电子 其他电子Ⅱ 其他电子Ⅲ 四川板块 小盘股 沪股通 参股新三板 融资融券 通信技术 DeepSeek概念 可控核聚变 第三代半导体 光刻机(胶) 华为概念 军民融合 国产芯片 5G概念 无人机 铁路基建 西部大开发 成渝特区 新材料 军工
研制、开发、生产和销售电子真空器件、电子整机、高低压成套配电装置、电子通信产品(不含无线电子发射设备)、电子元器件、集成电路、电子系统、电子应用产品、计算机软硬件、计算机网络产品、办公自动化设备;按中华人民共和国对外经济贸易合作部[1995]外经贸政审函字1529号文件核定范围,从事进出口业务。批发和零售电子电器设备、电子工业专用设备、模具、专用陶瓷、工业气体、建筑装饰材料、火灾计算机控制系统及消防器械;提供科技咨询服务。
公司设立以来主要聚焦电真空器件的经营和拓展，并专注于相关领域产品的研发、设计、生产和销售，是国家重点高新技术企业。依托核心技术优势，公司不断实现领域内的拓展与突破，致力构建传统能源、新型能源及聚变能源核心部件与装备的全方位产业体系。现公司主要产品包括真空灭弧室、固封极柱、大功率激光器射频电子管、新型电力及新能源成套设备等。
公司依托原有军工业务基础，通过内生外延方式持续拓展产品线，现已构建起涵盖“弹、机、舰”领域的软硬一体化产品布局。目前，公司在军工领域有丰富的客户积累，拥有国内各大军工集团下属的企业和科研院所等客户。主要产品包括：导弹引爆装置器件、舰船变频装置、航空航天飞行器精密零部件及智能嵌入式计算机系统等。
公司是专业从事陶瓷电真空器件的企业，用于电真空器件的陶瓷的设计、研发、生产配套产业是公司最重要的部分，其中陶瓷金属化是公司核心的技术之一；几十年来，公司已积累了丰富的氧化铝陶瓷金属化工艺技术和生产管理经验，培养和储备了一大批专业人才。公司在氧化铝陶瓷技术基础上，通过控股子公司成都旭瓷新材料有限公司实现了电子陶瓷业务的横向拓展，拓展后的产品线涵盖了氮化铝粉体、基板、结构件等电子陶瓷材料。氮化铝作为第三代半导体材料，因具有独特的电子和热传导性能，产品应用领域广泛，市场需求持续攀升。报告期内，公司实施了多项措施，包括加大生产设备投入、实施技术革新、升级基础设施和优化管理等，以加快产能释放，实现氮化铝粉体年化产能500吨，并推出高、中端产品组合，粉体品质及产业规模达到国内领先水平。同时，为更好地满足集成电路、IGBT基板、大功率LED封装等半导体市场应用的需求增长，公司凭借技术突破，成功开发出230W/m·k及以上的超高热导基板，成为国内率先实现批量供货的企业，产品性能达到国际先进水平；开发抗弯强度达550MPa以上的高抗弯基板已在半导体功率模块、车规级IGBT基板领域陆续获得批量订单，新产品前沿应用场景边界不断拓宽。目前，公司正加速推进氮化铝制品产能释放，深耕半导体等领域核心零部件国产化替代，其中面向新一代高速光模块的HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器均已进入客户验证阶段；未来，公司将持续加大研发投入与技术创新，以更好地满足市场需求。
2025年，全国全社会用电量历史性突破达到10.37万亿千瓦时，同比增长5.0%；国家电网完成固定资产投资超6500亿元，“十四五”时期累计完成固定资产投资超2.8万亿元，均创历史新高。与此同时，国家电网宣布“十五五”期间固定资产投资预计将达到4万亿元，较“十四五”增长40%；南方电网亦同步加码，2026年固定资产投资安排1800亿元，连续五年创新高，年均增速达9.5%。两大电网巨头投资齐头并进，为电力设备行业开启了新一轮投资大周期。这些数字不仅映射出我国经济的持续回暖与产业升级，更揭示了电力需求的结构性增长和电网投资的战略性扩张，为电力设备行业的高质量发展注入了强劲而持久的动力。
