☆经营分析☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS行业 ｜ 53266.07｜ 21022.60｜ 39.47｜ 93.43｜
｜其他业务 ｜ 2792.49｜ 1179.19｜ 42.23｜ 4.90｜
｜半导体设备行业 ｜ 951.02｜ 607.74｜ 63.90｜ 1.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS晶圆制造 ｜ 30953.81｜ 11488.80｜ 37.12｜ 54.30｜
｜MEMS工艺开发 ｜ 22312.26｜ 9533.80｜ 42.73｜ 39.14｜
｜其他业务 ｜ 2792.49｜ 1179.19｜ 42.23｜ 4.90｜
｜半导体设备 ｜ 951.02｜ 607.74｜ 63.90｜ 1.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 42942.53｜ 20471.05｜ 47.67｜ 42.96｜
｜境外北美 ｜ 24002.39｜ 7745.88｜ 32.27｜ 24.01｜
｜境外欧洲 ｜ 18940.14｜ 12725.17｜ 67.19｜ 18.95｜
｜中国境内 ｜ 13541.86｜ 2824.14｜ 20.85｜ 13.55｜
｜其他业务 ｜ 525.19｜ -485.65｜-92.47｜ 0.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 57009.58｜ 22809.54｜ 40.01｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS行业 ｜ 99804.58｜ 35421.40｜ 35.49｜ 82.84｜
｜半导体设备行业 ｜ 13645.60｜ 2757.21｜ 20.21｜ 11.33｜
｜其他 ｜ 7021.38｜ 4113.90｜ 58.59｜ 5.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS晶圆制造 ｜ 65606.56｜ 21776.97｜ 33.19｜ 54.46｜
｜MEMS工艺开发 ｜ 34198.02｜ 13644.43｜ 39.90｜ 28.39｜
｜半导体设备 ｜ 13645.60｜ 2757.21｜ 20.21｜ 11.33｜
｜其他 ｜ 7021.38｜ 4113.90｜ 58.59｜ 5.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 71417.49｜ 33218.34｜ 46.51｜ 37.22｜
｜中国境内 ｜ 49054.08｜ 9074.18｜ 18.50｜ 25.56｜
｜境外北美 ｜ 42618.21｜ 18211.66｜ 42.73｜ 22.21｜
｜境外欧洲 ｜ 26476.50｜ 14218.30｜ 53.70｜ 13.80｜
｜境外亚洲、中东及大洋洲 ｜ 2322.77｜ 788.38｜ 33.94｜ 1.21｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 120471.56｜ 42292.51｜ 35.11｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS行业 ｜ 46685.78｜ 16618.52｜ 35.60｜ 84.68｜
｜半导体设备行业 ｜ 5721.71｜ 1215.85｜ 21.25｜ 10.38｜
｜其他业务 ｜ 2727.62｜ 1487.18｜ 54.52｜ 4.95｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS晶圆制造 ｜ 30634.72｜ 10590.90｜ 34.57｜ 55.56｜
｜MEMS工艺开发 ｜ 16051.06｜ 6027.62｜ 37.55｜ 29.11｜
｜半导体设备 ｜ 5721.71｜ 1215.85｜ 21.25｜ 10.38｜
｜其他业务 ｜ 2727.62｜ 1487.18｜ 54.52｜ 4.95｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 35361.12｜ 20860.82｜ 58.99｜ 39.48｜
｜境外北美 ｜ 20551.16｜ 12305.50｜ 59.88｜ 22.94｜
｜中国境内 ｜ 19773.98｜ -1539.28｜ -7.78｜ 22.08｜
｜境外欧洲 ｜ 13888.80｜ 8610.68｜ 62.00｜ 15.51｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 55135.11｜ 19321.54｜ 35.04｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS行业 ｜ 85575.56｜ 30797.67｜ 35.99｜ 65.84｜
｜半导体设备行业 ｜ 34428.46｜ 6817.61｜ 19.80｜ 26.49｜
｜其他 ｜ 9964.24｜ 355.57｜ 3.57｜ 7.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜MEMS晶圆制造 ｜ 49881.78｜ 16996.18｜ 34.07｜ 38.38｜
｜MEMS工艺开发 ｜ 35693.79｜ 13801.50｜ 38.67｜ 27.46｜
｜半导体设备 ｜ 34428.46｜ 6817.61｜ 19.80｜ 26.49｜
｜其他 ｜ 9964.24｜ 355.57｜ 3.57｜ 7.67｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外 ｜ 65034.37｜ 32607.47｜ 50.14｜ 33.35｜
｜境内 ｜ 64933.89｜ 5363.38｜ 8.26｜ 33.30｜
｜境外北美 ｜ 41195.00｜ 20033.69｜ 48.63｜ 21.13｜
｜境外欧洲 ｜ 22707.67｜ 11961.59｜ 52.68｜ 11.64｜
｜境外亚洲、中东及大洋洲 ｜ 1131.70｜ 612.19｜ 54.09｜ 0.58｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 129968.27｜ 37970.85｜ 29.22｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司是业界领先、以Pure-Foundry模式运营的MEMS芯片专业制造厂商，也是国内拥
有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司
服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、A
I计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及
各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消
费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，布局集成
电路设计服务与EDA软件服务，致力于为客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶
圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知
名半导体专业服务商。
报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及基于存量
继续开展部分半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局
，对实体企业、产业基金进行参股型投资。
报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
1、MEMS业务公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现
产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，
进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产
流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
2、半导体设备业务
近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外
战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环
境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备
使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设
备。
（二）经营模式
公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术
、核心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定ME
MS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造
不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。同时，基于主要从境外采购的二手半导体
设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。
（三）主要业绩驱动因素
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专
业化分工趋势的不断演进，源自通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域
的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。公司控股子公司赛莱克斯北京是国
内领先的纯MEMS代工企业之一，正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域；报告期内
