半导体 江苏板块 专精特新 融资融券 机构重仓 转债标的 Chiplet概念 IGBT概念 碳化硅 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 新能源车 国产芯片

片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件、电力电子元器件、半导体芯片及专用材料的制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。

中国半导体分立器件行业仍处于加速追赶国际先进水平的关键阶段，并逐步从低端市场向中高端领域渗透。尽管全球半导体市场因经济周期和细分领域需求分化呈现波动（如根据WSTS的数据，2024年全球分立器件市场规模下滑至315.46亿美元），但中国市场的韧性仍然显著，核心驱动力包括新能源汽车、光伏储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求增长及国产化替代加速。国产化进程：国内企业如华润微、士兰微、扬杰科技、银河微电等通过技术突破和产能扩张，逐步在功率器件（如MOSFET、IGBT）领域缩小与国际巨头（英飞凌、安森美等）的差距，二极管、MOSFET、IGBT、SiC等产品已开始在部分细分市场与国际巨头（如英飞凌、安森美等）展开正面竞争，并在中低功率段产品上实现了国产化率的显著提升，但高端市场仍依赖进口，国产替代仍需时间。市场集中度：根据报告期内行业数据显示，中国功率半导体行业的市场集中度较之前已有显著提升，但仍处于相对分散的竞争格局，头部企业纷纷通过研发投入和海外布局提升竞争力。技术迭代：SGT等新结构MOSFET、第三代半导体器件（SiC、GaN）的商用化加速，推动高频、高功率器件在新能源车、光伏逆变器等场景的应用，成为行业升级的核心方向。

（一）技术优势公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员，并于2023年荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。同时，公司与南京大学、复旦大学、河海大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领先优势提供了强有力支撑。经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产线验证和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2025年6月30日，公司拥有有效知识产权239项，其中发明专利42项，涵盖芯片设计、封装测试、产品应用等环节，在小信号器件尺寸、功率器件功率密度及封装良率、产品可靠性方面处于国内领先水平，多项产品被认定为高新技术产品。（二）产品优势公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件、智能功率模块及其他电子器件，掌握了20多个门类、近150种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。近年来，公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别，SiC/GaN等第三代半导体产品加速布局，高压整流、超低压降技术接近国际水平。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证，产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS、无人机、eVTOL等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系。（三）客户优势公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积极推进卓越绩效管理，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和提升传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、AI数据中心、低空经济、清洁能源、储能、5G通信、物联网等新兴市场，抓住需求增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。公司通过优化业务流程和资源配置，深度强化与终端客户的紧密合作关系，显著提升市场响应速度，确保能够快速满足客户需求。公司凭借卓越的产品性能、可靠的产品质量以及高效的服务体系，与国内多家行业龙头企业建立了长期稳定的合作关系，并成功切入国际知名品牌的供应链体系。（四）品牌优势公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“国家级绿色工厂”“国家级专精特新小巨人企业”“常州市智能工厂”“常州市重点培育和发展的出口名牌”“常州市推动高质量发展先进集体”“江苏省瞪羚企业”“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。（五）认证优势半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、ISO14064、ISO14067、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA、ESDS20.20、VDA6.3等体系认证；公司实验中心也获得了CNAS资格认证。为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规AEC-Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。同时公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内外产品质量和安全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。