电子 元件 印制电路板 广东板块 周期股 百元股 富时罗素 深证100R 创业板综 MSCI中国 深股通 创业成份 融资融券 深成500 基金重仓 HS300_ 通信技术 人形机器人 英伟达概念 机器人概念 PCB 富士康 小米概念 新能源车 OLED 5G概念 特斯拉 物联网

一般项目:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施)

公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增长15.4%；2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.2%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，2029年PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.7%。受益于人工智能发展及AI算力提升，HDI、高多层等高端品需求快速增长。2025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。

（一）智慧工厂智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段，也是工业互联网时代的必然产物。公司在本行业领域率先实现突破，是率先建成新一代智慧工厂的PCB企业，产能和品质大幅提升，人均产值屡创新高。（二）绿色制造公司坚持绿色发展理念，严格遵守国家和地方的节能、环保、循环利用、清洁生产、低碳等领域相关的法律法规，严格控制“三废”管理，以绿色制造为抓手，以绿色发展为目标，推动企业转型升级。（三）高技术、高品质、高质量服务凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。PCB产业横向一体化，PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板Rigid Flex、FPCA、PCBA等)；公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证；公司的AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。

（一）观念创新公司秉承“思想有多远，就能走多远”观念，紧盯行业前沿，围绕GPU、CPU两颗“芯”，提前进行技术攻关，积极布局新兴产品领域，抢占AI发展先机。为顺应国际化发展趋势快速布局海外制造基地，企业核心竞争力大幅增强。（二）科技创新公司于2015年通过GB/T29490-2023《知识产权合规管理体系》体系认证。拥有省级工程研发中心和企业技术中心。公司（含子公司）拥有专业1700多名研发人员，科研实力雄厚，拥有线路板领域有效专利381项，其中发明专利194项（含PCT3项，国外授权5次）、实用新型专利184项（含境外3项）；境内软件著作权20项，累计还在持续投入的研发项目共87个。公司先后被评为“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“广东省知识产权示范企业”、“广东省自主创新标杆企业”、“第五届中国电子电路行业优秀企业”，荣获第二十届至第二十三届中国专利优秀奖；累计获评为广东省高新技术产品45个，其中名优高新技术产品16项；获得市级科技成果登记7项。2023年我司入选首批“千企百城”商标品牌价值提升行动商标品牌名单，荣获2023年广东省省级制造业单项冠军，“胜宏科技”文字商标入选2023年广东省重点商标保护名录。（三）人才创新公司始终围绕“筑巢引凤、固本强基”的总体思路，坚持战略导向，通过内培外引相结合的方式开展人才培育工作，以人才创新助推落实观念、科技、资本创新，为企业高质量发展保驾护航。2025年，公司外引529名专业管理与技术人才；持续深化校企合作，与15所高中职院校建立合作关系，批量储备一线技术员工。干部培训中心持续实施“宏星计划”和宏系干部培养项目，2025年，共引入158名本科及以上学历应届毕业生，作为储备干部培养，为企业未来发展积蓄力量。目前，干部培训中心已累计为904名优秀中基层干部完成赋能。（四）资本创新2015年，募集5.8亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目；2017年8月募集资金10.8亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目；2021年向特定对象发行股票募集资金20亿元；2023年完成海外收购MFS集团，公司形成了覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列PCB产品组合，企业核心竞争力进一步增强；2024年公司收购泰国公司，完成泰国制造基地的战略布局；2025年公司完成向特定对象发行股票募集资金近19亿元，并向香港联交所递交H股发行并上市申请。

文化是企业之魂，公司坚持以创新为引擎，以文化为支撑，秉承“科学发展，创新高效，和谐共赢，打造名牌”的经营理念，为实现“客户满意、创新创造、引领行业发展”的愿景而不断奋斗。