，公司全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS代工企业并正
在境外扩充产能。
公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流
控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造
的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医
疗、工业汽车、消费电子等领域。
（四）所属行业发展情况
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半
导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础
，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。
MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端
应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自
然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造
的新型芯片。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐
扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市
场空间和业务机会。传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术
的渗透率得以进一步提高。根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发
布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美
元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。
（五）所属行业的周期性特点
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行
业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随着行业
分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能
够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及
时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益
深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业
整体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行
业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有替代性、前沿性、创造
性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入新的活力，并引导下游突破现有瓶
颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周
期性波动风险可得到有效降低。
公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成
长阶段，所处的微观驱动环境各有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴
力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，MEMS行业更多
受自身发展阶段及周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较校
（六）公司所处的行业地位
公司在本报告期内的全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）是全球领先的纯MEMS
代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；同时公司控股
子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡。根据YoleDevelopment的统
计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与
意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE、台积电（TSMC）、索尼（SONY）
等厂商持续竞争，2019-2024年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。截至本报告
披露日，瑞典Silex的控制权转让事项已完成交割，但瑞典Silex仍为公司持股45.2
4%的重要参股子公司。赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，在瑞典Si
lex控制权转让后，公司将集中资源重点发展并深化运营北京产线，随着赛莱克斯
北京产能的持续爬坡及扩充，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。（一）
集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响
1、集成电路行业整体发展情况、行业政策及对公司的影响
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集
成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周
期性的波动趋势。在人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下，全
球半导体市场继续实现同比增长。人工智能应用的普及使芯片性能、功耗、延迟等
要求愈发严苛，也推动半导体设计和制造的革新。根据世界半导体贸易统计组织（
WSTS）的数据，2025年1-6月全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%
，其中逻辑和存储器领域的增长较为强劲，传感器和模拟等细分市场增长较为温和
。
近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。以《新时期促进集成电路产业和软
件产业高质量发展的若干政策》为统领，中国形成对集成电路产业发展的总体方向
指引，并在此基础上出台了一系列支持集成电路产业发展的财税政策。如北京市政
府在《2025年市政府工作报告重点任务清单》中提出：大力推进集成电路、人工智
能等九大专项攻关行动，着力提升共性技术供给能力，在人工智能、商业航天等领
域突破一批关键核心技术。如2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新
推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发
展新质生产力。完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强
质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化
，发展数字经济，加快推动人工智能发展。”2023年，工业和信息化部发布《人形
机器人创新发展指导意见》，发展目标包括“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术
取得突破，确保核心部组件安全有效供给；到2027年，人形机器人技术创新能力显
著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系，成为重要的经济增长新引擎等。2025
年7月，工信部等七部门在《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》中提出
：“创新基于光、电、磁、超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限
，提高脑信号感知能力”等。
因此，基于该行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司ME
MS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。
2、MEMS主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响
MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，
并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构
的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了
机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。MEMS技术发展正受到多重因素
的推动，包括成本、尺寸、性能、功率、稳定、智能及连接性。成本的降低有助于
实现新应用场景，小型化的MEMS器件有助于系统整合，并支持增强现实（AR）等新
应用的发展。在性能方面，高准确性和低噪声是关键指标，直接影响MEMS传感器的
可靠性和效果。功率管理是确保MEMS技术能够持续运行的重要因素。MEMS器件还需
要对环境条件具有稳定性，能够抵抗冲击、振动、湿度、压力等环境因素。此外，
传感器融合、集成数据处理（DSP）、嵌入式软件和算法、边缘AI（包括推理和最
终训练）以及多种通信接口（如I2C、I3C、SPI、MIPI、LoRa、BLE）都是提升MEMS
智能和连接性的关键技术。
在通信计算领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算
机对硅光技术的采用，促进了MEMS-OCS（OpticalCircuitSwitch，光链路交换器件
