中微公司(688012)答投资者问
你好，贵司TSV蚀刻设备是否可以应用于HBM高带宽存储芯片制造过程？
您好，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。
来源：e互动 答复时间：2025/6/9 10:30:47
免责声明：本信息由爱股网从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；爱股网不保证数据的准确性，内容仅供参考。
中微公司(688012)答投资者问
你好，贵司TSV蚀刻设备是否可以应用于HBM高带宽存储芯片制造过程？
您好，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。
来源：e互动 答复时间：2025/6/9 10:30:47
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