电子与科技类品种。
其中，鼎捷转债发行人鼎捷数智是国内领先的智能制造整合规划与数字化综合解决方案服务提供商。随着公司发展，业务领域已全面覆盖工业软件的四大类别，包括研发设计类、数字化管理类、生产控制类及AIoT类。此次募集资金将投向鼎捷数智化生态赋能平台项目。鼎捷转债将在12月15日网上申购。
12月12日，8.72亿元天准转债网上申购。该券发行人天准科技是国内知名的视觉装备平台企业，致力于以人工智能技术推动工业数智化发展。天准科技专注于服务电子、半导体、汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。此次募资将投向工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。
此外，普联转债发行人普联软件是一家专注于能源行业管理软件开发的综合服务提供商。澳弘转债与神宇转债的发行人分别为PCB行业和同轴电缆领先企业。
新券储备并不丰厚
数据显示，2025年可转债市场规模萎缩超过1700亿元，创下退出规模历史新高。目前整个市场规模仅有5606亿元，低于今年初的7337亿元。
可转债市场规模大幅缩减的原因主要有：一是中信和浦发等银行类可转债的退出；二是满足提前赎回的可转债数量大幅提升。此外，仍有核建转债、烽火转债等可转债将到期。
知名可转债私募广东嗣盈总经理张晓东向上海证券报记者表示，尽管年末新券发行扎堆，但是投资者仍要珍惜新券的机会，可参与打新，毕竟目前新券储备并不丰厚。
数据显示，目前已获得中国证监会可转债批文的公司仅有3家，分别是联瑞新材、龙建股份和双乐股份。
此外，可转债项目获得上市委通过的上市公司也仅有8家，分别是华峰测控、艾为电子、尚太科技、耐普矿机、金盘科技、祥和实业、春风动力和上声电子。
兴业证券固收分析师左大勇告诉上海证券报记者，2026年可转债市场规模仍将延续收缩趋势。在中性假设条件下，2026年可转债退出规模约为1600亿元，仍处于极高水平。其中，规模缩减最大的行业是银行、非银、医药、公用事业，评级上规模缩减最大的是AAA评级的可转债，低波红利底仓品种可能进一步稀缺。基于板块结构、评级、剩余期限的情况，底仓品种愈发稀缺，配置难度明显上升。
对于机构资金和二级市场参与者而言，投资难度正在激增。张晓东表示，在这种稀缺性的主导下，整个市场估值在逐步提升。对于新券而言，上市后普遍大涨，且估值高于老券，如何参与其中，正在考验不同风险偏好的投资者。
【2025-12-11】
天准科技：“天准转债”将于12月12日开启网上申购
【出处】本站7x24快讯
苏州天准科技股份有限公司公告，本次计划发行8.72亿元“天准转债”，本次发行的优先配售日和网上申购日为2025年12月12日(T日)。
【2025-12-11】
天准科技：12月10日获融资买入3584.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技12月10日获融资买入3584.70万元，当前融资余额3.03亿元，占流通市值的2.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1035846982.0027979015.00303251107.002025-12-0922232574.0025578476.00295383140.002025-12-0819851554.0022441107.00298729042.002025-12-0512383689.0011512215.00301318595.002025-12-0410256534.0012151569.00300447121.00融券方面，天准科技12月10日融券偿还6389股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额3.83万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额44.81万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-1038255.00349158.85448130.002025-12-0955500.0077700.00770839.502025-12-08133656.0055690.00795754.412025-12-0543520.00121584.00701161.602025-12-04209430.0042960.00769198.80综上，天准科技当前两融余额3.04亿元，较昨日上升2.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-10天准科技7545257.50303699237.002025-12-09天准科技-3370816.91296153979.502025-12-08天准科技-2494960.19299524796.412025-12-05天准科技803436.80302019756.602025-12-04天准科技-1728565.00301216319.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-10】
天准科技可转债今日启动发行 12月12日申购
【出处】中国上市公司网
中国上市公司网讯12月10日，苏州天准科技股份有限公司(证券代码：688003，证券简称：天准科技)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，公司启动发行，将于12月12日申购，可转债的债券简称为“天准转债”，债券代码为“118062”。天准科技可转债拟在上交所上市。
据悉，天准科技本次发行87,200.00万元可转债，每张面值为人民币100元，共计8,720,000张，872,000手，按面值发行。原股东的优先认购通过上交所交易系统进行，配售简称为“天准配债”，配售代码为“726003”。社会公众投资者通过上交所交易系统参加发行人原股东优先配售后余额的申购，申购代码为“718003”，申购简称为“天准发债”。12月11日为公司本次网上路演时间。
公开资料显示，天准科技是国内知名的视觉装备平台企业，致力以人工智能技术推动工业数智化发展。天准科技专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，公司可提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，公司深度布局前道量检测，提供套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，公司提供高阶智能驾驶方案、汽车智能装备等产品。天准科技凭借高效可靠的产品能力，帮助工业客户提升竞争优势，推动智能工业生态链的融合创新。