）的兴起，高频通信则对基于MEMS工艺制造的BAW滤波器提出了更多的应用需求；
在生物医疗领域，由于试验、诊断、监测、给药设备及载体的微型化以及生物与机
械之间的融合探索，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在工业汽车领域，受高
端工业装备对精密传感及执行需求以及自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能
集成的推动，MEMS传感器件的价值量及渗透率不断增长；在消费电子领域，随着智
能手机、可穿戴设备、AR/VR/MR等消费终端的发展，对于设备的智能化、精准化及
交互性提出了丰富的需求，促进了MEMS传感器件的应用。整体而言，MEMS行业拥有
来源丰富、活跃变化的市场需求。
公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产
检验，TSV、TGV、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。
由于MEMS应用场景及产品种类的多样性，对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定
制化与复杂性，键合技术，赛微电子因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司
代表着业内主流、领先技术水平的情况下，公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的
市场及竞争要素。
3、MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势
MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件
的批量精密制造，同时实现器件的小体积与低功耗。作为业界领先的MEMS纯代工厂
商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商
相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中基
于类别丰富的不同产品集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how），以
及坚定保持“Pure-Foundry”商业运营模式。
MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。MEMS产
品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工
艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多
品种、小批量的特点，部分品种陆续提出大批量制造需求但暂不具备显著的规律性
，同时对代工厂商的工艺技术及成本控制能力提出极高要求。
报告期内，公司在MEMS业务的工艺技术及成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多
工艺步骤是可为多种器件通用的。公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种
可重复使用的工艺制程模块。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产
品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。标准化的
工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺
标准化和规模量产定制化相结合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司在历史经营期内与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片
上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦
克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）
进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自
主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一
套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
C、建立量产工厂的成本控制体系
随着工艺开发向量产的并行转换、公司结合量产需要，采取相应的成本控制手段，
一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产
品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。
（二）报告期内集成电路制造业务情况
（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含
一条8英寸产线；在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线（
2025年7月出表）；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中北京产线主要是继
续推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充，并持续扩大
晶圆类别及客户领域；瑞典产线则通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩
产，以满足相关客户的订单需求。
2、瑞典FAB1＆FAB2在报告期内的定位仍属于中试+小批量产线，其产能利用率及生
产良率均受到工艺开发业务的影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制
造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高。由于本报
告期瑞典FAB1＆FAB2继续受业务结构变化的影响，MEMS-OCS、MEMS-MicroLED等高
单价、低产量晶圆产品的收入占比进一步提高，综合导致其产能利用率处于较低水
平，生产良率处于正常区间。
3、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺
、三维结构与功能，而不是单纯地追求细线宽线距（二维）；此外，由于MEMS晶圆
常常是2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数
情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当
于多个（2个以上）普通CMOS晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性，“晶圆”生
产数量的数值也少于一般集成电路行业。
4、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8
英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约
为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。
（2）特色生产工艺情况
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生
产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设
计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用
工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的
产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品
的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS晶圆的批量代
工生产服务。
（3）在建晶圆厂或产线情况
截至报告期末，公司北京FAB3在已实现一期规模产能（1万片/月）的同时，继续开
展二期规模产能（2万片/月）的建设，最新已实现1.5万片/月产能，保持产能的分
阶段针对性逐步扩充；由于正筹划在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，
公司瑞典FAB1＆FAB2维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变。截至本报告披露日，
北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小
批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元（IMU）、温湿度、MEMS
硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件，同时对于压力、硅光子、3D硅电容、超声波换能器
、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块，正积极从工艺开发向验证、
试产、量产阶段推进。
（三）宏观需求分析
根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndu
stry2025》，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元
，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。其中，2024年10亿美元以上的MEMS细分领域包
括射频器件（28.83亿美元）、惯性测量单元IMU（24.24亿美元）、压力传感器（2
3.03亿美元）、加速度计（14.65亿美元）、麦克风（13.92亿美元）、喷墨打印头
（12.65亿美元）；预计2030年10亿美元以上的MEMS细分领域包括惯性测量单元IMU
（30.29亿美元）、射频器件（27.28亿美元）、压力传感器（26.95亿美元）、麦
