制造、加工、销售:电路板(单、双、多层及柔性电路板),电子产品,电子元器件,铜箔,覆铜板,电子模具,纸制品;货物进出口、技术进出口;投资采矿业;矿产品销售(国家专营专控的除外);投资、企业管理咨询(信息咨询、企业营销策划等);动产与不动产、有形与无形资产租赁服务、酒店及物业管理、文化体育(以工商登记为准)。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

全球PCB行业受益于5G、服务器行业的蓬勃发展而呈现较为强劲的增长势头,预计2020年全球PCB产值将达到639.8亿美元,同比增长4.4%。预计至2024年全球PCB总产值将达到787亿美元,五年复合增速将达到5.1%。2020年封装基板表现最为强劲,预计增速达到23.2%。此外,随着汽车电动化、智能化的发展,汽车PCB快速发展,未来有望带动PCB行业迎来新一轮的增长。

公司在电子基材和印制电路板行业经过二十多年的技术积累,已建立了完善的技术研发平台,产品技术处于行业领先水平。公司被评为国家级高新技术企业,国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业,并获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室(产学研)培育基地。此外,公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学材料科学与工程学院建立了稳定的产学研合作关系,为公司掌握行业领先技术,保持产品的技术领先优势提供有力支撑。2016年公司完成研发中心大楼的建设,拥有多个行业领先设备组成的实验室。截至报告期末,公司已申请/授权专利21项,其中发明专利9项,实用新型专利12项。

目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为有效应对产业链各个环节的市场变化提供了有利保障。2016年下半年以来,产业链上游铜箔、覆铜板出现了较为严重的供应紧张,得益于公司完整产业链条的资源配置能力,公司可根据市场需求,灵活调度自有的铜箔和覆铜板生产能力,一方面满足公司内部下游印制电路板的生产需求,另一方面抓住价格上涨的市场机遇,对外销售铜箔和覆铜板,提升产品利润水平。在市场快速变化的经济环境下,公司纵向一体化产业链布局优势将更加突显。

公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期,在行业内具有较高的知名度和美誉度。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”,“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。目前,公司拥有稳定的大客户资源,与骨干客户飞利浦、欧司朗、美的空调、欧普光电、松下、立讯精密、欣旺达、雷士照明、依顿、南亚、胜宏科技、宏仁、奥斯康、高斯贝尔等多个国内外知名企业展开了深度的战略合作。

2017年9月6日公告,公司实际控制人、控股股东及部分董事、高级管理人员的通知,基于对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的认可,公司实际控制人、控股股东及部分董事、高级管理人员计划未来1个月内通过深圳证券交易所交易系统增持公司股票。公告显示,本次增持人员包括公司实际控制人、控股股东、董事长兼总裁梁健锋、副董事长兼副总裁梁宏、董事、副总裁兼财务总监王旭东、董事、副总裁兼董事会秘 书范卓、副总裁梁伟。根据增持计划,梁健锋、梁宏、梁伟本次拟增持股份数量各不超过100 万股,王旭东、范卓本次拟增持股份数量各不超过 50 万股。本次拟增持 股份数量合计不超过 400 万股。

2017年1月25日公告,公司拟以自有资金1,000万元投资设立全资子公司深圳超华股权投资管理有限公司(暂定名,以工商行政管理部门核准的名称为准),公司以现金方式出资,占注册资本的比例为100%。

2016年5月26日晚间公告,公司拟以12.4亿元的价格收购深圳市贝尔信智能系统有限公司80%股权,以布局智慧城市业务。根据方案,公司拟向交易对方支付现金3.7亿元、以8.63元/股发行1亿股,购买标的资产。同时,公司拟配套募资不超过12.4亿元,用于补充标的公司流动资金、支付此次交易的现金对价等。交易完成后,上市公司将形成印制电路板和智慧城市双主业,公司产品结构将进一步得到优化,盈利能力有望得到提高。

