☆经营分析☆ ◇002079 苏州固锝 更新日期：2025-10-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体及新能源材料的研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 195071.42｜ 21256.25｜ 10.90｜ 97.88｜
｜其他 ｜ 4134.22｜ 403.33｜ 9.76｜ 2.07｜
｜租赁 ｜ 86.94｜ 18.64｜ 21.44｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源材料 ｜ 148943.39｜ 14426.30｜ 9.69｜ 74.74｜
｜半导体 ｜ 46128.03｜ 6829.95｜ 14.81｜ 23.15｜
｜其他 ｜ 4134.22｜ 403.33｜ 9.76｜ 2.07｜
｜租赁 ｜ 86.94｜ 18.64｜ 21.44｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 163552.59｜ 16263.47｜ 9.94｜ 82.07｜
｜中国大陆以外的国家、地区｜ 35739.99｜ 5414.74｜ 15.15｜ 17.93｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 175477.58｜ 18064.24｜ 10.29｜ 88.05｜
｜经销 ｜ 23815.00｜ 3613.98｜ 15.18｜ 11.95｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 559644.10｜ 56265.47｜ 10.05｜ 98.57｜
｜其他 ｜ 3963.95｜ 1371.77｜ 34.61｜ 0.70｜
｜其他收入 ｜ 3963.95｜ 1371.77｜ 34.61｜ 0.70｜
｜租赁 ｜ 187.50｜ 51.77｜ 27.61｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源材料 ｜ 460879.26｜ 44231.58｜ 9.60｜ 81.18｜
｜半导体 ｜ 98764.84｜ 12033.89｜ 12.18｜ 17.40｜
｜其他 ｜ 3963.95｜ 1371.77｜ 34.61｜ 0.70｜
｜其他收入 ｜ 3963.95｜ 1371.77｜ 34.61｜ 0.70｜
｜租赁 ｜ 187.50｜ 51.77｜ 27.61｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 464340.59｜ 44987.43｜ 9.69｜ 82.36｜
｜中国大陆以外的国家或地区｜ 99454.95｜ 12701.58｜ 12.77｜ 17.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 516057.18｜ 52001.40｜ 10.08｜ 91.53｜
｜经销 ｜ 47738.37｜ 5687.61｜ 11.91｜ 8.47｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 275381.79｜ 32842.04｜ 11.93｜ 99.36｜
｜其他 ｜ 1772.55｜ 668.62｜ 37.72｜ 0.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源材料 ｜ 226630.22｜ 26583.52｜ 11.73｜ 81.77｜
｜半导体 ｜ 48751.57｜ 6258.52｜ 12.84｜ 17.59｜
｜其他 ｜ 1772.55｜ 668.62｜ 37.72｜ 0.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 221589.43｜ 25478.45｜ 11.50｜ 79.95｜
｜中国大陆以外的国家或地区｜ 55564.90｜ 8032.21｜ 14.46｜ 20.05｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 406583.74｜ 57644.14｜ 14.18｜ 98.95｜
｜其他 ｜ 2151.71｜ 1057.64｜ 49.15｜ 0.52｜
｜其他收入 ｜ 1985.81｜ 1028.32｜ 51.78｜ 0.48｜
｜租赁收入 ｜ 165.90｜ 29.32｜ 17.68｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源材料 ｜ 306392.21｜ 40509.91｜ 13.22｜ 74.57｜
｜半导体 ｜ 100191.53｜ 17134.22｜ 17.10｜ 24.38｜
｜其他 ｜ 2151.71｜ 1057.64｜ 49.15｜ 0.52｜
｜其他收入 ｜ 1985.81｜ 1028.32｜ 51.78｜ 0.48｜
｜租赁收入 ｜ 165.90｜ 29.32｜ 17.68｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 317086.08｜ 41815.74｜ 13.19｜ 77.58｜
｜中国大陆以外的国家或地区｜ 89497.66｜ 15828.40｜ 17.69｜ 21.90｜
｜其他业务 ｜ 2151.71｜ 1057.64｜ 49.15｜ 0.53｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 360931.80｜ --｜ -｜ 88.30｜
｜经销 ｜ 47803.65｜ --｜ -｜ 11.70｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司主营业务涉及半导体及新能源材料领域：
1、半导体领域：