克风（18.26亿美元）、加速度计（17.70亿美元）、热辐射计（12.6亿美元）、喷
墨打印头（12.55亿美元）。
（四）国内外主要行业公司
MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的
工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对
企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电
子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞
典Silex、TELEDYNE、台积电（TSMC）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队。
目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工
线”正处于产能爬坡阶段，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集
成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限
公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰
微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。
（五）发展战略及经营计划
公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全
球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立包括芯片
制造及设计服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成
可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系；同时积极进行半导体产业
投资布局，面向芯片设计客户提供从芯片设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测
试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服
务商。
公司继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦
发展半导体专业服务业务，统筹面向芯片设计客户的各项服务能力及资源，在研发
、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外业务平台的业务承接能力。
（六）报告期内的新产品或新工艺
公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键
合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，继续开展压电（Piezo）、聚合
物（Polymer）等新型材料的开发及应用，持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红
外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关、
硅晶振、MEMS-OCS、3D硅电容等各型MEMS芯片的生产制造工艺，一方面为持续提高
产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专
项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及
良率爬坡。截至目前，该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着
业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的竞争力
。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大
在MEMS制造行业的核心竞争力，主要表现在如下方面：
1、自主创新及研发优势
公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入
系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术
，不断扩大自主创新及技术研发成果。
凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开
发、晶圆制造等领域积累了丰富的研发经验。
2、高端人才优势
公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队
以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公
司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十
数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技
术专家以及专家顾问。截至本报告期末，公司拥有博士83名，硕士216名，合计占
公司总人数的30.64%；公司研发及技术人员合计395名，占公司总人数的40.47%；
公司外籍员工合计444名，占公司总人数的45.49%。公司MEMS主业的核心技术及业
务团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公
司CEO、CTO和核心产品组经理从业时间均超过10年。
3、先进制造、工艺技术及项目经验优势
公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工
生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压
力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。
长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多
样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很
好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营
管理办法。
4、正在逐步建立的一体化服务优势
相对于IC（IntegratedCircuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装
测试，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专
用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度
更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发
展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领
先的TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长MEMS客户基础，具备拓
展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产
业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争
优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，公司正在建设MEMS先进封装
测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进
集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与
紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。
5、专业资质优势
由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求
及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交
互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域
巨头客户及中小创新企业，公司瑞典FAB1&FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻
资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。公司北京FAB3产
线正在结合业务需要保持各项管理体系的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO4500
1、ISO27001、IATF16949、QC080000等。
6、优质客户资源优势
在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，
从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户
遍布全球，产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，尤
为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头
企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作
，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换
，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，
能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户包括硅光子
、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热
成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗
