📅 2026-02-03
❓ 投资者提问：
董秘您好，作为长期坚定持有金百泽的股东，近期观察到公司股价在盘中经常出现非理性的急跌与压盘现象，这种走势带有明显的量化资金高频收割特征，严重挫伤了做多资金的积极性。请问公司管理层是否关注到这种可能损害公司市场形象的交易行为？未来是否有计划通过引入长期战略投资者或加强市值管理，来平抑这种投机资金的肆意扰动，让股价真正回归价值？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您长期以来对公司的关注与支持，股票价格受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，围绕电子电路设计与制造IPDM、科技创新及数字化转型服务等业务板块，持续提升技术能力与综合服务水平，不断增强核心竞争力和经营质量。 当前公司控制权稳定，上市至今控股股东未发生减持行为，公司管理层重视资本市场的规范运作，也持续关注公司股价在二级市场的波动情况。未来公司将加强股东结构优化，重视高端产能建设、资源整合、国际化经营等战略，进一步推进提升业务能力和经营业绩相关工作，实现规模效益，夯实长期价值基础，切实维护全体股东的长期利益。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
公司在2026年有无做大做强的新目标？市场竞争激烈，不进则退，希望公司用好的发展回馈投资者。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司未来发展的关注与建议。面对日益激烈的市场竞争，公司坚持以长期价值创造为核心的发展方向。公司正加快从传统制造向“制造+服务+平台”的业务模式升级，结合AI技术对硬件创新路径的深刻重塑，持续夯实电子互联技术底座。2026年度，公司将继续聚焦电子产品研发和硬件创新领域，围绕电子电路设计与制造IPDM核心能力，智慧云工厂及数字化平台建设，提升服务创新企业和各应用场景的综合能力。通过平台化、模块化和数字化能力输出，逐步释放规模效应与协同效应，实现业务规模化成长路径和长期价值，提升投资者回报。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司的定制化服务，有参与忆阻器的相关研发与设计支持吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司为客户提供PCB制造、集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、数字化科技转型及科创运营服务。在提供中高端PCB制造及相关定制化制造服务中，会根据客户需求提供工艺评估、材料选型及可制造性设计支持。公司在忆阻器等新型电子元器件产业化应用过程中，围绕载板及配套电路板需求，可提供相应的工程技术支持与制造服务。感谢您对公司的关注！
📅 2026-02-02
❓ 投资者提问：
公司研发的“SiP（系统级封装）应用SLP（类载板）”获评2024年广东省名优高新技术产品。请问该产品是用于先进封装的载板吗？
💬 董秘回复：
公司研发的“SiP（系统级封装）应用SLP（类载板）”产品，可应用于先进封装相关应用场景。该产品获评2024年广东省名优高新技术产品，属于公司在高端电子互联与封装相关技术领域的研发能力和技术积累，该类产品在封装形态、线宽线距、互连密度及可靠性等方面，能够满足系统级封装对高密度、小型化和高集成度的技术要求。目前该产品为客户提供样品服务，公司将根据技术成熟度及下游应用进展，推进相关产品的后续进展工作。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，国家电网在2026年1月15日宣布，＂十五五＂期间（2026-2030年）固定资产投资预计达到4万亿元，公司在柔性直流输电领域的具体技术突破有哪些？公司在柔性直流输电领域的具体技术突破有哪些？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，国家电网在“十五五”期间持续加大新型电力系统领域的投资，有助于推动电力电子、高端装备及关键部件的工程化与规模化应用。公司在特高压及柔性直流输电专行业领域，已形成有竞争力的硬件设计与制造服务市场。依托在高可靠电子电路设计、复杂多层PCB制造、集成设计与制造IPDM及工程验证等方面的综合能力，公司相关产品及解决方案已应用于特高压柔性直流输电工程相关项目，主要服务于特高压、电力电子控制、电源管理及通信控制等应用场景。未来，公司将持续关注新型电力系统建设及电网投资带来的产业机遇，发挥公司“电力军团”铁三角组织效能，充分结合客户需求稳步推进相关技术和产品的工程化应用。感谢您对公司的关注。
📅 2025-11-26
❓ 投资者提问：
请问公司产品可以应用在AI算力领域吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、科创及数字转型服务等，公司具备高多层、高速、高频及高散热PCB设计与制造能力，可用于人工智能、智能制造等广阔领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司产品可以应用在人工智能硬件设备上吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、科创及数字转型服务等，公司在AI硬件主板、边缘计算模组、智能终端等方向已形成成熟应用能力，提供从电路设计、PCBA制造到整机装联的IPDM一体化服务。结合智能制造与工业互联网技术积累，公司正打造硬件创新服务体系，为更多智能设备提供底层支撑与加速能力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
