☆经营分析☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件产品 ｜ 241745.18｜ 15946.40｜ 6.60｜ 91.59｜
｜芯片设计制造 ｜ 21266.88｜ 4514.45｜ 21.23｜ 8.06｜
｜物联网产品 ｜ 483.18｜ 125.12｜ 25.89｜ 0.18｜
｜软件销售及维护 ｜ 384.43｜ 331.80｜ 86.31｜ 0.15｜
｜其他 ｜ 49.52｜ 6.04｜ 12.20｜ 0.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 133395.63｜ 11321.43｜ 8.49｜ 50.54｜
｜中国大陆地区以外的国家和｜ 130533.55｜ 9602.37｜ 7.36｜ 49.46｜
｜地区 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 263929.18｜ 20923.80｜ 7.93｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子分销 ｜ 488176.54｜ 32262.18｜ 6.61｜ 91.31｜
｜芯片设计制造 ｜ 43542.25｜ 10603.28｜ 24.35｜ 8.14｜
｜软件行业及其他 ｜ 1762.22｜ 799.29｜ 45.36｜ 0.33｜
｜电子智能控制 ｜ 1156.39｜ 353.36｜ 30.56｜ 0.22｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件产品(分销) ｜ 488176.54｜ 32262.18｜ 6.61｜ 91.31｜
｜芯片设计制造 ｜ 43542.25｜ 10603.28｜ 24.35｜ 8.14｜
｜物联网产品 ｜ 1156.39｜ 353.36｜ 30.56｜ 0.22｜
｜其他 ｜ 914.30｜ 122.69｜ 13.42｜ 0.17｜
｜软件销售及维护 ｜ 847.92｜ 676.60｜ 79.79｜ 0.16｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 280338.44｜ 20774.21｜ 7.41｜ 52.44｜
｜中国大陆地区以外的国家和｜ 254298.97｜ 23243.90｜ 9.14｜ 47.56｜
｜地区 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 534637.40｜ 44018.12｜ 8.23｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件产品 ｜ 236222.15｜ 15657.21｜ 6.63｜ 92.65｜
｜芯片设计制造 ｜ 17071.97｜ 3274.70｜ 19.18｜ 6.70｜
｜其他 ｜ 747.00｜ 126.43｜ 16.93｜ 0.29｜
｜物联网产品 ｜ 541.22｜ 151.17｜ 27.93｜ 0.21｜
｜软件销售及维护 ｜ 382.39｜ 326.37｜ 85.35｜ 0.15｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 140599.26｜ 10057.48｜ 7.15｜ 55.14｜
｜中国大陆地区以外的国家和｜ 114365.47｜ 9478.41｜ 8.29｜ 44.86｜
｜地区 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 254964.73｜ 19535.89｜ 7.66｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子分销 ｜ 458044.08｜ 32240.39｜ 7.04｜ 92.38｜
｜芯片设计制造 ｜ 34800.54｜ 4063.48｜ 11.68｜ 7.02｜
｜电子智能控制 ｜ 1989.26｜ 499.74｜ 25.12｜ 0.40｜
｜软件行业 ｜ 987.50｜ 885.10｜ 89.63｜ 0.20｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件产品(分销) ｜ 458044.08｜ 32240.39｜ 7.04｜ 92.38｜
｜芯片设计制造 ｜ 34800.54｜ 4063.48｜ 11.68｜ 7.02｜
｜物联网产品 ｜ 1747.49｜ 497.04｜ 28.44｜ 0.35｜
｜软件销售及维护 ｜ 987.50｜ 885.10｜ 89.63｜ 0.20｜
｜生活电器智能控制产品 ｜ 241.77｜ 2.70｜ 1.12｜ 0.05｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆地区 ｜ 284407.83｜ 21933.97｜ 7.71｜ 57.36｜
｜中国大陆地区以外的国家和｜ 211413.55｜ 15754.74｜ 7.45｜ 42.64｜
｜地区 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 495821.38｜ 37688.71｜ 7.60｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务
公司报告期内主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。
