☆公司大事☆ ◇300964 本川智能 更新日期：2026-02-10◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜21668.60｜ 1345.30｜ 1394.20｜ 0.50｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 06 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜21717.50｜ 1171.20｜ 1202.76｜ 0.50｜ 0.01｜ 0.00｜
｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-02-09】
本川智能：2月6日获融资买入1345.30万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能2月6日获融资买入1345.30万元，该股当前融资余额2.17亿元，占流通市值的6.88%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0613452991.0013942001.00216686036.002026-02-0511711999.0012027615.00217175046.002026-02-0420540516.0018279210.00217490662.002026-02-0312934867.0018105146.00215229356.002026-02-0212775259.0016414105.00220399635.00融券方面，本川智能2月6日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额28.15万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-060.000.00281450.002026-02-055622.000.00281100.002026-02-045745.000.00281505.002026-02-030.000.00280992.002026-02-020.000.00270480.00综上，本川智能当前两融余额2.17亿元，较昨日下滑0.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06本川智能-488660.00216967486.002026-02-05本川智能-316021.00217456146.002026-02-04本川智能2261819.00217772167.002026-02-03本川智能-5159767.00215510348.002026-02-02本川智能-3644078.00220670115.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-06】
本川智能：2月5日获融资买入1171.20万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能2月5日获融资买入1171.20万元，该股当前融资余额2.17亿元，占流通市值的6.91%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0511711999.0012027615.00217175046.002026-02-0420540516.0018279210.00217490662.002026-02-0312934867.0018105146.00215229356.002026-02-0212775259.0016414105.00220399635.002026-01-3031147028.0022948702.00224038481.00融券方面，本川智能2月5日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额5622元，融券余额28.11万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-055622.000.00281100.002026-02-045745.000.00281505.002026-02-030.000.00280992.002026-02-020.000.00270480.002026-01-3028720.005744.00275712.00综上，本川智能当前两融余额2.17亿元，较昨日下滑0.15%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-05本川智能-316021.00217456146.002026-02-04本川智能2261819.00217772167.002026-02-03本川智能-5159767.00215510348.002026-02-02本川智能-3644078.00220670115.002026-01-30本川智能8221830.00224314193.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-05】
本川智能：2月4日获融资买入2054.05万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能2月4日获融资买入2054.05万元，该股当前融资余额2.17亿元，占流通市值的6.77%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0420540516.0018279210.00217490662.002026-02-0312934867.0018105146.00215229356.002026-02-0212775259.0016414105.00220399635.002026-01-3031147028.0022948702.00224038481.002026-01-2921958103.0022891789.00215840155.00融券方面，本川智能2月4日融券偿还0股，融券卖出100股，按当日收盘价计算，卖出金额5745元，融券余额28.15万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-045745.000.00281505.002026-02-030.000.00280992.002026-02-020.000.00270480.002026-01-3028720.005744.00275712.002026-01-2940124.0028660.00252208.00综上，本川智能当前两融余额2.18亿元，较昨日上升1.05%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04本川智能2261819.00217772167.002026-02-03本川智能-5159767.00215510348.002026-02-02本川智能-3644078.00220670115.002026-01-30本川智能8221830.00224314193.002026-01-29本川智能-931756.00216092363.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-04】
本川智能2月10日可转债上会 发行总额不超过46,900.00万元
【出处】中国上市公司网
中国上市公司网讯2月10日，江苏本川智能电路科技股份有限公司(股票简称：本川智能，股票代码：300964)可转债申请上会。
据悉，本川智能本次拟发行可转债募集资金总额不超过人民币46,900.00万元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年，将于上海证券交易所上市，保荐机构为东方证券。公司本次发行可转债拟募集资金总额扣除发行费用后，募集资金净额拟投资于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目、本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，本川智能自成立以来，始终致力于为市场提供各类印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售，立足于小批量板领域，并在PCB相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累。
公司通过长期技术研发和积累，积极拓展多种技术方向和特殊材料产品，形成了丰富的产品体系，拥有高频高速板、多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够满足客户多品种的产品需求。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品以通信设备、汽车电子、新能源为核心应用领域，长期深耕工业控制、电力、医疗器械等应用领域，并逐步向其他前沿应用领域探索。
【2026-02-03】