2016年4月25日公告,公司拟以8.63元/股发行1.01亿股,并支付现金约3.70亿元,合计作价12.4亿元收购深圳市贝尔信智能系统有限公司80%股权。同时,公司拟以不低于8.63元/股非公开发行股份募集配套资金不超过12.4亿元。贝尔信以智慧安防为切入点,业务已涵盖智慧安防、智慧城市综合运营管理、智慧旅游、智慧酒店、智慧停车、建筑智能信息化管理等智慧城市细分领域。贝尔信2016年至2018年净利润分别不低于1.2亿元、1.56亿元和2.03亿元。上市公司将形成印制电路板和智慧城市双主业,公司产品结构将进一步得到优化。

公司主要从事CCL,PCB及其上游相关产品电解铜箔,专用木浆纸的研发,生产和销售。PCB销售收入占公司营业收入比例保持在70%—80%左右,是营业收入的主要来源。公司预计2011年实现营业收入36050万元,较上年实际增加15173万元,增幅为73%,预计实现净利润2824万元,较上年实际实际增加710万元,增幅为34%,

7月22日晚间发布定增预案,公司拟向常州京控泰丰投资中心(有限合伙)非公开发行7000万股,发行价格为8.48元,募集资金总额为59360万元。后者拟以现金方式认购,并承诺锁定期为36个月。资料显示,京控泰丰成立于2014年7月15日,其合伙人常州京控资本管理有限公司和常州星河资本管理有限公司,皆为中植资本的全资子公司。而中植资本自2011年成立以来,主营业务为股权投资,截至2013年末,其总资产为5.33亿元。根据方案,超华科技本次非公开发行募集资金总额59360万元,扣除发行费用后,其中3亿元拟用于偿还银行贷款,剩余部分拟用于补充流动资金。

2011年10月，公司拟以每股不低于 9.26元的价格向包括本公司实际控制人之一梁健锋在内的不超过10名特定对象非公开发行不超过为6,587.4万股股票，募集资金总额预计不超过61,000 万元，其中梁健锋本次拟认购的股份数量不低于本次非公开发行最终确定的发行股票数量的 5%（含本数）、不超过本次非公开发行最终确定的发行股票数量的 10%（含本数）。本次非公开募集资金拟投资于以下项目：1、年产8,000吨高精度电子铜箔工程项目；2、广东省电子基材工程技术研究开发中心项目。

公司以募集资金17941万元投资“扩建年产能力240万平方米环保布基覆铜箔板工程项目”。项目预计于2011年投产,届时公司将配套形成年产1200吨电解铜箔,6000吨专用木浆纸,360万平方米PCB,年产300万m2纸基CCL和240万m2环保布基CCL(或350万m2复合基CCL和80万m2超薄玻纤布CCL)产能。项目达产后,预计每年可新增销售收入36800万元,新增利润总额6372万元,盈亏平衡点为设计能力的43.52%。(截止2010年末累计投入金额为12474.66万元)

2013年3月,公司全资子公司超华科技股份(香港)有限公司拟受让亿大实业有限公司全资子公司惠州合正电子科技有限公司100%的股权,受让价格为158,650,000元人民币。惠州合正电子科技有限公司成立于1998年12月16日,注册资本为21,400万元港币。经营范围为生产和销售覆铝箔板及压合,多层压合线路板,铜箔基板,铜箔,半固化片,钻孔及其配件。产品在国内外市场销售。截至2013年2月28日,资产总额为471,239,108.54元,负债总额为210,538,126.72人民币,净资产为260,700,981.82元人民币,2013年1-2月营业收入为29,565,053.42元人民币,净利润为-8,106,243.66元人民币。通过此次收购,公司通过销售模式的渗入,能进一步优化公司的产业链,优化产品结构,降低生产成本和扩大国内外市场的销售份额,增加盈利。

2011年5月,公司以3630万元收购三祥多层电路55%股权。收购目标公司之后,通过技术,销售模式的渗入,能进一步降低印刷电路板的生产成本和扩大国外市场的销售份额。目标公司管理团队组成新的公司及三祥新太公司承诺本次转让实施完毕后3年内(2011年,2012年及2013年)的净利润作出如下承诺:2011最低净利润不低于1600万元,2012最低净利润不低于1900万元,2013最低净利润不低于2900万元。差额部分将在公司该年度的年度财务报告公告后15日内,由管理团队组成的新公司—广州市合展企业管理有限公司及三祥新太电子有限公司向目标公司补足。