公司长期深耕机器视觉装备赛道，构建了“以客户为中心”的高效组织体系，形成了良好的品牌效应，累计服务了全球6,000余家客户，深入各行业应用场景，与苹果、华为、蓝思、英飞凌、隆基、比亚迪、广汽、上汽、菜鸟等众多行业头部客户保持密切合作。
【2025-12-09】
天准科技：拟发行8.72亿元可转债
【出处】每日经济新闻
每经AI快讯，12月9日，天准科技公告，公司拟发行可转换公司债券，发行总金额为8.72亿元，发行数量为87.20万手(即872.00万张)，每张面值100元，按面值发行。本次可转债申购日为2025年12月12日，原股东优先配售及网上申购代码为718003，申购简称“天准发债”，每个账户申购上限为1,000手。
【2025-12-06】
天准科技：12月5日获融资买入1238.37万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技12月5日获融资买入1238.37万元，当前融资余额3.01亿元，占流通市值的2.85%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0512383689.0011512215.00301318595.002025-12-0410256534.0012151569.00300447121.002025-12-0318650130.0015723332.00302342156.002025-12-026766659.0012443586.00299415358.002025-12-0112648901.0012291162.00305092285.00融券方面，天准科技12月5日融券偿还2235股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额4.35万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额70.12万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-0543520.00121584.00701161.602025-12-04209430.0042960.00769198.802025-12-030.0064440.00602728.802025-12-0263288.000.00655241.762025-12-0120940.0041880.00587576.40综上，天准科技当前两融余额3.02亿元，较昨日上升0.27%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-05天准科技803436.80302019756.602025-12-04天准科技-1728565.00301216319.802025-12-03天准科技2874285.04302944884.802025-12-02天准科技-5609261.64300070599.762025-12-01天准科技332846.84305679861.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-05】
天准科技：12月4日获融资买入1025.65万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技12月4日获融资买入1025.65万元，当前融资余额3.00亿元，占流通市值的2.88%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0410256534.0012151569.00300447121.002025-12-0318650130.0015723332.00302342156.002025-12-026766659.0012443586.00299415358.002025-12-0112648901.0012291162.00305092285.002025-11-2817385488.0015911374.00304734546.00融券方面，天准科技12月4日融券偿还800股，融券卖出3900股，按当日收盘价计算，卖出金额20.94万元，占当日流出金额的0.39%，融券余额76.92万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-04209430.0042960.00769198.802025-12-030.0064440.00602728.802025-12-0263288.000.00655241.762025-12-0120940.0041880.00587576.402025-11-2894842.000.00612468.56综上，天准科技当前两融余额3.01亿元，较昨日下滑0.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-04天准科技-1728565.00301216319.802025-12-03天准科技2874285.04302944884.802025-12-02天准科技-5609261.64300070599.762025-12-01天准科技332846.84305679861.402025-11-28天准科技1576815.20305347014.56说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-04】
英伟达游说取得关键成果 美国国会或将放松对华芯片出口管制
【出处】财闻
当地时间12月3日，英伟达(NVDA.US)首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)与美国总统特朗普及多位国会关键议员会面。黄仁勋此行旨在努力争取让特朗普政府出台有利于其人工智能产业的政策，其中包括说服美政府放松其向部分海外市场销售先进AI芯片的限制。
据报道，英伟达的强力游说取得关键成果，《GAIN AI法案》预计将不会被纳入美国年度国防法案。该法案原计划要求英伟达和AMD等芯片制造商，在向受限制国家出口其强大的AI芯片之前，必须优先满足美国客户的需求。
