华正新材(603186)F10档案

华正新材(603186)融资融券 F10资料

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华正新材 融资融券

☆公司大事☆ ◇603186 华正新材 更新日期:2025-04-21◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
暂无数据
【2.公司大事】
【2025-04-18】
概念动态|华正新材新增“绿色电力”概念 
【出处】本站iNews【作者】机器人
2025年4月18日,华正新材新增“绿色电力”概念。据本站数据显示,入选理由是:2025年3月18日公告:报告期内,公司光伏发电量合计数为10,392,910 KWH,通过光伏发电合计节省电费约245万元人民币。该公司常规概念还有:5G、锂电池概念、芯片概念、冷链物流、PCB概念、先进封装、华为概念、固态电池、毫米波雷达、MiniLED、6G概念、消费电子概念。

【2025-04-16】
华正新材:公司积极响应客户需求,不断推进产品市场应用 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站04月16日讯,有投资者向华正新材提问, 国产替代核心标的,业绩弹性显著

 受益于昇腾910C芯片的封装材料国产化刚性需求,叠加供应链重构,其CBF膜、高频高速材料业务有望在2025年贡献超6亿元收入(占总营收30%)。
上述分析有效吗
  公司回答表示,您好,公司积极响应客户需求,不断推进产品市场应用,持续加大产品研发和市场推广。具体经营业绩请参考公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-04-16】
华正新材:公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站04月16日讯,有投资者向华正新材提问, CBF积层绝缘膜:适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,支持高算力芯片(如CPU、GPU)的高密度集成,信号完整性指标比肩国际水平,打破日本企业垄断。此信息属实吗
  公司回答表示,您好,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。其中BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注?
  〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?

【2025-04-16】
华正新材:公司高速产品可应用于交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI等应用领域 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站04月16日讯,有投资者向华正新材提问, 2025年年初,由于DeepSeek的全球爆火,AI带动了上游芯片、半导体及关键材料产业的快速发展。华正新材的全系列高速覆铜板解决方案,通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺,实现信号传输速率与可靠性的双重突破,覆盖Very low loss至Extreme low loss等级,可满足112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI服务器对信号完整性的严苛要求,公司的高速铜覆板的客户涵盖了哪些领域?
  公司回答表示,您好,公司高速产品可应用于交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI等应用领域。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-04-16】
华正新材:BT封装材料在Mini&Micro LED等应用场景已实现批量稳定订单交付 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站04月16日讯,有投资者向华正新材提问, 请公司对以下信息予以明确的答复:是无效信息或是公司在实际推进的?
华正新材在半导体封装材料领域的布局已形成较为完整的技术体系与产品矩阵,重点聚焦先进封装技术需求,并在国产替代中取得突破性进展。以下是其核心布局及进展:

1. 核心产品线

BT封装材料:应用于Memory、MEMS、摄像头模组等领域,已实现批量稳定交付,性价比优势显著,逐步替代进口。
  公司回答表示,您好,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺,其中BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-04-16】
华正新材:公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站04月16日讯,有投资者向华正新材提问, 公司在铝塑膜应用在固态电池领域的专利已经非常多,而且专利技术体现了公司在铝塑膜应用在固态电池领域中布局深度非常广,目前公司的铝塑膜有与电池厂商进行固态电池的应用测试吗?谢谢?
  」净卮鸨硎荆茫韭了苣げ吩诠烫绯亓煊蛘诙嗉业缧境Ы胁芳堆橹ぁ8行荒怨镜墓刈ⅲ〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?

