📅 2025-12-17
❓ 投资者提问：
公司在全球微机电系统（MEMS）代工领域占据什么位置？其旗下的瑞典Silex Microsystems公司位居全球纯MEMS代工排名是多少？公司是谷歌光交换芯片（OCS）的核心供应商吗？公司MEMS技术是谷歌AI算力基础设施中光路切换的关键部件吗？
💬 董秘回复：
您好，公司为专业的MEMS独立代工厂商；瑞典Silex原为公司全资子公司，现为公司重要参股子公司。根据 Yole Development 的统计数据，瑞典Silex在2019年-2024年连续六年排名全球MEMS纯代工厂商第一位。谢谢关注！MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。随着人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在国产替代领域做了哪些努力和贡献？
💬 董秘回复：
您好，近10年来，在杨云春董事长的带领下，公司灵活、务实地发展MEMS纯代工业务，一方面成功并购整合境外产线，实现了其跨越式发展与多方共赢；另一方面从无到有，在国内建成并运营了业内领先的8英寸MEMS纯代工线。在复杂的国际政经环境下，公司及全体员工卧薪尝胆、宵衣旰食，通过多年努力，成功在国内建立了拥有完整自主知识产权的MEMS基础工艺平台，实现了硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、加速度计、惯性测量单元、MEMS-OCS等，未来将继续以关键制造平台角色推动我国MEMS产业的自主化、高端化。当然，半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，业务的积累和发展还得一步一个脚印，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
全球 OCS 市场的规模和增长趋势如何？AI 算力爆发对 OCS 需求的拉动效应有多大？公司将如何把握这一时代机遇？
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。公司（包含境内外子公司）从最初接触至工艺分阶段开发、风险试产、量产，在MEMS-OCS领域已储备近10年，这也是MEMS制造业的特点和底色。公司将继续以MEMS专业制造厂商的角色参与相关领域的产业发展，将持续研发硅光子通信芯片制造技术，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，以服务产业。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在光刻机领域有何布局？未来有何规划？公司如何看待光刻机领域的业务潜力？
💬 董秘回复：
您好，公司重要参股子公司瑞典Silex一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务，该类业务一直为瑞典Silex工艺门槛极高的优势业务。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问，股东减持不用提前公告吗？集成电路基金是否违规？
💬 董秘回复：
您好，国家集成电路产业投资基金有限公司减持相关股份不适用《上市公司股东减持股份管理暂行办法》第九条以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第十一条中关于减持预披露的相关要求。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在响应国家《科技自立自强》方面做了哪些工作？
💬 董秘回复：
您好，近10年来，在杨云春董事长的带领下，公司灵活、务实地发展MEMS纯代工业务，一方面成功并购整合境外产线，实现了其跨越式发展与多方共赢；另一方面从无到有，在国内建成并运营了业内领先的8英寸MEMS纯代工线。在复杂的国际政经环境下，公司及全体员工卧薪尝胆、宵衣旰食，通过多年努力，成功在国内建立了拥有完整自主知识产权的MEMS基础工艺平台，实现了硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、加速度计、惯性测量单元、MEMS-OCS等，未来将继续以关键制造平台角色推动我国MEMS产业的自主化、高端化。当然，半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，业务的积累和发展还得一步一个脚印，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司 OCS 产品的应用场景有哪些？在数据中心、超算中心、AI 算力集群等领域的具体应用价值？
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
GaN作为第三代半导体核心材料，公司在硅基GaN研发上的技术优势体现在哪些方面？
💬 董秘回复：
您好，GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。聚能创芯于2023年完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注GaN领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司 OCS 产品的技术参数达到了什么水平？在微镜阵列规模、切换速度、插入损耗等关键指标上与国际先进产品的对比？
💬 董秘回复：
您好，由于半导体制造行业的一般惯例以及公司已与相关客户签订保密协议，与客户及供应及工艺情况相关的具体信息不便介绍，敬请谅解，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司及子公司与谷歌是否是多年的合作关系？未来将如何进一步深化合作关系？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，客户方面，公司与各客户均签订了保密协议，与客户相关的具体信息需遵循商业保密条款不便公开，敬请理解。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在硅光芯片领域有何布局？目前进展如何？公司如何看待硅光芯片未来的发展？
💬 董秘回复：
