☆经营分析☆ ◇603160 汇顶科技 更新日期：2025-04-22◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路芯片 ｜ 425191.09｜ 184832.94｜ 43.47｜ 97.19｜
｜其他业务 ｜ 12303.80｜ -1992.23｜-16.19｜ 2.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜指纹识别芯片 ｜ 167938.13｜ 58920.46｜ 35.08｜ 38.39｜
｜触控芯片 ｜ 167675.78｜ 85939.02｜ 51.25｜ 38.33｜
｜其他芯片 ｜ 89577.18｜ 39973.47｜ 44.62｜ 20.48｜
｜其他业务 ｜ 12303.80｜ -1992.23｜-16.19｜ 2.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 232288.88｜ 91992.29｜ 39.60｜ 53.10｜
｜境外销售 ｜ 192902.21｜ 92840.65｜ 48.13｜ 44.09｜
｜其他业务 ｜ 12303.80｜ -1992.23｜-16.19｜ 2.81｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜触控芯片 ｜ 88270.54｜ 46144.14｜ 52.28｜ 39.13｜
｜指纹识别芯片 ｜ 82363.78｜ 28530.93｜ 34.64｜ 36.51｜
｜其他芯片 ｜ 47348.65｜ 21715.25｜ 45.86｜ 20.99｜
｜其他业务 ｜ 7616.76｜ -1530.51｜-20.09｜ 3.38｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 116021.87｜ 46364.76｜ 39.96｜ 51.43｜
｜境外销售 ｜ 101961.10｜ 50025.56｜ 49.06｜ 45.20｜
｜其他业务 ｜ 7616.76｜ -1530.51｜-20.09｜ 3.38｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路芯片 ｜ 426297.65｜ 176590.74｜ 41.42｜ 96.71｜
｜其他业务 ｜ 14507.58｜ 1775.90｜ 12.24｜ 3.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜指纹识别芯片 ｜ 188960.64｜ 59408.66｜ 31.44｜ 42.87｜
｜触控芯片 ｜ 151354.68｜ 78409.44｜ 51.81｜ 34.34｜
｜其他芯片 ｜ 85982.33｜ 38772.64｜ 45.09｜ 19.51｜
｜其他业务 ｜ 14507.58｜ 1775.90｜ 12.24｜ 3.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国内销售 ｜ 219635.94｜ 82583.54｜ 37.60｜ 49.83｜
｜出口销售 ｜ 206661.71｜ 94007.20｜ 45.49｜ 46.88｜
｜其他业务 ｜ 14507.58｜ 1775.90｜ 12.24｜ 3.29｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜指纹识别芯片 ｜ 83581.67｜ --｜ -｜ 41.34｜
｜触控芯片 ｜ 73824.04｜ --｜ -｜ 36.51｜
｜其他芯片 ｜ 40482.40｜ --｜ -｜ 20.02｜
｜其他业务 ｜ 4295.36｜ 346.51｜ 8.07｜ 2.12｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜出口销售 ｜ 102264.45｜ --｜ -｜ 50.58｜
｜国内销售 ｜ 95623.65｜ --｜ -｜ 47.30｜
｜其他业务 ｜ 4295.36｜ 346.51｜ 8.07｜ 2.12｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、经营情况讨论与分析
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，围绕传感、AI计
算、连接和安全领域的技术创新，致力于驱动万物智联创新应用，主要应用领域为
智能终端、物联网及汽车电子领域。在智能手机市场，公司的指纹、触控及主动笔
方案、音频、屏下光线传感器、NFC/eSE芯片等产品，已与越来越多智能手机品牌
客户达成合作，推动公司在智能手机的单机价值不断提升；PC及平板市场，公司拥
有指纹、触控、Touchpad、主动笔、音频、屏下光线传感器等多元化产品。同时，
在智能可穿戴等IoT领域，公司可提供健康传感器、低功耗蓝牙SoC、屏下光线传感
器、触控、音频等产品，应用场景丰富，客户群体多元化。此外，在汽车电子领域
，公司拥有车规级触控、指纹、音频软件、低功耗蓝牙SoC等产品。丰富的产品布
局及广阔的应用场景，为公司的产品推广和市场知名度提升奠定了坚实基矗
（一）公司盈利能力提升