公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有
从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一
流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
公司拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶圆及集成电路的封装测试技术和智能
化生产线，产品主要包括整流二极管、肖特基二极管、TVS、ESD保护二极管、开关
二极管、稳压二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥堆、光伏旁路模
块、无引脚集成电路、及MEMS传感器等，共有50多个系列、7000多个品种。产品广
泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电、各类
电源模块、以及消费类电子等许多领域。
公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、
高科技产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。
2、新能源材料领域：
公司全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池
银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提
升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效
率不断提升的主要推动力。
（二）报告期内公司主要业务的发展情况：
2025年是公司的深耕之年，聚焦核心业务，不断夯实高端制造能力，为迎接智能AI
与能源革命的产业浪潮筑牢根基。
半导体领域，公司在整流二极管板块积淀深厚，销售额连续十多年位居中国前列，
具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在
二极管等传统产品上保持优势。2025年上半年，公司持续推动双轮驱动战略：通过
加强与国内外高校及研究所的合作，一方面加速功率模块、集成电路等车规级产品
迭代，突破部分产品高压平台热管理技术，实现新产品的量产；另一方面依托工业
自动化与新能源领域布局，开发了相关专用器件，精准匹配客户定制化需求。同时
公司构建“本土化+东南亚”双循环产能体系，马来西亚公司顺应全球化趋势，顺
利搭建了汽车产品的先进封测线，并顺利通过多家一线客户正式审核，抵御地缘风
险冲击。
新能源材料领域，苏州晶银秉承稳健良性经营理念，严控应收账款，资产负债率大
幅下降；同时进一步加大研发力度，从浆料的生产设备、生产工艺、配方优化到产
品的全面升级，TOPCON、HJT、BC类银浆性能得到较大的提高，增强了产品的市场
竞争力，含银量10%的银包铜产品已进入量产阶段，预计下半年销售将有大幅增长
。
2025年上半年，半导体领域，公司获得“江苏省先进级智能工厂”的称号。新材料
领域也不断突破，苏州晶银的新产品获苏州市工信局首批次新材料推广应用奖励。
同时，公司半导体领域共申请专利11项，其中发明专利1项，共获得授权专利7项，
其中发明专利1项。新材料领域申请专利5项，其中，发明专利3项（其中一项为PCT
)、实用新型专利2项，共获得授权专利1项，其中发明专利1项。截至2025年6月30
日，公司合计获得授权专利222项，其中发明专利87项。
二、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关
与产品迭代升级。通过构建"基础研究-应用开发-成果转化"三位一体的创新生态，
持续优化研发管理体系，强化创新资源整合能力，2025年上半年，公司研发投入达
7627.04万元。这种以“技术筑基、创新赋能”的模式，不仅显著提升了产品附加
值与解决方案的科技含量，更构筑起差异化的市场竞争壁垒，为企业高质量发展注
入持续动能。
在半导体业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，掌握了高密度框架
设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、2.5D/3
D封装、系统级封装（SiP）、混合键合（HybridBonding）、高密度测试（HDT）、
基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程DOE工艺优化、模拟仿真全自
动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、ME
MS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技
术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户对分立器件、集成电
路的多样化封装测试需求。在电子浆料业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上
主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有TOPCon、HJT、BC光伏银浆产品进行
研发改良，产品性能大幅提高。作为行业内首家实现低温浆料量产的供货商，含银
量10%的银包铜产品已进入量产阶段，预计下半年销售将有大幅增长。
（二）产品市场优势
在半导体业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路
等领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整
流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路
封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、7000多个