您好，公司境内外产线（目前瑞典Silex为参股子公司）均可以为客户提供与硅光芯片晶圆相关的工艺开发及晶圆制造服务；硅光芯片结合了半导体的大规模、高精度制造特性与光子技术的高速率、低功耗等优势，相信未来具备广阔的应用及发展前景，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在光刻机 MEMS 部件领域是否具有独特优势？公司在该领域市场地位如何？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司积极与国内外客户及供应商开展合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司截至11月30日公司的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司在定期报告中披露股东人数，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司控股子公司瑞典 Silex 在全球 MEMS 纯代工厂商排名如何？
💬 董秘回复：
您好，瑞典Silex原为公司全资子公司，现为公司重要参股子公司。根据 Yole Development 的统计数据，瑞典Silex在2019年-2024年连续六年排名全球MEMS纯代工厂商第一位。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司北京子公司承接 OCS 订单的进展如何？未来对该业务和领域有何积极投入？
💬 董秘回复：
您好，公司持续研发硅光子通信芯片制造技术，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，北京FAB的MEMS-OCS已进入试产阶段。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品有用到卫星等商业航天上吗？
💬 董秘回复：
您好，不考虑转型前的过往，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，公司未知是否被应用于商业航天领域。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品有用到卫星等商业航天上吗？
💬 董秘回复：
您好，公司在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘好，根据贵司公告，大基金持股比例已经低于5%了，但没有明确后续具体减持计划。根据相关规定，低于5%之后，依然应在6个月内遵循减持规定，任意90天内不得超过1%，大基金股东是否应遵循该规定，还是说大基金的股票来源是定增，不用遵循该规定？谢谢
💬 董秘回复：
您好，由于国家集成电路产业投资基金有限公司持有的公司股份为2019年通过参与非公开发行取得，具体详见公司于2019年2月1日披露的《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》，不适用您所述的规则。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵公司MEMS芯片是否有用于低轨卫星呢？
💬 董秘回复：
您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，公司未知是否被应用于商业航天领域。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司与华为的合作主要集中在哪些领域？特别是在 5G/6G 通信、光通信等战略领域的合作进展？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司积极与国内外客户及供应商开展合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在新兴应用领域的产品规划如何？特别是在人形机器人、脑机接口、6G 通信等前沿市场？
💬 董秘回复：
您好，公司高度重视该等新兴应用领域为MEMS带来的发展机遇，并已进行了具有前瞻性的工艺技术布局；如在机器人领域，公司拥有相关MEMS传感技术储备和工艺制造能力，包括惯性、测距、压力、力矩传感器件等。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
您好！请问公司或者子公司是否是谷歌的合作伙伴
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司是否在与瑞典本土财团共同推动瑞典Silex的IPO计划？成功IPO后对公司有何积极影响？
💬 董秘回复：
您好，瑞典Silex的确正在筹备推动IPO相关工作，公司希望能与本地财团、管理层一起努力实现瑞典Silex的IPO；但其中涉及的公司估值、股权架构、融资规模、具体发行时间及未来发展规划等核心信息，将随后续工作推进逐步明确，最终以瑞典Silex后续工作开展及实现的具体结果为准，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
斌哥下午好，公司在航天芯片中有什么进展？具体应用在哪里？
💬 董秘回复：
您好，公司在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘:您好，贵公司是否跟谷歌有合作，公司的产品是否供货谷歌。
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司通过收购芯东来股权的战略考量是什么？对公司业务有何积极影响？
💬 董秘回复：
您好，公司本次投资的目的在于联合产业资源，充分发挥双方优势，促进未来业务合作。本次交易有利于进一步夯实公司在半导体设备领域的产业链基础，有效保障产业链供应安全，在中长期促进降低运营成本；同时借助芯东来在半导体设备领域的技术积累及专业优势，为公司的长期可持续发展提供有力支撑。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！我国已在规划太空数据中心建设，贵公司的产品是否有应用于卫星导航、商业航天领域？贵公司的产品是否适配太空数据中心建设？贵公司的是否有参与或者有计划参与太空数据中心建设？盼复，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司当前在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，公司未知是否被应用于商业航天领域。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问，截止到11月27日，国家产业基金陆续退出贵公司，是不是应该更新一下持股股东人数
