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设计、制造、销售:半导体及其相关产品,LED及应用产品,光伏产品,其它电子电气产品;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司主营业务为半导体封装测试业务。

（一）根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。（二）从市场发展态势来看，全球半导体封装行业保持稳定增长，且先进封装市场规模有望在2027年首次超越传统封装。据Semiconductor Engineering预测，全球半导体封装市场规模将从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6%。其中，先进封装的增速显著高于传统封装，预计2027年其市场规模将达到616亿美元，首次在市场占比上实现对传统封装的超越，这一趋势凸显了先进封装技术在未来行业发展中的核心地位。（三）相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，先进封装技术正逐渐成为封装市场增长的重要驱动力。而随着先进封装的需求持续上升，国内晶圆级封装、2.5D/3D封装市场不断增长，企业重点布局产业创新和先进封装技术。

（一）技术优势公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN、PDFN、QFN封装系列量产平台，熟练掌握无框架封装技术。同时，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。（二）产品优势同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，节省外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司新型结构的MOSFET具有高开关频率、高功率密度的优势，应用在电源同步整流、电动工具、适配器、电池保护、无线充电等领域，能够满足新型绿色能源对能效的要求。公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。（三）设备优势近年来，公司坚持数字化、智能化的长期战略，按照数字化智能化工厂总体设计和布局，分别通过MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）和其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联，项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。（四）研发优势截至2025年6月30日，公司拥有研发人员177人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。截至2025年6月30日，公司已获得专利155项，其中36项发明专利、109项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；具有较强的研发实力及丰富的技术储备。其中报告期内，公司新增实用新型专利1项，专利名称为《一种加强型半导体封装器件》，专利号：ZL202420092248.4。（五）客户优势家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。（六）完善的管理系统、资质优势基于半导体产品质量和工艺的独特性，同时，由于产品的工艺开发周期较长，对生产企业的技术能力、管理水平、质量控制等方面有较高的要求。在管理过程中，公司具备完整的SOP、FMEA、CP体系，全制程MES覆盖；拥有较为完善的试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。

控股股东、实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别承诺:(1)自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回购该部分股份。(2)在上述锁定期满后2年内减持的,本人减持价格不低于发行价(指公司首次公开发行股票的发行价格,如果因公司上市后派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照深圳证券交易所的有关规定作除权除息处理,下同)。(3)公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人所持公司股票的锁定期限自动延长6个月。

经公司第四届董事会第三次会议作出决议并经公司2021年第一次临时股东大会审议通过,公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过5,000万股,占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行实际募集资金扣除发行费用后全部用于与公司主营业务密切相关的“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”。募投项目均着眼提升公司的技术研发实力及生产能力,将不会导致公司生产经营模式发生变化。本次募集资金投资项目预计投资总额为60,150.73万元,计划使用募集资金投入60,150.73万元。若公司本次募集资金数额不足以满足项目建设需求,不足部分由公司自筹解决;若募集资金净额满足上述项目投资后有剩余,则剩余资金将用来补充与公司主营业务相关的营运资金。本次发行募集资金到位前,公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。