报告期内，归属于上市公司股东的净利润6.04亿元，同比增长265.8%，盈利能力大
幅提升。主要影响因素为：
1.受益于市场需求增加、公司新产品接连商用以及OLED渗透率提升，公司出货量达
12.50亿颗，同比增长5.5%；受市场环境和竞争因素影响，导致公司产品的平均销
售价格下降，实现营业收入43.75亿元，同比下降0.8%。
2.得益于芯片采购成本下降及公司对现有产品迭代产生的积极影响，毛利率从40.5
%提升至41.8%。
3.公司加强对资产的管理，未出现大额的资产减值情况。
4.公司注重坚持提升研发效率，持续优化销售费用和管理费用，使得销售费用、管
理费用、研发费用总体支出同比减少1.61亿元，同比下降10.9%。
（二）公司新产品实现规模商用
1.超声波指纹传感器在vivo、小米、iQOO、REDMI、一加等国内知名手机品牌客户
实现大规模商用，全年出货量超800万颗，不仅应用于vivoX100Utra、vivoX200Pro
、一加13等高端旗舰机型，且下沉至部分中高端机型，如REDMIK80Pro、iQOONeo10
Pro等。在低透屏幕技术趋势的助推下，搭载超声波指纹的智能手机渗透率有望进
一步提升。
一加13
iQOONeo10Pro
2.新一代屏下光线传感器在vivoX200、iQOO13系列等旗舰机型实现商用，全年出货
量约500万颗。除在手机领域的商用拓展，公司的屏下光线传感器已商用于坚果N1S
系列、O2Utra等高端投影仪及联想拯救者Y900平板电脑。凭借高性能、低功耗、超
短曝光、高集成度、低成本等优势，有望在更多OLED屏幕终端设备上商用。
坚果O2Utra
联想拯救者Y900
3.NFC/eSE芯片顺利在国内知名品牌客户机型实现规模出货，全年出货量约300万颗
。NFC产品具备出色的射频性能和兼容性，安全芯片获得了SOGISCCEAL6+及商密二
级（国内商用最高等级）、NFTC（国家金融技术委员会）等国内外权威认证，目前
正在导入其他国内品牌客户。
受支付宝“碰一下”支付方式的影响，国内手机NFC的使用频次持续增加，有望提
升智能手机NFC的渗透率，为公司的NFC/eSE产品提供更多商用机会。
（三）公司营运效率持续提升
报告期内，公司持续加强内部管理，在保障产品及时交付的情况下将公司存货控制
在合理水位，截至2024年末存货的账面价值为5.70亿元，较2023年末7.16亿元下降
20.4%，存货周转率从2.1次提升至4.0次，运营效率大幅提升。
（四）公司出售全资孙公司100%股权
根据公司战略发展规划和业务布局调整，为优化资源配置，持续提升公司核心竞争
力，公司拟将全资子公司汇顶香港持有的DCTGmbH和DCTB.V.的100%股权转让给Tess
oveEngineeringServicePte.Ltd，交易的初始交易价格为4,250万欧元。本次股权
转让交割事项已于2025年2月完成。
二、报告期内公司所处行业情况
(一)所处行业
根据中国上市公司协会发布的《2023年下半年上市公司行业分类结果》，公司所处
行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
(二)所处行业发展情况
2024年，全球半导体产业呈现稳步复苏的态势。美国半导体行业协会（SIA）的数
据显示，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，较2023年同比增长19.1%，预
计2025年将继续实现两位数的增长。按地区划分，2024年美洲、中国和亚太地区的
半导体销售额同比增长率分别为44.8%、18.3%和12.5%，日本和欧洲则分别下滑0.4
%和8.1%。受AI和高性能计算需求增加的驱动，从云端数据中心、终端设备到特定
产业领域的应用市场都将迎来规格升级，有望推动半导体销售额继续成长。
(三)产品主要应用领域行业发展情况
1.智能终端领域
智能手机方面，据IDC数据，2024年全球智能手机市场出货量12.39亿部，同比增长
6.4%，连续六个季度实现同比增长；中国市场出货量2.86亿台，同比增长5.6%，结
束了连续两年的下跌，主要得益于新一轮换机周期、各品牌厂商新品集中上市，以
及部分省市的补贴政策。2024年，智能手机的市场结构有几大变化：1）OLED屏幕
在手机市场的份额持续提升，据Omdia预计，2024年全球OLED智能手机渗透率为55%
，出货量6.61亿部。公司的超声波指纹、屏下光学指纹、触控产品、屏下光线传感
器主要应用于OLED屏幕智能手机，OLED份额提升将为公司产品提供更大市场空间。
2）AI手机逐渐放量，成为智能手机市场的重要驱动力，同时对手机的配置及安全
性要求更高。3）折叠屏手机增速依然明显，公司的触控、主动笔方案因此受益，
尤其是中国市场，据IDC数据，2024年中国折叠屏手机出货量约917万台，同比增长
30.8%。上述智能手机市场的需求增加和结构性变化，使得2024年公司的指纹、触
控、音频、光线传感器、NFC/eSE等产品的出货量呈现不同幅度的成长。
PC方面，2024年受AI普及和数字化转型加速，PC应用场景得以扩展，结合中国发布
的补贴政策、海外的促销活动共同驱动了换机需求，拉动传统PC市场小幅回暖。据
IDC数据，2024年全球PC出货量达到2.63亿台，同比增长1.0%，实现三年来的首次
