凯盛科技(600552)答投资者问

董秘,你好!贵司是否有晶园级的玻璃基板原片,这种玻璃基板主要用于半导体封装中的玻璃通孔技术(TGV)。谢谢!

尊敬的投资人,您好,公司显示材料业务主要包含超薄电子玻璃、柔性可折叠玻璃、ITO导电膜玻璃、柔性触控、面板减薄、显示触控一体化模组等,同时也在不断开发与玻璃相关的应用技术,高度关注TGV相关技术的发展,在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展,感谢您的关注。
来源:e互动 答复时间:2025/8/14 17:35:58
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