📅 2026-04-13
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司柔性电路板是否在AI眼镜方面有所应用？合作厂商有哪些？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司柔性电路板产品可广泛应用于智能穿戴、消费电子等多类终端设备，积极适配相关领域的市场发展需求。相关业务进展及具体合作情况，请以公司公开披露信息为准，并请注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，公司深耕印制电路板PCB领域，董事长叶森然接受上海证券报采访曾说：“在光模块与服务器领域，公司已具备800G和1.6T高速光模块板生产能力，并已向多家国际知名客户供货”请问“国际知名客户”有哪些？是否包括，英伟达，谷歌，特斯拉，亚马逊，博通等？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司具有生产800G和1.6T光模块电路板的技术能力。目前相关业务正根据客户需求有序推进，相关信息及业务进展请以公司公告为准，并请注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司“类载板”产品是否在Micro LED等方面已有应用？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司类载板产品可适配新型显示等多领域应用需求。具体业务进展请以公司公开披露信息为准，并请注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司作为载板第一梯队，请问公司有没有开发玻璃封装基板技术产品？有什么优势吗？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司持续关注先进封装领域的技术发展并积极进行相关布局。市场拓展存在一定不确定性，敬请注意投资风险。具体信息请以公司公开披露内容为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司将深化技术布局，坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略。请问公司产品是否已应用在数据中心建设领域？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司具体业务情况请以公司公告为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略。请问公司在AI算力方面有何布局，是否有AI算力印制电路板产品？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视AI算力领域布局，已研发出AI服务器电路板制作技术，具有批量生产AI服务器电路板的能力，相关业务目前正根据客户需求有序推进。具体业务信息请以公司定期报告及相关公告为准，并请注意投资风险。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，公司作为PCB龙头企业，请问公司是否和字节跳动，腾讯，阿里巴巴，百度等大厂有业务往来？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与多家行业内知名企业保持业务合作，相关业务情况请以公司公告为准。感谢您的关注！
📅 2026-04-09
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略。请问公司产品在低轨卫星方面有何产品，和天兵科技，蓝箭航天等商业航天公司是否有业务往来？和哪些商业航天公司有业务往来？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠 PCB 产品,应用于通信模块等场景。目前，公司与天兵科技、蓝箭航天暂无直接业务往来。公司将持续关注商业航天行业发展机遇，市场拓展存在一定不确定性，建议投资着合理控制风险，具体业务信息请以公司定期报告及相关公告为准。感谢您的关注!
❓ 投资者提问：
公司招股书上说光模块的技术达到1.6T，请问这在同行业中处于什么水平?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司招股书披露的1.6T 光模块电路板技术，目前处于行业第一梯队水平。1.6T 光模块为当前行业主流高端技术方向，对 PCB 的要求极为严苛。公司已完成该领域关键技术研发与验证，掌握精细线路加工、高精度阻抗管控、高阶HDI等核心能力，具备1.6T光模块PCB的量产能力，可满足下一代高速光模块的性能与可靠性需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好？公司作为PCB龙头企业之一，请问公司产品是否在AI服务器方面有所布局？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司高度重视 AI 产业发展机遇，已在AI 服务器 PCB 领域进行技术研发与产品布局，具备相关高密度、高速传输电路板的批量生产能力，相关产品可满足 AI 服务器场景应用需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，恭喜红板科技主板上市，请问公司在共封装光学1.6T光模块电路板方面有何布局？谢谢回答。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与祝贺。公司已将共封装光学（CPO）及 1.6T 光模块纳入核心战略布局，依托在高速高频、高密度互连（HDI）、高精度阻抗管控等核心技术积累，已具备 1.6T 光模块 PCB 的研发与批量生产能力，并针对 CPO 技术方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。目前相关业务正有序推进，公司将持续深耕光模块领域，积极把握 AI 算力网络发展机遇。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司任意层达到多少层，在同行业中处于什么水平?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司任意层互连（Anylayer）HDI 板的最高量产层数可达26 层，并可将整体盲孔层偏差精准控制在50μm以内。依托在高阶 HDI 领域的深厚技术积累，公司在该层数能力与精度控制上均处于行业领先水平，可全方位满足智能手机、AI 服务器等高端场景对高密度、高精度互连的严苛需求。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
您好，查阅公司公告“AI 服务器电路板产品的主要特点为多层高密度互连、高速信号传输的完整性、电源完整性、及散热需求，公司研发出AI 服务器电路板制作技术，具有批量生产 AI 服务器电路板的能力”请问公司AI 服务器电路板是否应用在服务器电源领域？在服务器散热是否有所应用？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司 AI 服务器电路板产品主要聚焦多层高密度互连、高速信号传输完整性等核心技术方向，具备批量生产能力，目前未直接应用于服务器电源领域；产品在结构设计上充分考虑散热需求，可满足 AI 服务器场景下的散热适配要求。感谢您的关注！