十五五规划加快科技发展，请问公司产品可以应用在哪些新兴领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司始终紧跟国家新质生产力战略导向，围绕智能制造、数字孪生、工业互联网等核心方向进行前瞻布局，已在北京、天津、成都等地建设科创中心及智能工程研究院，打造从科研创新到成果转化的中试平台，推动产学研的深度融合，加快科技成果产业化进程。公司产品广泛应用于AI、通信、汽车电子、智慧医疗、低空经济、工业控制等新兴行业。未来，公司将围绕新质生产力与数字化制造，继续拓展机器人、光通信及智能硬件等高成长领域应用，增强企业长期成长动能。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，贵司在PCB领域有哪些核心技术及头部客户来提升市值
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司深耕电子互连技术二十余年，在PCB领域聚焦中高端印制电路板研发样板、快板和中小批量制造，具备高速高多层、Any-layer HDI、高频高速、刚挠结合、封装载板等中高端PCB研发制造能力，并在高导热、高密度互连、高速信号传输等领域形成工艺优势。 随着国家对制造业转型升级的持续推动，近日工信部等七部门联合印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案（2025—2028年）》明确了“制造+服务”深度融合的未来发展新方向，推动制造业向高附加值、新模式转变。作为工信部第四批服务型制造示范企业、广东省服务型制造示范企业，金百泽早期前瞻布局服务型制造并推动战略布局到落子，公司聚焦“制造+服务+平台”核心优势，服务创新型中小企业和行业头部客户研发，形成高技术、高效率、高可靠性的协同体系。公司深耕研发中小批量和高技术环节，前期重点布局技术与平台能力。随着AI、新质生产力产业加速发展，制造服务、平台化业务和产业链生态协同将形成聚合放大效应，具备良好的业务韧性与广阔市场空间，公司构建规模化业务模式新格局，进一步提升公司价值。谢谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司的机器人技术合作的公司国内外公司都有吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司产品可以应用在CPO领域吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生产能力;800G光模块应用于客户研发阶段样板生产。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，公司将加大在高速互联与超高速光模块方向的技术研发，持续进行前瞻性技术储备。具体情况请您关注公司相关动态。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司会积极布局高端PCB吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司深耕电子互连技术二十余年，在PCB领域聚焦中高端印制电路板、PCB样板、快板和大中小批量制造，已具备高速高多层、Any-layer HDI、高频高速、刚挠结合、封装载板等中高端PCB研发制造能力，并在高导热、高密度互连、高速信号传输等领域形成工艺优势。 公司将加快推进智能制造和中高端扩能建设，随着电子云工厂、募集资金项目陆续投入使用，进一步提升PCB样板、批量制造、BOM配套及PCBA等核心业务产能与协作效率，将持续释放产能潜力，提升业务市场空间。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司产品可以应用在光通信领域吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生产能力;800G光模块应用于客户研发阶段样板生产。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，公司将加大在高速互联与超高速光模块方向的技术研发，持续进行前瞻性技术储备。具体情况请您关注公司相关动态。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司目前的机器人合作对象有哪些？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
全球科技巨头加大AI资本开支，请问公司会积极开拓海外业务吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司积极实施国际化战略布局，设立香港、新加坡全资子公司、协同智能工程研究院、IPDM服务基地、科创中心、及全球多个智慧云工厂及数字化服务中心的全球化网络，旨在进行全球化经营，将推动集成设计制造与交付服务出海，构建全球供应链协同体系。未来，公司将以智能制造与电子电路服务为核心，持续拓展海外景气市场，充分重视“服务出海”策略，深化海外本地化运营及产业合作。实现海外收入占比提升，增强公司长期成长潜力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司与富士康合资成立佰富物联（持股70%），定位为英伟达Je-t-s-on平台产品的潜在代工方，目前已承接评估板生产订单并通过富士康全球渠道销售。2025年是否已正式进入英伟达的合格供应商名单？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司基于Je-t-s-on AGX Xa-v-i-er平台的定制载板（适配机器人感知与运动控制）是不是已经正常供货？销售情况如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
作为富士康的优质合作伙伴，目前跟他主要是哪些领域开展合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
