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技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;技术进出口、货物进出口、代理进出口;销售电子产品、计算机、软件及辅助设备、通讯设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。公司聚焦射频通信领域,对射频通信系统有深刻的理解。报告期内,公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品(包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等)以及面向物联网的射频SoC芯片产品(包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片)。

随着通信制式的不断演进,智能手机需同时兼容2G、3G、4G和5G,手机需要支持的通信频段增多,可同时通信的信道增多,带宽变大,手机射频器件用量大幅提升。根据Yole数据,全球射频前端市场规模从2020年的192亿美元增长到2024年的255亿美元,年均复合增长率达7.3%。伴随全球5G网络的进一步推进和普及,射频前端模组化趋势不断凸显,单机射频前端价值量进一步提升,为射频前端行业带来巨大的发展机遇。根据Yole预测,到2030年,全球射频前端市场规模将进一步增长到308亿美元,2024年至2030年预计年均复合增长率为3.2%。

公司作为国内射频前端全产品线布局的厂商,具备多工艺平台设计能力,依托长期以来积累形成的高集成度模组化能力,在国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货,打破了国际厂商垄断,解决5G射频前端的技术瓶颈问题。

公司秉持以技术创新为核心的理念,始终专注于射频、模拟芯片设计研发,经过多年的研发投入,在射频前端以及射频SoC领域积累了丰富的芯片设计技术以及先进的工艺经验。

经过多年的积累,凭借过硬的产品质量和优秀的服务,公司与众多境内外主流手机品牌终端客户建立了稳定的合作关系。公司深耕“大客户战略”,具备为下游大客户提供综合服务的能力,协同紧密合作和快速响应服务优势持续凸显。

公司在发展5G的过程中,完成了全国产化的设计,在关键复杂的模组产品中,实现了完全国产化供应链,带动了更多、更广泛的国产相关产业链发展,为射频领域国产供应链的全面成熟做出贡献。

公司高度重视研发人才的引进和培养。公司核心技术人员均拥有10年以上芯片设计领域工作经历,对射频前端、射频SoC等领域有着深入透彻的理解,具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。公司在持续加大引进人才力度的同时,通过定期以及不定期的专业技能培训、项目管理培训、新员工培训等进行专业化的人才培养。