半导体 上海板块 百元股 专精特新 沪股通 融资融券 半导体概念 国产芯片

集成电路的设计、研发,软件的研发、制作,销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发佣金代理(拍卖除外)。依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

（一）全球集成电路行业情况集成电路自出现以来，历经六十余年的发展，目前被广泛应用于消费电子、通信、汽车以及工业等领域。近年来，伴随着人工智能、物联网、虚拟现实等新技术的不断涌现与发展，全球集成电路市场规模总体呈现在波动中逐步增长的态势。根据WSTS数据，全球集成电路市场规模在2014年-2024年期间由3,359亿美元增加至6,269亿美元，复合增长率约为6.44%。全球集成电路市场在2023年经历小幅回落后，自2024年开始恢复增长，WSTS预计2025年全球集成电路市场规模将增长至7,009亿美元。（二）中国集成电路行业情况集成电路行业作为国家战略性产业，近年来得到国家的高度重视与大力支持，相继出台多项政策支持行业发展。在产业政策扶持的同时，自主可控的国产替代需求进一步推动了我国集成电路行业的发展。近年来我国集成电路产能不断扩大。根据研究机构SEMI的统计及预测，预计2025年全球有18座新晶圆厂开始建设，其中中国大陆地区占据3席，至2027年，中国大陆地区预计300mm晶圆厂的数量将2024年的29座增长至71座，届时全球239座300mm晶圆厂中，中国大陆地区占比将达到30%。中国大陆地区晶圆产能的快速提升将带动整个集成电路产业的快速发展。根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从2014年的1,016亿块增长至2024年的4,514亿块，十年内复合增长率达到16.09%，整体而言保持了快速增长态势。（三）芯片设计服务行业情况在集成电路行业发展初期，其作为一项新兴技术，研发、制造等被少数大型企业掌握，芯片企业通常采用IDM模式。随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业中的设计、制造、封装测试等环节逐步分离，产业链分工日益精细。与此同时，随着集成电路终端应用的多样性与复杂性的快速增加，芯片设计难度亦随之提升，因此集成电路设计行业的分工进一步细化为芯片设计公司、芯片设计服务公司、半导体IP供应商与EDA工具供应商等。

（一）优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势公司深耕对不同制程工艺的研究，并不断将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，有助于公司根据不同工艺节点和技术路线的特点，结合客户需求为其提供在性能、功耗、成本等方面达到平衡的芯片定制方案。（二）可满足客户多样化需求的技术服务能力公司自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高性能IP，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、高速存储等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。同时，公司利用自身丰富的设计服务经验与现有系统级芯片设计平台方案优势，针对客户产品具体场景应用需求进行IP及系统方案定制，快速满足客户差异化需求。（三）与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势公司充分发挥自身在大型SoC定制设计及高性能IP开发方面的技术优势，吸引并帮助了不同行业领域、技术禀赋与需求的客户在中芯国际不同制程工艺上高效、低风险地实现芯片定制及量产。同时，晶圆代工厂在新工艺的研发与客户导入过程中，往往需要设计服务公司在芯片设计过程中帮助分析基础设计文件与工艺库特性，从而不断提升工艺良率与适用范围。在不断反馈与优化的过程中，设计服务公司对于代工厂工艺的理解持续加深，并能够为客户提供更优的工艺选型与设计服务。（四）技术人才与团队优势集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，积极引进国内外高端技术人才，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。公司核心技术人员均取得了国内外一流大学博士或硕士学位，并曾供职于国内外知名的芯片设计公司，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。（五）多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势不同行业领域的高端芯片产品具有各自不同的设计门槛，设计难度较大。公司基于自身核心技术、关键领域高性能IP与成熟的可复用系统级芯片设计平台，多年来在主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客户使用公司芯片定制服务，使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务经验，亦促进了公司技术沉淀与持续优化。同时，公司利用现有设计平台与设计经验，可根据客户需求对高性能IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。（六）受到客户广泛认可公司自成立以来经历多年的发展，与较多产业链上的知名客户与众多对于中国集成电路产业有着重要意义的芯片设计企业建立了密切的合作关系，积累了丰富的客户资源。这些企业在各自领域具有较强的代表性与先进性，对其他有相似芯片设计服务需求的企业有较强的示范效应。公司在多领域拥有知名客户的成功案例，亦使得愈来愈多的潜在客户主动与公司沟通合作意向。

公司第一大股东庄志青、上海维灿、上海灿成、上海灿奎、上海灿谦、上海灿洛、上海灿质、上海灿玺、上海灿炎、上海灿青、上海灿巢做出关于所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺:1、自发行人股票上市之日起36个月内,不得转让或者委托他人管理本单位/本人直接/间接持有的本次公开发行前股份,也不得提议由发行人回购该部分股份。2、发行人上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价(如遇除权、除息事项,发行价应作相应调整),或者上市后6个月期末收盘价低于发行价(如遇除权、除息事项,发行价应作相应调整),本单位/本人所持有的发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月。

本次股票发行后,募集资金扣除发行费用后将用于如下项目:网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。公司将严格按照相关管理制度合理使用募集资金,本次发行募集资金到位后,如本次发行实际募集资金净额超出上述项目拟使用募集资金金额,超出部分将用于补充公司营运所需要的流动资金。本次募集资金到位前,公司将根据项目实际进度以自有资金或银行借款先行投入,待募集资金到位后予以置换。如本次实际募集资金不能满足拟投资项目所需的资金需求,缺口部分由公司以自筹方式解决。