公司今年会参加即将召开的鸿海科技日吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！ 公司一贯严格按照法律法规及深圳证券交易所相关规定履行信息披露义务；部分未达到披露标准的相关信息，您可关注公司的官方资讯。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司PCB可以应用在6G通信领域吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累，已服务于5G通信设备客户，并储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发。未来，公司将通过IPDM集成设计与制造能力，为更多高速互联通信领域场景提供一站式IPDM解决方案。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司与富士康成立的杭州佰富物联科技有限公司，目前是不是合作生产机器人配件？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司与富士康成立的杭州佰富物联科技有限公司，合作生产机器人配件，目前供应给哪些公司？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司产品可以应用在军工领域吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、科创及数字转型服务等。公司的产品具有强技术性、稳定性和可靠性，应用领域较为广泛。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司于2025年3月公告的墨西哥子公司10亿元汽车线束订单（供货周期2025-2027年），目前履行合同进展如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司暂无您所述的相关业务或公告。公司一贯严格按照法律法规及深圳证券交易所相关规定履行信息披露义务，所有涉及重大合同、订单及经营进展的信息，均以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司产品可以应用商业航天领域吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司具备高可靠性PCB及电子装联能力，产品可服务于航空航天领域。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司PCB可以应用在人形机器人上吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司依托积累多年的技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，服务对象涵盖机器人与智能装备相关客户，应用场景较为广阔，可应用于具身、工业化机器人等。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司会积极抓住十五五规划新质生产力发展机会吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司始终紧跟国家新质生产力战略导向，围绕智能制造、数字孪生、工业互联网等核心方向进行前瞻布局，已在北京、天津、成都及杭州等地建设科创中心及智能工程研究院，打造从科研创新到成果转化的中试平台，推动产学研深度融合，加快科技成果产业化进程。未来，公司将继续聚焦高端制造与智能化产业链升级，发挥在电子电路、IPDM设计制造与数字化服务领域的技术积累，构建“技术+资本+教育”三轮驱动体系，强化创新动能，积极把握“十五五”规划下新质生产力发展的重大机遇，助力科技型中小企业高质量成长。感谢您对公司的关注
❓ 投资者提问：
请问公司和工业富联有哪些合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团暂无直接业务合作，与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问大疆无人机是公司客户吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！大疆一直以来都是公司的重要客户之一，公司凭借在高可靠印制电路板PCB及集成产品设计与制造IPDM领域的综合优势，已为低空领域及相关项目提供电路板及电子装联服务。公司产品广泛应用于飞控系统、电源管理模块、传感与通信等核心电子模块，满足无人机轻量化、高稳定性及抗干扰等技术要求。未来，公司将继续深耕无人机及低空经济领域，为客户提供更先进工艺、更高可靠性、更快交付能力的中小批量制造与工程服务，助力低空经济产业的硬件创新与产业升级。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司和富士康有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与富士康集团暂无直接业务合作，与富士康集团旗下的工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓。感谢您对公司的关注！
📅 2025-09-10
❓ 投资者提问：