黄仁勋始终坚定地主张，允许美国公司服务全球市场最终对美国有利。其警告称任何对AI技术的限制措施都将阻碍其发展。黄仁勋曾公开表示，《GAIN AI法案》“对美国的危害甚至比《AI扩散规则》更大”。《AI扩散规则》政策由美国商务部于今年1月发布，它将英伟达等公司的芯片出口目的地分为三个大类国家进行监管，意图进一步限制AI芯片和技术的出口。
这次会面后，特朗普称赞黄仁勋是个“聪明人”，称这位芯片巨头的高管在出口管制问题上有着清晰的立场。当被问及是否已向黄仁勋阐明其对出口管制及可向中国供应芯片类型的立场时，特朗普回应称：“他心里有数。”
据悉，当地时间12月5日，美国年度国防法案将正式发布，届时将揭晓《GAIN AI法案》的限制措施是否被纳入其中。
【2025-12-04】
特朗普政府最新押宝机器人，全国首个开源鸿蒙智慧水务标杆落地深圳！
【出处】每日经济新闻
【市场复盘】
本周三(12月3日)，科创人工智能ETF华夏(589010)收跌1.56%，报1.325元，日内呈现震荡整固走势。持仓股方面分化明显，石头科技逆势拉升，收盘大涨4.15%，天准科技、寒武纪等个股顽强收红，展现出核心资产的韧性；福昕软件、恒玄科技等则随市调整。值得注意的是，该ETF在截至昨日的近3个交易日内疯狂“吸金”超4.6亿元，成交额维持在2.15亿元的活跃水平。机器人ETF(562500)收跌0.84%，报0.939元。尽管指数短期调整，但内部结构性亮点频出，扫地机器人“双雄”表现抢眼，持仓股科沃斯、石头科技逆势领涨超4%，华东数控跟涨超3%。资金面上，在全天成交额达8.73亿元的高活跃度下，机器人ETF继前一日大额流入后，昨日再获资金净流入约1.51亿元，近两日累计“吸金”超3.35亿元，部分资金正借调整窗口积极加码，押注产业长期成长空间。。
【热点要闻】
1.据Politico，在发布加速人工智能发展计划五个月后，特朗普政府开始将目光转向机器人。据三位知情人士透露，商务部长卢特尼克一直在与机器人行业的首席执行官们会面，并“全力以赴”地加速该行业的发展。其中两位人士还表示，特朗普政府正在考虑明年发布一项关于机器人技术的行政令。一位知情人士透露，交通部也正准备宣布成立一个机器人工作组，可能在年底前公布。
2.12月2日，“开源鸿蒙智慧水务标杆案例探访活动”在深圳开启，记者实地走访由华龙讯达联合生态伙伴打造的智慧水务样板点，目睹国产“芯+魂”为传统工业领域注入新动能。华龙讯达总经理龙小昂现场演示了“华龙工鸿”操作系统的强大能力。“仅凭一台鸿蒙终端，即可同时操控4台机器人，还能调度512个运动控制测试床；我们做了五屏协同，之前需要200人完成，如今只需50人。”龙小昂说。龙小昂说，“华龙工鸿”全栈采用国产芯片与操作系统，配套自主HMI(人机界面)、SCADA(数据采集与监控)软件，为工业控制系统实现真正意义上的安全可控提供了“中国方案”。“所有设备遵循同一协议，沟通成本大幅降低，系统稳定性与响应速度反而显著提升。”周兴文说，经测算，改造后运维效率提升超60%，能耗降低15%以上。
3.飞荣达在互动平台表示，公司目前持有果力智能55%的股权。公司在具身智能领域聚焦人形机器人、AR/VR、智能穿戴等应用场景进行布局，围绕其AI芯片、关节电机、传感器等部件的散热与结构支撑需求。飞荣达可提供灵巧手、关节模组相关产品、风扇、一体化散热模组、轻量化结构件及导热材料等产品，适配高功率密度、小型化及动态交互场景，可支撑设备稳定运行。目前，部分产品已通过部分客户认证，处于送样、测试或小批量供货阶段。
【机构观点】
华金证券认为，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，人形机器人将与其他技术和形态的机器人相互融合，形成更加多样化、智能化的机器人生态系统。未来机器人的发展将不再拘泥于“人形”与“非人形”的形态之分，而是趋向于根据具体任务需求，灵活配置形态与功能组合。在这一趋势下，核心评判标准将聚焦于系统的场景适配性与任务实用性，形态本身仅作为实现功能目标的技术路径之一。人形机器人的优势具有明显的条件依赖性，其最优性取决于具体应用环境、任务类型及技术发展阶段。在需要高度模仿人类行为、操作人工工具或融入人类既有物理空间的场景中，人形结构展现出独特价值。而其他形态的机器人，如轮式、履带式或多足式，也分别在特定场景中具备不可替代的物理特性与功能优势。因此，在可预见的未来，不同形态的机器人将在各自适配的领域中长期并存、协同发展。
【热门ETF】
机器人ETF(562500)是全市场唯一规模超两百亿、流动性最佳、覆盖中国机器人产业链最全的机器人主题ETF，助力投资者一键布局中国机器人产业。
科创人工智能ETF华夏(589010)是机器人的大脑，20%涨跌幅+中小盘弹性，捕捉AI产业“奇点时刻”。
【2025-12-03】
天准科技：12月2日获融资买入676.67万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技12月2日获融资买入676.67万元，当前融资余额2.99亿元，占流通市值的2.92%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-026766659.0012443586.00299415358.002025-12-0112648901.0012291162.00305092285.002025-11-2817385488.0015911374.00304734546.002025-11-2714334536.0011225424.00303260432.002025-11-265550212.005975778.00300151320.00融券方面，天准科技12月2日融券偿还0股，融券卖出1200股，按当日收盘价计算，卖出金额6.33万元，占当日流出金额的0.18%，融券余额65.52万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-0263288.000.00655241.762025-12-0120940.0041880.00587576.402025-11-2894842.000.00612468.562025-11-2751890.0077835.00509767.362025-11-2695741.000.00520226.36综上，天准科技当前两融余额3.00亿元，较昨日下滑1.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-02天准科技-5609261.64300070599.762025-12-01天准科技332846.84305679861.402025-11-28天准科技1576815.20305347014.562025-11-27天准科技3098653.00303770199.362025-11-26天准科技-333868.52300671546.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-02】