💬 董秘回复：
您好，关于持股人数，敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！
📅 2025-12-16
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：你好，贵司发公告称要用7000万美元在境外和境内证券市场投资证券业务，请问是准备参与新股IPO？如果参与新股IPO，7000万美元的额度是否够用？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司本次证券投资范围包括境内外新股配售或者申购、证券回购、股票及存托凭证投资、债券投资以及证券交易所认定的其他投资行为，旨在促进公司境内外中长期产业生态布局，增加资金收益，提高自有资金的使用效率，具体投资项目截至目前尚未确定，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，最近日本首相高市早苗的系列言论直接导致中日关系走向冰点。请问您如何看待日本的作妖行为？贵司的MEMS系列产品成熟度如何？能否替代日本MEMS产品？贵司近期投资入股了国内领先的光刻机整机制造厂商，北京芯东来半导体。能否请详细介绍芯东来的主营业务情况？芯东来的光刻机进展如何？未来的发展规划如何？赛微电子未来是否有进一步增加持股甚至控股的可能？望回复，感谢！
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。为更好地服务于MEMS主业发展，公司根据长期发展战略继续积极开展投融资活动。芯东来是一家具有成熟工艺制程光刻机自研和量产能力的企业，专注于光刻机整机领域，业务分为光刻机再造业务和自研光刻机业务。芯东来能够提供整套成熟工艺制程光刻机再造、新光刻机安装调试和优质零配件供应服务。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
您好！人形机器人产业发展迅速前景无限。公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，能够生产多种MEMS传感器件，如惯性测量单元、压力传感器、麦克风、扬声器、微振镜、红外传感器及多维力／力矩传感器等，这些传感器可以为人形机器人提供环境感应、运动控制和数据处理能力，帮助其更好地适应复杂环境。请问：公司MEMS产品有用于人形机器人吗？是否与国内头部人形机器人公司实现合作？
💬 董秘回复：
您好，目前公司在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商。我们认为，随着物联网与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景，包括在人形机器人领域；关于机器人相关MEMS器件，公司在与个别客户交流的过程中得知其产品有部分已应用在其下游客户的机器狗/机器人领域，目前涉及的金额及占比均不高，但预计随着机器人产业的蓬勃发展，公司与此相关业务存在增长的潜力及可能性，但工艺产品的成熟及迭代均需要一定的时间。公司将不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
阿斌，北京FAB3搞得怎么样？产能利用率怎么样？良率是否有提高？在计术上有什新的突破？
💬 董秘回复：
您好，整体而言，北京FAB3仍处于亏损、产能爬坡阶段；积极一面，赛莱克斯北京已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、加速度计、惯性测量单元、MEMS-OCS等，同时对于压力、温湿度、硅光子、振荡器、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进以及提升产能利用率和良率。涉及公司旗下产线的产能、良率等具体数据，公司将根据交易所有关规则在定期报告/正式公告中进行披露，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好：请问董秘，美国总统特朗普禁止中国包括别的国家使用美国授权的半导体设备，那么北京公司的生产设备受不受这个消息的影响？公司有无后备技术代替？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司已采购和在途、在装设备能够满足当前阶段的产能需要，同时公司加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，积极加强与本土自主可控厂商的合作，积极防范设备采购风险，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：你好，贵司的大股东是资本运作高手，曾经把优质资产低价从上市公司剥离出来，这次收购大股东手里的股权，转让价格被质疑，请问该次收购的价格估值是如何保证做到市场公允价格的，谢谢
💬 董秘回复：
您好，首先，公司历史上资产交易均公开披露且履行了相应的审计、评估、审议等程序，不认可您关于“曾经把优质资产低价从上市公司剥离出来”的表述；其次，关于公司对芯东来的股权投资，交易估值以2025年5月融资投后估值5.00亿元为参考，并结合实际经营、资产、所在行业估值及未来发展、合作情况，经各方初步协商确定，未超过5.20亿元。公司董事会授权董事长或公司管理层，在不超过交易总价款6,000万元权限范围内，就本次交易的具体方案与潜在交易对手方开展商业磋商及谈判，保持潜在交易对手方交易价格公允性的基础上，可对芯东来总体估值、各潜在交易对手方交易金额、购买芯东来股权比例等进行调整，并签订可能的协议及其他相关法律文件，具体交易价格以各方最终签署的协议为准。芯东来存在历史市场化估值，本次交易价格公允合理，不存在损害公司及全体股东利益的情形。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。公司在MEMS工艺代工领域处于全球领先地位，我们关注到高级数据中心的光电路交换（OCS）技术严重依赖于高性能的MEMS微镜阵列。请问：1. 公司是否已将MEMS技术平台应用于光通信交换（包括OCS）相关产品的量产？2. 公司如何判断MEMS技术在下一代光通信网络（如CPO、LPO、OCS）发现中的机遇？