公司在机器人业务上有无布局，听说是跟英伟达有过合作，请问是否属实？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司机器人等新兴行业应用方向均匀布局，依托公司积累的核心技术能力，结合以控制模组为核心的IPDM一站式设计与制造服务，可为智能机器人、无人驾驶等场景提供硬件创新解决方案，满足高精度、微型化和高可靠性等需求。截至目前，英伟达并非公司客户，不存在直接销售收入。未来，公司将持续加强前沿技术研发与产业应用拓展，积极对接产业链上下游客户与伙伴，提升智能制造和硬件创新的服务能力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请真诚客观地说明一下贵公司与英伟达的合作，如果与英伟达真有合作现在进展如何？千万不要问东答西，答非所问。感谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造IPDM、科技创新、数字化转型服务等业务板块。公司旗下智能工程研究院作为核心技术创新平台，聚焦人工智能、5G通信、物联网、嵌入式系统等共性前沿技术，致力于推动技术产业化落地。公司持续关注AI、智能硬件及高性能计算等前沿技术的发展趋势，积极研究相关技术在集成设计制造、智能制造及科创服务、数字化转型业务中的潜在应用。截至目前，英伟达并非公司客户，不存在直接销售收入。未来，公司将持续加强前沿技术研发与产业应用拓展，提升智能制造和硬件创新的服务能力。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司与英伟达到底有没有具体合作？如果有具体内容是什么，现在进展如何？请真诚客观回复一下，千万不要答非所问。谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造IPDM、科技创新、数字化转型服务等业务板块。公司旗下智能工程研究院作为核心技术创新平台，聚焦人工智能、5G通信、物联网、嵌入式系统等共性前沿技术，致力于推动技术产业化落地。公司持续关注AI、智能硬件及高性能计算等前沿技术的发展趋势，积极研究相关技术在集成设计制造、智能制造及科创服务、数字化转型业务中的潜在应用。截至目前，英伟达并非公司客户，不存在直接销售收入。未来，公司将持续加强前沿技术研发与产业应用拓展，提升智能制造和硬件创新的服务能力。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！贵公司在26日半年报中披露，公司升级升级的国际BG（金百泽国际）是否包括北美中心？服务具体客户对象是否涉及到商业秘密，对方没允许、不便透露？请及时回复，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司半年报中披露的国际BG（金百泽国际）包括国际销售中心、市场与业务拓展部及北美中心等海外业务平台。无论国内服务领域还是国际BG板块，智能硬件业务销售收入保持持续性增长，未来公司将加大AI算力、智能机器人、汽车电子等智能硬件及相关电子物料的市场业务拓展和研发创新。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，出于商业保密与客户协议要求，公司无法披露具体客户名称请您理解。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！公司8月8日公众号表示：打造新质生产力硬件创新的“神经中枢”“硬核底座”，满足对高精度、微型化和高可靠性等需求，帮助客户造好机器人；半年报披露的“推动海外PCB、La-y-o-ut 与CAM业务进入常规运营准备阶段”。请问，在技术上， PCB、La-y-o-ut 与CAM业务，是不是与打造“神经中枢”“硬核底座” 帮助客户造好机器人相关联？请务必及时请技术人员回复，谢谢武总！谢谢董秘！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！您关注的 PCB、Layout 与 CAM 业务，属于公司一站式电子电路解决方案的重要组成部分，是能够支撑高精度、微型化和高可靠性的硬件制造的基础；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司在机器人领域提出的“神经中枢”“硬核底座”服务理念旨在满足客户对先进服务和智造的需求。公司的一站式电子电路解决方案业务也广泛应用于海外市场，公司将进一步提升公司为客户提供完整硬件创新服务能力，持续助力客户提供相关人工智能、机器人等相关领域解决方案。感谢您对公司的关注！
📅 2025-09-09
❓ 投资者提问：
公司的光模块业务有哪些客户？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司光模块相关业务主要依托一站式电子电路设计与制造能力，为高速通信、数据中心、云计算等领域客户提供 PCB、PCBA及整体解决方案。公司在高速信号互联、高频高速材料应用、精密制造等方面积累了技术优势，能够满足光模块产品对高速率、低功耗和高可靠性的要求，相关客户也较为稳定，已实现稳定出货，未来公司将继续拓展在光通信与数据中心产业链的服务深度与广度，不断提升为客户提供的综合解决方案能力。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，出于商业保密与客户协议要求，公司无法披露具体客户名称请您理解。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
武总您好！26日半年报中表示“推动海外PCB、Layout 与CAM业务进入常规运营准备阶段，下半年布局智能机器人等业务布局”。查询Al:PCB、Layout 与CAM业务与制造Jetson AGX Thor相关联！Jetson AGX Thor是大脑”，而承载它并连接所有“肢体"和”感官"的PCB；通过Layout设计；并由CAM工序制造出来。在技术上是否基本属实？请组织技术人员及时回复！谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
