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从事激光应用技术的研究与开发,激光及自动化技术在智能制造领域的系统解决方案,激光器及相关元件、3D打印设备、精密激光加工设备、光机电一体化设备、智能电子产品、智能自动化设备、电子工业专用设备制造、自动化控制系统的研发、生产与销售;电子测试夹具、模具、自动化、电子设备及配件的设计、加工装配与销售;提供激光切割、激光钻孔、激光焊接、激光表面处理、激光快速成型、三维打印,生产和销售激光三维电路成型产品、激光快速成型产品、三维打印产品、精密激光模板、精密金属零件、陶瓷元器件、复合材料零件及相关电子装联产品;云平台的技术咨询,技术研发;物业租赁;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。机械设备租赁;人力资源服务(不含职业中介活动、劳务派遣服务)。公司改变经营范围,应当修改公司章程,并向登记机关办理变更登记。

公司是一家全激光产业链布局的智能制造解决方案与服务提供商,利用“激光技术+人工智能技术”为电子信息、航空、新能源产业提供创新的激光制造服务和智能制造解决方案。

报告期内,激光制造行业继续保持稳定增长,市场规模进一步扩大。由于激光技术在诸多工业领域的广泛应用,例如汽车、新能源电池与储能、消费电子、医疗器械等,行业市场需求持续上升。(1)技术进步与创新。报告期内,激光制造行业在技术研发与创新方面取得了显著进展。高功率激光器、超快激光器和光纤激光器等新型激光设备不断涌现,扩大了激光制造在工业生产中的应用范围。同时,行业内企业纷纷加大研发投入,以获取竞争优势,推动行业技术进步。(2)行业应用领域的拓展。随着技术的进步,激光制造行业的应用领域不断拓宽。除了传统的金属切割、焊接等领域外,激光制造技术在半导体、光伏、3D 打印等新兴领域得到了广泛应用,进一步推动了行业的发展。(3)行业竞争格局。过去几年,激光制造行业竞争激烈,多家企业在国内外市场竞相发展。国内外主要激光制造企业,纷纷加强技术创新,加大市场推广力度,以增加市场份额。

在激光技术方面:激光技术作为一种高、精、尖技术,具有能量密度高、加工速度快、无机械变形、无冲击噪声、无刀具磨损、生产效率高、加工质量稳定等优点,是传统制造业发展升级的关键支撑技术,在制造要求逐步向精细集中的趋势下,激光技术对传统机械加工工艺的替代趋势越来越明显,将会是未来最重要的先进制造技术。公司多年来专注研究激光应用技术,目前对各类激光应用技术有比较深入的研究,将光学、计算机、电子、机械等技术相结合,充分发挥各类激光的特点,将其应用于众多行业。在产品方面,公司长期为高科技制造企业服务,熟悉生产工艺流程,了解客户需求,加之公司全激光产业链的产品布局——从光纤激光器设计制造,到工业视觉检测、自动化技术的运用,能够为客户提供定制化激光自动化产线,帮助客户从传统制造向智能制造提升,实现高效灵活的生产、优化工艺流程、降低生产成本、提升劳动效率等目标,从而推动行业精细化、精密化的发展。

公司自创立以来,不断加强研发投入和技术提升。公司拥有专业的研发团队,利用激光技术+人工智能技术为电子信息和航空制造产业提供创新的激光制造服务或智能制造解决方案。多年来公司创新性地推出多项激光应用技术,开发多项智能装备和自动化整体解决方案,推动智能制造技术的发展。近年来,公司加大航空制造和新能源领域的拓展,将 3D 打印零部件应用于航空与航天制造领域,自主开发了动力电池结构件的激光自动化产线、储能电池模组 pack 自动化产线等,未来还将创新开发出更多的应用。

激光智能制造与服务是向客户提供精准、定制化的产品和服务,其中激光应用类的多为个性化需求产品,具有小批量、多品种、非标准化以及交货期短、对客户的需求快速反应的特点。因此,建立贴近主要市场和客户的网点布局有利于公司及时提供产品和服务,迅速获得信息反馈,是公司在行业内成功占领市场的关键因素之一。公司自成立以来,即把贴近主要市场和客户建立经营网点作为公司的重要发展战略。截至目前,公司在全国建立了多个生产制造网点,已建设四个产业化基地,形成了华南、华东、华北、西南四大业务区域,实现当地生产当地交货,为客户提供及时、方便的个性化服务。公司的网点布局优势树立了良好的口碑,为进一步深入开拓市场奠定了坚实基础。