1.电子元器件分销业务
随着消费电子、汽车电子、工业电子等传统领域的需求不断回温，以及5G、物联网
、新能源等新兴领域的兴起。促使智能传感器、功率半导体等逐渐成为市场热点，
进一步在电子元器件分销领域产生积极影响。
报告期内，公司电子元器件分销业务较去年同期呈上升趋势，营业收入较同期有所
增加，但毛利率仍受行业竞争等影响，产业链环节各产品毛利均存在被压缩的情况
。公司分销业务板块营业收入为241,745.18万元，较上年同期增加2.34%，毛利率6
.60%，较上年同期下降0.02个百分点。
2.芯片设计制造业务
年初至今，公司受邀积极参加国内外各类大型电子展会，包括德国慕尼黑光电展、
中国一汽红旗“技领时代，智创未来”第七届供应链创新科技展等知名展会。通过
展会平台，公司自主研发的MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）等核心产品
解决方案获得广泛关注，极大地提升了公司自研芯片的曝光率，为后续产业合作打
下坚实基矗各项目进展情况具体如下：
（1）MEMS微振镜项目
公司与全资子公司日本英唐微技术联合研发的MEMS微振镜直径规格涵盖4mm、1mm、
1.6mm、8mm。报告期内，4mm规格产品率先在工业领域客户取得批量订单，并积极
与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切联
系，其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进。
公司通过建设MEMS微振镜项目自动化装配产线以满足批量量产的需要，现主要设备
已入驻工厂并调试完成进入批量生产阶段。随着4mm规格产品进入市场，意味着公
司已实现从“技术突破”迈向“市场主导”的关键跃迁。未来，公司将继续加大对
MEMS振镜技术的研发与制造投入，以市场为导向，紧紧把握市场需求方向，拓宽ME
MS振镜技术的应用场景，推动该行业的技术革新与产业升级。
智慧交通、智慧工厂及新能源汽车领域的智能化进程不断加快，对MEMS微振镜的应
用场景数量与性能指标，提出了更高要求。为覆盖激光雷达、投影显示等应用场景
，公司调整开发规划，增加多种规格的MEMS微振镜产品研发，以提升技术适配性和
场景覆盖能力。2025年2月，经公司董事会审议通过，公司决定将本项目预定可使
用状态日期延长至2026年9月，确保产品精准满足市场需求，提升竞争力。
（2）显示芯片项目
公司拥有DDIC、TDDI两类车载显示芯片，可以支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏
、娱乐显示屏等车载显示屏幕，且有较好的触控性能（潮湿状态下仍能精准识别手
指位置、可支持2.5mm厚手套在5mm盖板上的有效触控、还支持旋钮定制方案）。
目前公司首款DDIC、TDDI产品订单主要来自屏幕厂商，均已实现批量交付且订单情
况稳定。目前已交付至国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目
，并获得了境内外多家客户的屏幕项目定点和项目测试订单。DDIC与TDDI的后续改
进型版本也已步入研发快车道，旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车载显示需求
和HUD（抬头显示）等新兴市场需求，强化产品竞争优势。公司将依托国内供应链
体系，加速本土化生产布局，提升国产化芯片的设计、生产、运营能力，引领行业
发展新篇章。
目前国内车载显示驱动芯片的绝大部分市场被中国台湾、韩国厂商占据，公司将通
过继续开发本土供应链体系，依托国内成熟的产业链生态与政策支持，强化供应链
自主可控能力，保证上下游的供应链安全。同时通过本土化、规模化生产，丰富的
上下游渠道资源以及稳定的客户合作关系，驱动成本优化与市场开拓双向突破，为
公司建立更具有竞争力的产品体系，实现市场份额的提升。
3.软件研发及销售业务
公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓
储系统等管理软件的国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销
代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得“深圳重合同守信用企业”、深圳软
件协会会员单位，同时拥有30多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客
户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企
业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。
优软科技集资深IT专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账
套的UAS系统，目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。优软服务的客户前
期主要集中在电子方案设计与制造、元器件分销与代理行业。优软科技的ERP与MES
产品已成功拓展至MIM行业市场，取得了初步成效，与行业内多家典型客户签约，
并与众多潜在客户建立了初步联系。
在数字化转型浪潮中，企业亟须高效、易用的工具来应对业务挑战。优软科技推出
的三大AI解决方案，融合了DeepSeek的R1大模型及基于字节Coze平台开发的AI能力