本项目是根据市场需求和行业发展方向，在公司现有的高精密线路板生产线的基础上，进一步打造高端高精密线路板生产基地，开发并生产高端产品，包括高端HDI板、高端汽车板、高端光电板、高端通讯背板等，并提供完整的售前售后服务，同时开发生产其他适应市场趋势和用户实际需求的线路板等产品。项目建成投产后，公司能够更好地满足各行业对高端高精密线路板的需求，从而解决公司市场需求旺盛与产能不足的矛盾，同时进一步提高公司在高端市场的占有率。本项目将购置2条高端高精密线路板生产线和辅助设备，厂房和配套设施的工程建设的建筑面积为31,200.00m2、员工宿舍建筑面积13,800.00 m2。本项目建成后，公司的每年PCB产能将增加600,000平方米。本项目拟投资72,814.00万元，本项目第一年为建设期，从第二年下半年可以正式生产，第三年达产。本项目实施达产后，预计每年可实现营业收入124,356.00万元，实现净利润16,113.91万元。项目内部收益率（税后）为25.73%，项目投资回收期为5.23年（税后静态投资回收期）。

本项目拟建设研发中心，并将该中心建设成为公司新技术的储备基地、创新基地。项目建成后，该中心将具有先进的研发、测试水平，为公司实现在产品设计、工艺技术上的提升，在新材料应用、降低成本、环境保护等方面提供与公司发展相适应的高效的技术创新平台。依据研发中心的部门设置，购置相应的试样、中试、检测设备等研发及测试设备，新增设备投资2,433万元。引进高级研发人才，加强产学研合作，打造和培养一支研发团队。项目建成后，将使公司具有更强的研发能力、更完善的试验和检测体系，将进一步提升公司自主研发及创新能力。本项目拟投资3,117.00万元。本项目为研发中心建设项目，不产生直接的经济效益，其效益将从公司研发的产品中间接体现出来。研发中心建设完成以后，公司的技术研发能力将大幅提升。随着技术人员的增加和先进检研发设备的大规模使用，将使公司产品研发设计能力快速提升，快速地形成更多的技术积累，提高产品的质量和客户服务水平。

发行人控股股东深圳胜华、股东香港胜宏和实际控制人陈涛承诺：自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本公司（本人）已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。本次发行前间接持有发行人股份的董事、高级管理人员何连琪承诺：自发行人股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。发行人股东博达兴、东方富海、东方富海二号、国科瑞华、惠州恺创、嘉兴时代和宁波丰海承诺：自发行人股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。本次发行前间接持有发行人股份的董事、高级管理人员陈涛、何连琪承诺：前述锁定期期满后，在任职期间每年转让的股份不超过其所直接或间接持有的发行人股份总数的25%；在其离职后半年内，不转让所直接或间接持有的发行人股份；本人在发行人股票上市之日起6个月内申报离职的，自申报离职之日起18个月内不转让本人直接或间接持有的发行人股份；在发行人股票上市之日起第7个月至第12个月之间申报离职的，自申报离职之日起12个月内不转让本人直接或间接持有的发行人股份。

利润分配原则：公司应实行持续、稳定的利润分配政策，公司的利润分配应重视投资者的合理投资回报并兼顾公司当年的实际经营情况和可持续发展。利润分配形式：公司可以采用现金、股票、现金与股票结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。公司现金分红的具体条件和期间间隔：公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值，公司应当采取现金分红；在满足现金分红条件的前提下，原则上公司每年度至少进行一次现金分红，董事会可以根据公司的盈利及资金需求状况提议公司进行中期现金或股利分配。

公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，如公司股票收盘价连续20个交易日低于公司最近一年经审计的每股净资产启动股价稳定措施。包括：公司回购；控股股东增持；董事、高级管理人员增持。

公司2018年产能目标为400万平方米;销售额目标为40亿元人民币;产品报废率低于5%;招聘三期储干100人,其中硕士、博士不少于5人;组建专门针对对日韩欧美市场的专业团队。