【财经网讯】杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码：600460，简称'士兰微'）4月28日发布对外投资进展公告，宣布其12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的投资主体厦门士兰集华微电子有限公司（简称'士兰集华'）已完成工商变更登记。公司及全资子公司合计投资15.1亿元，持股比例从100%降至29.55%，士兰集华将不再纳入公司合并报表范围。
公告显示，士兰微于2025年10月18日召开的第九届董事会第三次会议和2025年12月8日召开的2025年第三次临时股东会审议通过了《关于签署〈12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。2026年3月，公司及厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司等五家投资方共同签署了《投资合作补充协议》。
经过本次工商变更，士兰集华的最新股权结构如下：
| 股东名称 | 认缴注册资本 (万元) | 持股比例 ( % ) | 出资方式 |
|---|---|---|---|
| 厦门海厦联投投资合伙企业(有限合伙) | 150,000 | 29.35 | 货币 |
| 厦门信翼芯成投资合伙企业(有限合伙) | 105,000 | 20.55 | 货币 |
| 厦门产投鑫华科技投资合伙企业(有限合伙) | 105,000 | 20.55 | 货币 |
| 杭州士兰微电子股份有限公司 | 141,000 | 27.59 | 货币 |
| 厦门士兰微电子有限公司 | 10,000 | 1.96 | 货币 |
| 合计 | 511,000 | 100.00 | - |
注：士兰微及厦门士兰微已合计完成实缴出资151,000万元，相应出资义务已全部完成。
根据公告，士兰微对士兰集华的持股比例由100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围，改为按照权益法核算对士兰集华的投资，并按照持股比例29.55%计算确认投资收益。
公告强调，后续公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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