2025年是“十四五”规划的收官冲刺之年，也是实现2027年建军百年奋斗目标的关键攻坚年。政府工作聚焦“如期实现建军一百年奋斗目标”，国防预算保持合理稳定增长，为国防和军队现代化提供坚实财力保障。中期维度上，《十四五规划和2035远景目标建议》明确了核心方向，将加快武器装备现代化进程，聚焦国防科技自主创新与原始创新，推动战略性前沿性颠覆性技术突破，加速装备升级换代与智能化发展，为2027年实现建军百年奋斗目标提供支撑。长期层面，《二十大》报告进一步锚定发展路径，强调全面加强练兵备战，构建强大战略威慑力量体系，提升新域新质作战力量比重，加快无人智能作战力量发展，同时通过实施国防科技和武器装备重大工程，推动科技快速转化为战斗力。叠加地缘政治博弈加剧、地区冲突频发的态势，国际形势依然复杂严峻，加快武器装备现代化建设成为必然趋势，军工装备行业需求有望持续增长。
电子陶瓷材料是电子材料的重要组成部分，其发展水平直接影响电子设备的性能和可靠性。电子陶瓷以氧化物或氮化物为主要成分，通过结构设计、精确化学计量和特定烧结工艺实现高导热、高绝缘、机械强度高、抗辐射等优异特性。随着中国在泛半导体、新能源、AI算力等领域的全球制造地位持续提升，以及国家对新材料产业的大力支持，电子陶瓷材料的市场需求持续扩大，市场规模稳步增长，国产化进程显著加速。据弗若斯特沙利文数据预测，预计到2026年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模将达到514亿元，中国市场规模将达到125亿元。目前，国内半导体结构陶瓷零部件市场国产化率仅为20%左右，主要市场份额被日本和欧美等企业占据。随着下游需求的持续增长，中国本土企业在全球产业链中的地位将进一步提升，设备国产化也将推动零部件国产化进程，拓展先进陶瓷行业的市场空间。
多年来公司通过ISO9001质量体系认证、GJB9001C-2017军体系认证和军标生产线认证、国际电工委员会电子元器件质量评定体系认证以及“安全标准化电科标准二级”认证等，是总装备部、国防科工局认定的军品科研生产单位，同时“旭光牌真空灭弧室”一直列居行业一线知名品牌，产品行销国内外，得到以国家电网、南方电网、广电总局和德国TRUMF、美国EATON等为代表的国际国内各行业用户的充分认可并建立了长期合作关系，拥有良好的品牌形象和商业信誉。
公司是国家级高新技术企业，在电真空器件制造上拥有完整的生产链，具有先进的工艺技术、生产装备及检测设备，特别在核心部件方面具有较强的研发制造能力。近年来，公司持续投入与改造提升了超大功率发射管和气体放电器件的零件及装管的加工、处理、装配、检测能力，同时掌握了关键工具、设备制造技术，超大功率发射管生产线和气体放电器件生产线已具雏形；通过加大技术研发与投入破解扩大经营规模与环保之间的矛盾，做到了增产、减排、达标排放；建立了126kV、252kV环保型高压真空灭弧室生产线；拥有国内规模最大、自动化水平最高的金属化陶瓷生产线，行业内唯一一条自动化上釉线，拥有国内规模最大及高水平的自动化固封极柱生产线，拥有达到国际先进水平的石墨栅沉积及激光加工技术等。同时，在零件的制造与处理方面，柔性数控加工生产线、焊料自动冲压线等已陆续安装投入使用，用于零件模具精密加工的厂房改造及加工中心陆续完成投入使用；自主搭建设备研发制造平台，专注于关键生产设备的自主设计与制造，实现从核心技术到核心装备的全面自主可控，为企业长远发展奠定坚实基础；多条自动化生产线及设备的稳定运行，有效保障了产品质量一致性、降低了生产成本、提升了运营效率。总体而言，公司在智能化制造的道路上已迈出了坚实的一步。
公司的资产质量优良，拥有较为充足的货币资金以及流动性良好的银行票据，保持了较低的资产负债率，在应对经济发展趋缓的不利环境、为公司做大做强主业等方面，提供了坚实的资金保障和融资空间。