【2025-04-16】
华正新材:公司CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站04月16日讯,有投资者向华正新材提问, 公司开发的CBF积层绝缘膜适用于Ch i p l et、FC-BGA等先进封装工艺,主要应用于Me m o ry、ME MS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装,目前FCBGA领域的玻璃基板也需要使用到CBF积层绝缘膜,目前公司还会继续根据下游厂商的测试反馈进一步优化开发现有的CBF积层绝缘膜产品,使其性能以及应用场景更加广泛吗?谢谢?
  」净卮鸨硎荆茫綜BF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化,推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-04-16】
华正新材:HN30X和HMW30是公司高频系列产品中的其中两款产品 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站04月16日讯,有投资者向华正新材提问, 华正新材开发了两款重点产品HN30X(PTFE树脂体系)和HMW30(热固性树脂体系,目前两款材料已广泛应用于77GHz汽车毫米波雷达、4D成像毫米波雷达、交通/安防、智能家居等领域。目前公司与多家PCB厂家和终端客户形成战略合作,共同服务于整车厂。目前两款材料已获得多家客户的测试认证,并已获定点项目,上述内容是否属实?谢谢?
  」净卮鸨硎荆茫琀N30X和HMW30是公司高频系列产品中的其中两款产品,可应用于毫米波雷达、交通/安防、智能家居等领域。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-04-16】
华正新材:CBF积层绝缘膜已在国内主要IC载板厂家开展验证 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站04月16日讯,有投资者向华正新材提问, 在半导体封装领域,华正新材以“卡脖子”技术攻关为己任,推出自主研发的先进封装基板材料。该材料采用低介电常数、高耐热性配方设计,可满FC-BGA、Chiplet等先进封装技术需求。经认证,其封装基板产品在翘曲度控制、信号完整性等核心指标上比肩国际一流水平,成功打破海外技术垄断,为国产芯片产业链安全注入强劲动能,目前公司的先进封装基板材料膜是否已经与下游基板厂商开展稳定性测试了?目前测试反馈有无异常?
  公司回答表示,您好,公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付;CBF积层绝缘膜在算力芯片等应用场景的产品,已在国内主要IC载板厂家开展验证。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-04-16】
华正新材:公司覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站04月16日讯,有投资者向华正新材提问, 公司用于数据中心的是哪些具体产品?
  公司回答表示,您好,公司覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-04-07】
华正新材财务总监俞高:2024年亏损主因全资子公司产能利用远低于设计水平 对其计提减值准备 
【出处】全景网

  近日,华正新材(603186)2024年年度业绩说明会举行。公司副总经理兼财务总监俞高在回应“公司连续几年大幅度亏损”提问时表示,2024年亏损主要是下属全资子公司浙江华正能源材料有限公司近两年产能利用远低于设计水平,对其计提了减值准备,2025年公司将以提质增效、扭亏为盈为第一目标,努力改善经营情况。
  根据华正新材2024年报,公司2024年度营业收入38.65亿元,同比增长14.97%;归属于上市公司股东的净亏损9743.03万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损1.19亿元;基本每股亏损0.69元/股。
  截至2024年12月31日,华正新材总资产为61.13亿元,较去年同期增长5.53%,其中货币资金4.68亿元,应收账款15.12亿元,存货4.55亿元。公司总负债为46.15亿元,较去年同期增长9.22%,其中应付账款9.65亿元。

【2025-03-31】
华正新材03月31日主力大幅流入 
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
华正新材03月31日主力(dde大单净额)净流入1.04亿元,涨跌幅为6.00%,主力净量(dde大单净额/流通股)为2.65%,两市排名15/5140。投顾分析华正新材今日主力净量为正,且值较大,表明主力大幅流入,主动买入明显多于主动卖出。华正新材今日大涨6.00%,主力拉升明显。

【2025-03-31】
光大保德信安阳一年混合A重仓股华正新材涨6% 
【出处】本站iNews【作者】AI基金
3月31日收盘,华正新材涨6%,报收26.84元,换手率13,成交量1845.70万股,成交额5.01亿元。根据iFind相关数据,重仓该股的基金共有1只,其中持仓数量最多的基金为光大保德信安阳一年混合A,该基金最新(2024-12-31)披露规模为7736.18万元,3月28日净值报收1.0625,较上一交易日跌0.3%,近一月涨0.16%,近一年涨5.06%。持仓华正新材的基金如下表所示:基金名称基金代码持仓变动Q3持有数量(股)Q4持有数量(股)光大保德信安阳一年混合A012027新进--40000注:表中数据截止至2024年12月31日。从机构对该股的关注度来看,近6个月以来,累计共1家机构对华正新材作出评级。其中,1家机构“增持”。平均目标价格为30.41元。(数据来源:本站iFinD) 

【2025-03-31】
涨停雷达:覆铜板+先进封装+铝塑膜+华为 华正新材触及涨停 
【出处】本站【作者】机器人

  今日走势:华正新材今日触及涨停板,该股近一年涨停6次。
  异动原因揭秘:1、公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。2、3月19日互动:公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等,目前正在积极推动下游的测试认证等,尚不影响公司的经营业绩。3、3月19日互动:公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。4、23年9月14日互动:目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料;主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。
  后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢?点击查看下一只涨停潜力股是谁呢?点击查看setTimeout(window.onload = function(){if (/(iPhone|iPad|iPod|iOS|Android)/i.test(navigator.userAgent)){$('.phshow').css('display', 'block');}else{$('.pcshow').css('display', 'block');}},10)