天准科技：12月1日获融资买入1264.89万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技12月1日获融资买入1264.89万元，当前融资余额3.05亿元，占流通市值的3.00%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0112648901.0012291162.00305092285.002025-11-2817385488.0015911374.00304734546.002025-11-2714334536.0011225424.00303260432.002025-11-265550212.005975778.00300151320.002025-11-258012198.009711700.00300576886.00融券方面，天准科技12月1日融券偿还800股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额2.09万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额58.76万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-0120940.0041880.00587576.402025-11-2894842.000.00612468.562025-11-2751890.0077835.00509767.362025-11-2695741.000.00520226.362025-11-2510174.00111150.95428528.88综上，天准科技当前两融余额3.06亿元，较昨日上升0.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-01天准科技332846.84305679861.402025-11-28天准科技1576815.20305347014.562025-11-27天准科技3098653.00303770199.362025-11-26天准科技-333868.52300671546.362025-11-25天准科技-1801207.58301005414.88说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-12-01】
英伟达宣布20亿美元入股EDA巨头 新思科技盘前涨超10%
【出处】财闻
12月1日，新思科技(SNPS.US)美股盘前一度涨超10%。
消息面上，据英伟达官方消息，英伟达(NVDA.US)当日宣布，与新思科技扩大战略合作，此次合作将整合英伟达的人工智能(AI)与加速计算优势与新思科技领先的工程解决方案，助力研发团队以更高精度、更快速度、更低成本设计、仿真和验证智能产品。
据介绍，此次合作将涵盖英伟达CUDA加速计算(CUDA accelerated computing)、智能体与物理人工智能(agentic and physical AI)、以及Omniverse数字孪生(digital twins)，实现传统CPU计算无法达到的仿真速度与规模，开辟工程领域新市场机遇。为推动GPU加速工程解决方案的普及，双方还将在工程和市场推广活动中展开合作。
此外，英伟达宣布，以每股414.79美元的价格投资20亿美元购买新思科技普通股。
资料显示，新思科技成立于1986年，总部位于美国硅谷。公司是全球电子设计自动化(EDA)和半导体接口IP领域的全球排名第一的供应商，业务涵盖半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等领域的技术支持与服务。新思科技(SNPS.US)、楷登电子(Cadence)(CADE.US)和西门子(Siemens EDA)被业内称为EDA三巨头，合计占据全球EDA市场超70%份额。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“CUDA GPU加速计算正在革新设计，实现从原子到晶体管、从芯片到完整系统的前所未有的仿真速度和规模，创造出计算机内的完整数字孪生。我们与新思科技的合作，利用英伟达加速计算和人工智能的力量，重新构想工程与设计，赋能工程师发明塑造未来的非凡产品。”
新思科技总裁兼CEO Sassine Ghazi表示：“下一代智能系统开发的复杂性和成本要求工程解决方案更深度地融合电子学与物理学，并通过AI能力和计算加速。没有两家公司比新思科技和英伟达更适合提供AI驱动的整体系统设计解决方案。我们将共同重塑工程，助力全球创新者更高效实现创新。”
根据英伟达官网消息，英伟达与新思科技CEO将于美东时间12月1日上午10点举行网络直播新闻发布会，讨论此次公告。公众可通过以下链接收听直播：直播链接入口
【2025-11-29】
天准科技：11月28日获融资买入1738.55万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技11月28日获融资买入1738.55万元，当前融资余额3.05亿元，占流通市值的2.98%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2817385488.0015911374.00304734546.002025-11-2714334536.0011225424.00303260432.002025-11-265550212.005975778.00300151320.002025-11-258012198.009711700.00300576886.002025-11-246606478.006388886.00302276388.00融券方面，天准科技11月28日融券偿还0股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额9.48万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额61.25万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-2894842.000.00612468.562025-11-2751890.0077835.00509767.362025-11-2695741.000.00520226.362025-11-2510174.00111150.95428528.882025-11-24204473.1610188.00530234.46综上，天准科技当前两融余额3.05亿元，较昨日上升0.