您好！26日半年报中表示“推动海外PCB、Layout 与CAM业务进入常规运营准备阶段，下半年将布局新质生产力、智能机器人业务布局”。查询AI:PCB、Layout 与CAM业务与制造Jetson AGX Thor相关联！Jetson AGX Thor 是大脑”，而承载它并连接所有“肢体"和”感官"的PCB；通过Layout设计；并由CAM工序制造出来。在技术上是否基本属实？请及时回复！谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！26日半年报中，表示推动海外PCB、La-y-o-ut 与CAM业务进入常规运营准备阶段，下半年将布局新质生产力、智能机器人业务布局等，技术上请教一下：查询AI说，Jetson AGX Thor 是“大脑”，而承载它并连接所有“肢体”和“感官”的PCB（通过Layout设计：共由CAM工序制造出来）是否基本属实？公司涉及这3个海外布局，是否不便透露客户？但这技术上，请及时回复！谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源，建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营服务。 基于集成产品设计IPD和集成产品制造IPM服务，公司已为全球20000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。其中，PCB的Layout设计与CAM工序以及海外业务布局属于公司常规常态化运营事项；公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。公司将持续关注新质生产力与智能机器人等前沿方向，结合应用场景持续深化相关领域的一站式电子制造服务。公司已严格按照信息披露要求履行信披义务，具体情况请关注公司日前披露的相关公告。感谢您对公司的关注！
📅 2025-08-13
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：你好，贵司的业绩一直很平稳，五年以来在5600万到4000万之间，一季度PCB行业头部企业业绩大爆发，贵司还亏损，原因是？订单量减少开工率降低，还是产品主要是中低端产品？良品率不高，利润率低？请问贵司如何应对？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司一季度利润阶段性承压，且出现亏损的情况，主要是受战略性业务投入加大与成本上行影响。为加快平台化升级服务，公司持续加大在科创服务和数字化业务的发展投入，目前属于前期费用投入期。同时，覆铜板、铜箔等原材料价格存在一定波动，叠加PCB订单市场价格竞争激烈，对整体毛利率带来一定压力。对此，公司已同步推进精益降本、结构优化与区域协同，提升制造效率；业务服务上聚焦AI、无人机、电力控制、新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、云计算、机器人等高端、高附加值电子电路行业领域，优化产品结构，提升本地化交付与产能协同。继续构建具有韧性的业务盈利结构，提升客户服务能力和行业竞争力。谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：你好，贵司及子公司是否和英伟达等有PCB产品的合作，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、电子工程服务、印制电路板PCB、数字化转型建设及科创运营等服务。公司将继续聚焦前沿技术研发与产业应用，不断深化与AI、智能硬件等生态伙伴的技术对接与服务能力，推动产品创新和业务发展。谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司和工业富联合资的子公司主要业务产品是什么？迄今为止产量是多少？未来产能是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与工业富联全资子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓，公司目前各业务领域订单相对稳定，具体业绩情况详见公司后续披露的定期报告相关内容。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：你好，贵司的五年以来的营收一直很稳定，没有明显的增量，请问贵司的生产能力是否还有提升空间？是否还有新的潜力？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司近年来营业收入保持稳定的增长，主要得益于以IPDM一站式设计与制造为核心的服务体系，与核心客户群建立了稳固且高粘性的合作关系。当前，公司大亚湾PCB总部、西安等基地已完成多条SMT与AOI自动化产线的技改升级，柔性制造与快速交付能力持续增强，现有产能仍具释放空间；同时，公司正加速推进集成智能制造与扩产项目建设，电子云工厂的升级、募集项目的陆续结项，进一步提升PCB研发板、集成制造IPM等核心业务产能与协同效率。随着总部统筹能力与多地产能协同效应的显现，公司将持续释放产能潜力，为未来营收增长和市场拓展提供产能支撑。谢您对公司的关注！
📅 2025-07-29
❓ 投资者提问：
董秘您好，金百泽接下来有哪些新的战略举措吗？包括拥抱华为，英伟达这些大企业，替他们设计、开发、加工新的产品等
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司未来将重点开拓与深化头部企业的合作，通过集成产品设计IPD与制造IPM全流程协同驱动硬件创新迭代；依托大亚湾PCB总部智能工厂产能升级，重点攻坚高密度互连板、高导热基板等核心技术；加快数字化服务平台建设，构建覆盖电子电路产品全生命周期的数字化硬件创新服务平台。公司将把握人工智能电子电路产业机遇，通过技术赋能与制造升级双驱动，提升在头部大客户高端硬件领域的综合服务能力。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵公司是否有产品用于800G光模块？因为这是最新的技术，看公司的技术是否可行？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，集成电子电路设计与制造IPDM、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生产能力，800G光模块应用于客户研发阶段样板生产。公司具有高密度互连板HDI 和电子工程服务领域的技术积累，将继续赋能客户在人工智能硬件产品的迭代升级和创新突破。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，你能讲下贵公司跟工业富联合作的的一些细节吗?另外今年公司的订单产量怎么样？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司与工业富联子公司统合电子合资成立了控股子公司杭州佰富物联科技有限公司，公司持股70%，主要业务为集成产品制造IPM及科创服务业务开拓，公司目前各业务领域订单相对稳定，具体业绩情况详见公司后续披露的定期报告相关内容。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