品种类型。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站
式的采购要求。公司连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十
强企业”，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。未来随着半导体行业周期的
恢复及“AI智能”“国产替代”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业
务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。
在电子浆料业务方面，晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温
银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料和BC电池银浆等在内的全系列化产品，是
光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TO
PCon、HJT、BC等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经
营业绩的增长奠定了坚实的基矗此外，晶银新材与上下游公司紧密合作，未来将持
续不断完善产品品类，匹配契合市场需求及国家战略发展。
（三）客户合作优势
在半导体领域，公司依托数十年深耕积累，构建了覆盖全球的多元化客户生态体系
，与欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司及新能源、汽车电子等下游头
部企业形成深度绑定。凭借高可靠性封装技术、敏捷化交付能力及全流程品控体系
，公司连续五年获得全球头部功率半导体客户的"优秀供应商"殊荣，并与全球Top
级别半导体企业建立战略合作，协同开发多款定制化封测解决方案。近年来，公司
紧抓能源革命与汽车智能化机遇，重点攻坚工业控制与能源领域（如数字电源、储
能系统、光伏逆变器）及智能汽车电子板块（涵盖电驱系统、域控制器、车载传感
器），自主研发的车规级封装产品良率突破新高，工业产品方面持续和相关龙头企
业深化供应链合作，为后续提升半导体业务销售规模，拓展半导体、光电器件等业
务奠定基矗
在新能源材料领域，晶银新材作为行业先行者，深耕光伏银浆领域十余年，紧跟下
游客户电池技术的演变开发新型浆料产品：一方面，在客户新技术开发阶段，晶银
新材协同研发适配浆料产品；另一方面，在客户量产阶段，晶银新材做到7*24小时
服务，根据客户的产线技术特点量身定制产品并持续不断优化产品性能，助力客户
提升电池转换效率的同时降低成本。凭借“技术迭代+快速响应”的双轮驱动，晶
银新材连续多年全球市场占有率稳居前列，核心客户涵盖全球头部电池厂商，成功
建立东南亚光伏供应链，并获得客户颁发的“最佳供应商金奖”、“同舟共济奖”
、“卓越供应商”等多个奖项，得到下游客户一致好评。
（四）质量管理优势
公司长期深耕国际和国内头部客户市场，并积极提升产品品质和自身质量管理优势
，公司半导体封测和光伏银浆业务均通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理
、ISO45001职业健康安全管理等质量认证体系，有效保障了公司产品的技术领先、
质量稳定、绿色环保、生产安全等，并将各项管理体系真正融入公司的日常经营管
理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。此外，苏州固锝还通过了IATF16949
汽车管理体系认证并进军车规级半导体市常
2025年上半年，公司品质管理信息化系统由QMS1.0升级到2.0；通过对标博世ASA，
持续优化夯实公司车规体系；与西门子艾闻达合作开发的数据清洗与知识库系统应
用于过程品质管理系统；在质量管理过程中增加了AOI检测设备、框架尺寸自动检
验设备、非接触式芯片检验设备；在生产过程中增加SPC软件系统、在线PM软件系
统、核心耗材Tooling的Barcode二维码系统；品质前移增加了过程SYL、程序自动
下载功能、相关质量管理能力卓越提升；同时坚持每周的品质、良率、效率三驾马
车的持续改善，全员聚焦品质、聚焦工艺的执行要求，落实生产质量管理执行力，
为后续的质量管理奠定长效基矗同时公司持续提升现有实验室能力以满足客户需求
、匹配客户各类相关项目的快速启动、评估、测试、认证和量产；目前公司实验室
已经具备100多台/套的测试设备和软件测试平台以及行业最先进的失效分析能力，
同时搭建了可靠性和失效分析的综合质量管理系统平台，场地面积约600平方米，
并通过了CNAS实验室认证资质。
（五）幸福企业“家文化”的优势
公司一直以中华优秀传统文化作为根基打造幸福企业。公司通过幸福企业典范建设
、“家文化”创建，由此承担社会责任的创新式发展思路，为企业和社会带来了中
国式管理的探索。公司在创新发展的同时，兼顾协调、开放和共享发展的理念和原
则，由此构建了企业与政府、股东、员工、客户、社区、幸福乡村等利益相关方和
谐共荣、平等高效的沟通机制，实现了各方利益均衡。
苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观，并
用中国传统的“家”文化构建幸福企业典范的尝试，探索出八大模块体系在企业中
的应用。在探索幸福企业“家文化”十余年的实践中，公司将中华优秀传统文化的
时代价值与企业经营完美融合，诠释了把企业的每个人都当成“自己的孩子”，每
件产品、机器、物品等当成自己的孩子，找回生命的价值和意义，实现企业治理的
跨越，让员工的生命品质得到提升。
三、公司面临的风险和应对措施
1、半导体行业景气状况及市场竞争的风险
风险：公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业
，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动