本川智能：2月2日获融资买入1277.53万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能2月2日获融资买入1277.53万元，该股当前融资余额2.20亿元，占流通市值的6.99%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0212775259.0016414105.00220399635.002026-01-3031147028.0022948702.00224038481.002026-01-2921958103.0022891789.00215840155.002026-01-2816223641.0026479265.00216773841.002026-01-2722457129.0023728275.00227029465.00融券方面，本川智能2月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额27.05万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-020.000.00270480.002026-01-3028720.005744.00275712.002026-01-2940124.0028660.00252208.002026-01-2829795.0023836.00250278.002026-01-270.0055602.00253298.00综上，本川智能当前两融余额2.21亿元，较昨日下滑1.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02本川智能-3644078.00220670115.002026-01-30本川智能8221830.00224314193.002026-01-29本川智能-931756.00216092363.002026-01-28本川智能-10258644.00217024119.002026-01-27本川智能-1327498.00227282763.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-02】
本川智能：1月30日获融资买入3114.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月30日获融资买入3114.70万元，该股当前融资余额2.24亿元，占流通市值的6.97%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3031147028.0022948702.00224038481.002026-01-2921958103.0022891789.00215840155.002026-01-2816223641.0026479265.00216773841.002026-01-2722457129.0023728275.00227029465.002026-01-2628272008.0033626899.00228300611.00融券方面，本川智能1月30日融券偿还100股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额2.87万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额27.57万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-3028720.005744.00275712.002026-01-2940124.0028660.00252208.002026-01-2829795.0023836.00250278.002026-01-270.0055602.00253298.002026-01-260.000.00309650.00综上，本川智能当前两融余额2.24亿元，较昨日上升3.80%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30本川智能8221830.00224314193.002026-01-29本川智能-931756.00216092363.002026-01-28本川智能-10258644.00217024119.002026-01-27本川智能-1327498.00227282763.002026-01-26本川智能-5363241.00228610261.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-30】
本川智能：1月29日获融资买入2195.81万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月29日获融资买入2195.81万元，该股当前融资余额2.16亿元，占流通市值的6.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2921958103.0022891789.00215840155.002026-01-2816223641.0026479265.00216773841.002026-01-2722457129.0023728275.00227029465.002026-01-2628272008.0033626899.00228300611.002026-01-2338374542.0045286110.00233655502.00融券方面，本川智能1月29日融券偿还500股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额4.01万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额25.22万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2940124.0028660.00252208.002026-01-2829795.0023836.00250278.002026-01-270.0055602.00253298.002026-01-260.000.00309650.002026-01-23114480.000.00318000.00综上，本川智能当前两融余额2.16亿元，较昨日下滑0.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29本川智能-931756.00216092363.002026-01-28本川智能-10258644.00217024119.002026-01-27本川智能-1327498.00227282763.002026-01-26本川智能-5363241.00228610261.002026-01-23本川智能-6800128.00233973502.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
本川智能：1月28日获融资买入1622.36万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月28日获融资买入1622.36万元，该股当前融资余额2.17亿元，占流通市值的6.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2816223641.0026479265.00216773841.002026-01-2722457129.0023728275.00227029465.002026-01-2628272008.0033626899.00228300611.002026-01-2338374542.0045286110.00233655502.002026-01-2254716970.0040718804.00240567070.00融券方面，本川智能1月28日融券偿还400股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额2.98万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额25.03万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2829795.0023836.00250278.002026-01-270.0055602.00253298.002026-01-260.000.00309650.002026-01-23114480.000.00318000.002026-01-220.000.00206560.00综上，本川智能当前两融余额2.17亿元，较昨日下滑4.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28本川智能-10258644.00217024119.002026-01-27本川智能-1327498.00227282763.002026-01-26本川智能-5363241.00228610261.002026-01-23本川智能-6800128.00233973502.002026-01-22本川智能14003190.00240773630.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