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-28天准科技1576815.20305347014.562025-11-27天准科技3098653.00303770199.362025-11-26天准科技-333868.52300671546.362025-11-25天准科技-1801207.58301005414.882025-11-24天准科技416427.71302806622.46说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-28】
天准科技：11月27日获融资买入1433.45万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技11月27日获融资买入1433.45万元，当前融资余额3.03亿元，占流通市值的3.01%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2714334536.0011225424.00303260432.002025-11-265550212.005975778.00300151320.002025-11-258012198.009711700.00300576886.002025-11-246606478.006388886.00302276388.002025-11-216363246.0032336588.00302058796.00融券方面，天准科技11月27日融券偿还1500股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额5.19万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额50.98万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-2751890.0077835.00509767.362025-11-2695741.000.00520226.362025-11-2510174.00111150.95428528.882025-11-24204473.1610188.00530234.462025-11-2120100.00183060.75331398.75综上，天准科技当前两融余额3.04亿元，较昨日上升1.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-27天准科技3098653.00303770199.362025-11-26天准科技-333868.52300671546.362025-11-25天准科技-1801207.58301005414.882025-11-24天准科技416427.71302806622.462025-11-21天准科技-26138860.63302390194.75说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-26】
天准科技：11月25日获融资买入801.22万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技11月25日获融资买入801.22万元，当前融资余额3.01亿元，占流通市值的3.04%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-258012198.009711700.00300576886.002025-11-246606478.006388886.00302276388.002025-11-216363246.0032336588.00302058796.002025-11-205499939.008307025.00328032138.002025-11-1912919202.0010213915.00330839224.00融券方面，天准科技11月25日融券偿还2185股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.02万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额42.85万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-2510174.00111150.95428528.882025-11-24204473.1610188.00530234.462025-11-2120100.00183060.75331398.752025-11-200.0020204.00496917.382025-11-1925575.005115.00523673.70综上，天准科技当前两融余额3.01亿元，较昨日下滑0.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-25天准科技-1801207.58301005414.882025-11-24天准科技416427.71302806622.462025-11-21天准科技-26138860.63302390194.752025-11-20天准科技-2833842.32328529055.382025-11-19天准科技2724369.68331362897.70说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-25】
天准科技：三季报披露的三季度末普通股股东总数为13090户
【出处】证券日报网
证券日报网讯 天准科技11月25日在互动平台回答投资者提问时表示，公司三季报披露的三季度末普通股股东总数为13090户。