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。公司北京产线MEMS-OCS已于2025年实现小批量试产（“风险试产阶段”），公司重要参股子公司瑞典产线的MEMS-OCS已于2023年实现量产。MEMS工艺技术具有定制性、独特性、延展性、平台性，相信能够/已经在下一代光通信网络中发挥作用，公司以MEMS专业制造厂商的角色参与光通信相关领域的产业发展，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司的产品是否可以应用于存储芯片领域？
💬 董秘回复：
您好，公司未涉及存储芯片相关的业务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司出售瑞典公司取得巨额收益，但也使得本就亏损的公司财务情况更加雪上加霜。请问公司出售股份取得的巨额收益，未来是否且将在哪些方面投入以弥补失去瑞典公司报表合并的损失？另外公司国内哪几块业务有望成为新的量级增长点，新的概念哪些有望在近期得到产业化验证？
💬 董秘回复：
您好，在业务层面，公司将持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，努力实现北京产线的盈亏平衡。公司将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂，巩固和提升公司在MEMS领域的市场竞争力，并通过多种方式组合打造成为一家半导体综合服务商。另外公司将继续通过适当的投资活动推进产业链生态布局，同时争取获得相应的中长期收益，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司微流控工艺可不可以移值到芯片液冷上？
💬 董秘回复：
您好，MEMS微流控工艺可与芯片液冷相结合，公司目前微流控工艺多用于生物医疗和高端消费电子类产品。公司在产业链中的主要角色为专业MEMS芯片制造厂商，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问公司产品有用于光刻机上吗？公司与国产的光刻机有无合作
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
你好，贵公司生产的EMES微振镜和英唐智控生产的EMES微振镜有什么不同吗？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司积极与国内外客户及供应商开展合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司会参加11月13-14日在北京经开区举办的6G发展大会吗？
💬 董秘回复：
您好，公司未以公司名义参加该会议，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司是否参与西马人的破产清算？
💬 董秘回复：
您好，您提到的应为“西人马”公司，公司未参与该公司的任何破产清算程序。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司生产的晶圆是否为碳化硅晶圆，是否有向客户供货？
💬 董秘回复：
您好，公司生产制造芯片晶圆时使用的基底材料主要为硅，同时也因不同芯片类别开发制造的需要而涉及使用玻璃等其他基底材料，或者是在硅片基础上叠加外延生长的氮化镓、氮化铝、掺钪氮化铝、氧化铝等化合物基底材料，涉及的种类比较多，根据产品与工艺的要求来决定。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司和新凯来、上海微电子是否有具体的合作关系？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司积极与国内外客户及供应商开展合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司有否与安世中国合作？
💬 董秘回复：
您好，双方暂无合作关系，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘？公司在三季度已经全部剥离塞莱克斯的股权结构，也就是说，塞莱克斯已经不是公司的子公司了，我代表全部的中小股东提问公司，如果没有赛莱克斯的微电子技术，北京的产能怎么样？快速发展，公司在微电子技术上又有多少专利在手？公司又怎么应对美国对我国半导体设备的打压？
💬 董秘回复：
您好，自瑞典政府ISP否决后，瑞典产线的技术一直无法转移至北京产线；公司北京产线通过自主探索相关生产诀窍，已积累开展MEMS业务所需的基础工艺及专用工艺，正通过本土自主可控技术，为下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。相关专利情况敬请关注公司披露的定期报告。半导体设备方面，公司已采购和在途、在装设备能够满足当前阶段的产能需要，同时公司加大关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，积极加强与本土自主可控厂商的合作，防范设备采购风险。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问公司跟新凯来有合作吗？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司积极与国内外客户及供应商开展合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
根据原集微科技公众号，由复旦大学科研团队孵化的原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线于6月13日在浦东川沙正式启动。原集微科技分别与川沙新镇人民政府、中科创星科技投资有限公司及北京赛微电子股份有限公司签订了合作协议，在二维半导体新赛道展开深度合作。请问赛微电子在合作中主要承担哪些工作？公司有哪些核心技术？对公司未来发展有哪些影响？
💬 董秘回复：
您好，公司积极关注二维半导体领域的技术科研及产业动态，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
杨先生质押的股票有没有进行转融通业务?证券公司可不可以用杨先生质押的股票进行融券业务?
