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有研粉材(688456)最新消息

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2026-03-20 15:46公司问答丨有研粉材：受AI等新兴市场驱动公司用于GPU散热、复合散热等功能的铜粉新产品销量有所提升
2026-03-19 21:40有研粉材：今年一季度订单量同比有增长
2026-03-19 20:58有研粉材：公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等
2026-03-19 20:38有研粉材：公司的主营业务是专注于有色金属粉体材料的研发、生产和销售
2026-03-19 20:10有研粉材：高性能导热铜粉可用于存储芯片的散热
2026-03-19 19:48有研粉材：今年一季度订单量同比有所增长
2026-03-19 19:33有研粉材：公司主要通过为下游关键领域提供高性能的金属粉体材料
2026-03-19 17:00有研粉材：今年一季度订单量同比增长，关注一季度报告
2026-03-19 16:53有研粉材：公司的微电子锡基焊粉材料，可用于CPO中芯片与光模块等封装环节
2026-03-19 16:53有研粉材：通过提供高性能的金属粉体材料间接支撑“算电协同”所需的基础材料环节
2026-03-19 16:41投资者提问：公司是否有油气，天然气相关产品
2026-03-19 16:41有研粉材：公司产品属基础原材料，应用有不确定性需注意风险
2026-03-19 16:41有研粉材：AI驱动铜粉销量提升，助力算力与电力发展
2026-03-19 16:31投资者提问：请问公司一季度业绩如何，全年业绩是否能够实现30%以上增长。今...
2026-03-19 16:31有研粉材：公司主营有色金属粉体，产品应用有不确定性
2026-03-19 16:31有研粉材：微电子锡基焊粉等材料可用于存储芯片封装及散热
2026-03-19 16:31有研粉材：微电子锡基焊粉等材料可用于CPO芯片与光模块封装
2026-03-19 16:31有研粉材：公司产品应用有不确定性，提醒投资者注意风险
2026-03-13 22:54有研粉材：新型散热铜粉已用于昇腾系列910芯片
2026-03-13 19:19有研粉材：公司重点布局微纳金属粉体及应用新产业，与下游头部企业开展密切合作
2026-03-13 19:18有研粉材：新型散热铜粉是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品，可以应用于GPU上
2026-03-13 19:01有研粉材：公司子公司生产的增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）可用于航空航天领域
2026-03-13 16:35有研粉材：粉体产品售散热器客户，配合厂家开拓新市场
2026-03-13 16:35有研粉材：回应光伏去银技术水平及产能建设相关问题
2026-03-13 16:35投资者提问：公司高温合金材料粉体是否可用于燃气轮机？
2026-03-13 16:35投资者提问：贵公司有相关产品应用燃气轮机领域吗？
2026-03-13 16:35有研粉材：光伏铜浆及银包铜粉量产情况及公司产业布局进展
2026-03-04 16:17公司问答丨有研粉材：公司的新型散热铜粉是与华为公司合作开发的产品该产品为我司独家供应
2026-03-04 16:04公司问答丨有研粉材：公司产品目前尚无提价计划但预计对26年业绩贡献较25年有显著提升
2026-03-04 15:19公司问答丨有研粉材：公司开发的铜基系列产品目前验证进展顺利目标应用于光伏电池金属化、高密度PCB互连、半导体器件封装等领域
2026-03-04 14:54公司问答丨有研粉材：公司在光伏去银化领域已进行全面布局新产品和产业化按既定计划推进
2026-03-04 14:49公司问答丨有研粉材：公司布局开发的超细银包铜粉、微纳米铜粉在光伏、电子行业有广泛应用前景
2026-03-02 21:45有研粉材：公司布局开发的超细银包铜粉、微纳米铜粉在光伏、电子行业有广泛应用前景
2026-03-02 21:33有研粉材：公司已经在实验室成功开发出80nm的镍粉
2026-03-02 21:05有研粉材：公司的部分锡焊粉、锡膏产品用于半导体封装
2026-03-02 20:18有研粉材：焊锡粉、焊锡膏产品广泛应用于电子组装和芯片封装等领域
2026-03-02 20:10有研粉材：公司的新型散热铜粉是与华为公司合作开发的产品，经双方合作两年研制成功
2026-03-02 19:50有研粉材：氧化铜粉目前处于正常生产状态
2026-03-02 19:04有研粉材：在光伏去银化领域已进行全面布局
2026-03-02 17:23有研粉材：铜基产品验证进展顺利，目标应用多领域

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