投资者您好，公司当前处于预重整阶段，并于2025 年 3 月 28 日与金寨金微半导体材料有限公司和浙江众凌科技有限公司签订了《重整投资协议》，详见公司披露的《关于与预重整投资人签署＜重整投资协议＞的公告》，感谢您的关注。