请问截至2025年7月18日，公司股东数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：请问贵司22年5月23日互动在数字货币方面回复：产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。现在呢？请回复谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！相关问题已在近期的投资者互动问答中回复，请查阅参考。感谢您对公司的关注！
📅 2025-07-08
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好，请问贵公司现在给英伟达主要供应哪些零部件？
💬 董秘回复：
您好！尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。公司的产品和服务有涉及人工智能相关领域。具体内容详见日前披露的相关公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司目前最新的统计的股东户数是多少？目前芯片、半导体、光刻机发展前景大好，股市上几个板块也反复活跃，请问贵司主营的印制电路板业务是否有大幅增加或者可明显预见后续会大幅增加？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！1、为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。2、公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。PCB作为电子产业的“地基型”核心组件，其增长与半导体行业深度协同，在AI算力、5G、低空经济等下游需求爆发驱动下，其相关产业的PCB业务正迎来显著增长，公司PCB事业部作为重要且独立板块，将努力做好深化客户服务做到快速打样、准时交付、动态布局产能来抓住市场增长机遇。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司高阶HDIPCB产品订单数量很少？公司订单利润率如何？对比胜宏科技公司在技术上差距很大吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！感谢关注。公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。PCB事业部作为公司重要且独立板块，注重公司高阶HDI PCB产品定位高端市场，当前订单符合业务规划，该类产品技术壁垒及客户黏性持续增强。关于订单利润率，公司通过产品结构优化提升盈利质量，具体数据请以定期报告为准。在技术发展方面，金百泽深耕电子互联领域近28年，已在高可靠性PCB等特色工艺建立差异化优势，并构建了“设计－制造-中试”全流程服务能力，可以为电子电路高端领域客户提供核心支撑。我们将继续聚焦技术纵深发展，夯实细分市场竞争力。
❓ 投资者提问：
请问公司目前最新的统计的股东户数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者公平获悉公开信息，公司将在定期报告中披露对应时点的股东信息。敬请关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好： 请问贵司在数字货币方面有哪些应用?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源,建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。公司的主要业务包括集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务等。公司为客户提供创新的解决方案，服务于众多电子电路行业的创新企业，致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。公司业务暂不涉及数字货币方面的应用。感谢您对公司的关注！
📅 2025-03-27
❓ 投资者提问：
董秘您好，从2023年报看到公司开发了基于“全志科技T5处理器”RISC-V架构的核心PCB板，请问该产品实施进度如何？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！目前该项目进入研发样品性能测试阶段，请关注公司后续披露的定期报告及相关公告。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好董秘，请问一下公司在智能医疗方面有何布局？？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，产品与解决方案包括产品集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB制造、电子工程服务、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司产品和服务可应用于医疗设备等领域。