增长；同时，随着AI技术持续普及，2023-2028年中国AIPC渗透率将从8.1%上升至8
4.6%，潜力巨大。平板方面，据Canays数据，2024年平板的全球出货量为1.48亿台
，同比增长9.2%，呈现稳健复苏态势。PC及平板市场的成长，有望带动公司的指纹
、触控、Touchpad、光线传感器、音频等产品出货量提升。
2.物联网（IoT）领域
随着AI加速普及，物联网生态持续壮大，AI终端设备正持续拓展家居、汽车、医疗
、制造、农业、能源等多元应用场景，带动市场需求持续增长。
以智能手表和手环为主的智能腕带设备，是IoT的重要市场之一。据Canays数据，2
024年全球腕戴设备市场出货量为1.93亿台，同比增长4%，这是继2022年市场调整
后，连续两年实现增长，展现出复苏的势头。中国及新兴市场的强劲需求成为主要
增长动力，弥补了美国、印度等成熟市场的下滑。受益于头部品牌客户的需求增加
，中国依然为全球最大的腕戴设备市场，2024年出货量占全球30%，同比增长20%。
中国腕戴市场的快速增长，为公司的健康传感器提供丰沃应用土壤。
智能家居市场近年来增长趋势明显，中研普华产业研究院发布的报告显示，随着AI
持续赋能，2025年中国智能家居市场规模将突破人民币8,000亿元。智能家居市场
的增长，为公司的低功耗蓝牙SoC产品提供更多的可能性。
3.汽车电子领域
随着国家以旧换新、新能源汽车下乡等多重利好政策持续落地，国内汽车厂商新品
层出，2024年汽车消费逐步恢复。据中国汽车工业协会数据显示，2024年中国汽车
产销分别完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%。同时我国汽车出
口也延续增长势头，据中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示，2024年全国汽
车商品累计出口金额达2,338.2亿美元，同比增长11.7%，巩固了全球汽车出口第一
的地位，也为国内的上游零部件供应链厂商提供了更多机会。
在中国汽车产业的重大转型过程中，新能源汽车的蓬勃发展举足轻重。2024年国家
推出多项利好政策，以巩固和扩大当前新能源汽车的发展优势，效果显著。中国汽
车工业协会数据显示，2024年中国新能源汽车产销分别完成1,288.8万辆和1,286.6
万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。中国新能源汽车销量占全球销量的70.5%，较2
023年增加5.7个百分点；新能源汽车的市场占有率逐年提升，转型加速正在继续，
智能化有望成为未来汽车产业的竞争关键。随着未来智能驾驶的快速普及，将催生
出更多比如智能座舱、声学、传感器等半导体零部件的需求。公司拥有车规级触控
、指纹芯片、音频软件、低功耗蓝牙SoC等方案，并不断丰富产品组合，未来公司
的车规级eSE、中大功率音频等更多产品也将实现商用。
三、报告期内公司从事的业务情况
（一）主要业务及经营模式
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI
计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提
供领先的半导体软硬件解决方案。
作为Fabess模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制
造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和
代理经销相结合的销售模式，两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应
收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。
（二）报告期内主要产品
1.传感产品
（1）指纹传感器
公司可提供超声波指纹、屏下光学指纹、电容指纹传感器在内的全系列解决方案。
公司拥有自主知识产权的超声波指纹方案，采用CMOSSensor架构及晶圆级声学层加
工，拥有更高信噪比，油湿手等状态下可极速解锁；并全球首发滑动录入功能，为
用户带来更便捷的录入体验。该方案已商用于超10款知名手机品牌中高端机型，现
已获更多终端旗舰项目导入，预计2025年将迎来更广泛商用。
屏下光学指纹作为公司全球首创技术，引领了全面屏手机生物识别方式的革新，可
为基于AMOLED屏幕的各类智能终端提供高性能解决方案。凭借领先技术，该方案持
续占据市场主要份额，并不断推进模组小型化，为客户提供更有竞争力的产品。
公司电容指纹拥有侧边、前置、后置等丰富产品系列，覆盖智能手机、PC/平板、
智能门锁、汽车等众多应用领域。公司新一代超窄侧边电容指纹，在性能领先的前
提下显著优化成本，产品竞争力持续提升。
（2）光线传感器、健康传感器及其他传感器
公司的屏下光线传感器支持环境光、色温测量以及接近感应“三合一”功能，可广
泛应用于智能手机、平板/PC、可穿戴及智能家居设备。新一代产品首创2.5D堆叠
式架构，通过模块化核心组件、晶圆级工艺及性能调优，最大程度释放芯片性能。
该方案具备超高灵敏度、超短曝光等性能优势，且大幅降低了外围成本。目前已在
vivo、iQOO多款旗舰机型商用，并已导入多个品牌客户项目，预计2025年将贡献更
多营收。