、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。
7、突出的全球竞争优势
公司MEMS业务直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS业务发展积累了
超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2024
年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex（2025年7月出表）均位居
第一。公司控股子公司北京FAB3在中国MEMS纯代工厂商中亦处于第一梯队。
8、境内外业务“双循环”体系优势
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制
造”的模式。由于近年来国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分
工协作面临挑战，2021年10月公司瑞典子公司向公司中国子公司提供MEMS生产制造
技术支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（theSwedishInspectorateofStrategi
cProducts，简称为ISP）否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应对
未来可能的不利挑战，公司正继续尝试同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶
圆制造”功能的代工服务体系。
在中国境外，基于瑞典Silex成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，继续推动当
地升级改造完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身
的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强，在2025年7月出表之
后仍有望成为公司促进MEMS业务整体发展的一个协作支点。在中国境内，依托于已
建成并持续扩充产能的北京FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及
未来需求的MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模
量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产
能力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、国际局势及汇率波动风险
自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发
展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度
大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多
元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹
主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛
起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司
同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2022-202
4年及2025年上半年的比例分别为74.64%、50.04%、59.28%、76.25%，虽然公司在
报告期后已完成瑞典Silex控制权出售的交割，但公司部分原材料采购以及MEMS业
务的部分机器设备采购仍涉及外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、
人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化
的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生
较大影响的风险。
应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生
品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。
2、新兴行业的创新风险
公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“
十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业
参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公
司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能
符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的
市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对
金额以及占营业收入的比重均处于高位，2022-2024年及2025年上半年，公司研发
费用分别高达3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元、1.99亿元，占营业收入的比重分别
高达44.01%、27.44%、37.75%、34.97%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公
司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一
导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分
发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理
筹划与风险管理。
3、行业竞争加剧的风险
公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、惠普、意法半导体、德州
仪器等IDM企业，也包括Teledyne、台积电、X-FAB、索尼、Atomica等境外代工企
业，以及芯联集成、广州增芯、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微、华鑫微纳
等含MEMS业务的境内企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机
械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企
业核心竞争力的关键因素。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，
不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市
场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。
应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性
能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融
资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市
场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市常
4、MEMS业务收入下降的风险
公司重大资产出售交割完成后，瑞典Silex由公司全资子公司变为参股子公司，不
再纳入公司合并报表。2022-2024年及2025年上半年，瑞典SilexMEMS业务收入占公
司MEMS业务收入的比例分别为91.97%、85.56%、82.69%、86.69%，本次控制权出售
后，瑞典Silex的收入不再纳入公司合并范围，静态情形下将导致公司MEMS业务收
入规模大幅下降。应对措施：公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源
重点发展并深化运营北京MEMS产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓
展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的
落地和产出，通过多种方式实现赛莱克斯北京的营收增长及公司的高质量可持续发
展。
5、政府补助风险
公司MEMS业务在国际上属于新兴科技创新领域，在我国也属于国家鼓励发展的高科
技行业（于2021年3月被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年
规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域）。近年来，公司已陆续获得
数笔与主营业务相关的政府补助。2022-2024年及2025年上半年，公司计入当期损
益的政府补助金额分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元、0.19亿元，占当期利润
总额绝对值的比例分别为80.34%、335.69%、8.27%、26.83%，对2022-2023年公司
经营业绩构成重大影响，对2024年及2025年上半年公司经营业绩构成一定影响。虽
然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤
其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否
持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存
在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。
应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业