本川智能：1月26日获融资买入2827.20万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月26日获融资买入2827.20万元，该股当前融资余额2.28亿元，占流通市值的6.59%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2628272008.0033626899.00228300611.002026-01-2338374542.0045286110.00233655502.002026-01-2254716970.0040718804.00240567070.002026-01-2150000227.0055435885.00226568904.002026-01-2033447389.0047377162.00232004562.00融券方面，本川智能1月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.97万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-260.000.00309650.002026-01-23114480.000.00318000.002026-01-220.000.00206560.002026-01-210.00113364.00201536.002026-01-200.000.00289200.00综上，本川智能当前两融余额2.29亿元，较昨日下滑2.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26本川智能-5363241.00228610261.002026-01-23本川智能-6800128.00233973502.002026-01-22本川智能14003190.00240773630.002026-01-21本川智能-5523322.00226770440.002026-01-20本川智能-13943223.00232293762.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-26】
本川智能：1月23日获融资买入3837.45万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月23日获融资买入3837.45万元，该股当前融资余额2.34亿元，占流通市值的6.57%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2338374542.0045286110.00233655502.002026-01-2254716970.0040718804.00240567070.002026-01-2150000227.0055435885.00226568904.002026-01-2033447389.0047377162.00232004562.002026-01-1927127516.0021597773.00245934335.00融券方面，本川智能1月23日融券偿还0股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额11.45万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额31.80万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-23114480.000.00318000.002026-01-220.000.00206560.002026-01-210.00113364.00201536.002026-01-200.000.00289200.002026-01-190.000.00302650.00综上，本川智能当前两融余额2.34亿元，较昨日下滑2.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23本川智能-6800128.00233973502.002026-01-22本川智能14003190.00240773630.002026-01-21本川智能-5523322.00226770440.002026-01-20本川智能-13943223.00232293762.002026-01-19本川智能5522393.00246236985.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-25】
AI算力需求大增，多家上市公司业绩爆发！300476，净利润预增超260%！
【出处】证券时报网
受益于AI发展浪潮所带来的算力基础设施需求爆发，印制电路板(PCB)行业相关上市公司业绩普遍预喜。
昊志机电预增超54%
1月23日晚，昊志机电(300503)发布2025年度业绩预告，预计全年净利润为1.28亿元至1.65亿元，同比增长54.4%至99.03%；扣非净利润预计为0.77亿元至1.12亿元，同比增长79.77%至163.19%。
昊志机电称，业绩增长主要得益于AI算力基础设施和消费电子升级推动的PCB市场需求增长，以及国产替代加速和技术创新。
“在AI算力基础设施(如服务器、高速交换机)需求快速增长，以及消费电子终端产品持续升级的双重驱动下，PCB产业迎来结构性增长，公司在该领域的专用加工设备销售显著提升。与此同时，国产化替代加速，以及消费电子产品技术与加工工艺、材料持续创新，也为公司产品拓展市场提供了有力支撑。”昊志机电近日接受机构调研时表示。
据介绍，2025年前三季度，昊志机电PCB钻孔机主轴、PCB成型机主轴等多类主轴产品销售收入实现大幅增长，成为推动业绩增长的主要动力，其中，PCB主轴实现销售收入1.69亿元，同比增长83.99%。
胜宏科技预增超260%
无独有偶，PCB企业胜宏科技(300476)也预计2025年业绩暴增。胜宏科技16日公告，公司2025年预计实现净利润为41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295%。
对于业绩变动原因，胜宏科技表示，2025年度，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
据胜宏科技相关负责人介绍，为巩固其在全球PCB行业的领先地位，强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，提升全球化交付服务能力，胜宏科技持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目等，扩产速度行业领先。
“公司的扩产节奏正在加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备。得益于公司丰富的高端产品生产经验，预计高端产能投产后可以较快完成产能爬坡。”胜宏科技方面表示。
多家公司预计净利润增长
类似公司不在少数。据梳理，目前已披露业绩预告的PCB概念股中，金安国纪(002636)、芯碁微装(688630)、广合科技(001389)、本川智能(300964)、东威科技(688700)等公司预计2025年净利润实现同比增长，华正新材(603186)、光华科技(002741)预计实现扭亏为盈。
东威科技预计2025年净利润倍增，主要得益于报告期内PCB东南亚投资潮、人工智能、算力等领域快速发展带来的新机遇，公司PCB电镀设备订单持续增长，带动整体业绩稳步提升，较上年业绩实现大幅增长。
覆铜板龙头企业金安国纪预计2025年净利润为2.8亿元至3.6亿元，同比增长655.53%至871.40%，业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平。
据了解，近年来，AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板(HDI)、高多层板等高端品类需求激增，全球PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能以把握增长机遇。
咨询机构Prismark预测，2024年全球PCB市场产值增长约5.8%，2025年全球PCB市场产值增长约6.8%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值约946.61亿美元，其间年复合增长率约为5.2%。Prismark还预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
多家券商研报指出，AI技术浪潮下算力需求持续攀升，AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模有望快速扩容。中国作为全球领先的PCB制造基地，未来国内相关产业链业绩有望增长。
【2026-01-24】
AI驱动高端产品规模量产 PCB公司2025年业绩强势预增
【出处】上海证券报·中国证券网
2025年年报披露尚未拉开帷幕，PCB（印制电路板）行业部分A股上市企业已率先释放积极业绩信号，折射出产业链景气度持续上升。
数据显示，截至1月23日，已有约20家PCB概念股披露2025年度业绩预告，其中约八成实现净利润增长，覆盖PCB产品、材料、设备等产业链上下游各环节。金安国纪、胜宏科技等公司的净利润增幅预计超过250%。
良好业绩的背后，是AI数据中心部署规模与落地速度的提升，推动高端PCB产品需求维持高速增长，进而带动上游设备、材料环节的同步繁荣。
高端PCB产品持续上量