💬 董秘回复：
您好，公司控股股东质押的股票从未参与转融通相关业务，也不打算参与转融通相关业务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
贵司为全球光刻机巨头提供透镜系统MEMS部件的工艺开发和晶圆制造服务是否有持续性？且该业务利润占比为多少？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司积极与国内外客户及供应商开展合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，据外媒报道，贵司参股的瑞典公司Silex 最近已经启动在瑞典上市流程，新一轮估值大概150～180亿美金。请问截止今天，贵司最终持有Silex 的股权比例是多少？贵司是否占有该公司的董事会席会？是否具有重大事项投票影响权？另外，Silex是谷歌OCS全球第一大代工生产厂商，请问赛微电子在国内MEMS领域是否未来能承接Silex 的溢出单子？望回复，感谢！
💬 董秘回复：
您好，公司参股子公司瑞典Silex正在筹备IPO相关工作，但关于公司估值、股权架构、融资规模、准确时间、未来规划等具体细节，需以瑞典Silex后续工作开展及实现的具体结果为准；截至目前，公司持有瑞典Silex 45.24%股权，拥有2个董事席位，具有参与重大事项决策的权利；在符合相关法律法规的前提下，公司欢迎与包括子公司在内的商业主体开展合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司 MEMS-OCS 产品的技术原理和核心优势是什么？相比传统电交换机和其他光交换技术的革命性突破体现在哪里？
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好。请问赛莱克斯北京是否掌握TSV（硅通孔）、TGV、晶圆键合工艺能力？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司控股子公司赛莱克斯北京已掌握该等工艺并持续开发迭代中，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵公司是否在为国内头部光交换客户提EMS-OCS，如有大概有为几家提供？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
张总您好，近期北京大学力学与工程科学学院能源与资源工程系宋柏研究员团队提出的“歧管-微射流-锯齿微通道”复合嵌入式微流结构，基于硅基微机电系统（MEMS）标准工艺，得到了北京大学集成电路学院王玮教授的全力帮助，王玮教授为公司独董，问一下公司是否参与其中？
💬 董秘回复：
您好，公司独董北京大学集成电路学院王玮教授看好该科研方向；公司对此表示关注，并与王玮教授保持良好沟通，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
为什么此股票预测每股收益由今年的1.28元/股转为2026年的-0.08元/股？
💬 董秘回复：
您好，公司股票的每股收益敬请关注披露的定期报告，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在专利和知识产权方面的最新布局如何？2025 年以来新增了哪些重要专利，特别是在 OCS、光刻机相关领域的技术储备？
💬 董秘回复：
您好，公司持续深入推进研发创新，取得丰硕成果。截至2025年6月底，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利153项，正在申请的国际/国内专利134项。关于2025年的专利情况敬请关注公司后续披露的定期报告。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
国家加强对稀土材料出口管控，对瑞典公司生产经营有什么影响？
💬 董秘回复：
您好，公司参股子公司瑞典Silex暂未受到影响，其将持续保持合规运营，更加谨慎、稳健地安排供应链规划，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在 MEMS 领域掌握的核心工艺技术达到了怎样的国际领先水平？特别是硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等关键技术的具体优势体现在哪些方面？
💬 董秘回复：
您好，公司境内外产线（目前瑞典Silex为参股子公司）长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司拥有硅通孔、深反应离子刻蚀等在内的多项MEMS核心专利，如TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供支持。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
贵公司是否有MEMS寻北仪和MEMS水听器的生产技术储备？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司积极与国内外客户及供应商开展合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司的产品是否可以应用于存储芯片
💬 董秘回复：
您好，公司未涉及存储芯片相关的业务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司的营业收入是6亿多，而利润是15亿，请问贵公司的收入全是利润也不够利润啊，请问贵公司的15亿利润是哪里来的。
💬 董秘回复：
您好，主要系2025年7月公司完成对原全资子公司Silex Microsystems AB控股权的出售。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在湾芯展中展示的硅光子技术，可以用于cpo模块么？
💬 董秘回复：
您好，公司Fab3北京工厂持续研发硅光子通信芯片制造技术，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，目前MEMS-OCS已进入风险试产阶段。作为光通信网络的核心器件，MEMS-OCS可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在 GaN（氮化镓）技术方面的最新进展如何？作为公司的核心业务，GaN 技术在射频器件、功率器件等领域的应用前景如何？
💬 董秘回复：
您好，GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。聚能创芯于2023年完成融资后不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围；但这并不意味着公司不再关注GaN领域，公司是以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问我司与新凯来公司有业务往来吗？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司积极与国内外客户及供应商开展合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，近期网络上有传言称赛微电子通过子公司赛莱克斯北京为华为独家代工MEMS微镜芯片，用于即将推出的超节点连接器，请问该信息是否属实？目前赛莱克斯北京工厂产能是多少？能不能满足华为的产品规划？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好，存储芯片一直涨价，你们虽然没有代工，但是作为MEMS半导体分支，代工费相对于之前有提高吗？
