电子 半导体 集成电路制造 融资融券 先进封装 半导体概念 次新股

在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。

从市场规模看，全球集成电路封测行业的市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1,014.7亿美元，复合增长率为12.8%。2023年，受智能手机、消费电子需求疲软、客户库存调整、经济不确定性等因素的影响，全球集成电路封测市场总体处于下行周期，市场规模较2022年同比出现下降。2024年，随着智能手机、消费电子需求的逐步回暖以及库存水平的逐步调整，且高性能运算需求持续旺盛，全球集成电路封测行业市场规模同比恢复增长。

公司是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，在业务开展之初即提供当时最先进的28nm和14nm制程配套服务，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。此外，公司服务的第一个客户为当时全球最大的芯片设计企业高通公司，系高通公司当时近几年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商，且在业务起步之初即可以符合高通公司对于技术水平、产品良率、可靠性、工艺管控等的高标准严要求，成为中国大陆在中段硅片加工领域起步最早、技术最先进的企业之一。

公司成功抓住全球集成电路产业重心转移的机遇，通过以高标准建立的制造和管理体系，进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了境内外一流客户的广泛认可，先后为高通公司、全球领先的晶圆制造企业、全球领先的智能终端与处理器芯片企业、全球领先的5G射频芯片企业、国内领先的人工智能高算力芯片企业等提供服务，现已成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项。

公司由中国大陆技术水平最先进、加工规模最大的前段晶圆制造企业中芯国际牵头成立，因此，自业务开展之初，公司即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度。目前，公司在质量、环保、信息安全、安全管理、汽车行业、海关等领域通过了多项国际标准认证，覆盖了从工艺研发到产品交付的全流程，并在具体的日常工作中严格按照国际标准的要求执行。

当前，半导体产业全球化格局加速重构，部分国家陆续出台贸易限制性政策，针对设备、原材料、零部件等产业链上游环节构建贸易壁垒。公司以前瞻性视野在业内较早性地推进供应商的多元化、本地化，按照一流的技术和质量标准验证本土供应商，并已经取得一定成效。通过构建多元化、本地化的供应链体系，公司可以提升供应链韧性，增强议价权，优化采购成本，并降低国际物流周期带来的隐性成本，显著提升产能扩充和生产响应的效率，实现降本增效；此外，公司也能够在复杂地缘政治环境下更好地稳定产能供应、保障交付连续性，提升客户对公司长期服务的信心。

公司高度重视研发团队的建设，目前已经拥有一支经验丰富的研发团队，其中核心人员均拥有超过20年的集成电路制造或先进封装等行业经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的研判能力。

公司的管理团队均具备集成电路制造或先进封装的研发、运营和管理经验，曾在台积电、中芯国际、华虹集团、安靠科技等全球领先企业任职，同时，公司还吸收了多位具备海外经验的资深专业技术人才。

数据量呈现快速增长的态势，强有力的算力支撑是实现数字技术突破和数字经济发展的关键因素。同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长。根据灼识咨询的预计，2024年至2029年中国大陆算力规模的复合增长率为49.7%，高于全球45.0%的总体水平。