公司的主要产品包括五大类别:SMT类、PCB类、LDS类、3DP类、ITE类。 SMT类产品主要用于电子制造厂商生产制程中,包括精密激光模板及附属产品、精密零件等;PCB类业务为服务类型业务,客户多为PCB生产厂商,公司提供的服务包括柔性线路板激光成型、钻孔、PCB分板、软硬结合板激光切割及钻孔等;LDS类采用激光直接成型技术,主要产品是天线类产品;3DP类即3D打印产品,目前主要应用于工业、医疗、文化创意等领域; ITE类产品主要应用领域包括线路板及智能终端等消费电子产品测试,包括测试治具、智能检测设备等。

2017年4月27日公告,公司控股股东、实际控制人、董事长侯若洪分别于2017年4月26日、27日通过深圳证券交易所交易系统二级市场累计增持公司股份1,030,388.00股,增持均价为19.96元/股,占公司总股本的0.7503%。本次增持后,侯若洪持有公司股份总数为27,972,403.00股,占公司股份总数的20.3697%。

2016年12月5日公告,公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项获得中国证监会审核无条件通过。公司股票12月6日复牌。

2016年10月11日公告,公司拟以21.28元/股发行623万股股份,并支付现金8840万元,合计作价2.21亿元购买上海金东唐科技股份有限公司100%的股权。同时,公司拟以21.28元/股发行股份募集配套资金不超1.32亿元。公司股票10月12日起复牌。

2016年9月12日公告公司拟以发行股份及支付现金的方式购买陈洁等12名交易对方持有的金东唐100%的股权,交易作价2.21亿元,其中以现金方式支付0.884亿元,剩余1.326亿元以发行股份方式支付,发行价格参考定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的90%,确定为21.28元/股,共计发行6,231,197股。同时,公司拟采用锁价方式,向特定投资者孙晖发行股份募集配套资金不超过1.323亿元,用于支付本次交易的现金对价、本次交易中介费用及相关税费以及金东唐三维视觉检测系统研发、磁性视觉化检测系统研发项目。

金东唐是一家以智能检测设备(ITE,Intelligent test equipment)为主的综合测试解决方案提供商,掌握了业内领先的BtoB测试技术、微针测试技术,并自主研发自动化测试系统、视觉检测技术等,广泛应用于消费电子、汽车、新能源等行业。

2014年5月,公司与上海晟烨信息科技有限公司及王成焘教授签订了《合作框架协议》,各方经友好协商,就整合各自优势资源成立“联合医学工程部”一事达成框架性合作协议。根据协议,各方发挥各自专长、优势互补,共同探索3D打印技术在医疗领域的应用推广。其中公司负责3D打印生产,建设医疗云服务平台,按医学产品要求建设生产场地;负责医学工程部的全部日常运营等。据介绍,合作方上海晟烨信息科技有限公司依托上海交通大学数字医学临床转化教育部工程研究中心,通过产学研相结合的方式,为各类医院提供基于数字医学影像与3D打印技术的医学工程服务,拥有十年3D打印医学服务的临床经验与相关技术。公司表示,公司将借助此次合作力争实现短期内切入医疗3D打印技术应用与工程服务领域的目标,提升公司技术实力,并通过“云服务平台+软件+3D 打印”三位一体的服务模式,将3D打印的医疗业务迅速做大做强。

本次募资投入6272.65万元于“精密激光综合应用产业化基地项目”,项目达产后新增产能情况:激光模板3万片/年、精密金属零件2万标准片/年。

柔性线路板激光成型加工工时240000分钟/年;激光钻孔(CO2)服务产能345.6亿孔/年,预计总投资收益率45.22%;募资投入2000万元于“激光应用技术研发中心及ERP系统建设项目”,包括激光应用技术实验室、激光工艺研究实验室以及ERP系统建设三个部分。项目建成后并不直接产生经济效益,且短期内由于增加固定资产投入而使公司的折旧费用每年增加约为160万元,但项目建成后将成为公司新技术、新工艺、新产品的研究实验和测试中心,可以进一步提升公司的技术实力。

