证券日报网4月21日讯，三佳科技（维权）在接受调研者提问时表示，2025年，公司完成了对众合半导体的横向并购，目前整合情况良好。本次收购直接增强了公司在国内半导体封装装备市场的领先优势，市场地位得到进一步巩固。本次并购不仅是公司实现规模扩张的战术举措，更是夯实核心竞争力、应对行业变局的战略选择，通过战略协同与资源整合，为公司在半导体封装高端装备领域的持续领先提供了坚实保障。