，以AI技术为核心，推出UAS智能客服、AI-报表助手、AI-代码助手三大产品，助
力企业降本增效，覆盖客服、数据分析和开发协作等关键场景。此外，为满足部分
集团化客户在国外工厂的信息化需求，优软在报告期内研发并推出了多语言版本的
系统，为后续的业务拓展奠定了坚实基矗
公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制
造、封装领域的产业布局，最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与
制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。
（二）经营模式
1.电子元器件分销业务
（1）代理及采购模式
公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核定
公司的代理资格。在代理资格确定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立
了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负责公司整体的
采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。
（2）销售模式
各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展以及原厂的资源
导入，直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客
户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。
2.芯片设计制造业务
（1）采购模式
IDM模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料
。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货
时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评
估。
Fabless模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货
，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量
、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工
作进行综合评估。
（2）销售模式
采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户
开拓以及市场推广，重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也
可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆
盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。
（三）报告期内主要业绩影响因素
报告期内公司实现营业收入263,929.18万元，较上年同期增加3.52%；归属于上市
公司股东的净利润3,073.58万元，较上年同期下降14.12%；扣非后归属于上市公司
股东的净利润为3,022.67万元，较上年同期下降14.46%。
具体情况说明如下：
1.电子元器件分销业务
2025年上半年，中国电子元器件分销行业整体运行稳健，市场规模持续扩大。在20
25年国家出台的以旧换新补贴等一系列消费政策下，以及低空经济、人工智能、新
能源汽车、智能机器人等新兴领域不断拓展，市场需求迎来快速回暖。在AI技术的
推动下，智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子设备获得新的动力。在汽车电
子业务领域，随着智能驾驶技术的继续发展，尤其是新能源汽车和智能化领域，中
国汽车芯片市场延续增长态势，展现出了强劲的增长动力。
手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类，业务团队在客户群体、产
业链服务等方面均表现出色，为公司带来了稳定的收入。公司将积极提升产业链服
务能力，持续聚焦大客户战略，持续引进高毛利产品线，挖掘新客户，不断增强自
身竞争力，在市场中保持领先地位并实现可持续发展。
2.芯片设计制造业务
公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研
发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥
有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量
订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。
公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都
已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶
段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1