【2025-03-27】
华正新材精彩亮相2025 CPCA SHOW,以创新之姿探索AI时代 
【出处】华正新材官微

  2025年3月24日-26日,国际电子电路(上海)展览会在国家会展中心(上海)隆重举办,华正新材携全新产品矩阵及多款创新技术与产品解决方案闪耀亮相(展位7D67),聚焦通信、汽车电子、半导体封装等领域,全面展现电子制造创新成果与前沿技术,探索AI时代产业创新协同。
  聚焦高阶应用,共探前沿技术
  开展3天,华正新材展位持续吸引了众多国内外参观者和业内人士驻足咨询交流。展位现场大咖聚首、高朋满座,在华正新材总裁郭江程的带领下,华正新材的高管、业务骨干、技术精英、供应链团队与新老客户充分互动,深入了解客户在研发、生产与应用等环节面临的系列难题,将前沿技术趋势与实际应用场景紧密结合,展开深度研讨,洞察先进技术引领下的行业未来走向,积极探寻更多合作契机,携手开拓新局面 。
  深耕电子电路产业链,引领高端技术国产化
  本次展会,华正新材重磅展示其面向AI算力、数据中心及先进通信领域的通信材料核心技术突破与明星产品矩阵。2025年年初,随着人工智能大模型DeepSeek的全球爆火,AI算力需求呈现指数级增长,直接带动了上游芯片、半导体及关键材料产业的快速发展。华正的全系列高速覆铜板解决方案,通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺,实现信号传输速率与可靠性的双重突破,覆盖Very low loss至Extreme low loss等级,可满足112Gbps交换机、800G光模块及高阶AI服务器对信号完整性的严苛要求。在半导体封装领域,华正新材以“卡脖子”技术攻关为己任,推出自主研发的先进封装基板材料。该材料采用低介电常数、高耐热性配方设计,可满FC-BGA、Chiplet等先进封装技术需求。经认证,其封装基板产品在翘曲度控制、信号完整性等核心指标上比肩国际一流水平,成功打破海外技术垄断,为国产芯片产业链安全注入强劲动能。
  链动上下游,全方面提供客户解决方案
  华正新材以多元化技术布局夯实竞争壁垒,其核心材料亮点如下:
  通信材料:采用改性热固性PPO树脂体系与改性碳氢树脂协同,达成低介质损耗、低膨胀系数、高可靠性材料,结合AI技术与多模态电路设计,实现超高速数据传输和严苛环境下的稳定性,满足高端服务器、通信设备等制造要求。产品具备ML-ULL3等级全系列产品布局,且兼容Low CTE特性。为匹配不同终端客户需求,可提供有卤和无卤两个方案的解决方案。高频产品覆盖全功率功放设计的应用需求,并领先行业推出极大功率功放材料(Df<0.0012,TC>1.6W/m·K)。
  半导体封装材料:通过树脂特殊改性结合反应过程控制来协同调控IC封装载板的热膨胀性能及力学性能,从而实现有效降低IC封装载板的翘曲和提高可靠性的目的,以材料创新突破封装密度与性能瓶颈,为高算力芯片及毫米波通信系统提供高可靠性、超薄化、多功能的封装解决方案。
  汽车电子材料:从材料配方、工艺制程到测试认证全链条突破,材料更趋高频高速化、散热高效化、环境耐受化、轻量化集成化,打造汽车电子用PCB一站式解决方案。
  这些技术突破不仅彰显华正新材的技术底蕴,更为中国电子材料产业跻身全球第一梯队奠定坚实基础。
  创新驱动,智造无垠
  随着2025 CPCA SHOW的圆满落幕, 当人工智能算力革命重塑产业格局,当机器人技术与工业数字化深度融合,智能驾驶重新定义出行生态,全球电子产业正迎来前所未有的变革浪潮。未来,华正新材将以创新为引擎,围绕高端产品的研发与推广、关键技术的攻坚突破,以及国内外市场的差异化需求,进行系统性、战略性布局,用更优质的产品,更可靠的技术,推动行业向高附加值环节攀升,为电子信息新材料产业发展注入新动能。