务体量，提高主营业务盈利能力；另一方面，公司将继续积极争取适用于主营业务
的政府补贴及税收优惠。
6、募集资金运用风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及
工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，
但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主
客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资
项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS
代工产能，但在此前瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被
瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FA
B3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程
，时间周期及产能消化速度仍存在一定的不确定性，而下游特定市场的需求波动也
容易导致部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。因此
，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在
一定时期内闲置或部分闲置的风险。
对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于向产业链
下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封
装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的产能建设、工
艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在
客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配
关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短
期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，在内外部资源的共同支持下，公司
相关子公司在自主开发及商业活动中同步成功积累了相关工艺，高频通信MEMS器件
的相关研发、制造工作同步获得开展，相关制造工艺成功解决。截至2024年6月30
日，该项目已达到预定可使用状态，该募投项目的研发目标均已实现、已取得相关
技术成果并在商业活动中进行应用。
应对措施：对于尚未使用的募集资金，公司将严格按照相关规定使用募集资金，密
切关注国内外形势、行业政策及市场环境动态，提高自身的核心竞争力和综合管理
水平，积极推进募投项目建设。
7、业务转型引致的管理风险
近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS成为
分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司国际化程度也日益提升。虽然公
司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度
，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅
度较大、速度较快，对公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构
和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有管理
架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不
能适应业务转型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明
确分工与授权，提升管理效率，不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意
识，增强对各子公司的有效管控。公司将考虑采用行之有效的激励机制，吸引和留
住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结构，有效
降低业务发展带来的管理风险。
8、投资并购风险
近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业
基金的投资，但同时一些收购境外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。根
据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业
务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司
发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源
及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或
不能完全实现的风险。
应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司
实际情况，制定符合可持续发展的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业
务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、管理模式
和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进
公司治理、生产经营的协同发展，实现公司高质量发展。
四、主营业务分析
（一）整体经营情况概述
报告期内，公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经
济环境下，MEMS业务实现稳健的收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好
准备。公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专
家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了
下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，继续保持
了生产与销售旺盛的状态。
对于北京MEMS产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业
务继续开展，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，
北京产线的MEMS业务收入实现增长。但由于产能的持续建设和经营活动的持续扩大
，产线运营开支存在刚性，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研
发强度，北京MEMS产线继续处于亏损状态。
对于瑞典MEMS产线（2025年7月出表），报告期内订单、生产与销售状况良好（尤
其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长），继续实现了整体业务增
长，保持了良好的盈利能力；但由于价格较高的MEMS-OCS、MEMS-MicroLED晶圆对
产量需求较低，产线的生产量、销售量以及产能利用率反而出现下降；基于对业务
发展前景的乐观判断，产线在保持运营现有8英寸产线的同时，正筹划未来在自有
半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前
与未来的工艺开发及晶圆制造需求。
近年来，国际地缘政治环境发生深刻变化，同时半导体产业在全球地缘政治博弈中
的战略地位日益凸显，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战。由于国际局势
的日趋紧张及复杂化，瑞典Silex面临的不确定性因素显著增加。若公司继续维持
对瑞典Silex的控股地位，其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性
可能上升，包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以
及由此可能导致的瑞典Silex经营风险和价值受损风险。为审慎应对复杂多变的国
际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及
全体股东的长远利益，经公司慎重研究，决定出售瑞典Silex控制权，同时保留部
分少数股权，继续享有瑞典Silex业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为
海外业务运营创造更具韧性的发展条件。本次重大资产出售已于2025年7月完成交
割，瑞典Silex从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。
报告期内，公司及相关子公司基于存量仍适度开展半导体设备业务，贡献了一定的
营业收入，但由于缺乏上年同期的大客户销售，且国内半导体设备市场竞争加剧，
公司2025年上半年半导体设备业务较上年同期下降了83.38%。
与此同时，报告期内公司财务费用大幅上升，信用减值损失大幅下降，研发费用继
续处于较高投入水平。
报告期内，公司实现营业收入57,009.58万元，较上年同期上升3.40%；实现营业利
润-7,031.10万元，较上年同期减亏1.71%；实现利润总额-7,031.10万元，较上年
同期减亏1.71%；实现净利润-2,888.75万元，较上年同期大幅减亏61.11%；归属于
上市公司股东的净利润-65.03万元，较上年同期大幅减亏98.48%；归属于上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润-1,946.57万元，较上年同期大幅减亏59.95%。
报告期内，公司基本每股收益-0.0009元，较上年同期大幅减亏98.46%；加权平均
净资产收益率-0.01%，较上年同期优化0.82%（绝对数值变动），主要是由于本期
