半导体 广东板块 专精特新 融资融券 DeepSeek概念 半导体概念 国产芯片 物联网

集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;云计算装备技术服务;数字技术服务;网络技术服务;信息系统集成服务;数据处理和存储支持服务;数据处理服务;信息技术咨询服务;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能理论与算法软件开发;智能机器人的研发;软件开发;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;电子产品销售;电子专用设备销售;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子元器件制造;其他电子器件制造;终端测试设备制造;终端测试设备销售;智能机器人销售;人工智能硬件销售;移动通信设备制造;移动通信设备销售;物联网设备销售;物联网技术研发;物联网应用服务;物联网技术服务;物联网设备制造;工程和技术研究和试验发展(除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用,中国稀有和特有的珍贵优良品种);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;非居住房地产租赁(公司的经营范围以广州市黄埔区市场监督管理局核准的内容为准。法律、法规禁止经营的不得经营,外商投资产业指导目录中限制类、禁止类除外;不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。)

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能穿戴和工业物联网等领域。公司的主要芯片产品属SoC芯片。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片、HMI人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。

SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高性能及市场竞争力。

公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，同时公司内部设有广东省发展和改革委员会、工业和信息化厅、科技厅分别认定的企业技术中心或工程技术中心，为企业开展科技创新和产业化工作奠定了坚实的基础。人才是公司发展的重要驱动力。公司的核心研发团队汇聚了来自加州大学戴维斯分校、华盛顿大学、休斯顿大学、新加坡南洋理工大学等海外知名院校，以及清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、南京大学、华中科技大学、中山大学、南开大学、吉林大学、华南理工大学等国内顶尖学府的专业人才。这些人才在本行业知名研究机构积累了丰富经验，是各自领域的技术专家，覆盖了微电子、集成电路设计、电子信息、计算机、通信工程、信息工程、自动化、图像处理、软件工程、半导体物理学等20多个与芯片设计紧密相关的专业学科。安凯微坚持自主培养与专家引进双管齐下。公司长期关注高校基础学科研究动向，积极参与各类创新活动，深入挖掘并吸纳优秀大学毕业生。2025年，公司新入职多名应届毕业生（含博士）。在专家引进方面，公司技术团队具备多名行业高级别技术专家，包括国家“863专家”、IEEE Fellow/Member等国际、国家和地方高层次人才。2025年2月，公司获批设立全国博士后科研工作站分站，目前有2名博士后在站工作。公司在芯片设计领域的技术积淀雄厚，多年积累的核心技术，应用于公司的芯片产品和解决方案。公司主要产品的核心技术均已成熟并持续创新发展。公司已成功研发多种智能算法并实现量产，涵盖语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法、防抖算法等；同步在推进大语言模型和大视觉模型本地化部署技术研发。公司在智能算法研发方面具备较强的技术实力。

发行人实际控制人胡胜发承诺如下:1、自发行人股票上市之日起36个月内,不得转让或者委托他人管理本人直接持有的本次公开发行前股份,也不得提议由发行人回购该部分股份。2、在发行人股票上市后6个月内如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价的,或者发行人股票上市后6个月期末收盘价低于发行价的,本人在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份的锁定期限自动延长至少6个月。3、若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价须按照证券交易所的有关规定作相应调整。

公司本次募集资金运用围绕主营业务进行,经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,本次募集资金扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金,具体投资项目情况如下:物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。本次拟公开发行股票募集资金将根据项目的实施进度和轻重缓急进行投资,如因市场竞争、经营需要等因素导致上述部分或全部募集资金投向项目在本次发行募集资金到位前必须先行投入的,公司将以自筹资金先期进行投入,待本次募集资金到位后,本公司可选择以募集资金置换先期已投入的自筹资金;若本次股票发行后,实际募集资金数额扣除发行费用后不能满足上述投资项目的投资需要,资金缺口将由公司通过自筹的方式解决;若募集资金超过预计资金使用需求,公司将根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。