公司的健康传感器系列具有高精度、低功耗特性，拥有心率（HR）、心率变异性（
HRV）、血氧（SpO2）、心电图（ECG）、生物电阻抗分析（BIA）、皮肤电反应（E
DA）等丰富测量功能，适用于智能手表、手环、耳机、戒指等各类终端产品形态。
同时，更具性能优势的新产品已成功商用于知名品牌智能手表。随着连续葡萄糖监
测（CGM）产品逐渐被糖尿病患者熟悉和接受，国内CGM市场规模预计将稳步提升，
公司推出低功耗、高精度、超小尺寸的电化学模拟前端AFE芯片，发力消费级医疗
市常
公司多功能交互传感器单芯片解决方案，具备超低功耗和超小尺寸特性，极大提升
设备的空间利用率，广泛应用于耳机、手表/手环、眼镜等智能穿戴设备。
2.触控产品
公司的触控产品分为消费级和车规级，广泛应用于智能手机、平板、PC、汽车及医
疗、工业等带屏终端设备。消费级产品包括支持大/中/小尺寸触控屏芯片、触摸板
（Touchpad）方案、主动笔方案；车规级产品包括触控芯片、触摸按键芯片、触摸
按键MCU产品。
受益于OLED屏幕在手机端渗透率的提升，公司小尺寸、高性能、低功耗的触控芯片
凭借支持高刷新率、低延迟等优异性能，赢得三星、荣耀、vivo、OPPO、小米等国
内外知名品牌旗舰项目，全年出货量持续提升；新一代小尺寸触控产品已导入客户
旗舰产品，预计将在2025年的高端机型上量产。受益于电容主动笔在智能手机、平
板的渗透率提升，2024年公司主动笔产品出货量持续提升；同时，新一代高性能主
动笔产品搭配自研的低功耗蓝牙SoC，凭借优异的抗干扰性、书写性能及适配性，
已于2024年下半年实现量产；触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案也在折叠
屏手机市场占据主要份额。中大尺寸触控芯片在PC、平板旗舰机型广泛商用，并保
持领先市场份额。公司触摸板产品凭借高性能、高稳定性，在国内外PC旗舰机型上
稳定量产出货。
公司车规级触控芯片可靠性高、EMC能力优异，可支持5到30+英寸车载屏幕。随着
搭载公司车规级柔性OLED触控芯片的车型上市，公司成为该细分市场的领导者；车
规级触摸按键芯片实现稳定出货；新一代车规级触摸按键MCU产品处于多个客户项
目评估中，为后续量产出货打下坚实基矗
3.音频产品
公司专注于提供软硬件深度结合、支持AI音频应用的整体解决方案：硬件涵盖从小
功率智能音频放大器到中大功率音频功放的全系列产品家族；软件部分包括基于深
度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（ANC/RNC等）、语音机器识别增强，3
D环境空间录音及回放等核心技术，可广泛应用于智能终端、汽车、可穿戴和物联
网等应用场景。
硬件方面，新一代数字架构智能音频放大器TFA9865、TFA9864已量产并商用于荣耀
、REDMI、moto等品牌高端机型，2025年将持续扩大商用规模。同时，全新架构的
中大功率产品已完成芯片级验证，主要性能实现全面突破，2025年将陆续向客户端
送样并实现商用。此外，下一代小功率智能音频放大器、车载中大功率音频产品正
推进研发。
算法方面，公司智能音频放大器配备特有SpeakBoost算法，可精准、高速地实现电
流电压保护、温度补偿和低气压补偿保护；而特有PowerSave算法可大幅降低功耗
，并集成喇叭位移保护和各种音效控制算法，最大程度还原音源音质。
软件方面，公司的语音和音频软件方案VoiceExperience和AudioCapture等持续迭
代中，并积极拓展AI智能语音应用（如通话降噪、实时翻译等），以及折叠手机、
笔记本电脑、XR等全新应用场景，并已在国际知名品牌机型上落地商用；未来将持
续通过深度学习、大模型等先进技术，全面提升用户体验。
4.安全产品
公司的安全方案包括eSE安全芯片和NFC控制芯片，可满足安全认证、安全支付、智
慧交通、数字货币、数字车钥匙和数字身份等丰富应用场景。新一代安全芯片已获
得SOGISCCEAL6+及商密二级（国内商用最高等级）、NFTC（国家金融技术委员会）
等国内外权威认证。新一代NFC产品具备卓越的射频性能和兼容性，已成功商用于
多款知名终端品牌客户机型。车规级安全芯片已获得国际AEC-Q100认证，具备高安
全、高算力、多接口并发等优势特点，提供经安全认证的操作系统CCC3.0数字车钥
匙等应用预置，为Tier1厂商提供一站式解决方案。公司正在开发的新一代产品，
可向市场提供满足CCC4.0（数字车钥匙国际标准）和ICCE/ICCOA（数字车钥匙国内
标准）的领先解决方案，并具备谷歌Strongbox主流SoC平台的支持能力，同时，公
司将持续深化安全生态的合作，探索更多基于密码技术的创新应用。
5.无线连接产品
公司的无线连接产品主要为低功耗蓝牙SoC系列芯片，覆盖消费、工业、汽车三大
应用领域。车规级低功耗蓝牙GR5405系列已在头部主机厂的多个数字钥匙项目上实
现批量出货，并与联合汽车电子达成战略合作，共同推进基于BLE6.0标准的数字车
钥匙方案深度合作；此外，公司也在积极推进与头部主机厂及Tier1就数字车钥匙
、T-Box及车内互联等场景的多个定点项目开发。在工业及医疗领域，公司低功耗
蓝牙SoC在智能表计应用中实现量产，如国家电网和南方电网智能电表项目；并在C
GM市场实现突破，导入国内知名品牌客户。消费级低功耗蓝牙SoC在智能出行、人