（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLEDDDIC
产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、
可穿戴设备、XR领域。
在此背景下，公司2025年半年度研发投入为5,637.05万元，较上年同期3,483.40万
元增长61.83%。随着公司自研芯片产品的逐步增产上市，未来，其整体销售收入构
成及综合毛利率预计将伴随芯片产品的陆续投产而迎来积极正向的调整。
报告期内，公司芯片设计制造业务营业收入21,266.88万元，占公司营业收入总规
模的8.06%，较上年同期营收占比增加1.36个百分点。
（四）行业发展情况
1.电子元器件分销行业
电子元器件分销行业作为电子元器件产业链上下游之间的枢纽，主要通过提供技术
支持服务，协助电子元器件产品顺利流向最终用户并实现电子元器件产品的技术价
值，加快电子元器件产品的流通速度，从而提高产业链的运行效率。电子元器件产
品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域。
根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国电子元器件行业深度分析及发展趋
势预测研究报告》数据显示，2025年中国电子元器件市场规模预计达到19.86万亿
元。其中集成电路作为电子元器件行业的核心战场和高端突破领域，2025年国内集
成电路市场规模预计可达8.2万亿元，占电子元器件行业的41%。根据海关总署统计
数据，2025年上半年，我国集成电路进口总额1,914亿美元，同比上升7.0%；出口
总额905亿美元，同比上升18.9%。国产芯片正加速替代，并展现出强劲态势。
随着5G、物联网、人工智能等新技术的广泛运用，推动了新能源汽车、智能家居、
智能穿戴、机器人等领域大力发展，同时也让电子元器件迎来更加广阔的发展空间
和机遇。公司凭借深厚的上下游客户资源积累、卓越的技术服务能力以及丰富的行
业经验，公司有望进一步提高自身市场竞争力。
2.芯片设计制造
2025年的汽车芯片行业，将在电动化、智能化的双轮驱动下迎来深刻变革。中国市
场作为全球核心增长极，本土企业正加速突破技术壁垒，推动国产替代进程。据中
研普华产业研究院的《2024-2029年中国汽车芯片行业市场全景调研与发展前景预
测报告》分析，2024年中国汽车芯片市场规模达905.4亿元，预计2025年达950.7亿
元，占全球份额近30%。
在MEMS微振镜方面，据MARKETMONITORGLOBAL,INC(MMG)调研报告显示，2023年全球
精密MEMS微振镜市场规模大约为131百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为7
.5%，到2030年达到241百万美元。
MEMS微振镜可覆盖激光雷达（自动驾驶、机器人、无人机、城市NOA系统）、投影
显示（微型投影、AR/VR眼镜、车载投影、HUD）等应用场景，AI大模型技术的实施
应用，加速了智慧交通、智慧工厂以及新能源汽车领域的智能化演进进程。激光雷
达最具有行业影响力的应用方向集中于自动驾驶技术的产业化推进。相较于雷达、
声呐等传统遥感技术，激光雷达凭借高效率、低功耗等优势成为新能源汽车智能化
、自动化的核心技术工具，为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。
在显示芯片方面，车载显示行业景气度依旧高企，根据Omdia《车载显示情报服务
》最新数据显示，2024年全球汽车显示屏面板出货量2.32亿片，同比增长6.3%。20
24-2025年上市的多款新车开始应用异形屏、旋转屏、滑移/升降屏等新型车载显示
技术，显著提升了座舱空间灵活性与个性化体验。此外，2025年全球车载显示领域
市场规模预计将达到101亿美元，2024年至2032年复合增速保持10%。中国是全球最
大的显示产品消费市场，但在车载显示领域，国内相关的产业链仍然处于起步阶段
，车规级显示芯片本土化率还很低，国产替代潜力巨大。
公司的MEMS微振镜项目与车载显示芯片项目，均已成功步入市场化应用阶段，且相
关产品也在根据市场需求，不断进行研发升级，以便更好地适应市场，推动销售。
随着产品销量逐步攀升、市场推广持续深入，公司有望收获更好的经营回报，为股
东创造更为丰厚的价值。
半导体行业在面临“卡脖子”与“突围”的双重压力下，海外技术封锁与国产替代
需求形成动态博弈，推动行业进入结构性变革期，促使公司在关键技术节点加速突
破。在政策红利与市场需求的双重驱动下，技术不断进步，产业链也将日益完善，
我国创新能力与竞争力也将显著提升，未来的半导体芯片产业的市场规模也将持续
扩大，公司的芯片设计制造业务也将迎来更广阔的发展空间。
二、核心竞争力分析
1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位
电子元器件是电子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济每个角落，发挥着关键
作用。电子元器件分销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色，衔接上下游的
需求，是产业链中的重要组成部分。
电子元器件分销商的规模效应，有助于增强向上游原厂采购的议价能力，其下游客
户能够获得高性价比的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。公司在电子元