归属于上市公司股东的净利润较上年同期减亏98.48%。
本报告期末，公司总资产756,251.31万元，较期初上升7.86%；归属于上市公司股
东的所有者权益509,455.80万元，股本732,213,134.00元，归属于上市公司股东的
每股净资产6.96元，较期初上升3.57%。
此外，在非经常性损益方面，报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助
，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为1,
630.81万元，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为1,881.53万元。
（二）主要业务情况
1、MEMS主业发展情况
报告期内，境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。一方面，在完成基础工艺积累
的情况下，北京FAB3产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、
光学、生物等主要技术平台各类MEMS器件的生产诀窍，继续推动客户MEMS微振镜、
BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片、温湿度、硅麦克风等不同类别晶圆的试产
及量产导入以及惯性、硅光子、振荡器、MEMS-OCS、3D硅电容、超声波换能器、喷
墨打印头等不同类别晶圆的工艺开发及试生产储备，为产线的后续产能爬坡和规模
量产持续集聚条件；另一方面，瑞典FAB1＆FAB2产线继续保持中试线属性，继续扩
大MEMS制造服务领域、丰富工艺组合，并通过添购瓶颈设备、积极规划此前收购的
半导体产业园区等为进一步增加产能准备条件（本报告期瑞典FAB1＆FAB2继续受业
务结构变化影响，MEMS-OCS、MEMS-MicroLED等高单价、低产量晶圆产品的收入占
比提高，综合导致其产能利用率处于较低水平）。
报告期内，公司MEMS业务实现收入53,266.07万元，较上年同期增长14.09%；其中
，MEMS晶圆制造实现收入30,953.81万元，较上年同期基本持平，MEMS工艺开发实
现收入22,312.26万元，较上年同期增长39.01%，上述变化的主要原因是：基于公
司旗下不同中试线及量产线的定位，即瑞典FAB1＆FAB2属于中试线+小批量生产线
，北京FAB3属于规模量产线，瑞典FAB1＆FAB2产线在升级改造完成后产能逐步磨合
并充分释放前，突出的竞争优势及业务重点在于工艺开发业务，且工艺开发业务具
有前置导入属性，需要基于瑞典产线的新增产能做好更多储备。与此同时，由于北
京FAB3仍处于产能爬坡阶段，营收规模体量以及量产产品类别相对较少，但持续累
积各领域客户及晶圆产品类别，因此在现阶段工艺开发业务的比重相对较高。
报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为39.47%，较上年同期基本持平；其中MEMS
晶圆制造毛利率为37.12%，较上年同期基本持平，MEMS工艺开发毛利率为42.73%，
较上年同期上升5.18%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆
制造，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，原材料、人工、制造费用等形成的
成本结构日趋稳定，毛利率水平趋于稳定，未来需进一步释放规模效应；对于MEMS
工艺开发，2025年上半年产品结构较上年同期有所变化，同时公司采取了有效的成
本控制手段，毛利率较上年同期有所上升。整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持
了较高水平，北京FAB3仍处于产能爬坡阶段，其MEMS业务的综合毛利率较上年同期
基本持平，公司MEMS业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。
报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产
线，公司积极开拓全球市场，并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单，持续服务
于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算
、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通
信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。
报告期内，公司瑞典FAB1＆FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购
的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到
加强；公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，
并坚持进一步扩充产能。公司虽已于报告期后完成瑞典Silex控制权出售的交割，
但随着北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀
柔科学城中试产线布局，公司仍拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场
等方面可以实现协同互补，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。
2、研发情况
报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优
先保障。公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也
需要公司进行重点、持续的研发投入。2025年上半年，公司共计投入研发费用19,9
34.45万元，在上年高基数的情况下继续增长了9.85%，占营业收入的34.97%，研发
投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。
3、投融资情况
报告期内，公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展，
基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动：
（1）股权转让方面，基于地缘政治及国际局势的日趋紧张及复杂化，公司决策转
让瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权；
（2）产业基金方面，持续推动深圳智能传感基金、北京传感基金在智能传感领域
的项目投资；继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛
微私募基金的运行情况；
（3）融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；
（4）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行
申请综合授信额度。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜Silex Microsystems AB ｜ 441.01｜ 7024.44｜ 178391.96｜
｜Silex Microsystems Inc ｜ 1.50｜ -｜ -｜
｜Silex Properties AB ｜ 5.00｜ -｜ -｜
｜北京中科赛微电子科技有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京北工怀微传感科技股权投｜ -｜ -｜ -｜
｜资基金(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京市赛微传感产业投资基金｜ -｜ -｜ -｜
｜合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京微芯科技有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜北京思丰可科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜北京极芯传感科技中心(有限 ｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京海创微元科技有限公司 ｜ 30000.00｜ -｜ -｜
｜北京海创微芯科技有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜北京赛微私募基金管理有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜北京赛积国际科技有限公司 ｜ 88000.00｜ -974.60｜ 113004.84｜
｜北京赛莱克斯国际科技有限公｜ 150000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜广州联星科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜赛莱克斯微系统科技(北京)有｜ 210526.32｜ -8010.85｜ 336069.50｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜赛莱克斯微系统科技(深圳)有｜ 150000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜运通电子有限公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜青岛海丝民合半导体投资中心｜ -｜ -｜ -｜
｜(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜青岛聚能创芯微电子有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜飞纳经纬科技(北京)有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