将使公司面临一定的行业经营风险。同时，随着越来越多国内外厂商的加入，封装
测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内重要的整流器件厂商，但是如果
品质技术支撑不足，会降低竞争优势，面对日益加大的市场竞争压力，能否在以后
的国内外市场竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重
大影响。
对策：本公司长期以来积累了丰富的国内外市场开发经验。从创立初期开始，就以
国外市场为主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作为公司长期发展战略，以超
前的意识，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。公司建立了长期
的培训策略，培养了一批批适应国内外发展趋势的市尝管理及技术人才，同时公司
将与周边优势企业一起为全球竞争做好充分的准备。
2、人民币升值的风险
风险：本公司出口产品较多，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，如果人民币升
值，会削弱公司的竞争力。因此，汇率的波动将对公司的经营业绩产生一定的影响
。
对策：针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司将持续关注外汇市场的动
态，保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地
把握汇率变化趋势，并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进
口合同中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的
金融工具规避汇率风险。
3、技术创新速度的风险
风险：目前全球技术更新日新月异，公司有可能面临行业技术完全被替代的风险。
对策：不断加大技术更新的研发力度和速度，加大与行业第一集团军的合作。
4、应收账款信用风险
风险：公司全资子公司晶银新材由于光伏行业应收账款回收的风险相较于半导体行
业而言有所增加，公司应收账款管理压力也将随之增大，如果晶银新材的应收账款
持续增加且不能按期收回或发生坏账，对公司的业绩将产生不利影响。
对策：针对上述风险，晶银新材将加强对应收账款的管理及催收力度，注重客户的
选择和优化，同时积极开拓新客户，分散信用风险。
5、国际贸易摩擦的风险
风险：由于国际地缘政治的变化以及中美贸易摩擦的加剧，特别是美国关税政策的
变化，将对半导体行业景气度产生较大不确定性，从而对公司半导体出口业务造成
不利影响。
对策：公司将积极实施海外产能布局，并密切关注国际贸易政策动向，采取灵活应
对策略，最大限度降低国际贸易政策及关税政策变动对公司业务发展的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜马鞍山洪滨丝画手工艺术有限｜ -｜ -16.19｜ 4542.28｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜锝盛易(苏州)精密科技有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州超樊电子有限公司 ｜ -｜ -30.56｜ 9926.50｜
｜苏州硅能半导体科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州汇明创芯创业投资合伙企｜ -｜ -130.01｜ 2451.31｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州晶银新材料科技有限公司｜ 9318.17｜ 6003.78｜ 160115.44｜
｜苏州明皜传感科技股份有限公｜ -｜ -1374.56｜ 38815.29｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州德信芯片科技有限公司 ｜ 52800.00｜ -1832.60｜ 80705.10｜
｜苏州国润固祺创业投资合伙企｜ -｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州固锝(香港)电子股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州固锝新能源科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州固锝创新科技开发有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州华锝半导体有限公司 ｜ -｜ -240.47｜ 8075.11｜
｜江苏艾特曼电子科技有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜江苏圣源庠文化传播有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜江苏固德电子元器件有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜新硅能微电子(苏州)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜宿迁固德半导体有限公司 ｜ 10000.00｜ -473.68｜ 6900.48｜
｜固锝电子科技(苏州)有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜固锝半导体美国股份有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜AIC SEMICONDUCTOR SDN BHD ｜ 4085.11｜ -2074.01｜ 19662.06｜
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