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提供电子产品设计制造服务(DMS),设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件、移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。(涉及行政许可的,凭许可证经营)。
公司是全球EMS/ODM领导厂商,通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务,更多参与到整个产业链的应用型解决方案,提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Solution)及服务(Service)环节,围绕为客户创造价值的核心理念,拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系,在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、物流、测试及售后服务等整体供应链解决方案。电子制造服务涉及的主要包括3C(即:Computer、Communication、ConsumerElectronics)产品、工业、汽车、医疗、交通、能源、航空航天等领域,其中消费电子在电子制造服务业中占据重要地位。智能手机、智能可穿戴设备、XR设备、电脑及云端、智能家居等产品的需求增长,带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。中国在电子制造服务业占有全球最大的市场份额和最具竞争优势的供应链,当前“全球在地化”需求持续增加,东南亚、墨西哥、东欧等低成本制造区域逐步升温,产能增长较快。2022年全球电子制造服务行业的产业规模已突破7,200亿美元,行业集中度高,全球排名前10名的厂商营收占比超过70%。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验,资产和营收规模大,保持相对稳定的领先地位。由于电子产品和设备产业升级加快,产品生命周期缩短,行业内技术透明度较高,造成行业内细分产业竞争日趋激烈。行业内企业需要积极拓展新产品和客户增量需求,精进工艺制程、提升智能制造及新产品研发的能力,以实现产品附加值的提升。
公司是电子制造服务行业的全球知名厂商,在全球电子制造服务行业排名中, 2021年营收规模第十二位,营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商,是SiP微小化技术的行业领导者,行业地位突出。公司非常重视内控和公司治理,严格遵守各项法律法规的要求,遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近五年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价,在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。
全球供应链正从追求效率为目标的离岸外包,兼顾近岸或友岸外包,以提高企业对供应链安全的把控度。面对产业供应链的调整趋势,公司2018年已启动全球在地化的策略布局:2018年,公司并购波兰厂;2020年,公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合;2021年,公司越南厂投产;至2022年全球在地化策略落实已卓有成效,公司越南厂已实现盈利、南岗二厂投产、墨西哥第二工厂项目启动、法国飞旭集团整合效果显现,海外工厂营收占总营收的比重超过30%。“全球化平台、在地化服务”的新营运模式,正推动公司可持续健康成长。公司的全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化,更是着眼全球市场,整合全球资源,成为更加国际化运营的公司。目前,公司在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家(含地区)拥有28个生产据点,针对差异化的客户需求,公司依托北美、欧洲、亚太及北非的在地化营运体系,为全球客户提供可选择的制造服务方案形成全球化营运和差异化服务的竞争优势。
公司不仅拥有电子产品专业设计制造(涵盖电子零组件、零配件和整机)及系统组装的综合实力,还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合“丰富而平衡”,涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域,在“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合,顺应电子产业不断融合的发展趋势,动态实现公司产品的最优化组合,推动公司持续稳定发展。同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合,凸显服务价值,增强客户粘性和拓展优质客户,进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。
公司从传统DMS模式向新兴D(MS)2模式转变,即增加M是Miniaturized(微小化),S是Solutions(解决方案),以在整个价值链过程中将获得更高的价值增值,更多参与到产业链中的应用型解决方案,整体服务及产品附加值也不断提升。即未来更加注重并强调Solution及Service环节,更切合互联网经济的发展理念。
2017年3月24日公告,公司2016年实现营业收入23,983,883,716.87元,同比下降12.02%;实现归属于上市公司股东的净利润805,581,752.30元,同比增长5.84%;基本每股收益0.37元/股。公司2016年度拟每10股派发现金红利1.18元(含税),分红总额为人民币256,758,982.44元。股东方面,前海人寿四季度大幅增持,旗下三只产品分别持股32,367,246股、29,423,840股和24,040,158股,合计持股比例接近4%。
2015年,公司对全资子公司环维电子(分两次增资,累计增资金额人民币8亿元,增资完成后,环维电子注册资本为13.3亿元。
2015年9月24日公司董事会审议通过《关于收购环隆电气股份有限公司股权关联交易的议案》,由间接控股的台湾全资子公司环鸿科技股份有限公司出资,以约合人民币1.55亿元向控股股东日月光半导体购买关联企业环隆电气股份有限公司99.008%股权。此交易已于2016年2月18日完成购买环隆电气股权的第一次交割,第一次交割完成后,公司持有环隆电气已发行股权的99.0075%。
公司实际控制人为张虔生先生和张洪本先生。张氏兄弟通过间接持股控制公司股东环诚科技和日月光半导体,最终实际控制本公司。日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。
公司目前生产的存储产品可分为网络存储设备（NAS)及磁盘阵列系统（Array）两大产品线。其中NAS能够满足那些希望降低存储成本、提高存储安全性却又无法承受存储区域网络（SAN）昂贵价格的中小企业和家庭的需求，具有相当好的性价比，目前NAS在云存储中发挥着重要主导的作用。根据 Gartner 预计2010年到2015年NAS的应用规模年均复合增长率将达到20.68%。公司是数据储存与服务器设计制造服务领域的全球领导厂商之一。
公司的利润分配重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展,每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。
2014年4月,公司拟以每股不低于18.03元的价格,非公开发行不超过11444万股,募资总额不超过20.63亿元,用于微小化系统模组制造新建项目、高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目及补充流动资金。根据预案,其中微小化系统模组制造新建项目计划总投资13亿元,拟新建3条生产线。项目投产实施后,将主要生产微小化系统模组元件,应用于高端手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品,达产后将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力。此外,高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目总投资5.9亿元,项目建设内容为新建十条无线通讯模块生产线。另外,公司拟将本次非公开发行股票募集资金中4.73亿元用于补充公司流动资金。公司表示,通过此次非公开发行股票募集资金补充流动资金,将满足公司主营业务持续发展的资金需求,并有助于增强公司抗风险能力,提升经营效益。
2019年1月28日公告,公司拟回购股份。回购资金总额不低于1亿元,不超过2亿元。回购股份的价格为不超过11元/股。