电子 半导体 数字芯片设计 福建板块 专精特新 创业板综 深股通 中证500 创业成份 融资融券 深成500 机构重仓 消费电子概念 AI眼镜 算力概念 AI芯片 电子后视镜 毫米波概念 机器人概念 激光雷达 商汤概念 半导体概念 超清视频 生物识别 车联网(车路云) 国产芯片 无人驾驶 人工智能 安防概念 智能穿戴

一般项目:集成电路设计;软件开发;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件批发;销售代理;国内贸易代理;贸易经纪;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子专用材料销售;半导体分立器件销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:技术进出口;对台小额贸易业务经营;货物进出口;进出口代理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

智能安防是公司第一大终端应用市场，2025年出货量超过1.2亿颗，营收占比约65%，产品主要包括IPC SoC及NVR SoC，对应覆盖智慧视觉及边缘计算场景。凭借在该领域多年的技术及专业积累，公司已成为安防视觉SoC解决方案的全球领导者。按2024年的出货量计，公司是全球最大的智能安防视觉AI SoC供应商，占据41.2%的市场份额，是全球主要安防品牌厂商的首选。公司目标持续巩固并提升在智能安防主战场的领先地位，实现产品竞争力及品牌客户覆盖率全面领先。

智能物联是公司第二大终端应用市场，2025年出货量超过4,100万颗，营收占比约22%。相关产品及解决方案可广泛部署在各种终端应用中，如智能机器人、智能穿戴、智能办公、工业及家居等。

智能车载是公司第三大终端应用市场，2025年出货量超过1,300万颗，营收占比约11%。公司智能车载解决方案以车载视觉SoC为中心，最初专注于行车记录仪领域，充分发挥车载视觉AI SoC的高品质成像与处理能力，后战略延伸至Tier1汽车供应商市场及整车厂。目前车载视觉SoC已在各类车载场景中得到广泛应用，包括前视、环视摄像头及舱内视觉系统（如前视ADAS/CMS/DMS/OMS等）。

在视觉AI SoC取得成功的基础上，公司开启了在3D感知领域的战略布局，第一批产品预计将于2026年上半年量产。该业务的战略重点是研发3D ToF技术的SPAD SoC，其广泛应用于激光雷达系统，而激光雷达系统则广泛应用于汽车LiDAR、机器人及消费级无人机等应用。通过用于激光雷达系统的SPAD SoC与现有的车载解决方案相整合，公司能够提供一套全面的产品，满足车载行业从感知到计算的多样化需求。

AI SoC是专门为AI任务优化的SoC，通常涉及矩阵运算、卷积神经网络等AI任务，提供高效率的并行计算能力。AI SoC在传统SoC的基础上，集成了专为AI计算设计的功能模块（通常是NPU），适合机器学习、深度学习等高计算密度任务。以出货量计，全球AI SoC市场规模由2020年的9.5亿颗增长至2024年的15.6亿颗，2020年至2024年复合年增长率为13.3%，预计全球AI SoC出货量将在2029年进一步增长至39亿颗，2024年至2029年复合年增长率为20%（数据来源：弗若斯特沙利文）。

公司是视觉AI SoC的全球领导者。公司构建了以可复用的自研核心IP库、全套AI处理器工具链及适用于多行业的音视频AI算法库为基础的全系列核心技术平台。公司在视觉AI SoC市场中拥有广泛的产品组合及全面的业务布局，产品组合涵盖智能安防、智能物联及智能车载，创造了数百个满足广泛市场需求的SoC产品系列，并持续拓展至3D感知解决方案。依托在家庭服务机器人领域的市场优势地位，公司已成功进军更广阔的智能机器人市场，并凭借NVR SoC的专业技术，把握端边侧AI推理SoC领域发展机遇。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如AI眼镜等新兴领域。2025年对富芮坤的战略收购，也进一步强化了公司SoC平台在连接及低功耗解决方案领域的竞争力，增强了交付一体化端边侧AI解决方案的能力。

公司已建立全栈顶尖的底层核心技术平台，模块化、高复用性的自研核心IP库是主要优势之一。公司已形成拥有大量完整自研核心IP的综合平台，涵盖ISP、AI处理器、音频处理、多模视频编解码、显示、3D感知及高速高精度模拟电路。公司先进制程SoC设计能力，可高效集成各类自研核心IP，加速芯片设计进程，同时严格保障芯片质量与可靠性，实现芯片+算法利用效率最大化。

公司以高价值客户关系为核心增长引擎，同时高度重视中小企业客户网络的战略价值。依托卓越的产品性能与全面的客户服务能力，公司在全球市场树立了高认可度品牌声誉，积累了规模与粘性兼具的高价值客户池。其中，智能安防SoC广泛应用于头部安防品牌终端；智能物联SoC服务于全球顶尖的智能机器人、智能家居企业；智能车载SoC正加速融入主流车企供应链。

公司在无晶圆厂业务模式下运营，与全球领先的晶圆代工厂、OSAT服务商、存储晶圆供应商及其他服务合作伙伴建立长期战略合作伙伴关系，共同构建稳健、韧性及价值共享的供应链。公司战略性地打造双轨供应链，根据各客户的需求，通过选择境内外供应商配置供应链方案，包括挑选合适的原材料供应商、晶圆代工厂及OSAT服务商，并安排境内或跨境交付。这种稳健、韧性的供应链配置能力有助于确保客户获得最优性能匹配及无缝的交付体验，系统地解决客户对供应链稳定、效率及适配性的关键顾虑，以实现高度可靠、敏捷响应的产品交付。

公司的管理团队拥有卓越的行业专业知识，诸多团队成员曾在电视SoC全球领军企业担任高级职务。团队拥有在半导体行业成功的丰富经验，能够提供深厚的行业经验及全球视野。凭借敏锐的市场洞察及前瞻性的战略眼光，公司的管理团队识别并抓住了全球视觉AI SoC市场的历史性机遇，公司得以迅速崛起成为全球市场领导者。

SigmaStar(开曼)出具承诺如下:本单位将严格遵守所作出的股份锁定承诺,自发行人股票上市之日起三十六个月内(“锁定期”)不减持所持有的发行人首发前股份。在锁定期届满后,本单位拟减持所持有的发行人股份的,将严格遵守中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所等监管部门关于减持股份的相关规定,审慎制定减持计划。

经公司第一届董事会第五次会议及2022年第一次临时股东大会审议通过,本次募集资金总额扣除发行费用后,拟全部用于公司主营业务相关的项目以及主营业务发展所需资金,具体情况如下:新一代AI超高清IPC SoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理器IP研发项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,是现有业务的升级、延伸与补充,募投项目实施后不会新增同业竞争,对公司的独立性不会产生不利影响。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托,进一步扩大研发人员队伍,提升研发能力,确保本次募集资金投资项目的顺利实施,实现现有产品的升级换代和新产品的研发,进一步提升公司产品竞争力和知名度,稳固公司在行业的领先地位,保证公司的营业收入和净利润规模进一步提升。