机交互、个护健康、智能家居、屏显应用、电子附件、寻物等领域持续突破，其中
在国内第三方AppeFindMy智能寻物市场市占率位列前三。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)优秀的产品性能，持续的创新能力
公司全力投入“传感、AI计算、连接、安全”四大核心技术领域，产品包括传感器
、触控、音频、安全、无线连接，其中：
超声波指纹产品基于自研CMOSSensor架构及晶圆级声学层加工，拥有更高的信噪比
，并全球首发滑动录入功能，为用户带来更加安全、流畅的屏下解锁体验。该方案
大幅优化供应链工艺与降低技术门槛，竞争优势明显；在低透光率屏幕普及的助推
下，商用渗透有望进一步提升。屏下光学指纹及电容指纹保持全球市场领先，通过
技术升级与工艺优化，持续打造更具竞争力的产品。
触控产品具备超高信噪比、超强抗噪能力、超低功耗、支持>300Hz超高报点率、支
持协议主动笔等优势。主动笔驱动方案具备双向通信功能，可支持各类主流的主动
笔协议，结合高性能触摸屏控制芯片和低功耗蓝牙SoC芯片，可为用户打造流畅、
准确的书写体验。车规级触控方案满足AEC-Q100标准的高可靠性要求，其中高刷新
率、独有的跳频增强抗干扰技术，更满足国际车厂对响应时间与EMC的高要求。
公司新一代屏下光线传感器采用独创堆叠式架构设计，具备超高灵敏度的红外感应
能力，仅一颗激光发射器，即可实现屏下接近感应，大幅降低外围成本；凭借超短
曝光的特性，降低屏幕自发光对环境光测量的干扰，暗光环境下也可实现高精度测
量。
新一代智能音频放大器基于创新CooPWM架构，凭借纯数字链路设计及先进能效管理
机制，实现业界同规格下最高的7W输出功率以及小于7uV的极低底噪，为移动终端
提供更佳音质与更高能效；配备SpeakBoost、PowerSave等特有算法，可精准、高
速实现温度、振幅保护功能，大幅降低功耗。语音和音频软件方案将持续通过深度
学习、大模型等先进技术，拓展AI智能语音应用、折叠屏手机、XR等全新场景。
2024年，全球移动设备市场对NFC需求持续增长。公司新一代NFC产品凭借卓越的射
频性能和兼容性，已成功商用于国内知名手机品牌。新一代安全芯片已获得多项高
等级国内外权威认证，并已通过严苛AEC-Q100车规认证，助力加速领先数字车钥匙
方案落地。
低功耗蓝牙SoC芯片在CGM市场实现突破，已导入国内头部客户，预计2025年上半年
实现批量出货。车规低功耗蓝牙GR5405系列已在头部主机厂多个数字钥匙项目上实
现批量出货，并与联合汽车电子达成战略合作，共同推进基于BLE6.0标准的数字钥
匙方案深度合作。
应用于CGM市场的电化学模拟前端（AFE）芯片，拥有超高精度、超低功耗、超小尺
寸和高可靠性优势，可提供高达千分之一的电流检测精度，并支持温度测量、电极
异常检测，提供更丰富的健康检测功能。
(二)一流的人才团队，强大的技术储备
报告期内，公司全球员工约1,400人，其中研发人员占比超80%，硕士学历及以上占
比超50%。公司17个研发中心、技术支持中心与办事处，遍及全球四大洲。公司人
才策略包括外部引入与自主培养，旨在打造稳舰专业、高素质的全球化一流创新团
队。持续的人才建设和创新投入，换来了核心技术及相关专利的快速累积，截至20
24年12月31日，公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过7,300件。
(三)长期稳定的供应链合作，完善的存货管理体系
公司作为Fabess模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，将晶圆制造、封
装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商，选择的代工企业以国际
、国内知名且技术领先的公司为主，并与之形成长期的合作伙伴关系，为公司提供
充分的产能保障。合作企业根据行业供需变化灵活调整产能以提供支持，对不断优
化公司的存货管理体系起到了至关重要的作用。
(四)全球化战略布局与品牌影响力，国际国内客户的广泛信任
公司构建了全球一体化的创新研发网络和供应平台，为全球客户提供差异化创新产
品和高品质服务。公司产品广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、
vivo、小米、荣耀、联想、传音以及比亚迪、红旗、吉利、广汽、别克、本田、丰
田、现代、日产、蔚来、小鹏等海内外知名品牌。公司通过积极拓展客户资源，凭
借高品质、差异化价值的丰富产品组合及服务，持续拓展与更多智能终端头部客户
的合作广度与深度。随着多元化战略的持续推进，公司产品应用覆盖智能终端、Io
T、汽车电子、工业、医疗等领域，将进一步拓宽更广泛的客户基础，持续提升公
司在全球市场的品牌影响力，实现全球化战略布局。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入437,494.89万元，较上年同期减少0.75%，营业成本2
54,654.18万元，较上年同期减少2.97%，综合毛利率较上年同期增长1.33个百分点
。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
目前，AI和高性能计算已成为半导体行业的重要驱动力。随着AI应用愈发广泛，从