对于PCB产品而言，人工智能、高性能计算和通信基础设施系统对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求正在不断提升，促使价值量更高的多层板、HDI（高密度互连板）等高端产品的需求持续高增。
Prismark数据显示，未来几年，中国仍将以较大优势保持最大生产地区的地位，占全球印制电路板产量的一半以上。从供需结构上看，市场对高端产能的需求持续增加，高端产品供给紧张的趋势可能延续。
聚焦已披露的预期业绩数据，2025年，胜宏科技、方正科技等PCB产品厂商或已完成业绩兑现，其净利润均预计显著增长。
胜宏科技披露，预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295.00%。
胜宏科技表示，2025年度，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，在相关关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升。
目前，胜宏科技正在持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC（柔性电路板）等产品产能，涵盖惠州以及海外的泰国、越南和马来西亚工厂扩产项目等，预计高端产能投产后，可较快完成产能爬坡。
受益于AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单驱动的产品结构优化，方正科技预计2025年实现归母净利润4.30亿元至5.10亿元，与上年同期相比，将增加1.73亿元到2.53亿元，同比增加67.06%到98.14%。
此外，本川智能表示，预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为3040万元至4560万元，比上年同期增长28.06%至92.08%；预计2025年度经营活动产生的现金流量净额约为2080万元至3120万元。
本川智能此前透露，公司正持续加大对AI电源服务器、低空经济、机器人等新兴市场的拓展力度。南京募投项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”已经达产。泰国生产基地的建设正在稳步推进中，项目年产能规划为25万平方米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型印刷电路板。
材料、设备环节向高端迭代
下游高端产品的持续量产，持续拉动上游材料、设备环节向高端化迭代升级，催生出旺盛的高端配套市场需求。
先看材料端。招商证券研报显示，CCL（覆铜板）及上游主材加速升级，高速材料需求弹性向上，多个环节存在供给缺口，国内头部厂商有望深度受益。
金安国纪预计2025年归母净利润为2.80亿元至3.60亿元，比上年同期增长655.53%至871.40%，主要系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升。
2025年11月，金安国纪披露，拟投资建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能、特殊性能产品线。
国内PCB铜箔龙头德福科技亦表示，公司持续推进产品迭代升级，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，预计2025年实现归母净利润9700万元至1.25亿元，上年同期亏损2.45亿元。
中材科技预计2025年实现归母净利润15.5亿元至19.5亿元，比上年同期增长73.79%至118.64%。经过多年研发投入和客户认证，公司AI用低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布等全品类产品已深度卡位国际核心客户。
目前，中材科技正进一步推进扩产：拟投资17.51亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目；拟投资18.06亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目。
再看设备端。AI PCB加速扩产升级，高端制造设备需求旺盛。
无论是高速材料的变更，还是厚径比的上升，都将导致机械钻孔效率大幅降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整性要求的提高，使得高精度背钻设备需求量增多。
大族数控表示，用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动下游PCB制造企业产能扩充的积极性，PCB专用加工设备市场规模大增。公司预计2025年实现归母净利润7.85亿元至8.85亿元，比上年同期上升160.64%至193.84%。
高端PCB市场需求的显著提升，也带动了精密刀具及抛光材料等产品需求的增长。
鼎泰高科预计，2025年实现归母净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%。公司称，在AI服务器等高端PCB的钻针应用方面，公司在各类方案上均具备相应的技术储备。目前针对M9材料的加工，公司主要使用性能匹配度更高的Ta-C涂层钻针产品，该系列产品在客户实际应用中表现稳定。
【2026-01-23】
受益于算力需求大增 PCB上市公司业绩普遍预喜
【出处】证券时报网
受益于AI发展浪潮所导致的算力基础设施需求爆发，PCB(印制电路板)行业相关上市公司业绩普遍预喜。
1月23日晚，昊志机电(300503)发布2025年度业绩预告，预计全年净利润为1.28亿元至1.65亿元，同比增长54.4%至99.03%，扣非净利润预计为0.765亿元至1.12亿元，同比增长79.77%至163.19%。
昊志机电称，业绩增长主要得益于AI算力基础设施和消费电子升级推动的PCB市场需求增长，以及国产替代加速和技术创新。
“在AI算力基础设施(如服务器、高速交换机)需求快速增长，以及消费电子终端产品持续升级的双重驱动下，PCB产业迎来结构性增长，公司在该领域的专用加工设备销售显著提升。与此同时，国产化替代加速，以及消费电子产品技术与加工工艺、材料持续创新，也为公司产品拓展市场提供了有力支撑。”昊志机电近日接受机构调研时表示。
据介绍，2025年前三季度，昊志机电PCB钻孔机主轴、PCB成型机主轴等多类主轴产品销售收入实现大幅增长，成为推动业绩增长的主要动力，其中，PCB主轴实现销售收入1.69亿元，同比增长83.99%。
无独有偶，PCB企业胜宏科技(300476)也预计2025年业绩暴增。胜宏科技公告，公司2025年预计实现净利润为41.6亿元至45.6亿元，净利润同比增长260.35%至295%。
对于业绩变动原因，胜宏科技表示，2025年度，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
据胜宏科技相关负责人介绍，为巩固其在全球PCB行业的领先地位，强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，提升全球化交付服务能力，胜宏科技持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目等，扩产速度行业领先。
“公司的扩产节奏正在加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备。得益于公司丰富的高端产品生产经验，预计高端产能投产后可以较快完成产能爬坡。”胜宏科技方面表示。
类似公司不在少数。据梳理，目前已披露业绩预告的PCB概念股中，金安国纪、芯碁微装、广合科技、本川智能、东威科技等公司预计2025年净利润实现同比增长，华正新材、光华科技预计实现扭亏为盈。
东威科技(688700)预计公司2025年净利润倍增，主要得益于报告期内PCB东南亚投资潮、人工智能、算力等领域快速发展带来的新机遇，公司PCB电镀设备订单持续增长，带动整体业绩稳步提升，较上年业绩实现大幅增长。
覆铜板龙头企业金安国纪(002636)预计其2025年净利润为2.8亿元至3.6亿元，同比增长655%至871%，业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平。
据了解，近年来，AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板(HDI)、高多层板等高端品类需求激增，全球PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能以把握增长机遇。
咨询机构Prismark预测，2024年全球PCB市场产值增长约5.8%，2025年全球PCB市场产值增长约6.8%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值约946.61亿美元，其间年复合增长率约为5.2%。Prismark还预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
多家券商研报指出，AI技术浪潮下算力需求持续攀升，AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模有望快速扩容。中国作为全球领先的PCB制造基地，未来国内相关产业链业绩有望增长。
【2026-01-23】
