半导体 江苏板块 富时罗素 深股通 融资融券 预亏预减 BC电池 Chiplet概念 TOPCon电池 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 HIT电池 传感器 胎压监测 无线耳机 华为概念 国产芯片 虚拟现实 5G概念 苹果概念 智能穿戴 长江三角 太阳能 物联网 创投
设计、制造和销售各类半导体芯片、各类集成电路、二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆等相关产品;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。
报告期内,公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域。1.公司自成立以来,专注于半导体芯片、功率半导体器件和集成电路封装测试领域,目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案,在二极管制造方面具有世界一流水平,整流二极管销售额连续十多年居中国前列。2.苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的导电银浆供应商,也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料,在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用,是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。
1.集成电路方面,国家先后出台的《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到,完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关,着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力。目前,中国集成电路行业已在全球集成电路产业中占据重要市场地位。2.在国家政策的大力支持下,光伏产业发展迅速。2022 年,我国光伏新增装机 87.41GW,同比增长59.3%;其中集中式光伏新增 36.3GW,同比增长 41.8%;分布式光伏新增 51.11GW,同比增长 74.6%。预计到 2050 年全球可再生能源消费比重持续提高,光伏、风电等新能源装机规模大幅增长,光伏能源属性逐步增强。预计 21-27 年光伏装机 CAGR25%,23-27 年新增 3TW 装机规模。其中,中国新增光伏装机容量连续 10 年位居全球首位。
公司长期深耕品牌市场,并积极提升品牌服务和自身创新优势。公司成立三十多年来一直注重技术的积累和创新、产品的品质提升。致力于不断提高产品质量和客户服务,以满足客户的需求,并继续推动行业技术的发展。2022 年度公司被评为“江苏省两化融合管理体系贯标”、并顺利通过了省级工业企业技术中心复评,成功入围江苏第四批产教融合型试点企业,同时纳入江苏省产教融合型企业建设培育库,获“全国新儒商示范企业”、“2022 年工业企业文化建设创新示范单位”等称号。以科技创新增益产品,以产品创新提升经营。在科技创新影响下的,公司品牌效益得到了进一步增强,行业优势地位日益巩固和提升。公司经营业务覆盖国际、国内行业头部客户,并拥有行业内最完整健全的质量(包括汽车质量管理体系)、信息安全、环境健康安全以及有害物质等管理体系,有效保证了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、信息安全、员工健康等在各个方面得到准确的控制和管理。
公司以“自主研发,内生增长”作为总准则,加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力,公司持续完善创新体系,形成完备的创新研发生态,加大研发投入,提高技术水平。公司每年投入研发的费用逐年递增,2022 年公司研发投入达 11730.55 万元,比去年增长 13.42%。此外,公司一直与多所高校建立科研合作关系,促进企业科技的成果转化和高层次人才孵化,为企业高质量发展积蓄动能。
公司一直以“客户的感动”作为企业经营的核心价值,以“国际+国内”双经营模式为驱动。在国际市场上“固锝”产品销售遍布美国、欧洲、日本、韩国等国家,在国内市场上公司借助“国产代替进口”的行业大势积极拓展优质客户,虽然受到行业周期性需求疲软和全球大环境所带来的诸多负面情况的影响,导致 2022 年半导体销售数据出现小幅下滑。但是,随着行业周期的转变及“国产代替进口”的阶段进展,凭借多年的市场经验和“固锝”品牌效应,预计未来公司的业务将获得新的突破。
2016年1月23日公告,公司参股公司苏州晶讯科技股份有限公司成立于2008年5月,公司自成立以来致力于电子材料和由电子材料技术延伸出的各种保护类元器件(HTCC/LTCC粉体浆料,熔断器、ESD、TVS等)的研发、生产和销售。公司目前的系列军用熔断器具有体积小、可靠性高的特点。主要应用在航空和航天器的配电部分,起过流保护作用,是保证武器装备正常运行的关键元件。从2011年7月和航天5院物资部签订宇航用熔断器横向研发协议以来,历经4年的努力,2012年6月取得三级保密资格单位证书,2012年11月取得科工局武器装备科研生产许可证,2013年8月取得总装武器装备承研承制单位注册证书,2013年11月取得武器装备质量体系认证证书,并在2014年10月获批宇航用熔断器贯彻国军标生产线项目,进入了北斗二代二期的国产化目录。2016年1月21日,航天五院宇航物资保障事业部发文给相关使用单位,苏州晶讯两类熔断器产品已经完成产品认定和质量保证能力,生产供货能力和技术服务能力的审查,可以给相关客户供货。
