电子元件 浙江板块 转债标的 固态电池 半导体概念 PCB 华为概念 冷链物流 5G概念 锂电池

复合材料、电子绝缘材料、覆铜板材料的生产、销售、技术开发及技术咨询服务,经营进出口业务,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司主要从事覆铜板(包括半固化片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于5G通讯、数据交换、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

2022年上半年,中国电子电路行业受终端需求影响较大,整体增速放缓。通讯、汽车、消费电子等终端市场需求不充分,使得产业链整体产能利用率不饱和。据中国汽车工业协会数据,2022年上半年汽车销售1,205.7万辆,同比下降6.6%;据工信部数据,2022年上半年国内市场手机总体出货量累计1.36亿部,同比下降21.7%;据IDC数据,2022年Q1全球PC出货量8050万台,同比下降5.1%,2022年Q2全球PC出货量7130万台,同比下降15.3%。从中长期看,电子电路行业将依然保持稳健的结构性增长趋势。

公司始终追求成为技术领先的科技型新材料平台企业,对研发实施高投入策略,依托公司已拥有的国家企业技术中心的平台,以研发能力打造作为公司发展的核心推动力。公司研发团队及经营团队历来重视市场前沿技术发展趋势,建立IPD管理体系,以市场需求为导向,积极捕捉材料行业新的市场机遇,并结合公司产品、制造工艺、细分市场、战略等实际情况,综合评判材料领域的市场发展。通过流程再造和信息化系统介入,对整个过程和数据进行规范化管理,提升了各部门间的工作协同效率,同时对于后期对实验数据的价值可进行进一步的挖掘分析。公司已建立高等级覆铜板、锂电池用铝塑膜、复合材料等产品的技术优势,为各产品线发展打下坚实基础。

公司组织架构以协同内部资源解决客户需求为指引,建立产品线为前台,以销售团队、供应链中心、技术客户服务等部门为中台,以采购、研发、财务、人力资源等部门为后台,构建了面向客户、资源支撑的组织架构。通过建立业务专家+流程管理的团队,以推进专题项目为牵引,职能线与业务线的协作性得到显著提高。在市场需求层面,公司基于大量的客户积累和沉淀,协同战略合作客户共同开发新产品,实现与客户的资源同步升级。公司始终以终端客户需求为导向,将公司产品线发展战略与未来市场需求趋势进行结合。在营销层面,发挥市场开拓的协同效用,挖掘细分市场对各品种复合材料的需求,为客户提供更多的产品选择和解决方案,增强了与客户的紧密度。在技术层面,公司利用层压制品上工艺、技术、设备、制造、原料等方面存在的共性,掌握界面技术和高分子材料组合技术,充分发挥部分产能柔性生产的优势,充分利用各方资源,推动共性技术的融合和专有技术的突破。

公司战略产品通过终端客户认证带动销售,具备批量产品供货能力,在中高端产品中具有一定的市场先发优势,部分产品性能内部测试指标高于行业标准,在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上,公司已与PCB行业前100强企业中的50%以上客户建立了业务关系,战略客户比重稳步提升。在铝塑膜产业具有技术优势和先发市场优势,在前期布局铝塑膜业务后,年产3600万平米铝塑膜项目稳步推进中。在轻量化的复合材料领域,公司于国内最早布局热塑性蜂窝材料产业,目前已形成热塑性、热固性材料的完整产品系列,能够为物流行业提供总体解决方案,目前是德邦、顺丰、中国邮政等大型物流客户的重要供应商。

本项目总投资10,240万元,其中铺底流动资金900万元,资金主要用于新建20,000平方米厂房、辅助用房、树脂基纤维增强型复合材料生产线2条,项目建设后将实现年产层压板5,500吨、模压板3,000吨、精加工件1,500吨的产能。目前公司树脂基复合材料整体产能较小,尚无法在“多品种、小批量、针对性强”的复合材料领域形成系列化、规模化的供给能力,产品结构较为单一。本次募投项目的实施旨在增强公司树脂基复合材料的综合供给能力,提高公司在该领域的市场地位和竞争优势。

本项目总投资7,900万元,其中铺底流动资金900万元,资金主要用于新建10,000平方米厂房、辅助用房以及新增部分工艺设备。项目建成达产后,将实现年产LED金属基板100万平方米、背光材料60万平方米的产能。本项目的实施旨在发挥公司在铝基板和高导热CEM-3等高散热材料领域的先发优势,在LED产业快速发展的背景下,通过扩大产能,提高供给能力,巩固并增强公司在该领域的市场地位和竞争优势。

公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

2018年9月6日公告,公司拟支付人民币4,219.9406万元收购扬州麦斯通复合材料有限公司100%股权。扬州麦斯通系澳大利亚上市公司MaxiTrans的控股子公司,是一家专业生产冷藏、保温、干货车箱板以及玻璃钢复合材料的制造公司。产品主要以玻璃纤维增强复合材料为面板,以硬质聚氨脂泡沫、XPS泡沫、酚醛耐水胶合板和塑料蜂窝板为芯板,经特种工艺复合而成。本次收购将丰富公司产品线,为公司布局冷藏运输领域打好产品、技术、市场基础。

2019年6月4日公告公告,公司拟支付人民币2,308万元收购控股股东华立集团股份有限公司持有的杭州中骥汽车有限公司75%股权。中骥汽车2017年通过国家工信部资质认证,取得了工信部颁发的专用车生产资质,成为浙江省省内少数具有完整冷藏车生产资质的专用车生产企业。冷藏车等专用车是公司热塑性蜂窝材料和热固性复合材料的应用领域,收购完成后,将延伸公司交通物流复合材料业务的产业链。中骥汽车2018年营收3782.18万元,归属于母公司的净利润-160.51万元。

2022年9月3日公司对外公告,公司于2022年7月20日召开了第四届董事会第二十六次会议,审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司的议案》,同意公司与深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。近日,公司与电子材料院签署了合作投资协议,完成了设立合资公司的相关工商登记手续,并取得了深圳市市场监督管理局出具的《营业执照》,相关登记信息公告如下:1.公司名称:深圳中科华正半导体材料有限公司;2.经营范围:一般经营项目是:半导体器件专用设备销售;(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:电子专用材料制造。