云端到边缘，从消费到工业，从安防到医疗，对半导体性能、功耗、成本等方面的
要求越来越高。同时，随着智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，汽车
行业的持续增长，为半导体行业注入了新的活力。美国半导体产业协会（SIA）预
计，在全球经济复苏和科技进步的推动下，芯片行业需求将持续增长，2025年全球
芯片销售额预计将实现两位数增长。
2025年国家发展改革委、财政部发布《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和
消费品以旧换新政策的通知》，加力推进设备更新，扩围支持消费品以旧换新，有
利地刺激市场消费，对市场需求增长有很大助推作用。具体领域方面：
智能手机领域，受益于政府补贴政策及设备升级换代需求，IDC预计2025年安卓手
机中国市场出货量将同比增5.6%。此外，软硬件的持续优化和成本下探，助推OLED
屏幕在手机端持续渗透，Omdia预计2028年全球OLED屏智能手机渗透率有望达到60%
，出货量有望达到7.5亿部。智能手机市场的持续增长及OLED屏幕的持续渗透，将
为公司指纹、触控与主动笔方案、智能音频放大器及音频软件、屏下光线传感器、
NFC/eSE等产品带来更大的成长空间。
PC及平板电脑领域，预计迎来如下变化：1）凭借全新的智能体验，AIPC有望带动
新一波换机潮，加之中国家电及消费电子出海的深入，2025年国产平板及PC将迎来
更大增长。2）新形态出现，折叠形态的PC及平板电脑或成现实，成为继折叠手机
后的又一创新应用场景。PC及平板电脑的市场需求恢复，将为公司的指纹、触控、
音频、屏下光线传感器等产品打开更广的市场空间。
可穿戴设备领域，智能手表、手环等可穿戴设备与AI深度融合，提供高度个性化使
用体验。健康监测功能升级，血压、血糖监测功能会更加成熟和普及，且出现更多
针对特定疾病早期筛查的功能。新兴市场崛起，如智能眼镜可增加智能翻译、信息
提示、健康监测等创新功能。同时，设备厂商将更加重视数据安全和隐私保护，采
用更先进的数据加密技术，确保用户的数据和隐私安全。综上，可穿戴设备领域的
变化，或将为公司新一代的健康传感器（PPGAFE、多模AFE）、音频、NFC/eSE、屏
下光线传感器等产品提供更多市场机遇。
IoT领域，工信部颁布了《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，为202
7年移动物联网发展设定了明确目标：到2027年基于4G和5G高低搭配、泛在智联、
安全可靠的移动物联网综合生态体系进一步完善；移动物联网终端连接数力争突破
36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。工业物联网、智能家居、智能驾
驶、智慧城市等领域发展前景广阔，市场空间巨大。公司的触控、音频、低功耗蓝
牙SoC、屏下光线传感器将持续迭代升级，扩展更多创新应用场景。
汽车电子领域，市场竞争和规模化生产促使电动汽车价格下降，电动汽车需求呈现
指数级增长。据汽车研究机构RhoMotion预测，到2025年，全球电动汽车（EV）的
销量将突破2,000万辆。随着汽车智能化的加速推进，大屏化、多屏化趋势正推动
车载影音体验与智能语音交互的升级，数字车钥匙逐步替代传统汽车钥匙，为公司
布局的车规级触控、音频、低功耗蓝牙SoC等产品创造新的业务增长点。
机器人领域，覆盖工业、医疗、农业和家庭等广泛的应用市常其中，智能家居机器
人通过语音识别和人机交互技术，实现家庭设备的自动控制和智能化管理，为用户
打造更加舒适便捷的生活环境。公司的触控、屏下光线传感器、低功耗蓝牙SoC、
音频等产品可支持智能家居机器人应用。
VR/AR领域，据Counterpoint预测，2025年全球扩展显示（XR）眼镜出货量将超1.0
5亿台，其中AR+AI眼镜市场展现强劲成长潜力，预计在2025年加速发展。随着功能
升级，虚拟现实（AR/VR/XR）眼镜被视为下一代交互终端，且对各类传感器需求非
常大，将为公司的屏下光线传感器、音频、低功耗蓝牙SoC、多功能交互传感器等
产品带来更多潜在机会。
(二)公司发展战略
公司坚持“创新技术，丰富生活”的企业使命，以全球化的视野和布局，汇聚全球
顶尖人才、坚定研发投入，持续引领传感、AI计算、连接和安全领域的技术创新，
驱动万物智联创新应用，努力成长为全球领先的综合型IC设计公司，为全球更多客
户、合作伙伴创造更大独特价值，丰富全球亿万消费者的智慧生活。为此，公司将
持续投入研发，丰富产品品类，提升产品的市场竞争力，加快产品迭代速度，使公
司产品保持细分市场龙头地位。提升管理运营效能，构筑坚实的综合能力与稳健的
财务基础，更好地应对外部环境不确定性。加强市场推广力度，从客户需求的深刻
洞察出发，以更严谨的战略规划和评估为基础，制定新产品策略，不断丰富产品的
应用场景，在智能终端、IoT、汽车电子、工业及其他新领域持续发力。此外，对
于符合公司战略方向的优质资产，公司还将通过并购等资本化运作方式开展产业布
局，快速提升公司的竞争力和创新能力，全面瞄准业绩提升、能力强化以及新业务
拓展，构建良性的发展新格局，追求更高质量、更加稳健的可持续发展，为社会和
股东创造更大价值。
(三)经营计划
积极响应国家对民营企业科技创新和产业升级的号召，始终围绕公司的发展战略，