【2025-03-24】
券商观点|消费电子行业研究周报:腾讯&中国移动发布24年报、GTC召开,看好全球算力投资 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  
  2025年3月24日,天风证券发布了一篇消费电子行业的研究报告,报告指出,腾讯&中国移动发布24年报、GTC召开,看好全球算力投资。
  报告具体内容如下:
  英伟达GTC:GTC大会召开,主题锁定AgenticAI、机器人和自动驾驶技术等,核心看好架构升级。1、GPU架构升级,可实现1.8TB/s的片间互联带宽,拥有15PF的稠密FP4算力,比GB200高出1.5倍。2、预告下一代AI芯片架构“Rubin”和定制CPU“Vera”,VeraRubin的整体性能是GB300的3.3倍。3、发布面向工作站和服务器的RTXPRO系列Blackwell专业卡。4、推出硅光芯片,NvidiaDynamo开源软件。5、AgenticAI意味着AI有了自己的“代理”,具备推理的能力。6、推出世界首个开放、可定制的通用人形推理和技能基础模型IsaacGR00TN1、专为机器人开发而构建的开源物理引擎Newton及NVIDIADGXSpark。7、发布英伟达Halos,聚焦基于AI的端到端自动驾驶汽车堆栈。 算力投资:腾讯宣布进入AI重投入期,中国移动25年计划算力投资373亿元。随着AI能力和价值的逐步显现,腾讯加大了AI投资,以满足内部业务需求、训练基础模型,并支持日益增长的推理需求;2024年资本支出大幅增加,主要用于采购更多GPU,以满足推理需求以及云服务的扩展。2025年腾讯计划进一步增加资本支出,继续投资于自研模型,并加速各业务集团AI应用的开发。中国移动2025年公司计划在算力领域投资373亿元,占资本开支的比例提升到25%;通算规模(FP32)累计达到8.9EFLOPS,智算规模(FP16)超34EFLOPS。中国移动积极落实国家“东数西算”工程部署,构建技术和规模全面领先的全国性算力网络,算网大脑实现全国规模商用。 端侧AI:以AI眼镜为代表的AI端侧产业事件密集,看好端侧AI需求起量。市场对于智能可穿戴设备的关注度不断提高,2025年也被视作AI眼镜的爆发元年,全球AI眼镜市场开始迈入高速增长的黄金赛道,国内AI眼镜即将迎来1-10快速放量阶段。3月21日,2025亚洲AI智能眼镜大会于在深圳举行:华为、小米等20多家展商参展,展示50多个智能眼镜方案;阿里举行通义AI火花会,可能会发布阿里最新的AI终端产品。3月25日,深圳将举办全球AI眼镜创新技术趋势论坛,聚焦AI眼镜产业链上下游技术、市场趋势与商业合作;会上将发布《2025年AI+AR眼镜产业报告》及《AI+AR眼镜产业图谱2025版》,覆盖芯片、显示、光学等关键领域。3月26日,2025年万亿AI智能眼镜产业趋势峰会将在深圳举行,以“AI+融合、智能视界”为主题,共同探讨智能穿戴未来发展之道。华为召开Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会:华为推出首款原生鸿蒙正式版的折叠屏手机,其搭载16:10阔型屏(6.3英寸内屏)与3.5英寸1:1外屏,首次全面搭载HarmonyOS5。RuraX在整机性能和可视面积、可显面积上都有所提升。华为还发布全产品线多款新产品,FreeBuds6耳机、手环10,智慧屏S6Pro,以及华为悦彰家庭影院。此外,鸿蒙智行三款新车亮相:2025款M9,问界新M5Ultra发布,享界S9增程版启动预售。并公布了鸿蒙HarmonyOS5升级计划。智驾:Robotaxi落地在即,技术引领商业模式裂变。Robotaxi具有的安全、价格、高级别智驾三大优势是消费者在决定使用Robotaxi的最重要的三要素。在商业模式上,Robotaxi对应的共享经济模式将引领全球Robotaxi市场商业模式发生质变。Robotaxi市场有较大潜力:FrostSullivan预测Robotaxi将于2026年左右实现规模化落地,随后进入全球扩张阶段,在2030年在全球范围内广泛采用。届时Robotaxi在中国智慧出行的渗透率将达到31.8%,并在2035年左右提升至69.3%。预计到2030年,中国与全球Robotaxi的市场规模将分别达4888亿元和8349亿元。面板:2025年3月电视面板价格涨势收敛,大尺寸液晶电视面板需求强劲。2025年3月下旬,电视面板价格涨势收敛;显示器面板有望全面涨价,且涨幅稍扩大;笔电面板价格仍持平。面积增长比出货量增长收益效应更明显,面板出货面积呈增加趋势。据Omdia预测,85英寸及以上的液晶和OLED电视以及公共显示器出货量将在2025年增长34%,而100英寸及以上的液晶电视显示屏出货量将首次超过100万台。大尺寸液晶电视面板需求强劲,面板厂商对其8.5代、8.6代和10.5代产线的产品组合进行调整,采取扩展现有10.5代TFT产线的产能、8.5代和8.6代产线生产更多液晶电视面板、增加三种套切生产方式以及10.5代和8.5/8.6代产线的产品组合转变等措施生产大尺寸面板。