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TCL中环:投资者询问半导体业务进展,董秘回应以公告为准

时间:2026年04月17日 21:44

投资者提问:

董秘您好:半导体业务作为公司重要的战略业务板块,一直备受投资者关注。请问公司半导体业务2025年的整体经营表现如何?2026年在12英寸硅片的客户认证、产能释放以及产品结构升级方面有哪些重点进展?同时,公司在AI芯片、汽车电子等高增长细分领域的布局和拓展情况如何?半导体业务未来能否成为公司稳定的利润来源,有效对冲光伏业务的周期性波动?

董秘回答(TCL中环SZ002129):

您好,业务详情请以公司公告为准。公司已覆盖国内外重点客户,综合竞争力国内行业领先。公司将持续丰富产品和客户结构,以技术、效率、品质为抓手,形成差异化竞争优势。感谢您的关注!

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