💬 董秘回复：
您好，公司为客户代工生产制造的MEMS芯片晶圆种类繁多，价格差异较大；公司业务基于市场原则定价，受多方因素所共同影响，谢谢关注！
📅 2025-11-18
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司是否有向中芯国际供货？
💬 董秘回复：
您好！公司与中芯国际同属第三方独立代工FAB，核心业务均为按客户需求提供半导体晶圆代工制造服务。二者差异在于，中芯国际是集成电路行业的知名巨型企业，而公司聚焦MEMS细分领域，目前处于发展初期、体量相对较小。感谢关注！
❓ 投资者提问：
在封装实验线上，公司掌握cpo封装技术了吗？
💬 董秘回复：
您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
你好，传统的传统MEMS-OCS技术是否有可能被LCoS技术替代的风险？公司是否有考虑到该风险，又有什么应对措施呢？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS-OCS和LCoS两者并非简单的替代关系，也可实现互补共存的关系。同时，公司一直高度重视新兴行业的研发及创新风险。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好！公司是否把硅光子技术列为重点业务之一，公司的硅光子技术有向光通信、光互联和光计算领域拓展的能力吗？
💬 董秘回复：
投资者您好！公司持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局，境内产线目前已能够为光通信、光互连、光计算等领域的客户提供硅光工艺开发与小规模试制服务，MEMS-OCS 产品已实现小批量试产，相关技术指标正按规划持续优化中。公司境内产线将根据市场及客户需求，稳步推进相关晶圆产品的量产进程。（境外产线此前已具备量产经验）硅光器件作为新一代光通信与光计算网络的重要基础，可应用于光网络保护、光路监控、光测试、光传输、光交换、光分插复用等多类场景。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，有消息说子公司赛莱克斯的MEMS-OCS晶圆产品已经获英伟达、微软等认证，请问消息是否属实？另外公司8英寸MEMS-OCS晶圆的良率是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好！在查询各种资料中得知赛微电子在MEMS器件 氮化镓 硅光子芯片 先进封装技术上非常先进甚至领先，赛微电子未来能否在航空航天汽车芯片及万物互联上达到或对标博世等厂家规模。能否拓展代工生产采用新技术的存储芯片 算力芯片 性能达到国际主流水平。借此以改变世界半导体产业的格局。希望公司不断进步，在杨博士 张总的带领下早日达成这一目标！
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，同时正在布局MEMS封测、IC芯片设计服务及EDA软件开发，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供相关服务；在半导体制造领域，公司聚焦MEMS细分赛道，需要通过坚持不懈的长期积累以实现国产替代目标（制造环节）；公司不具备存储芯片、算力芯片的代工生产能力；公司会在自身业务领域努力进步，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
现在是只给问概念性问题，不能问触及实质的问题吗？
💬 董秘回复：
您好，公司欢迎与投资者开展广泛交流，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
我坚持投资公司数年，看中瑞典赛莱克斯三十年的工艺水平，为何在瑞典公司即将面临史诗级机遇时放弃控股权？即便作为重要持股40%股份股东，接手股份的瑞典财团能给瑞典公司带来什么益处？
💬 董秘回复：
您好，由于国际局势的日趋紧张及复杂化，瑞典Silex面临的不确定性因素显著增加。若公司继续维持对瑞典Silex的控股地位，其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升，包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以及由此可能导致的瑞典Silex经营风险和价值受损风险。为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，经公司慎重研究，决定出售瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典Silex业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。从多角度考虑，公司对瑞典Silex股权的处置安排是审慎、务实的，实现了多方共赢与多维度平衡；控股方调整为瑞典本土财团，在当前国际环境下，有利于瑞典Silex的进一步发展，且其正在共同推动瑞典Silex的IPO计划，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
上次公司募集23.45亿资金用于投建北京工厂，自从投产以来已经2年时间，而产能利用率迟迟上不去，而国内其它MEMS一体化公司自有工厂产能利用率不断上升，公司新工厂摊销率持续，公司如何解决持续亏损问题？
💬 董秘回复：
您好，北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。您提到的一些情况属于公司的客观现状，公司正在努力加快发展，但半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，有时也急不得，还得一步一个脚印。北京FAB3将积极推进各类产品从工艺开发向验证、试产、量产阶段的进程，也将继续密切关注市场环境动态，深化全国重点区域布局，注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力，通过长期努力实现减亏并最终实现盈利。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司战略定位是芯片代工公司，此次收购EDA设计软件企业，是否违反公司的核心发展战略？
💬 董秘回复：
您好，并不违反，反而有利于强化公司“半导体服务商”的角色定位。公司此次收购的展诚科技，面向境内外芯片设计公司提供芯片物理设计服务，通过本次交易，赛微电子将进一步拓展和深化在MEMS芯片制造、芯片设计服务领域的战略布局，同时依托展诚科技在芯片设计服务及EDA软件开发领域积累的产业资源，以 “MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，从而进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问公司及其子公司，是否与阿里达摩院或平头哥有相关AI芯片领域的合作？