苏州硅能(占40.2673%)核心技术人员朱袁正获得“苏州工业园区08年度领军人才”荣誉称号,已获得近200万的奖励和补贴,650万的风险投资,2010年净利润为1257万元。苏州晶讯(占35%)技术处于国内领先水平,该公司设立即获得200万元的奖励,核心技术人员杨兆国获得“高新区领军人才”荣誉称号。2015年年报披露,苏州硅能半导体科技股份有限公司,期内实现营业收入为3556.96万元,净利润为-1282.34万元。
2012年4月,公司与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》,约定在无锡成立合资公司。项目分三期投资,第一期注册资本2950万元,其中公司出资2150万元,占一期总投资的72.88%。项目未来总投资额预计为6亿元。无锡公司主要的业务领域包括从事物联网传感器的封装与测试服务,将对各方相关领域的资源进行整合,首期项目预计于2012年年底前投产。本次协议的签署有利于我国自主研发高端传感器的产业化,有利于推动我国物联网技术的快速提升,有利于加快实现行业标准的制定。
2011年10月,为促进微机电传感器芯片和器件技术的产业化,加大明锐光电自主研发的传感器在国内市场的量产及市场营销。公司和明锐光电股份有限公司、汪达炜、鸥感科技股份有限公司约定四方共同出资设立苏州明皜传感科技有限公司,注册资本1000万元人民币,其中苏州固锝出资700万元,占注册资本总额的70%。2015年年报披露,苏州明皜传感科技有限公司期内实现营业收入为4586.23万元,净利润为-1599.49万元。
2013年5月,公司和John Marullo(马鲁洛约翰)、Danielle Junkins(詹金斯丹妮尔)、Brett Singer(辛格布雷特)三方在美国签订《投资协议书》,约定共同出资设立Good-Ark Semiconductor USA Co. Ltd(固锝半导体美国股份有限公司),注册资本100万美元,公司占59%。公司的产品一直以出口为主,产品在日本、韩国、欧洲、东南亚已经形成知名度。当前公司对北美市场基本属于未开发阶段,而北美市场的产品均为高附加值,市场需求尤其是便携式通讯产品和汽车产品的潜力空间较大。
公司以5000万作为新股东加入苏州国发创新资本投资公司,增资后,该公司注册资本增至30000万元,公司占16.667%,截止2010末,苏州国发已对15家公司进行投资,其中天马精化,康力电梯,海陆重工,中利科技,东山精密,天瑞仪器已经上市。2010年度,苏州国发退出了苏州海陆重工股份有限公司,共取得投资收益9567.15万元。2015年年报披露,苏州国发创新资本投资有限公司成立于2007年1月18日,主营创业企业投资业务;代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务;创业投资咨询业务;为创业投资企业提供创业管理服务业务。2013年6月,苏州国发股东会决议减少注册资本及实收资本人民币3000万元,各股东持股比例不变。减资后,苏州国发注册资本由1.2亿元变更为9000万元,其中苏州固锝出资1500万元。2013年10月,公司收到苏州国发支付的减资款500万元。2014年6月,苏州国发股东会决议减资3000万元,注册资本由9000万元变更为6000万元,其中苏州固锝出资1000万元。2014年8月,公司收到苏州国发支付的减资款500万元。截止2015年12月31日,该公司资产总额为1.37亿元,其中长期投资为1.22亿元,所有者权益8,556.50万元,当年公司净利润为-101.99万元。
2011年4月股东大会同意公司非公开发行不超过4420万股(不低于13.08元/股),募资不超过5.59亿元基于QFN技术的系统级封装(SiP)项目2.07亿元。项目达产后将形成年产1.8亿只QFN-SiP的封装能力,新增年均营业收入1.94亿元(不含税),新增年均利润总额5099.6万元。新节能型表面贴装功率器件项目2.09亿元。达产后,将可形成年产36亿只新节能型表面贴装功率器件的生产能力,新增年均营业收入3.23亿元(含税),新增年均利润总额6755.93万元。光伏旁路集成模块系列项目1.43亿元。项目达产后将形成年产3000万只光伏旁路集成模块的生产能力,新增年均营业收入3.87亿元(不含税),新增年均利润总额3347.84万元。2015年年报披露,公司拟将“基于QFN技术的系统级封装(SiP)项目”延期至2016年6月30日,“光伏旁路集成模块系列项目”延期至2016年12月31日。
2011年6月公司出资2826万元(占62.8%)设立苏州晶银,目的是发展高等级电子浆料产业,包括太阳能电池正面电极用银浆,汽车电子用银浆,印刷电子用银浆等产业。太阳能电池正面电极用浆料一直由跨国公司垄断。跨国公司利用在太阳能电池电极银浆材料方面的垄断地位,产品价格一直居高不下。在此局势下,国内太阳能电池制造厂家正在积极寻找跨国公司的本土替代厂家。然而,由于目前这个领域银浆的技术壁垒较高,因此很多国内的企业和科研院所尽管做了多年的研究和探索,始终不能在大规模产业化生产方面取得有效突破。公司的无形资产出资方汪山先生,周欣山先生及苏州晶讯经过多年的技术积累,在诸如银浆的物化性能,银浆的印刷性能及烧结性能等关键技术上取得了突破,具有自己的核心技术。公司本次投资,旨在掌握生产银浆自主核心技术,以期打破跨国公司的技术垄断,同时通过争取在产品销售和推广上取得突破,使苏州晶银成为国内第一批将太阳能电池正面电极用银浆正式商业化的公司之一。2015年年报披露,苏州晶银新材料股份有限公司期内实现营业收入为3962.52万元,期末净利润为-321.72万元。
2018年11月4日公告,公司筹划发行股份及支付现金购买北京京瀚禹电子工程技术有限公司100%股权事项。标的公司为军用元件第三方检测领域的龙头企业之一,公司专注于电子元件制造领域,双方具有较好的产业协同性。