继续坚持自主创新，持续投入研发，推动自主知识产权的创造和应用；坚守成熟产
品的核心优势，加速新产品渗透；深度经营智能终端客户，持续扩大市场份额；采
用创新企业管理模式，提升组织能力和运营效率，增强产品竞争力；重视技术团队
建设，建立实力过硬的技术团队，为新产品研发奠定基础；加速AI赋能，引入智能
和数字化技术，助力公司全面发展；推动并购等资本化运作，增强公司综合实力。
1.坚守成熟产品核心优势，加速新产品渗透
指纹和触控作为公司的主要营收来源，长期占据市场领先地位。2025年公司将继续
迭代产品，提高性能，优化成本，坚守核心优势，开拓更多场景的商用机会。
报告期内，超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，已在多家知名终端品
牌客户规模商用，2025年将导入更多客户和手机终端项目；全新智能音频放大器在
多个主流终端品牌取得量产突破，新一代屏下光线传感器和NFC/eSE安全产品也于
四季度在头部手机客户实现规模商用，2025年会继续加强推广力度，导入更多客户
和项目，成为公司成长的新锐力量。
2.深度经营智能终端客户，持续扩大市场份额
公司客户主要集中在智能终端、IoT、汽车电子、工业等多个领域，随着在单一终
端上推广的产品越来越多，公司能给客户带来的潜在协同价值越来越大。在加速新
产品导入的同时，还须进一步强化和客户的合作深度，通过深挖大客户需求和痛点
，与客户联合开发战略项目，为客户量身定制解决方案，助力客户产品打造差异化
亮点，从而扩大公司产品的市场份额。在海外业务拓展上，通过加大客户支持力度
，提升服务水准和交付能力，打造更专业的服务团队，提升海外重要客户高端机型
的渗透率。同时，持续在待突破客户投入资源并力争早日破局，夯实全球客户布局
，为公司贡献更多营收和利润。
3.提升组织能力和运营效率，增强产品竞争力
持续完善内部管理体系，推行客户需求驱动的集成产品开发流程，有效整合市场需
求分析、产品开发、技术支持、生产管理、质量控制及财务管理等主干流程的运作
，确保各环节的无缝衔接，并升级形成自动管理系统，提高整体运营效率。健全质
量管理体系建设，优化从开发设计到生产制造、量产质量管理及外包供应商评估与
管理等流程，及时发现并解决潜在问题，为客户交付高品质产品。持续优化存货管
理，搭建可靠的供应链体系，加强与长期合作供应商的沟通，在确保产品质量的前
提下，将部分产品代工转移至国内厂商，保障产能供应并兼顾成本管控，增强产品
竞争力，满足全球客户的需求。
4.加强人才建设，提升团队合作能力
人才培养方面，公司提供多样化的培训机会和广阔平台供员工施展才华；人才激励
方面，公司不仅建立了管理与技术并行的双通道晋升机制，为员工提供了多元化的
发展路径，还通过一系列长期激励措施，打造员工与公司休戚与共的共同体，构筑
内部坚实力量；同时，公司搭建多维度沟通机制，促进跨文化沟通合作，持续提升
全球化的团队合作效率和运营能力。
5.加速AI赋能管理，助力公司全面发展
积极发展和运用AI技术，优化内部流程，推动流程自动化，降低人力成本，提高部
门之间的合作效率；持续引入AI技术及大模型，加快研发进度，提升综合竞争力；
实现AI小助理普及化，提高员工工作效率，积极探索AI领域的创新性价值；通过深
度学习，借助AI工具进行信息收集及大数据分析，规避潜在风险，全面支持公司战
略发展。
6.推动并购等资本化运作，增强公司综合实力
积极响应国家强链补链的政策号召，围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重
组，拓宽产品布局，驱动公司创新能力提升，推动上市公司高质量发展。整合公司
全球的研发力量及优势专利资源，缩短产品研发到量产上市的周期，增强公司综合
实力，为全球消费者带来更多彩、更极致的产品体验。
(四)可能面对的风险
报告期内，公司主动采取多种应对措施，规避和降低外部环境所造成的相关风险；
同时，公司持续识别各类风险，努力采取措施加以应对：
1.行业风险
（1）行业波动风险：集成电路设计行业隶属于半导体产业，伴随全球半导体产能
从不足、扩充到过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在周期性波动。若未来宏
观经济形势发生剧烈波动，导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少，可能
使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
（2）市场竞争及利润空间缩小的风险：集成电路设计行业公司众多，市场竞争日
益加剧。国际方面，欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市
场影响力；国内方面，市场竞争加剧可能导致产品市场价格下降等状况出现。未来
若智能手机、平板、PC等消费类产品的出货量减少，集成电路设计行业部分下游企
业的毛利率出现下降趋势，可能导致行业内设计企业利润空间随之缩校公司将不断
推出多元化创新产品，积极扩展产品应用领域，提升自身市场竞争力。
2.经营风险
（1）外部环境风险：国际形势及地缘政治的变化，有可能给相关技术和产业的发
展带来被动影响。
（2）技术创新风险：集成电路设计行业技术升级换代较快，技术不确定性高。未