器件行业积累多年，凭借产品线品类及行业规模处于行业领先地位，随着新兴市场
需求的快速增加、国产替代的持续推进，加之公司向上游半导体芯片领域的延伸，
未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展
迎来同步的快速发展。
2.代理产线丰富，客户资源优质
公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之
一。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，
积累了丰富的客户资源，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的机遇。公司以围
绕所代理的核心稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强的客
户粘性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分
销领域内生增长能力较强的电子分销商。
3.团队优势及管理优势
公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，具备专业化的行业洞察能力
及国际化视野，核心成员长期深耕电子元器件行业，对市尝产品技术及业务发展路
径、未来趋势等有着较为深刻的理解和良好的专业判断能力。资深的管理团队是公
司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时防范市场风险的重要支撑。
同时，公司在渠道服务、供应系统、市场营销、财务管理、人力资源等方面构建了
独特的管理模式，加强对产业以及自身经营的动态跟踪和有效分析，推进企业提升
现代化管理能力，为公司降本增效、科学决策和可持续发展提供了有力保障。
4.芯片产品布局优势
公司第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大
幅降低体积、功耗及成本，适用于激光雷达等领域。目前，φ4mm规格产品开始量
产，并拓展多规格研发，以满足多样化场景需求。在车载显示领域，公司可提供覆
盖全车车载显示屏幕的DDIC及TDDI芯片，支持仪表盘、中控屏等车载显示，具备高
精度触控性能（如潮湿环境操作、手套触控等），加速显示驱动芯片国产化进程。
MEMS研发团队：自2011年深耕HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载
激光雷达MEMS产品，技术储备丰富，并拥有宝贵的制造工艺及量产经验。显示驱动
芯片（DDIC与TDDI）研发团队：公司通过收购英唐科技，目前已汇聚了近50名专注
于显示驱动技术的研发精英，其中大部分成员来自原全球知名显示驱动技术研发团
队，具有出众的研发能力和丰富的品牌产品设计案例。
公司将持续加大研发投入，以优化产品性能，增强市场竞争力，在MEMS及显示芯片
领域进一步巩固并扩大行业领先地位。
三、公司面临的风险和应对措施
1.业务转型不及预期的风险
公司主营业务一定时期内仍以电子元器件分销为主，发展成为集研发、制造、封测
及销售为一体的全产业链半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向，如果公
司在未来不能成功实现业务的转型升级，可能存在经营不及预期的风险。
公司将坚持电子元器件分销业务为基础的定位不变，依靠深圳华商龙和海威思等分
销业务体系，持续深耕分销业务，依托5G手机、新能源汽车市场的快速发展以及国
产替代趋势的兴起，确保分销业务稳健前行。同时，公司将加速半导体业务的深度
融合，充分利用自身在客户资源及研发、制造方面的优势，推动半导体业务持续增
长。
2.汇率波动风险
公司外汇收支主要涉及电子元器件的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等
，完成对英唐微技术的收购后，也会采用大量日元用于采购物资、设备、材料及支
付日常经营管理费用。由于汇率的变化受国内外政治、经济环境等各种因素的影响
较大，具有一定的不确定性。因此，如果未来人民币汇率出现较大波动，影响公司
汇兑损益，将对公司经营成果造成一定影响。
公司将密切关注人民币对外币汇率的变化走势，完善汇率风险预警及管理机制。较
大比例的产品采用在境外采购并在境外销售的方式，实现采购与销售同时采用外币
进行，由客户自主进行进口报关并承担汇率波动风险，从而避免汇率波动对公司造
成实际的损失；在订单报价过程中，根据订单的期限，加入预估的人民币汇率损失
；积极调整结汇安排，分散结汇损失风险；通过加强外币回款，及时收回外汇，直
接支付进口货款；视情况适时采取外汇套期保值；与银行合作，锁定远期汇率，降
低汇率波动所带来的财务损失等，最大限度减少汇率波动的风险。
3.原材料价格波动风险
公司经营所需的主要原材料是来自上游原厂的芯片和电子元器件等，若因原材料紧
缺使得价格持续发生上涨，而价格的波动不能及时转移到公司产品的销售价格中，
则可能导致产品的生产成本增加，影响公司的利润。
公司将不断优化库存管理策略，通过加快购销流程、缩短采购周期及加速存货周转
，实现快速周转与销售，从而减轻产品价格波动对公司业绩的不利影响。同时与主
要供应商积极沟通并保持良好的长期稳定合作关系，与下游客户根据原材料波动幅
度协商及时调整产品价格。
4.人才缺乏的风险
随着公司逐渐向半导体芯片研发及制造领域转型升级，涉及专业技术、业务结构日
趋复杂，公司在半导体领域将急需更多高素质研发人员及富有经验的生产管理人员