【2025-11-25】
天准科技：公司长期以来一直保持在AI领域的高强度研发投入，并且在基于AI的AOI检测、具身智能域控制器等领域已经形成了较强的竞争优势
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月25日讯，有投资者向天准科技提问， 请问，发到邮箱：ir 的预征集问题，为啥今天的说明会一个都没回答？你们有检查邮箱吗？显示邮件是投递成功的。
公司回答表示，您好，感谢对公司的关注！我们检查了邮箱，在垃圾邮件文件夹中发现了您的提问，非常抱歉没能及时回复您关切的问题。由于这里篇幅有限，我们针对您提问中最典型的问题4做个回复，其他问题将通过邮件回复您。 问题：从最新的调研报告中看到，公司目前是准备全力进军人工智能领域，Ai视觉检测，具身智能,智驾等等。首先非常认同公司的抉择，allinAI应该是不可阻挡的趋势。但同时这些都需要大额投入，并且短时间可能看不到利润，公司原来的的一个大赛道光伏，最近又非常不景气，那么公司未来的业绩增长是否会停滞，甚至倒退？现在原有的业务能带动公司业绩增长吗？ 回复：公司长期以来一直保持在AI领域的高强度研发投入，并且在基于AI的AOI检测、具身智能域控制器等领域已经形成了较强的竞争优势，未来相关领域还会保持高强度的研发投入，但不存在当前时点大幅增加投入的情况。
点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-25】
天准科技：天准科技从事的半导体设备主要包括BFI明场检测设备、Overlay套刻量测设备等
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月25日讯，有投资者向天准科技提问， 你好，国内已经有半导体设备厂商公布批量设备出货HBM厂，并且拿到批量订单， 请问贵司是否有设备可以用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程， 是否已经批量出设备给HBM 厂商，目前总共拿到多少订单？如何看到国产HBM设备的发展以及市场前景？
公司回答表示，您好，感谢对公司的关注！天准科技从事的半导体设备，主要包括BFI明场检测设备、Overlay套刻量测设备等，作为通用设备应用于半导体前道晶圆的检测及量测，可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等各个领域。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-25】
天准科技：11月24日获融资买入660.65万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技11月24日获融资买入660.65万元，当前融资余额3.02亿元，占流通市值的3.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-246606478.006388886.00302276388.002025-11-216363246.0032336588.00302058796.002025-11-205499939.008307025.00328032138.002025-11-1912919202.0010213915.00330839224.002025-11-1810277304.006041727.00328133937.00融券方面，天准科技11月24日融券偿还200股，融券卖出4014股，按当日收盘价计算，卖出金额20.45万元，占当日流出金额的0.73%，融券余额53.02万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-24204473.1610188.00530234.462025-11-2120100.00183060.75331398.752025-11-200.0020204.00496917.382025-11-1925575.005115.00523673.702025-11-1810258.0010258.00504591.02综上，天准科技当前两融余额3.03亿元，较昨日上升0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-24天准科技416427.71302806622.462025-11-21天准科技-26138860.63302390194.752025-11-20天准科技-2833842.32328529055.382025-11-19天准科技2724369.68331362897.702025-11-18天准科技4228395.26328638528.02说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-22】
天准科技：11月21日获融资买入636.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技11月21日获融资买入636.32万元，当前融资余额3.02亿元，占流通市值的3.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-216363246.0032336588.00302058796.002025-11-205499939.008307025.00328032138.002025-11-1912919202.0010213915.00330839224.002025-11-1810277304.006041727.00328133937.002025-11-1714494603.008451946.00323898360.00融券方面，天准科技11月21日融券偿还3643股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额2.01万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额33.14万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-2120100.00183060.75331398.752025-11-200.0020204.00496917.382025-11-1925575.005115.00523673.702025-11-1810258.0010258.00504591.022025-11-1743384.6820808.00511772.76综上，天准科技当前两融余额3.02亿元，较昨日下滑7.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21天准科技-26138860.63302390194.752025-11-20天准科技-2833842.32328529055.382025-11-19天准科技2724369.68331362897.702025-11-18天准科技4228395.26328638528.022025-11-17天准科技6061189.96324410132.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-21】