来若公司研发水平落后于行业升级换代水平，或技术研发方向与市场发展趋势相偏
离，将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会，对本公司产生不利影响。因
此，公司将加强科学的内部战略规划及研发管理，增强研发执行力度，持续提高研
发效率，不断推出创新产品。
（3）原材料及代工风险：公司作为Fabess芯片设计企业，采购的主要原材料为晶
圆，而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的
晶圆产能紧张，晶圆市场价格、外协加工费价格上涨，或由于生产管理水平欠佳等
因素影响公司产品生产，将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此，公
司将不断提升生产管理水平，增进与上游供应商的沟通，在产能紧张时保证足够的
产能。
（4）管理风险：公司的不断成长，对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求
。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将
对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水
平，避免管理风险对公司产生影响。
3.财务风险
（1）信用风险：公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款，当客户不能支付
或不能及时支付货款时，公司将面临财务损失。对于应收款项的管理，公司基于信
用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度，超出信用额度的客户可提供公司
可接受的担保，以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视，对
客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人，公司会采用
书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式，以确保公司整体信用风险处于可
控范围内。
（2）汇率风险：公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司
在集团层面以人民币作为本位币，主要业务活动以人民币进行结算，在采购与销售
业务中存在一定比例的美金交易，该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇
风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动，也将积极采用
金融工具管理公司所面临的汇率风险。
（3）存货风险：公司的存货风险主要为公司加大业务布局，致使存货进一步增加
，从而对公司业绩及经营活动产生的现金流量净额产生影响。如果未来下游行业需
求发生重大变化或其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利出售，将对公司的
经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执
行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜汇顶科技(比利时)有限公司 ｜ 50.00｜ -｜ -｜
｜汇顶科技私人有限公司 ｜ 4400.00｜ -｜ -｜
｜汇顶科技(印度)私人有限公司｜ 8759.00｜ -｜ -｜
｜汇顶(美国)公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜法国汇顶科技公司 ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜汇顶科技(荷兰)有限公司 ｜ 0.01｜ -｜ -｜
｜Dream Chip Technologies Gm｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜bH ｜ ｜ ｜ ｜
｜汇顶科技(开罗)有限公司 ｜ 0.50｜ -｜ -｜
｜成都金慧通数据服务有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜Dream Chip TechnologiesB.V｜ 0.02｜ -｜ -｜
｜. ｜ ｜ ｜ ｜
｜汇顶科技(香港)有限公司 ｜ 250673.75｜ 3693.72｜ 222832.39｜
｜汇顶科技韩国有限公司 ｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜汇科(新加坡)控股私人有限公｜ 5000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜汇顶科技(成都)有限责任公司｜ 5000.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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