本川智能：1月22日获融资买入5471.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月22日获融资买入5471.70万元，该股当前融资余额2.41亿元，占流通市值的6.66%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2254716970.0040718804.00240567070.002026-01-2150000227.0055435885.00226568904.002026-01-2033447389.0047377162.00232004562.002026-01-1927127516.0021597773.00245934335.002026-01-1638137517.0037437580.00240404592.00融券方面，本川智能1月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额20.66万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-220.000.00206560.002026-01-210.00113364.00201536.002026-01-200.000.00289200.002026-01-190.000.00302650.002026-01-160.000.00310000.00综上，本川智能当前两融余额2.41亿元，较昨日上升6.18%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22本川智能14003190.00240773630.002026-01-21本川智能-5523322.00226770440.002026-01-20本川智能-13943223.00232293762.002026-01-19本川智能5522393.00246236985.002026-01-16本川智能694787.00240714592.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
PCB行业量价齐升 多家龙头企业去年业绩报喜
【出处】证券日报
2026年以来，PCB(印制电路板)板块持续上行。1月22日，PCB概念股较为活跃，截至当日收盘，板块内多只个股涨停。
多位业内专家在接受《证券日报》记者采访时表示，AI算力需求的爆发式增长，正推动PCB行业进入新一轮高景气周期。
近年来，AI应用的爆发式发展显著拉动了高端PCB市场需求。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板(HDI)、高多层板等高端品类需求激增。
“这一轮强势行情的背后，是AI算力基础设施建设全面提速所催生的结构性需求爆发。”中国企业联合会特约研究员胡麒牧对《证券日报》记者表示，AI服务器对PCB的技术门槛、层数密度和信号完整性要求远高于传统服务器，当前PCB行业正处于“量价齐升”的黄金窗口期。
高盛在1月20日发布的报告中预测，全球AI服务器PCB市场规模将在2026年同比增长113%，并在2027年继续同比增长117%。
AI服务器的持续放量正在扩大整个潜在市场规模，供应商的产能扩张也随之跟进。高盛在研报中特别提出，PCB在AI服务器中的应用占比正在提升，例如在机架级服务器中，PCB背板(Backplane)和中板(Midplane)正逐步取代传统的铜缆连接，因其更易于组装，为行业带来了额外的增量空间。
“这不是简单的替换，而是系统架构级的升级。”胡麒牧表示，这意味着PCB不再只是“配角”，而是决定算力效率的关键载体。
行业高景气度正在转化为企业实实在在的业绩增长。
据梳理，目前已披露业绩预告的PCB概念股中，金安国纪、胜宏科技、芯碁微装、广合科技、本川智能等公司预计去年归母净利润实现同比增长，华正新材预计实现扭亏为盈。
具体来看，1月22日，覆铜板龙头企业金安国纪发布2025年业绩预告，预计归母净利润为2.8亿元至3.6亿元，同比增长655%至871%。业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平。
胜宏科技预计2025年净利润达41.6亿元至45.6亿元，同比增长260%至295%，有望创下上市以来新高。该公司表示，在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩增长。
“头部企业之所以能快速放量，关键在于技术储备和客户认证壁垒。”胡麒牧表示，AI服务器PCB需满足28层以上、任意阶HDI、低介电损耗等严苛指标，新进入者难以在短期内达标。这使得现有龙头企业形成“先发—扩产—绑定大客户”的正向循环。
设备端同样迎来订单潮。英诺激光在调研中表示，自2025年以来，公司的PCB业务厚积薄发。其中，PCB成型设备已斩获近9000万元订单，超快激光钻孔设备也收到了首台订单。
添翼数字经济智库高级研究员吴婉莹对记者表示：“当前PCB概念板块的活跃表现，是由强劲的AI算力需求驱动行业基本面改善、企业业绩普遍预喜，以及资金积极布局共同作用的结果。AI服务器、智能驾驶等新兴领域拉动了对高端PCB的旺盛需求，推动行业进入高景气周期。”
尽管行业前景广阔，但也需关注结构性分化。“并非所有PCB企业都能吃到AI红利。”胡麒牧表示，只有具备高多层、高频高速、任意阶HDI量产能力的企业，才能切入英伟达、AMD、华为等核心供应链。中小厂商若无法实现技术升级，则可能被边缘化。
【2026-01-22】
AI需求引爆PCB赛道，概念股金安国纪6天3板，去年净利预计暴增超655%
【出处】时代财经
2026年以来，印刷电路板（PCB）板块持续火热。
1月22日，PCB概念再度活跃。金融终端显示，PCB（861280.EI）指数午后盘内拉升涨超3%至3005.85点，创历史新高；成分股方面，金安国纪（002636.SZ）6天3板，贤丰控股（002141.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、广合科技（001389.SZ）、宏和科技（603256.SH）等7股涨停，深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ）跟涨。
消息面上，据报道，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等PCB材料售价，涨幅达30%以上。
6天3板的金安国纪更有业绩利好加持。1月21日晚间，金安国纪公告称，其2025年预计归母净利润为2.8亿元~3.6亿元，同比增长655.53%~871.4%；扣非归母净利润为2.5亿元~3.2亿元，同比实现扭亏为盈。这也是目前PCB企业业绩预告中的最高增速。
对于业绩增长的主要原因，金安国纪表示系用于制造PCB的核心基材覆铜板的市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平。
事实上，自2024年以来，随着库存压力逐渐缓解以及下游消费电子等终端需求好转，PCB行业整体景气度有所回暖，而近年AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。
在此背景下，PCB指数从2024年2月6日触及历史低点后不断攀升，并于1月22日触及历史高点，截至发稿，该指数区间涨幅已超330%。
根据时代财经梳理，目前已有16家PCB板块上市企业发布2025年业绩预告，其中德福科技（301511.SZ）预计扭亏为盈，芯碁微装（688630.SH）、东威科技（688700.SH）、本川智能（300964.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、广合科技（001389.SZ）均因AI算力、PCB产业链景气度变高而预计业绩增长。
根据Prismark预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为5.2%。国联民生近期一份研报指出，AI产业需求驱动下，AI基础设施以及对算力的需求持续上升，推动PCB行业进入新一轮的景气上升周期。
“AI服务器中，由于AI对高多层板，HDI以及正交背板需求显著提升，更高等级的高材料价值更高，加工难度更大。同时对信号完整性、散热性能及可靠性提出更高要求，推动PCB向更高层数、更高频率、更高技术复杂度方向演进。”上述国联民生研报指出。于是，PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能以把握增长机遇。
据时代财经了解，近期金安国纪、宏和科技均有定增计划。前者计划定增资金用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目；后者则拟定增不超9.95亿元用于高性能玻纤纱产线建设项目、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目以及补充流动资金、偿还借款。
上市不足三个月的PCB生产商超颖电子（603175.SH）亦公告称拟对AI算力高阶印制电路板扩产项目进行变更，投资金额由14.68亿元调整为33.15亿元。
而芯碁微装在业绩预告中提到PCB领域的高端LDI设备订单需求旺盛，产能利用率维持高位。对于未来产能规划，时代财经以投资者身份致电芯碁微装，相关工作人员表示，公司二期产能已于去年9月份投产，往后看两年产能不是问题。
