电子元件 安徽板块 2025三季报预增 2025中报预增 专精特新 沪股通 中证500 融资融券 基金重仓 低空经济 机器人概念 商业航天 传感器 无人驾驶

从事MEMS项目技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;MEMS器件及组件、微电子器件及组件、传感器应用系统集成研究、开发、设计、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。公司产品主要应用于惯性系统，惯性系统是一种不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量的自主式导航、定位和测量系统，陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。

由于不同技术路线的陀螺仪可实现类似的功能，因此MEMS陀螺仪和激光陀螺、光纤陀螺在部分无人系统、高端工业、高可靠等应用领域有所重合。随着高性能MEMS陀螺仪的精度不断提升，并依托成本的优势，可逐步应用于中低精度激光陀螺、光纤陀螺的应用领域。同时，由于高性能MEMS陀螺仪具有小体积、高集成、抗高过载的优势，可以解决光纤陀螺和激光陀螺由于体积较大、抗冲击能力弱的问题，满足高可靠、无人系统等领域智能化升级的要求，进一步拓展高性能MEMS陀螺仪的增量市场。

（一）自主研发及技术优势公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效地抑制了振动对驱动模态的影响。同时，为了充分发挥MEMS芯片的性能，公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场合，灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的整体性能。（二）产品性能优势公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，产品性能达到国际先进MEMS惯性传感器水平。公司创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片，在保证了产品的精度、稳定性、环境适应性等核心性能先进性的同时，降低并控制了整体生产成本。（三）人才与团队优势截至2025年6月30日，公司研发人员98人，占公司总人数的44.95%，拥有硕士或博士学位的研发人员为53人，占研发人员的54.08%。经过多年的发展，公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及MEMS压力传感器等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。（四）供应商协同研发及工艺方案优势MEMS惯性传感器的生产链具有高度定制化的特点，公司需要与委外供应商联合进行工艺研发设计，根据代工企业的制作工艺调整自身芯片设计方案，同时利用自身多年的芯片设计经验，辅助代工企业改进其加工生产模块。经过多年来艰辛的探索和尝试，公司形成了自主可控的高性能MEMS惯性传感器研发设计技术和较高的工艺方案壁垒。

发行人实际控制人金晓冬、实际控制人控制的持股 5%以上的股东MEMSLink 和北京芯动的承诺:自公司股票上市之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理本人/本单位直接或者间接持有的公司首发前股份,也不由公司回购本人/本单位直接或者间接持有的公司首发前股份。自公司股票上市后 6 个月内,如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发行价(指公司首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同),或者公司股票上市后 6 个月期末收盘价低于本次发行的发行价,则本人/本单位直接或间接持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个月;在延长锁定期内,本人/本单位不转让或者委托他人管理本人/本单位直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份。

公司本次拟向社会公众公开发行不超过11,493.3333万股人民币普通股(A股)股票(未考虑A股发行的超额配售选择权),不超过本次发行完成后股份总数的25%。公司新股发行募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目,本次募集资金投资项目实施后,不新增同业竞争,对公司独立性不会产生不利影响。公司募集资金拟投资项目的投资总额为100,000万元,募集资金投入金额为100,000万元,系围绕公司主营业务,基于公司现有生产经营规模,结合公司未来发展规划,以及依据公司目前技术条件、管理能力等合理确定。经公司第一届董事会第五次会议及2021年第二次临时股东大会审议批准,公司本次发行募集资金扣除发行费用后,按轻重缓急依次投资于以下项目:高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目、MEMS器件封装测试基地建设项目、补充流动资金。