。如果公司难以持续引进人才，公司半导体芯片领域的新业务模式、新客户的拓展
可能会受到一定的限制。
公司将不断加大培养和引进人才的力度，健全内部激励政策及员工福利制度，完善
人才储备机制。
5.自研芯片产品销售不及预期的风险
半导体芯片市场竞争异常激烈，国内外众多企业纷纷布局MEMS和车载显示芯片领域
。竞争对手有可能凭借更低的价格、更先进的技术或更完善的营销网络，抢占市场
份额，导致公司自研的MEMS以及车载显示芯片销售困难，无法达到预期的销售目标
。
面对上述风险，公司一直在建立专业的市场调研团队，持续跟踪行业动态和竞争对
手情况，深入了解市场需求和客户偏好。根据市场反馈及时调整产品策略和营销策
略，突出公司产品的差异化优势，如更高的性能、更低的功耗、更优的服务等，提
高产品的市场竞争力。
6.宏观政策及行业波动的风险
宏观经济形势的不稳定以及半导体行业的周期性波动，会对公司的产品销售产生重
大影响。在行业低谷期，汽车、电子等下游行业的市场需求可能萎缩，导致对MEMS
微振镜和车载显示芯片的需求减少。
面对上述风险，公司各业务部门均有专人负责宏观经济形势和半导体行业动态的研
究分析，及时掌握行业发展趋势和市场变化情况。同时，公司在已量产的MEMS和车
载显示芯片的基础上，仍在不断研发多规格的MEMS微振镜以及应用于消费领域的显
示芯片，适当拓展产品线，开发其他相关领域的芯片产品，有助于分散行业波动风
险，提高公司的抗风险能力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜丰唐物联技术(深圳)有限公司｜ 300.00｜ -｜ -｜
｜香港英唐极光微技术有限公司｜ 100.00｜ 573.94｜ 15085.03｜
｜深圳市英华微技术有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜上海宇声电子科技有限公司 ｜ 500.00｜ 322.65｜ 23355.65｜
｜香港英唐半导体控股有限公司｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜深圳市海威思科技有限公司 ｜ 1250.00｜ -｜ -｜
｜香港英华微技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜YITOA TECHNOLOGY LLC ｜ 35.00｜ -｜ -｜
｜Concord Technology Venture｜ 13.50｜ -｜ -｜
｜ Limited ｜ ｜ ｜ ｜
｜科富香港控股有限公司 ｜ 1.00｜ -445.54｜ 19240.76｜
｜深圳市华商龙商务互联科技有｜ 30000.00｜ 736.05｜ 130749.04｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜深圳市优软科技有限公司 ｜ 142.86｜ -｜ -｜
｜深圳英唐芯技术产业开发有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜青岛华商龙科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜柏建控股(香港)有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜重庆华商龙科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜深圳市英唐致盈供应链管理有｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜英唐科技股份有限公司 ｜ 500.00｜ -539.46｜ 4217.76｜
｜四川英唐芯科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜英唐极光微技术株式会社 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜厦门市华商龙科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜深圳市英唐极光微技术有限公｜ 5000.00｜ -333.20｜ 16060.71｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华商龙科技有限公司 ｜ 18738.35｜ 1096.10｜ 131351.26｜
｜深圳市英唐智能科技有限公司｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜华商龙电子投资有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜华商龙商务控股有限公司 ｜ 19738.35｜ 649.26｜ 68976.56｜
｜英唐微技术有限公司 ｜ 10000.00｜ 995.49｜ 38047.82｜
｜北京北商龙科技有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜香港英唐芯技术有限公司 ｜ 100.00｜ -｜ -｜
｜丰唐物联技术(香港)有限公司｜ 50.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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