业绩预告显示，芯碁微装预计2025年实现归母净利润为2.75亿元~2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%；实现扣非归母净利润为2.64亿元~2.84亿元，同比增长77.70%至91.16%。
【2026-01-22】
本川智能：1月21日获融资买入5000.02万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月21日获融资买入5000.02万元，该股当前融资余额2.27亿元，占流通市值的6.43%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2150000227.0055435885.00226568904.002026-01-2033447389.0047377162.00232004562.002026-01-1927127516.0021597773.00245934335.002026-01-1638137517.0037437580.00240404592.002026-01-1563268839.0063395508.00239704655.00融券方面，本川智能1月21日融券偿还1800股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额20.15万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-210.00113364.00201536.002026-01-200.000.00289200.002026-01-190.000.00302650.002026-01-160.000.00310000.002026-01-15182787.000.00315150.00综上，本川智能当前两融余额2.27亿元，较昨日下滑2.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21本川智能-5523322.00226770440.002026-01-20本川智能-13943223.00232293762.002026-01-19本川智能5522393.00246236985.002026-01-16本川智能694787.00240714592.002026-01-15本川智能47361.00240019805.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
AI推动印制电路板市场扩容 PCB行业进入业绩兑现期
【出处】证券时报
1月21日，A股印制电路板（PCB）板块集体走高，PCB概念指数上涨3.77%，其中芯碁微装、科翔股份、英诺激光涨幅超过10%，大族激光、广合科技、奥士康、宏和科技等涨停。
2026年以来，PCB板块持续上行，行业指数累计涨幅超8%，芯碁微装、华正新材、方邦股份等累计涨幅超过30%。
市场规模快速扩容
近年来，AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板（HDI）、高多层板等高端品类需求激增，全球PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能以把握增长机遇。
据咨询机构Prismark预测，2024年全球PCB市场产值增长约5.8%，2025年全球PCB市场产值增长约6.8%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值约946.61亿美元，其间年复合增长率约为5.2%。Prismark还预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
甬兴证券研报认为，AI技术浪潮下算力需求持续攀升，AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模有望快速扩容。中国作为全球领先的PCB制造基地，未来国内相关产业链业绩有望增长。
行业盈利能力向好
1月21日晚间，金安国纪发布2025年度业绩预告，预计实现归母净利润2.80亿元至3.60亿元，同比增长655.53%至871.40%。业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平，因而公司业绩与上年同期相比实现了较大幅度的增长。
据证券时报·数据宝统计，A股中PCB板块个股共有近50只，截至1月21日，已有6股公布2025年度业绩预告，均为预喜，其中金安国纪、胜宏科技、芯碁微装、广合科技、本川智能预计归母净利润同比增长，华正新材预计扭亏为盈。按预告净利润同比增长下限来看，金安国纪幅度最高，增长下限超过6倍。
胜宏科技次之，公司预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295%，净利润有望创上市以来新高。公司表示，在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩增长。
PCB板块在2025年前三季度即展现出强劲的业绩增长势头。统计显示，近50只PCB个股中，37股2025年前三季度实现净利润同比增长、扭亏或减亏，报喜比例超七成。其中，29股三季报净利润已超过2024年全年，包括生益科技、深南电路、沪电股份等行业龙头。
以深南电路为例，公司2025年前三季度实现归母净利润23.26亿元，已超过公司上市以来全年净利润的纪录。公司在接受投资者调研时表示，公司PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在2025年四季度连线；同时，公司也通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能。
资金净流入PCB板块
随着行情持续向好，PCB板块获得资金青睐。据数据宝统计，截至1月20日，2026年以来PCB概念股合计获融资净买入16.74亿元，其中9股获净买入金额超过1亿元，兴森科技、容大感光、英诺激光居前，分别达到2.14亿元、1.71亿元、1.67亿元。
兴森科技近期已连续5个交易日获融资净买入，其在投资者互动平台上透露，公司CSP（芯片尺寸封装）封装基板整体产能规模5万平方米/月，原3.5万平方米/月产能已满产，新扩1.5万平方米/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，产品价格随行就市。
融资净买入金额超1亿元的个股中，英诺激光、普天科技、世运电路2026年以来获得机构调研，家数分别为53家、17家、12家。
英诺激光在调研中表示，自2025年以来，公司的PCB业务厚积薄发。其中，PCB成型设备已斩获近9000万元订单，超快激光钻孔设备也收到了首台订单。
【2026-01-21】
本川智能：1月20日获融资买入3344.74万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月20日获融资买入3344.74万元，该股当前融资余额2.32亿元，占流通市值的7.17%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2033447389.0047377162.00232004562.002026-01-1927127516.0021597773.00245934335.002026-01-1638137517.0037437580.00240404592.002026-01-1563268839.0063395508.00239704655.002026-01-1489020407.0090197663.00239831324.00融券方面，本川智能1月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额28.92万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-200.000.00289200.002026-01-190.000.00302650.002026-01-160.000.00310000.002026-01-15182787.000.00315150.002026-01-140.000.00141120.00综上，本川智能当前两融余额2.32亿元，较昨日下滑5.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20本川智能-13943223.00232293762.002026-01-19本川智能5522393.00246236985.002026-01-16本川智能694787.00240714592.002026-01-15本川智能47361.00240019805.002026-01-14本川智能-1156886.00239972444.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
多家上市公司宣布：去年业绩大爆发！
【出处】证券时报e公司【作者】证券时报
随着越来越多上市公司加入业绩预告阵营，新能源汽车、储能、PCB、芯片等行业公司2025年业绩大爆发。1月20日晚间，相关上市公司公告称业绩大幅预增。
储能强劲拉动
1月20日晚间，璞泰来业绩预告显示，预计2025年公司归属于上市公司股东的净利润为23亿元—24亿元，比上年同期增长93.18%—101.58%。