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司科创平台主要业务是什么？公司在400G高速光模块，和6G、机器人方面是否有技术储备？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司科创服务主要业务是公司将多年的技术积累和产业实践积累回馈、从企业服务到产业服务的升级，助力中小企业及电子电路、电子信息产业的可持续发展；旗下品牌云创硬见以智能工程研究、职业教育服务、中试平台、工业资本、云创工场众创空间、智慧园区运营和服务为核心能力，围绕行业技术研究、职业教育、科创发展、投资孵化加速协同发展业务，中试平台，实现与公司、政府、企业客户、高校院所和科研机构的价值共创；公司有相关技术与产品应用于数据中心的400G超高速光模块，并具备一定的生产能力 ；公司的产品和服务也有应用于机器人领域。感谢您的关注！
📅 2025-02-17
❓ 投资者提问：
贵公司与deepseek有业务往来吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。与Deepseek暂无业务往来。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司是否数据采集和数据标注上有涉及?
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司有相关技术与产品应用于数据中心的400G超高速光模块，并具备一定的生产能力 。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，持续进行前瞻性技术储备。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问公司旗下造物数科目前与宇树科技旗下机器狗有合作吗
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。目前暂未与宇树科技合作，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司的产品有哪些用于ai手机，aipc，ai眼镜这些领域？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司有没有技术涉及数据中心？有没有团队掌握数据中心产业链产品研发？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司有相关技术与产品应用于数据中心的400G超高速光模块，并具备一定的生产能力 。公司将继续紧贴行业的技术发展趋势，持续进行前瞻性技术储备。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司在机器人方面有哪些客户？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品集成设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育服务等。公司的产品和服务有应用于机器人领域，具体客户信息涉及商业秘密，未经客户许可，不便于透露，还请谅解。感谢您的关注！
📅 2024-11-11
❓ 投资者提问：
请问华为三折叠屏手机电路板是不是公司电子电路智慧云工厂的产品
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！尊敬的投资者，您好！专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技服务等。产品和服务尚未涉及华为三折叠屏手机电路板。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问懂秘，华为三折叠屏手机电路板，是不是公司和华为合作的电子电路智慧云工厂生产的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！尊敬的投资者，您好！专注电子互连技术，聚焦电子产品集成制造IPM和集成设计IPD，产品与解决方案包括产品设计与制造IPDM、产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技服务等。产品和服务尚未涉及华为三折叠屏手机电路板。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
Ai 时代对贵公司的eda 产业引发变革越来越好吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！AI对EDA产业变革产生巨大驱动力，AI辅助EDA已经成为业界共识和趋势，先进的人工智能技术已开始应用于诸多EDA工具中；公司设立省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，提升KBEDA/DFX及可制造性设计能力,自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCBLAYOUT软件，让PCB设计更简单。拥有400多个不同应用功能，其中多项功能获得软件著作和专利授权。该软件工具为工程师提升设计品质和设计效率，帮助客户缩短周期。另外，自主开发的KBEDA-DFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。感谢您的关注!
❓ 投资者提问：
贵司大股东及管理层有计划使用专项贷款来增持回购吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司及时关注股票回购增持再贷款相关政策，并与银行积极接洽，后续如涉及重大事项，公司将严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。感谢您的关注！