天准科技：11月20日获融资买入549.99万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技11月20日获融资买入549.99万元，当前融资余额3.28亿元，占流通市值的3.34%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-205499939.008307025.00328032138.002025-11-1912919202.0010213915.00330839224.002025-11-1810277304.006041727.00328133937.002025-11-1714494603.008451946.00323898360.002025-11-1414886799.009303108.00317855703.00融券方面，天准科技11月20日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额49.69万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-200.0020204.00496917.382025-11-1925575.005115.00523673.702025-11-1810258.0010258.00504591.022025-11-1743384.6820808.00511772.762025-11-1478675.00157664.70493239.80综上，天准科技当前两融余额3.29亿元，较昨日下滑0.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-20天准科技-2833842.32328529055.382025-11-19天准科技2724369.68331362897.702025-11-18天准科技4228395.26328638528.022025-11-17天准科技6061189.96324410132.762025-11-14天准科技5504810.40318348942.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-20】
天准科技：前三季度新签订单19.17亿元（含税金额），同比增长41.97%
【出处】证券日报网
证券日报网讯天准科技11月20日在互动平台回答投资者提问时表示，近年来，公司积极推行平台化战略，致力于打造卓越视觉装备平台企业，布局基于AI的AOI检测、PCB、半导体、具身智能等多个新业务，并大力推动正向精益经营体系。在2025年，公司布局的多数业务板块都取得了显著的增长，前三季度新签订单19.17亿元(含税金额)，同比增长41.97%。前三季度毛利率同比有所下降主要有两个因素导致：(1)本期收入结构变化导致毛利率下降；(2)光伏硅片检测分选设备毛利率同比下降。
【2025-11-20】
天准科技：前三季度毛利率同比有所下降主要由本期收入结构变化导致毛利率下降，光伏硅片检测分选设备毛利率同比下降两个因素导致
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月20日讯，有投资者向天准科技提问， 您好，今年公司所处的行业，除了光伏外消费电子，PCB，智驾，具身智能景气度都很高，可公司前三季度的经营情况并没有预期那么好，请问是什么原因？公司的毛利还会进一步走低吗？
公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。近年来，天准科技积极推行平台化战略，致力于打造卓越视觉装备平台企业，布局基于 AI的 AOI 检测、PCB、半导体、具身智能等多个新业务，并大力推动正向精益经营体系。在 2025年，公司布局的多数业务板块都取得了显著的增长，前三季度新签订单 19.17 亿元（含税金额），同比增长 41.97%。前三季度毛利率同比有所下降主要有由两个因素导致：(1)本期收入结构变化导致毛利率下降；(2)光伏硅片检测分选设备毛利率同比下降。
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【2025-11-20】
天准科技：TB2000相关验证工作还在进行中
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月20日讯，有投资者向天准科技提问， 您好，前期的调研中公司说TB2000正在国内几家头部晶圆厂进行WaferDemo，现在有最新进展吗？
公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。相关验证工作还在进行中。
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【2025-11-20】
天准科技：矽行半导体的TB1500设备已经在今年上半年获得正式订单，目前设备已经在客户量产线上使用
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月20日讯，有投资者向天准科技提问， 请介绍下矽行TB1500的最新进展情况？
公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。矽行半导体的TB1500设备已经在今年上半年获得正式订单，目前设备已经在客户量产线上使用。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-20】
天准科技：智能驾驶域控制器产品已服务多家行业客户
