半导体 上海板块 百元股 宁组合 茅指数 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 融资融券 转债标的 HS300_ 中芯概念 电子后视镜 汽车芯片 半导体概念 传感器 3D摄像头 无线耳机 超清视频 华为概念 小米概念 国产芯片 无人驾驶 长江三角
集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式,公司仅从事集成电路的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商,与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍,顺应国内半导体行业的产业地域布局,公司代理销售体系境内外多地设立了子公司,构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。近年来,随着数字化和智能化趋势的不断加速,全球集成电路市场需求逐步增长,中国作为全球最大的半导体消费市场之一,集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。2024年,中国集成电路进出口数量保持向好态势。根据中国海关总署最新数据,2024年,中国累计进口集成电路5,492亿颗,同比增长14.5%;进口金额2.74万亿人民币,同比增长11.4%;2024年,中国累计出口集成电路金额1.14万亿人民币,同比增长18.6%。
作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司,公司研发能力是公司的核心竞争力,公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内,公司半导体设计销售业务研发投入金额为32.45亿元,占公司半导体设计销售业务收入的15.00%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至报告期末,公司已拥有授权专利4,865项,其中发明专利4,659项,实用新型专利204项,外观设计专利2项。另外,公司拥有布图设计135项,软件著作权83项。
公司经过多年的自主研发和技术演进,在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一,搭载公司高动态范围图像(HDR)技术的图像传感器能够有效的去除伪影,可实现极高对比度场景还原。除此之外,公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术和超低光技术等方面的积累,使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺,在量子效率(QE)方面打破新纪录。
在CMOS图像传感器领域,公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一,在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一,同下游客户缔结了长期稳定的合作关系,在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域,公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能手机品牌,市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、汽车、安防、物联网终端市场的广泛布局,凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势,在国内同领域也有着较高的品牌影响力。
本项目总投资13,575.54万元。本项目旨在完善高性能分立器件的产品系列化,以实现公司分立器件产品系列化程度最高、器件种类最齐全,提升对客户的多产品服务能力。本项目所开发产品主要包括:(1)中低压MOSFET(小于100V)的产品;(2)高压MOSFET(大于500V)的产品;(3)瞬态电抑制器(TVS保护器件);(4)肖特基二极管(简称SBD)。本项目建设,将打破欧美等半导体巨头对我国高性能分立器件市场的垄断,缩小高性能分立器件领域与世界先进水平的差距,也有助于提升公司品牌价值和市场地位。
本项目总投资11,105.76万元。本项目包含升压电源管理项目和降压电源管理项目两个子项目。通过本项目的建设,公司电源管理芯片系列产品将得到极大丰富、性能得到进一步提高、应用领域得到进一步拓展,进而巩固公司在电源管理芯片领域的竞争优势,全面提升公司品牌价值和市场地位。
本项目总投资8,222.39万元。本项目包含射频芯片研发项目和BLE芯片研发项目两个子项目。通过本项目的建设,公司将开拓新的产品线,拓宽公司的产品研发及设计能力,进而提高公司的整体竞争力。
本项目总投资13,713.26万元。本项目包含40nm高级安全直播星高清解码芯片研发及产业化项目和多模地面数字电视接收芯片研发及产业化项目两个子项目。通过本项目建设,公司将进一步提高技术竞争力,完善产品性能,优化产品结构,是向“全国领先乃至全球领先的数字电视广播芯片和系统解决方案的供应商”战略目标前进而迈出的重要一步。
公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。除特殊情况外,公司在当年盈利且累计未分配利润为正的情况下,采取现金方式分配股利,每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的母公司可供分配利润的10%。
公司控股股东、实际控制人、董事长虞仁荣承诺:自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人持有的上述股份。
公司股票自挂牌上市之日起三年内,一旦出现连续20个交易日公司股票收盘价均低于公司每股净资产情形时,公司及公司控股股东、实际控制人应启动稳定股价措施。在公司及公司控股股东、实际控制人的稳定股价措施实施完成之日起3个交易日公司股票收盘价仍均低于公司每股净资产时,公司非独立董事、高级管理人员应启动稳定股价措施。
2018年7月13日公告,公司拟以2.6-3.0亿元现金收购北京豪威科技有限公司1.97%的股权。本次股权收购可以进一步深化公司同北京豪威的合作关系,利用豪威产品的优势,促进公司进一步扩大客户范围,丰富公司的产品类型。
2018年8月14日公告,公司拟以33.88元每股发行约4.43亿股股份,购买北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权,同时拟采取询价的方式非公开发行股份募集配套资金不超过20亿元,用于标的公司建设项目及支付中介机构费用。标的资产股权预估值为149.99亿元。上述交易标的中,视信源为持股型公司,其主要资产为持有的思比科53.85%股权。本次交易完成后,韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。业绩承诺方承诺2019年-2021年,北京豪威净利分别为54,541.5万元、84,541.5万元、112,634.6万元;思比科净利分别为2,500万元、4,500万元、6,500万元;视信源净利分别为1,346万元、2,423万元和3,500万元。交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域,终端客户重合度较高。通过本次交易,一方面丰富了上市公司设计业务产品类别,带动公司半导体设计整体技术水平快速提升,另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。公司股票继续停牌。
2018年9月19日公告,公司拟自筹资金参与深圳市芯能投资有限公司100%股权、深圳市芯力投资有限公司100%的股权公开挂牌转让项目的竞价、摘牌、受让上述转让资产,并按照公开转让条件履行竞买义务。芯能投资、芯力投资均为持股型公司,其主要资产为其持有的北京豪威科技有限公司的股权。本次成功完成竞买后,公司将新增间接持有北京豪威10.55%股权,并新增北京豪威一席董事委派权,有利于公司顺利推进收购北京豪威股权的重大资产重组交易。
2018年10月26日公告,公司拟回购股份,回购价格不超过每股30元,回购数额不低于200万股(占比0.44%),不超过600万股(占比1.32%)。公司同日公告,公司拟参与云南城投全资子公司瑞滇投资持有的全资子公司芯能投资、芯力投资各100%股权的竞买。芯能投资、芯力投资的股权挂牌底价合计为16.87亿元。
2018年11月28日公告,公司获云南产权交易所确认,成为深圳市芯能投资有限公司100%股权和深圳市芯力投资有限公司100%股权的受让方,价格分别为10.09亿元和6.78亿元,此次交易对公司构成重大资产重组。芯能投资、芯力投资均为持股型公司,其主要资产为北京豪威科技有限公司的股权。
2019年1月16日公告,截至目前,本次交易已完成标的资产的股权过户手续及相关工商登记,上市公司竞买摘牌及本次交易的成交价格为168,741.925万元,公司合法持有芯能投资、芯力投资各100%股权。芯能投资、芯力投资均为专门投资北京豪威设立的投资实体,合计持有北京豪威10.5464%的股权。