真空灭弧室方面，A、公司是国内唯一一家拥有从金属、陶瓷制造到成套电气全产业链的企业，在整个产业链中具有完善的技术、人才和装备以及专业集成优势；B、公司是国内最早建立PDM、CAD、CAPP、CAE的企业之一，建立了基于CAE和三维CAD的设计、分析平台；C、公司承担多个126kV、252kV环保型高压真空灭弧室研发，掌握了高电压真空灭弧室设计、制造技术；D、在开关管的生产过程中，公司在国内率先实现了刷镀工艺的半自动化，在保证产品品质和生产效率提升的同时，减少了对环境的有害物质的排放；E、公司自主研发了具有电弧自扩散功能的四极纵磁场电极结构，经数十家用户的试验证实其技术水平处于国内领先地位；F、公司固封极柱产品的制造工艺先进，产品局部放电量低、绝缘水平高、确保产品长期运行的可靠性；G、公司建立了完整的产品质量保证体系，试验和检测条件完善，并拥有一条与国家电网公司绍兴电力试验站等效的真空开关投切电容器组老练和试验检测装置；H、公司成功研制具有电流和电压检测功能的一二次融合的柱上开关用固封极柱。
2017年9月7日公告,公司目前持有储翰科技32.55%的股权,拟以发行股票及支付现金的收购资产方式进一步增持储翰科技29.78%的股权,其中向交易对方现金支付部分不低于交易对价的20%,余下部分的交易对价用公司发行的股份支付。经初步评估,储翰科技100%股权权益预估值为64,700万元,基于此,目标公司每股交易价格为6.28元。
2016年内公司实现营业收入97,862.86万元,比上年同期增长17.20%;实现营业利润6,522.78万元,比上年同期减少9.45%;实现归属于母公司所有者的净利润4,357.53万元,比上年同期减少10.26%。其中,储翰科技:营业收入5.12亿元,比上年同期增长31.78%。
2015 年上半年,储翰科技完成新三版挂牌上市工作,同时抓住行业快速增长的契机,通过定向增发融资3000万扩充产能。储翰科技主要开发、生产、销售光纤通信用光电器件组件,产品用于三网融合、4G 网络、大数据和云计算等领域的互联互通,是光通讯、互联网和数据传输网络的核心器件。截止2017年12月31日,公司持有储翰科技32.55%的股份,储翰科技注册资本1.03亿元,总资产5.49亿元、净资产2.31亿元。
2018年5月28日公告,公司于2018年5月28日首次实施了回购,首次回购股份数量为470,000股,占公司目前总股本的比例为0.0864%,成交的最高价为5.58元/股,成交的最低价为5.53元/股,支付的资金总金额为2,617,188.11元。
2018年9月3日公告,截至9月3日,公司累计回购股份1879.33万股,占公司总股本的3.46%,成交的最高价为5.58元/股,最低价为4.80元/股,支付的资金总金额为9911.67万元。
2018年9月7日公告,自2018年5月28日至2018年9月6日期间,公司股份回购专用账户已累计回购股份18,793,267股,占公司目前总股本的比例为3.4564%,成交的最高价为5.58元/股,成交的最低价为4.80元/股,支付的资金总金额为99,116,718.25元。回购的股份用于后续员工激励、注销减少注册资本。截至公告出具日,股份回购已实施完毕。
2019年6月14日公告,上市公司拟向安徽志道等14名机构股东及王勇等84名自然人股东以发行普通股和可转换公司债券及支付现金的方式,购买其持有的不超过储翰科技67.45%的股权。交易价格不低于31,263.08万元。本次发行股份购买资产的发股价格为5.03元/股,发行可转换公司债券的初始转股价格为5.03元/股。同时,拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行可转换公司债券募集配套资金,募集配套资金总额预计不超过21,884.15万元。本次交易完成后,上市公司对储翰科技的持股比例将达到100%,储翰科技将成为上市公司的全资子公司,上市公司对储翰科技的控制力将进一步增强。
2019年6月14日,公司发布第一期员工持股计划,本持股计划拟筹集资金总额上限为6,540万元,其中参加本员工持股计划的董事、监事、高级管理人员合计出资不超过2,800万元。股票来源为公司已回购的股份,即2018年5月28日至2018年9月6日期间公司回购的股票18,793,267股,占公司回购前总股本比例3.46%。员工持股计划购买回购股票的价格为3.48元/股。