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月20日讯，有投资者向天准科技提问， 请问公司在robtaxi这块的最新进展？
公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。天准科技旗下子公司天准星智的智能驾驶域控制器产品已经服务于行业内多家智能驾驶科技公司和汽车主机厂客户，覆盖了包括Robotaxi在内的多种自动驾驶应用场景。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-20】
天准科技：矽行的业务还处于开拓中，未来将会根据业务进展情况、资本市场环境，综合选择有利的资本运作方案
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站11月20日讯，有投资者向天准科技提问， 请问贵公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司，是否有计划全部并入上市公司体内？
公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。矽行的业务还处于开拓中，未来将会根据业务进展情况、资本市场环境，综合选择有利的资本运作方案。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2025-11-20】
天准科技：11月19日获融资买入1291.92万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技11月19日获融资买入1291.92万元，当前融资余额3.31亿元，占流通市值的3.33%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1912919202.0010213915.00330839224.002025-11-1810277304.006041727.00328133937.002025-11-1714494603.008451946.00323898360.002025-11-1414886799.009303108.00317855703.002025-11-1314638513.0021503612.00312272012.00融券方面，天准科技11月19日融券偿还100股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额2.56万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额52.37万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-1925575.005115.00523673.702025-11-1810258.0010258.00504591.022025-11-1743384.6820808.00511772.762025-11-1478675.00157664.70493239.802025-11-130.0096961.56572120.40综上，天准科技当前两融余额3.31亿元，较昨日上升0.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-19天准科技2724369.68331362897.702025-11-18天准科技4228395.26328638528.022025-11-17天准科技6061189.96324410132.762025-11-14天准科技5504810.40318348942.802025-11-13天准科技-6962826.10312844132.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2025-11-19】
天准科技：11月18日获融资买入1027.73万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天准科技11月18日获融资买入1027.73万元，当前融资余额3.28亿元，占流通市值的3.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1810277304.006041727.00328133937.002025-11-1714494603.008451946.00323898360.002025-11-1414886799.009303108.00317855703.002025-11-1314638513.0021503612.00312272012.002025-11-129219910.0011529714.00319137111.00融券方面，天准科技11月18日融券偿还200股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.03万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额50.46万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-1810258.0010258.00504591.022025-11-1743384.6820808.00511772.762025-11-1478675.00157664.70493239.802025-11-130.0096961.56572120.402025-11-12136500.000.00669847.50综上，天准科技当前两融余额3.29亿元，较昨日上升1.30%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-18天准科技4228395.26328638528.022025-11-17天准科技6061189.96324410132.762025-11-14天准科技5504810.40318348942.802025-11-13天准科技-6962826.10312844132.402025-11-12天准科技-2183158.23319806958.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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