璞泰来指出，2025年全球汽车市场智能化电动化趋势持续，储能市场需求强劲增长，消费电子市场复苏，新能源电池及材料阶段性去库存周期结束，产业经营环境逐步改善。另外，随着新产品、新工艺和新质产能不断导入，有效捕捉了高端客户及储能市场的增量需求，实现了自身经营业绩的筑底回升与快速增长。
同时，公司湿法隔膜与涂覆加工业务量同步大幅增长，基膜自给率提升，硅碳负极量产，业务筑底回升，经营逐步改善。功能性材料PVDF、PAA、陶瓷涂覆材料等产品销售快速增长，有效贡献业绩增量。
另外，中石科技预计去年实现归母净利润3.3亿元—3.7亿元，同比增长63.86%—83.73%。公司业绩增长主要受益于北美大客户新品上市及新项目大规模交付，推动散热材料与组件出货量持续攀升。另外，高效散热模组、核心散热部件及高性能导热材料等产品销售收入实现较快增长，为公司培育了持续增长的第二曲线。
聚焦熔断器等电路保护器件的中熔电气预计，去年公司实现归母净利润为3.83亿元至4.32亿元，同比增长104.89%至131.1%，公司称积极开展销售业务，制定差异化的营销策略，有效提升产品竞争力，实现销售收入及利润持续增长。
AI增厚业绩
除新能源赛道外，AI算力需求的爆发直接拉动了芯片、PCB产业链的上市公司业绩增长。
作为A股半导体封装头部企业，通富微电预计2025年归母净利润11亿元—13.5亿元，同比增长62.34%—99.24%。2025年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加，半导体产业链投资收益也增厚了业绩。
全志科技预计2025年归母净利润为2.51亿元—2.95亿元，同比增长50.53%—76.92%。报告期内，公司下游市场需求持续增长，公司积极拓展各产品线业务及推动新产品量产，在扫地机器人、智能视觉、智能工业等细分市场营业收入实现同比增长，公司营业收入同比增长20%以上。
PCB电镀设备供应商东威科技，预计去年归属于母公司所有者的净利润为1.2亿元到1.4亿元，同比增长73.23%到102.10%。得益于PCB东南亚投资潮、人工智能、算力等领域快速发展带来的新机遇，公司PCB电镀设备订单持续增长，带动整体业绩稳步提升，较上年业绩实现大幅增长。
本川智能也受益于PCB行业的高景气度，预计2025年净利润为同比增长28.06%—92.08%。
在高端材料领域，沃特股份预计实现归母净利润同比增长55.75%—91.28%。另外，华辰装备轧辊磨床设备验收数量及金额同比增长，公司预计去年归母净利1.82亿元—2.12亿元，同比增长193.64%—242.04%。
另外，海康威视发布2025年度业绩快报显示，去年公司实现营业总收入925.18亿元，归属于上市公司股东的净利润141.88亿元，同比增长18.46%。公司推进全面经营策略调整，推动组织变革和精细化管理，加快数字化转型，实现高质量、可持续的增长。
成本端改善
中孚实业作为高端铝合金新材料企业，受益于电解铝业务成本下降及销售价格上涨影响，预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润为15.5亿元—17亿元，同比增加120.27%—141.59%。
芭田股份去年磷矿石及其加工的产品和肥料销售收入大幅增长，预计公司实现归母净利8.9亿元—9.8亿元，同比增长117.53%—139.53%。
华邦健康预计2025年归母净利润6.6亿元—7.3亿元，同比扭亏为盈。报告期内，公司农化新材料板块行业局部回暖，公司积极开拓市场，加强精细化管理，降本增效，整体业绩得到改善和提升；公司医药、旅游等板块亦实现了业绩稳步增长，共同推动公司整体业绩稳步增长。
朗姿股份预计2025年归母净利润为9亿元—10.5亿元，比上年同期上升245.25%—302.8%。其中包括处置若羽臣的投资收益和后续公允价值变动损益，影响净利润金额约为7.25亿元。
【2026-01-20】
概念细分|本川智能(300964)新归类于6G概念-6G元器件细分方向
【出处】本站iNews【作者】概念通知
【概念细分】本川智能(300964)新归类于6G概念-6G元器件细分方向。
6G概念-6G元器件细分方向指的是：6G 元器件是支撑 6G 超高速、超低时延通信能力的关键物理基础，主要包括高频高速 PCB、射频前端器件、新型天线、光模块及相关材料。相关企业通常基于 5G 或卫星通信元器件技术积累，向更高频段、更高性能方向进行技术升级，为 6G 通信网络和设备提供基础支撑。
根据本川智能披露的业务情况，其符合6G概念-6G元器件的归类标准，原因如下：
2025年11月6日互动易：公司基于传统产品和技术优势，已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作，并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局，并为国内相关企业研发打样。公司在5G通信领域积累的深厚技术经验和客户资源，为未来切入6G市场奠定了坚实的基础，6G通信用PCB是公司未来主要的发展方向之一。 目前，6G技术尚处于早期研发和标准定义阶段，距离商业化应用尚有较长历程。
6G概念目前有6G芯片、卫星互联网等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
【2026-01-20】
本川智能：预计2025年净利润同比增长28.06%～92.08%
【出处】本站7x24快讯
本川智能公告，预计2025年度净利润为3040万元至4560万元，同比增长28.06%～92.08%。报告期内，受益于较高的行业景气度，PCB市场需求显著提升。公司积极把握行业趋势，大力拓展市场与业务，持续优化产品结构，实现订单的快速增长，产能稼动率保持在较高水平，同时持续深化成本管控，公司整体盈利能力显著提升，带动业绩高速增长。
【2026-01-20】
本川智能：1月19日获融资买入2712.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月19日获融资买入2712.75万元，该股当前融资余额2.46亿元，占流通市值的7.26%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1927127516.0021597773.00245934335.002026-01-1638137517.0037437580.00240404592.002026-01-1563268839.0063395508.00239704655.002026-01-1489020407.0090197663.00239831324.002026-01-1343536582.0043583989.00241008580.00融券方面，本川智能1月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.27万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-190.000.00302650.002026-01-160.000.00310000.002026-01-15182787.000.00315150.002026-01-140.000.00141120.002026-01-130.00166750.00120750.00综上，本川智能当前两融余额2.46亿元，较昨日上升2.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19本川智能5522393.00246236985.002026-01-16本川智能694787.00240714592.002026-01-15本川智能47361.00240019805.002026-01-14本川智能-1156886.00239972444.002026-01-13本川智能-231757.00241129330.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-19】
本川智能：1月16日获融资买入3813.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月16日获融资买入3813.75万元，该股当前融资余额2.40亿元，占流通市值的6.93%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1638137517.0037437580.00240404592.002026-01-1563268839.0063395508.00239704655.002026-01-1489020407.0090197663.00239831324.002026-01-1343536582.0043583989.00241008580.002026-01-1274950985.0055031012.00241055987.00融券方面，本川智能1月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额31.00万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-160.000.00310000.002026-01-15182787.000.00315150.002026-01-140.000.00141120.002026-01-130.00166750.00120750.002026-01-120.000.00305100.00综上，本川智能当前两融余额2.41亿元，较昨日上升0.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16本川智能694787.00240714592.002026-01-15本川智能47361.00240019805.002026-01-14本川智能-1156886.00239972444.002026-01-13本川智能-231757.00241129330.002026-01-12本川智能19932573.00241361087.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-16】