建议关注:消费电子零组件&组装:工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、蓝思科技、博硕科技、鹏鼎控股、歌尔股份、长盈精密、国光电器、长信科技、舜宇光学科技(港股)、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达(与电新组联合覆盖)、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电(机械组覆盖)、比亚迪电子(港股)、智迪科技、雷柏科技;消费电子材料:创新新材(与金属材料组联合覆盖)、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技;连接器及线束厂商:连接器及相关:立讯精密、华丰科技、中航光电(与军工组联合覆盖)、鼎通科技(通信组覆盖)、博威合金;线束:沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术;被动元件:上游原材料:洁美科技、国瓷材料;MLCC:三环集团、风华高科、达利凯普;电感:顺络电子、麦捷科技、铂科新材(金属材料组覆盖);晶振:泰晶科技、惠伦晶体;面板:京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备(与机械组联合覆盖)、精测电子、奥来德、鼎龙股份(与基础化工组联合覆盖)、莱特光电(化工组覆盖)、清溢光电、菲利华、深科达、领中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份; CCL&铜箔&PCB:建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技(电新组和金属材料组联合覆盖)、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份(与通信组联合覆盖)、景旺电子、胜宏科技;消费电子自动化设备:科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技(电新组与机械组联合覆盖)、凌云光、精测电子、博众精工(机械组覆盖);品牌消费电子:传音控股、漫步者、安克创新(与家电组联合覆盖)、小米集团(港股);折叠屏产业链:东睦股份(金属材料组与机械组联合覆盖)、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技(与建筑建材组联合覆盖)、长信科技、长阳科技、汇顶科技;汽车电子:电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威(计算机与汽车联合覆盖)、菱电电控、湘油泵(与汽车组联合覆盖)、华阳集团、东软集团(与计算机组联合覆盖)、保隆科技(汽车组覆盖)、速腾聚创、禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团(海外组覆盖)、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利(汽车组覆盖)、中鼎股份、天润工业、中科创达、诚迈科技、小鹏汽车(汽车组与海外组联合覆盖)、理想汽车(汽车组与海外组联合覆盖)、蔚来、上汽集团、比亚迪(汽车组与电新组联合覆盖);自动驾驶:禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团(海外组覆盖)、地平线、黑芝麻智能、德赛西威、华阳集团、东软集团(与计算机组联合覆盖)、经纬恒润、保隆科技(汽车组覆盖)、伯特利(汽车组覆盖)、大华股份、海康威视风险提示:地缘政治带来的不可预测风险,需求复苏不及预期,技术迭代不及预期,产业政策变化风险
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【2025-03-19】
华正新材:公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 公司和华为主要有哪些领域有合作?占公司的营收比重是否可以说明
  公司回答表示,您好,公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,各产品涉及直接客户多样,其中覆铜板产品直接下游客户为PCB企业。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:公司致力于产品国产化供应链的完善 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 假如国外芯片管制升级,CBF被禁。公司在目前的状况下是否可以实现国产替代?
  公司回答表示,您好,公司致力于产品国产化供应链的完善,与上下游保持协同合作,积极为国产化电子电路基材稳定供应提供保障。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 董秘您好!请问公司是否有RISC-V芯片?或者是否有产品可用于RISC-V芯片?如有,进展如何?谢谢?
  」净卮鸨硎荆茫菊谘蟹⒌腃BF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等,目前正在积极推动下游的测试认证等,尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注?
  〉慊鹘虢灰姿俜交ザ教ú榭锤?

