☆经营分析☆ ◇002079 苏州固锝 更新日期：2025-04-22◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工以及光伏电池银浆的研发、生
产及销售。
【2.主营构成分析】
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 559644.10｜ 56265.47｜ 10.05｜ 98.54｜
｜其他 ｜ 4151.44｜ 1423.54｜ 34.29｜ 0.73｜
｜其他收入 ｜ 3963.95｜ 1371.77｜ 34.61｜ 0.70｜
｜租赁 ｜ 187.50｜ 51.77｜ 27.61｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源材料 ｜ 460879.26｜ 44231.58｜ 9.60｜ 81.15｜
｜半导体 ｜ 98764.84｜ 12033.89｜ 12.18｜ 17.39｜
｜其他 ｜ 4151.44｜ 1423.54｜ 34.29｜ 0.73｜
｜其他收入 ｜ 3963.95｜ 1371.77｜ 34.61｜ 0.70｜
｜租赁 ｜ 187.50｜ 51.77｜ 27.61｜ 0.03｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 464340.59｜ 44987.43｜ 9.69｜ 82.36｜
｜中国大陆以外的国家或地区｜ 99454.95｜ 12701.58｜ 12.77｜ 17.64｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 275381.79｜ 32842.04｜ 11.93｜ 99.36｜
｜其他 ｜ 1772.55｜ 668.62｜ 37.72｜ 0.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源材料 ｜ 226630.22｜ 26583.52｜ 11.73｜ 81.77｜
｜半导体 ｜ 48751.57｜ 6258.52｜ 12.84｜ 17.59｜
｜其他 ｜ 1772.55｜ 668.62｜ 37.72｜ 0.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 221589.43｜ 25478.45｜ 11.50｜ 79.95｜
｜中国大陆以外的国家或地区｜ 55564.90｜ 8032.21｜ 14.46｜ 20.05｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 406583.74｜ 57644.14｜ 14.18｜ 98.95｜
｜其他 ｜ 2151.71｜ 1057.64｜ 49.15｜ 0.52｜
｜其他收入 ｜ 1985.81｜ 1028.32｜ 51.78｜ 0.48｜
｜租赁收入 ｜ 165.90｜ 29.32｜ 17.68｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源材料 ｜ 306392.21｜ 40509.91｜ 13.22｜ 74.57｜
｜半导体 ｜ 100191.53｜ 17134.22｜ 17.10｜ 24.38｜
｜其他 ｜ 2151.71｜ 1057.64｜ 49.15｜ 0.52｜
｜其他收入 ｜ 1985.81｜ 1028.32｜ 51.78｜ 0.48｜
｜租赁收入 ｜ 165.90｜ 29.32｜ 17.68｜ 0.04｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 317086.08｜ 41815.74｜ 13.19｜ 77.58｜
｜中国大陆以外的国家或地区｜ 89497.66｜ 15828.40｜ 17.69｜ 21.90｜
｜其他业务 ｜ 2151.71｜ 1057.64｜ 49.15｜ 0.53｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜工业 ｜ 170299.15｜ --｜ -｜ 99.38｜
｜其他 ｜ 1059.40｜ --｜ -｜ 0.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜新能源材料 ｜ 120775.55｜ 16386.19｜ 13.57｜ 70.48｜
｜半导体 ｜ 49486.90｜ 7492.79｜ 15.14｜ 28.88｜
｜其他 ｜ 1096.09｜ 1042.59｜ 95.12｜ 0.64｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆 ｜ 132470.94｜ 19129.36｜ 14.44｜ 77.31｜
｜中国大陆以外的国家或地区｜ 38887.61｜ 5792.21｜ 14.89｜ 22.69｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-12-31】
一、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业：
1、半导体行业发展情况：
2024年全球半导体行业在技术迭代、地缘博弈与市场需求分化中呈现复杂变局。根
据Gartner数据，全球市场规模预计突破6,800亿美元，年增长率约9.2%。全球市场
在AI算力爆发、智能汽车革命与能源转型的驱动下加速分化，传统消费电子温和回
暖，而高性能计算、车规芯片及第三代半导体赛道持续高景气。行业竞争进一步向
技术纵深化、供应链韧性化、生态协同化方向演进，地缘博弈叠加产能区域化重构
，迫使企业以创新突围构建核心壁垒。
2、光伏行业发展情况：
2024年我国光伏产业链主要环节产量持续增长。光伏多晶硅、硅片、电池、组件产
量同比增长均超过10%，行业产值保持万亿规模。在出口方面，光伏电池、组件出
口量分别增长超过40%和12%。
二、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域：
1、半导体领域：
公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有
从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一
流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
公司拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶元及集成电路的封装测试技术和智能
化生产线，产品主要包括整流二极管、肖特基二极管、TVS、ESD保护二极管、开关
二极管、稳压二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥堆、光伏旁路模
块、无引脚集成电路、及MEMS传感器等，共有50多个系列、7000多个品种。产品广
泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电、各类
电源模块、以及消费类电子等许多领域。
公司长期倡导“绿色经营”的发展理念，坚持技术创新，不断推出满足市场需求、
高科技产品，使公司产品技术继续保持行业领先水平。
2、光伏领域：
公司全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池
银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提
升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效
率不断提升的主要推动力。
三、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和
拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，
形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。
公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关
与产品迭代升级。通过构建"基础研究-应用开发-成果转化"三位一体的创新生态，
持续优化研发管理体系，强化创新资源整合能力。2022年-2024年，公司研发投入
分别为1.17亿元、1.46亿元和2.01亿元，保持稳定的增长。截至2024年12月31日，
公司合计拥有境内外发明专利79项。这种以“技术筑基、创新赋能”的模式，不仅
显著提升了产品附加值与解决方案的科技含量，更构筑起差异化的市场竞争壁垒，
为企业高质量发展注入持续动能。
在半导体封测业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，掌握了高密度
框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、2.