2012年3月,为了进一步降低印刷电路板的生产成本、扩大国外市场的销售份额及扩展产品多元化,公司全资子公司广州三祥拟使用人民币1000万元收购自然人股东陈奇华、蓝镜华、聂雪峰持有的梅州泰华电路板有限公司100%股权。标的公司主要生产双面、多层线路板和柔性线路板。本次收购有利于广州三祥和目标公司资源整合,延长产业链、降低生产成本,目标公司完成达产后,将显著增加广州三祥实力。

2019年6月21日公告,为了促进下一代先进电子材料工艺技术的研发及其产业化,以及加强优秀人才的培养,公司于2019年6月21日与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议。公司表示,此次与上海交通大学签署共建电子材料联合研究中心合作协议,有利于充分发挥各自的优势,以产学研相结合的方式进行电子材料领域的研发,有利于公司抓住行业发展机遇,夯实行业地位,完善产品结构,提升产品竞争力。同时,借助上海交通大学雄厚的研发实力,通过开展学术及技术等方面的交流合作,帮助公司培养研发团队,提升公司的专业技术水平。

2011年11月,公司拟通过企业自筹投资1674万元实施“覆铜板生产线(老线)技术升级改造项目”。该项目建设周期4个月,项目完成后,将实际新增75万平方米/年的产能,此增加部分每年将为公司带来约300万元的效益。超华科技预计,项目总体预期可为公司增加年销售收入3700万元,税利592万元,净利润388万元,项目投资回收期约为3年。

2010年10月,公司拟以不低于14.83元的增发价,向不超过10名特定对象发行不超过4120万股。其中公司实际控制人之一梁健锋在此次增发中认购的数量为5%~10%。募集资金将用于建设年产8000吨高精度电子铜箔工程项目、广东省电子基材工程技术研究开发中心建设,合计需使用募集资金5.8亿元。

公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔，专用木浆纸，CCL到PCB的较为完整的系列产品线，发展成为业内为数不多的能够生产上游关键原材料的企业之一。CCL成本占到PCB成本的40%-80%。

珠江三角洲地区是我国电子信息产业三大产业基地之一，公司处于广东省梅州市，毗邻珠江三角洲地区，能源供应充足，劳动力，土地资源相对丰富，地理位置优越，原材料供应有充分保障，成本较低。公司充分利用区域优势，在华南地区取得较好的销售业绩。

公司已成为台湾上市公司成翔电子，特宝电子，国内上市公司同洲电子，TCL通讯，七喜电脑，康佳电子，长虹电器，格兰仕，航嘉电子及行业内知名企业惠州侨兴电讯，深圳中诺，KTC，惠浦显示器，九州阳光电脑，朝野科技等业内知名企业的显示器板，电脑电源板，彩电板，电话机板等产品的供应商。电脑电源板约占特宝电子采购量的七成，占成翔电子采购量的三成，电话机板占中国电话机三巨头深圳中诺，深圳渴望通讯采购量超过六成，占惠州侨兴电讯采购量的四成。

公司控股股东梁俊丰,第二大股东梁健锋及除深圳瑞华信投资有限责任公司以外的其它股东均承诺,自股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理其本次发行前已持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份。公司股东深圳瑞华信投资有限责任公司承诺,自股票上市之日起12个月内,不转让或者委托他人管理其本次发行前已持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份。

公司与梅州市梅县区招商局于2017年11月14日签订投资协议书。公司计划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地,首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目,二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目。项目计划总投资30亿元人民币,其中铜箔项目投资18亿元,覆铜板项目投资12亿元。项目投产后,预计年产值人民币40亿元以上,年税收2亿元以上。

2019年3月29日公告,公司拟向不超过十名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过186,328,748股,募集资金总额不超过95,000.00万元,扣除发行费用后拟将全部用于年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目和补充流动资金。