💬 董秘回复：
您好！公司的角色为MEMS传感芯片的独立代工厂商，根据设计公司需求代工制造相关器件，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
不知道是否真有这个协议，双方于2024年签署排他性代工协议，覆盖阿里巴巴平头哥玄铁系列处理器（如C906、C908、C910等型号）的代工生产，协议有效期至2027年。协议明确赛微电子为玄铁系列处理器的独家代工合作伙伴，阿里承诺将该系列芯片70%的代工订单交由赛微电子承接，剩余30%可分配给其他代工厂（如中芯国际、华虹半导体），但需优先满足赛微电子的产能利用率。另外有消息说公司要被阿里收购？
💬 董秘回复：
您好，公司未签署该协议，也未收到相关收购要约；公司的角色为MEMS传感芯片的独立代工厂商，工艺开发及晶圆制造能力基于MEMS平台，根据设计公司需求代工制造相关器件，谢谢关注！
📅 2025-11-12
❓ 投资者提问：
尊敬的张总好！请问国内和国外明年对OCS的需求？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司为专业的独立代工厂商。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。随着人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
随着人工智能向纵深发展，AI算力需求将不断增加，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景，请问MEMS-OCS 高性能光交换器件的技术壁垒情况如何？据你们的了解，国内能与贵公司对标的具体情况？非常感谢！
💬 董秘回复：
您好，公司参股子公司瑞典Silex此前已实现MEMS-OCS的量产。公司控股子公司北京Fab3此前已实现MEMS-OCS的风险试产。MEMS-OCS是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS-OCS的技术壁垒高，结构复杂精密，核心在于其精巧的驱动机制，在制造工艺方面，MEMS光开关采用了一系列先进的微加工技术，如光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀和晶片键合等。MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡。同时，大规模NxN阵列的设计与控制，对信号同步要求高，需保证在数百万次机械动作中稳定可靠。MEMS-OCS的晶圆加工、表面镀膜、微机械结构释放等工序均必须高度精准、批次稳定，其任何微小瑕疵，都可能在生产中被放大为良率下降的隐患。MEMS-OCS的结构复杂精密，工艺技术壁垒较高，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！赛微电子在行业虽然技术领先，但是公司体量太小，产品市场规模效应不高，科研转化率不高。赛微电子要抓住难得的发展机遇期，尽快通过资产重组和兼并收购强强联手拓展市场提高竞争力。公司有没有计划收购类似东方晶源微电子科技有限公司这样的优质标的？
💬 董秘回复：
您好，感谢您的关注与建议，您提到的一些情况属于公司的客观现状，公司正在努力加快发展，但半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，有时也急不得，还得一步一个脚印。关于并购重组等事项，需以公司正式发布的公告为准。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司生产的高性能MEMS - OCS（光链路交换器件）未来需求怎样？
💬 董秘回复：
您好，公司为专业的独立代工厂商。MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。随着人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
贵公司计划怎么提升国内和国际份额？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立包括芯片制造及设计服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体代工制造服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向芯片设计客户提供从设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的张总好！请问贵公司MEMS-OCS的工艺技术壁垒高吗？未来发展前景怎样？
💬 董秘回复：
您好，公司为专业的独立代工厂商。MEMS-OCS的工艺技术壁垒较高，结构复杂精密，核心在于其精巧的驱动机制，在制造工艺方面，MEMS光开关采用了一系列先进的微加工技术，如光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀和晶片键合等。MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡。同时，大规模NxN阵列的设计与控制，对信号同步要求高，需保证在数百万次机械动作中稳定可靠。MEMS-OCS的晶圆加工、表面镀膜、微机械结构释放等工序均必须高度精准、批次稳定，其任何微小瑕疵，都可能在生产中被放大为良率下降的隐患。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。随着人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好！辛苦了！请问赛微电子在光刻胶制造领域有没有相关技术储备，或能否提供关键核心零部件？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司是光刻胶使用方，未涉足与光刻胶制造相关的业务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司的OCS有哪些技术优势？非常感谢！
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。据CignalAI预测，到2029年OCS市场空间将超过16亿美元。随着OpenAI、深度求索、微软、谷歌等人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
张总好，公司成功生产的OCS请问发展前景怎样，谢谢！
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。据CignalAI预测，到2029年OCS市场空间将超过16亿美元。随着OpenAI、深度求索、微软、谷歌等人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
📅 2025-11-11
❓ 投资者提问：