本川智能：1月15日获融资买入6326.88万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月15日获融资买入6326.88万元，该股当前融资余额2.40亿元，占流通市值的6.80%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1563268839.0063395508.00239704655.002026-01-1489020407.0090197663.00239831324.002026-01-1343536582.0043583989.00241008580.002026-01-1274950985.0055031012.00241055987.002026-01-0948269878.0042123426.00221136014.00融券方面，本川智能1月15日融券偿还0股，融券卖出2900股，按当日收盘价计算，卖出金额18.28万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额31.52万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-15182787.000.00315150.002026-01-140.000.00141120.002026-01-130.00166750.00120750.002026-01-120.000.00305100.002026-01-09181350.000.00292500.00综上，本川智能当前两融余额2.40亿元，较昨日上升0.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15本川智能47361.00240019805.002026-01-14本川智能-1156886.00239972444.002026-01-13本川智能-231757.00241129330.002026-01-12本川智能19932573.00241361087.002026-01-09本川智能6331621.00221428514.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-15】
本川智能01月15日主力大幅流出
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流出
本川智能01月15日主力（dde大单净额）净流出2945.31万元，涨跌幅为-6.21%，主力净量(dde大单净额/流通股)为-0.83%，两市排名4853/5184。投顾分析：该股今日主力净量为负，且值较大，表明主力大幅流出，主动卖出明显多于主动买入。与此同时，今日换手率较高，主力抛售的嫌疑较大。投顾建议：投资者短期宜合理控制仓位，谨慎为佳。免责声明：相关内容根据互联网大数据分析所得，不代表公司立场，不构成投资建议，请注意投资风险。
【2026-01-14】
本川智能01月14日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
本川智能01月14日主力（dde大单净额）净流入4803.80万元，涨跌幅为16.87%，主力净量(dde大单净额/流通股)为1.37%，两市排名106/5183。投顾分析本川智能今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。本川智能今日大涨16.87%，主力拉升明显。
【2026-01-14】
PCB概念板块短线拉升
【出处】本站7x24快讯
PCB概念板块短线拉升，大族数控、立方控股、本川智能涨超10%，鼎泰高科、金信诺、英诺激光、南亚新材、金安国纪等跟涨。相关ETF方面，消费电子50ETF(159779)涨1.01%，成交额859.52万元，消费电子ETF(159732)涨0.95%，成交额1.64亿元。商业航天、机器人、脑机接口 正在走向“十五五”主线>>>
【2026-01-14】
本川智能：1月13日获融资买入4353.66万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月13日获融资买入4353.66万元，该股当前融资余额2.41亿元，占流通市值的7.49%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1343536582.0043583989.00241008580.002026-01-1274950985.0055031012.00241055987.002026-01-0948269878.0042123426.00221136014.002026-01-0835217072.0022383412.00214989562.002026-01-0734247786.0025010859.00202155902.00融券方面，本川智能1月13日融券偿还2900股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额12.08万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-130.00166750.00120750.002026-01-120.000.00305100.002026-01-09181350.000.00292500.002026-01-0890384.000.00107331.002026-01-070.00176235.0017055.00综上，本川智能当前两融余额2.41亿元，较昨日下滑0.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-13本川智能-231757.00241129330.002026-01-12本川智能19932573.00241361087.002026-01-09本川智能6331621.00221428514.002026-01-08本川智能12923936.00215096893.002026-01-07本川智能9065894.00202172957.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-13】
本川智能：1月12日获融资买入7495.10万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，本川智能1月12日获融资买入7495.10万元，该股当前融资余额2.41亿元，占流通市值的7.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1274950985.0055031012.00241055987.002026-01-0948269878.0042123426.00221136014.002026-01-0835217072.0022383412.00214989562.002026-01-0734247786.0025010859.00202155902.002026-01-0621425221.0022834146.00192918975.00融券方面，本川智能1月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额30.51万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-120.000.00305100.002026-01-09181350.000.00292500.002026-01-0890384.000.00107331.002026-01-070.00176235.0017055.002026-01-0677448.000.00188088.00综上，本川智能当前两融余额2.41亿元，较昨日上升9.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-12本川智能19932573.00241361087.002026-01-09本川智能6331621.00221428514.002026-01-08本川智能12923936.00215096893.002026-01-07本川智能9065894.00202172957.002026-01-06本川智能-1333957.00193107063.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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