【2025-03-19】
华正新材:周阳先生因个人原因辞去公司副总经理职务 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 尊敬的俞总,您好,公司旗下华正能源自2021年来连续亏损,此次又计提了3000万的资产减值,事实上从21年来已亏损及减值将近1亿,并且负债率居高不下,几乎资不抵债。是否是重大投资失误,关注到贵司负责膜业务的周阳先生辞职,是否与此有关?公司后续对这一不良资产有何解决措施
  公司回答表示,您好,周阳先生因个人原因辞去公司副总经理职务,其辞任不会影响公司正常生产经营和管理。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:其辞任不会影响公司正常生产经营和管理 
【出处】本站iNews【作者】机器人

  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 尊敬的俞总,您好,公司CBF积层绝缘膜业务被视为未来最具想象力空间的业务,近日旗下主营CBF积层绝缘膜业务的深圳中科华正董事长周阳先生辞职,是否因为该业务进展不及预期,深圳中科华正经营失败?公司后续如何调整?经营多年,毫无成效,希望公司不要再浪费时间、资金。
  公司回答表示,您好,周阳先生因个人原因辞去公司副总经理职务,其辞任不会影响公司正常生产经营和管理。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:公司产能规划和布局是根据宏观环境波动、行业发展趋势,上下游动态等因素,经过审慎决策确定的 
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  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 董秘您好,公司资产负债率已高达74%,远超同行业水平,所投建的产能并未形成有效收入,利用率并不高,当前最重要的是应该聚焦主业,提高经营质量,降低负债,为何还要投资6000万美元建设泰国工厂?
  公司回答表示,您好,公司产能规划和布局是根据宏观环境波动、行业发展趋势,上下游动态等因素,经过审慎决策确定的,同时将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:公司将根据公司战略目标,持续深耕主业 
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  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 尊敬的俞总,您好,公司旗下主营铝塑膜业务的华正能源长期产能使用率低下,面临大额资产减值,对公司经营业绩产生重大负面影响;主营CBF积层绝缘膜业务的深圳中科华正开业两年进展未达预期,近日该业务主要负责人辞职。以上失利是否意味着公司多元化发展战略的尝试均告失败?
  公司回答表示,您好,公司将根据公司战略目标,持续深耕主业,推动公司产品技术创新,拓展产品新应用,努力提升经营业绩。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:公司覆铜板的原材料主要来源于外部采购 
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  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 公司PTFE覆铜板原材料是否自产?
  公司回答表示,您好,公司覆铜板的原材料主要来源于外部采购。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:公司BT封装材料在Mini&Micro LED等应用场景实现批量稳定订单交付 
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  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 请问贵公司半导体材料预计什么时候能大批量出货?
  公司回答表示,您好,公司BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付;公司CBF积层绝缘膜将持续推进产品的系列化和产业化,推动终端验证和新产品的开发。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:公司注重管控经营及财务风险,持续优化融资结构,提升公司经营效率 
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  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 公司居高不下的负债如何解决?
  公司回答表示,您好,公司注重管控经营及财务风险,持续优化融资结构,提升公司经营效率,促进公司持续稳健发展。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证 
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  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 固态电池铝塑膜是否出货?
  公司回答表示,您好,公司铝塑膜产品在固态电池领域正在多家电芯厂进行产品级验证。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:公司已签署了企业搬迁货币补偿协议书 
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  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 请问企业搬迁货币补偿协议书签署了吗
  公司回答表示,您好,公司已签署了企业搬迁货币补偿协议书。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:产品在手机摄像头模组应用获得小批量订单 
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  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 公司半导体材料验证这么多年还未能大批量出货,请问是什么原因?是否有失败风险?
  公司回答表示,您好,公司CBF积层绝缘膜将持续推进产品的系列化和产业化,推动终端验证和新产品的开发,目前个别型号的产品在手机摄像头模组应用方面获得小批量订单,该部分的交付暂不会对公司的经营业绩造成影响。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多

【2025-03-19】
华正新材:产品已广泛应用多款旗舰手机电脑等终端消费电子产品 
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  本站03月19日讯,有投资者向华正新材提问, 请问前期回复公司生产的复合材料可用于新型手机背板,是否有产品用于PC端
  公司回答表示,您好,公司通过自主研发,成功打造了一系列具有多种优异性能的个性化复合材料产品,该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无卤环保等性能,已广泛应用于多款旗舰手机、电脑、平板等终端消费电子产品的内部结构件和后盖。感谢您对公司的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多
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