强一股份(688809)股票问董秘

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强一股份(688809)问董秘

新闻 公告 提示 回购 董秘问答 股吧
📅 2026-02-06
❓ 投资者提问:
董秘你好:请问公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目中,公司是否有相关技术及工艺储备?原料玻璃是自产还是外购?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司正积极组建团队。玻璃基板用到的玻璃片为外购。感谢您的关注!
📅 2026-02-05
❓ 投资者提问:
董秘您好,日本青森县2026年2月遭遇近40年来最强暴风雪,交通物流瘫痪、工商停摆,重创半导体关键耗材与零部件供应,探针卡Micronics Japan(MJC) 青森两处生产据点(含 2025 年新厂区)出货与生产延误,AI / 存储芯片交付延期,影响美光、铠侠等扩产进度强一股份(688809)国产探针卡厂商提供 1-3 个月替代窗口期,加速国内客户验证与订单落地。贵公司是否打算积极参与本次合作?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司始终秉持开放合作的态度,积极与各方伙伴沟通寻求共赢机会。若有达到披露标准的合作事项,公司将严格按照规定及时履行信息披露义务,确保信息透明与投资者权益,具体情况请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
您好!请问公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目是用于光电共封装CPO的玻璃基板吗?谢谢回答!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目主要用于探针卡。感谢您的关注!
📅 2026-01-23
❓ 投资者提问:
尊敬的董秘您好,想了解一下贵公司的产品可以应用在cpu和储存行业嘛?以及公司目前产能利用情况谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司主要产品2D MEMS探针卡面向应用于以SoC、CPU、GPU等为代表的非存储领域,目前公司一直在积极布局存储领域,已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。关于产能利用率等具体经营情况,敬请关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!
📅 2026-01-05
❓ 投资者提问:
您好,贵公司在存储芯片检测方面的应用场景如何
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司一直在积极布局存储领域,已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。感谢您的关注!
📅 2025末期
❓ 投资者提问:
、摩尔线程、爱芯元智、地平线、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片设计厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、矽佳半导体、兆易创新、普冉股份(已完成验证);合肥长鑫、福建省晋华集成电路有限公司、聚辰股份都是公司的客户吗?是否批量销售
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,以上公司均为公司的客户,部分已实现批量供货。探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试硬件,厂商需要持续进行研发创新才能满足客户不断变化的测试需求。感谢您的关注!

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