公司首发募集资金净额为为19396.11万元，超募资金为11123.46万元。截止2011年6月8日已确定计划金额0万元，尚未确定计划11123.46万元。

2012年3月，为了加强对子公司的控制，扩大苏州光韵达产能、增加其产品服务类别，提升整体竞争实力和盈利能力，公司拟使用超募资金人民币1500万元收购控股子公司苏州光韵达光电科技有限公司25%股权，收购完成后，苏州光韵达将成为本公司全资子公司。同时，为了提高苏州光韵达的资金能力，及时建设华东精密激光综合应用产业化基地，扩大现有产品激光模板和精密金属零件的产能，公司拟使用超募资金人民币2500万元对苏州光韵达进行增资。本次收购增资完成后，预测苏州光韵达2012-2014销售收入分别为4447万元、5871万元、7045万元；净利润分别为850万元、1084万元、1271万元。

该库是进行多项激光应用技术、激光加工系统、激光加工工艺、激光加工辅助技术及精密激光加工新产品研究成果的集合。其中包括：红外、紫外等各种激光的加工特性；金属、非金属等各种材料的最优加工方式；各种激光器、导光系统、移动系统、精密控制系统、检测系统等激光加工子系统的测试结果以及组合效果；针对不同材料的产品进行加工的激光种类选择、激光加工设备、加工工艺选择、加工参数、辅助设备和辅助手段以及各种后处理方法的最优配置。其建立能够有效支持公司产品的工艺设计环节,使公司具有更强的高难度设计开发任务承接能力。

公司目前已建立公司SMT模板开口设计数据库，其中不但包含不同情况下SMT模板开口设计参数，而且汇集了所有客户的SMT开口设计数据库，还包括为单个客户的不同产品制定的开口设计规范。公司一方面建立公司SMT模板开口设计数据库，另一方面通过向行业中的大客户（如华为、中兴）提供大量产品及实验数据支持，丰富完善公司的开口设计数据库。

2013年3月,公司收到深圳市科技创新委员会、深圳市财政委员会、深圳市国家税务局、深圳市地方税务局联合颁发的《高新技术企业证书》,证书编号:GF201244200355,发证时间:2012年9月12日,有效期:3年。根据国家对高新技术企业的相关税收规定,通过高新技术企业复审后,公司将连续三年继续享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策,按15%的税率征收企业所得税。

2012年7月，公司制定未来三年（2012-2014）股东回报规划。未来三年内，公司将坚持以现金分红为主，在符合相关法律法规及公司章程和本规划有关规定和条件，同时保持利润分配政策的连续性与稳定性的情况下，每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，且任意三个连续会计年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。公司原则上每年度进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司盈利情况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。如果未来三年内公司净利润保持持续稳定增长，公司可提高现金分红比例或者实施股票股利分配，加大对投资者的回报力度。

公司控股股东光韵达实业承诺，自上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。公司其他法人股东北京德信、隆科盛承诺，自上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。

2018年5月1日公告,公司正在筹划非公开发行股份事项,预计募集资金总额不超过人民币4.91亿元,募集资金将用于嘉兴市云达智能科技有限公司光韵达嘉兴智能生产基地建设项目、深圳光韵达激光应用技术有限公司激光精密智能加工中心建设项目、光韵达云制造及无人工厂研发项目。

2018年5月4日公告,公司拟向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过44,495,445股,预计募集资金总额不超过49,044.56万元,在扣除发行费用后将全部用于“嘉兴市云达智能科技有限公司光韵达嘉兴智能生产基地建设项目”、“深圳光韵达激光应用技术有限公司激光精密智能加工中心建设项目”、“光韵达云制造及无人工厂研发项目”。

2018年12月24日公告,2018年12月24日,中国证监会发行审核委员会对公司申请的非公开发行股票事项进行了审核。根据中国证监会发行审核委员会的审核结果,公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。

2019年3月7日公告,公司以自有资金18,870.00万元收购成都通宇航空设备制造有限公司51%股权。通过本次交易,公司切入军工产业,布局航空航天应用领域,推进3D打印业务发展,实现公司在激光创新应用服务业务领域的突破,进一步增加利润增长点,提升公司盈利能力。