尊敬的张总好！请问随着贵公司国内产线良率和产能的提升及OCS业务的发展，目前公司属于困境反转未来持续向好了吧？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，长时间以来，公司积极推动国内产线的持续建设及运营；公司北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将根据市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，持续提升良率，推动产能爬坡。关于公司业绩情况敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。我是一名长期关注赛微电子的投资者。通过阅读公司年报，我了解到北京FAB3是公司未来的增长核心。我想请教两个具体问题：1、目前FAB3的产能利用率如何？预计今年底能否达到满产目标？2、在FAB3的各个产品平台中，目前哪个平台（如光学微镜或BAW滤波器）的良率提升最快，贡献的营收增量最大？感谢您的耐心解答！
💬 董秘回复：
您好，感谢您长期以来对公司的关注与支持！北京FAB3产线一直是公司的核心资产，尤其在出售瑞典产线控制权之后。半导体制造天然存在“重资产、长周期”特征，北京FAB3目前处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将结合市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。关于公司及重要子公司的业绩及经营情况敬请关注公司披露的定期报告。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好，请问国产OCS订单量目前试产的量大吗？成本与利润与境外瑞典产的OCS比如何？国产OCS直接客户是组装厂还是下游算力厂商？国产OCS目前市面上有无商业化相关产品应用，还是在停留到实验验证阶段？预计后期能为公司带来的营收如何，该如何填补瑞典厂出表的空缺？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商；公司积极发展MEMS-OCS相关业务，为客户提供工艺开发及晶圆制造服务；相关业务的发展情况取决于市场需求；公司将采取综合措施积极为填补空缺而努力，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：你好，请问贵司深圳和北京的中试线进展情况是？封装项目什么时候通线？封装项目募集的资金一年前都花完了，到现在还没有通线。谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司的怀柔与深圳中试线均仍处于筹建阶段，目前尚无法给出具体时间表。公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并实施建设，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
你好，董秘，请问下，英伟达停产h20对公司有影响吗？对瑞典的子公司又会有多大影响？
💬 董秘回复：
您好，作为一家半导体制造企业，公司对相关行业动态保持关注，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
你好董秘，请问贵公司在5G通信领域对华为有哪些具体支持，有应用到华为哪些产品领域？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，同时正在布局MEMS封测、IC芯片设计服务及EDA软件开发，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供相关服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale,请问贵公司是否参与了相关公司或者是和相关公司有合作？
💬 董秘回复：
您好，公司没有UE8M0 FP8 Scale相关业务，也未与相关公司存在合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵公司在6G领域有没有持续研发，当前有没有技术突破？
💬 董秘回复：
您好，公司目前的研发项目包含MEMS射频谐振器制造技术、MEMS微波前端模块制造技术、MEMS微波功分器制造技术、基于MEMS工艺的微型天线制造技术，以及MEMS多高频器件三维晶圆级异质异构集成关键技术等，均有利于开辟5G毫米波、6G＆太赫兹通信产品领域，促进公司高频通信器件制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问一下公司让出瑞典公司控股权后瑞典公司的专利公司能免费使用不？另截止8月26日股东数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司旗下产线的专利及工艺技术等主要依赖于自身积累；公司在定期报告中披露股东人数信息，截至6月30日的股东人数为65,858人。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司满产的情况下，销售额是多少？利润率能达到多少百分比？
💬 董秘回复：
您好，半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点；公司控股子公司赛莱克斯北京处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将结合市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。关于公司及重要子公司的业绩及经营情况，敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好，北京厂产品从硅麦，电子烟开关，BAW滤波器，激光雷达振镜，气体传感，压电传感，惯性，加速度，生物，硅晶振，OCS，还待落地的光刻机透镜系统，和硅光子，机器人相关传感器等一路研发试产量产过来，品类也涵盖了低中高端，数量也丰富起来，可是产量确一年又一年在极慢的爬升，是何原因？这导致了量产落地赚的钱估计还不够研发运营成本……瑞典出表，公司如何填补10亿营收空缺？公司又非高校，市值需要营收支撑
💬 董秘回复：
您好，您提到的的确属于客观情况，由于 MEMS制造行业高度定制化、工艺开发&验证试产之后才有可能进入量产的客观规律，MEMS 产线的产能爬坡速度远低于CMOS 产线，同时在一定时期往往存在“产能等待订单”的状态。公司客观看待北京 MEMS 产线所处发展阶段，既理解短期较低的产能利用率水平，又对中长期产能利用率的持续提高充满信心。当前，北京FAB3产线仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将结合市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。出售瑞典产线控股权之后，公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京MEMS 产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式努力促进北京产线的营收增长及公司的高质量可持续发展。关于公司的具体业绩情况，敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
贵公司24年年报显示，半导体设备行业收入1.3646亿元，请问这是什么细分方向的设备？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备（涉及制造的多种环节）；但由于市场环境的剧烈变化，该业务所涉及的部分设备面临减值风险。谢谢关注！