5D/3D封装、系统级封装（SiP）、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度测试（HD
T）、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程DOE工艺优化、模拟仿
真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印
字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项
核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户对分立器件、
集成电路的多样化封装测试需求。在电子浆料业务方面，晶银新材全方位掌握目前
市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有PERC、TOPCon、HJT、BC光伏
银浆产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，协助客户提效降本。晶银
新材持续研发并升级的HJT低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，出货量大幅
提升，性能与纯银相当，在业内首家实现批量供货，并获得客户认可，实现产业化
应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料的进程。
（二）产品市场优势
在半导体封测业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成
电路等产品领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯
片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚
集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、
7000多个品种类型。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层
次、一站式的采购要求。公司连续多年被中国半导体行业协会评为“中国半导体功
率器件十强企业”，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。未来随着半导体行
业周期的恢复及“AI智能”“国产替代”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导
体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。
在光伏浆料业务方面，公司子公司晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon
电池用高温银浆、HJT电池用低温银浆及银包铜浆料和BC电池银浆等在内的全系列
化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新
材PERC、TOPCon、HJT、BC等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长
，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基矗此外，晶银新材与上下游公司紧密合作
，未来将持续不断完善产品品类，匹配契合市场需求及国家战略发展。
（三）客户合作优势
在半导体封测领域，公司依托数十年深耕积累，构建了覆盖全球的多元化客户生态
体系，与欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司及新能源、汽车电子等下
游头部企业形成深度绑定。凭借高可靠性封装技术、敏捷化交付能力及全流程品控
体系，公司连续五年获得全球头部功率半导体客户的"优秀供应商"殊荣，并与全球
Top级别半导体企业建立战略合作，协同开发多款定制化封测解决方案。近年来，
公司紧抓能源革命与汽车智能化机遇，重点攻坚工业控制与能源领域（如数字电源
、储能系统、光伏逆变器）及智能汽车电子板块（涵盖电驱系统、域控制器、车载
传感器），自主研发的车规级封装产品良率突破新高，工业产品方面持续和相关龙
头企业深化供应链合作，为后续提升半导体业务销售规模，拓展半导体、光电器件
等业务奠定基矗
在光伏新材料业务方面，契合全球加速推进“碳中和”战略的背景下，以清洁能源
转型的核心赛道将会迎来爆发式增长。作为行业先行者，晶银新材深耕光伏银浆领
域十余年，依托纳米银粉制备、低温固化工艺及高精度印刷适配性等核心技术突破
，实现产品性能提升的同时成本优势显著。目前公司银浆产品已覆盖TOPCon、HJT
、BC等主流及前沿电池技术路线，量产浆料助力客户提升电池转换效率同时降低成
本。凭借“技术迭代+快速响应”的双轮驱动，晶银新材连续多年国内市场占有率
稳居前列，核心客户涵盖全球头部电池厂商，并成功建立东南亚光伏供应链。随着
N型电池技术迭代加速，前瞻布局的银包铜浆料、低成本TOPCon成套银浆、BC银浆
，为下一代低成本、高效率光伏组件量产奠定产业化基础，持续巩固行业领军地位
。
（三）质量管理优势
公司长期深耕国际和国内头部客户市场，并积极提升产品品质和自身质量管理优势
，公司半导体封测和光伏银浆业务均通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理
、ISO45001职业健康安全管理等质量认证体系，有效保障了公司产品的技术领先、
质量稳定、绿色环保、生产安全等，并将各项管理体系真正融入公司的日常经营管
理活动，从而不断提升产品品质和工作质量。此外，苏州固锝还通过了IATF16949
汽车管理体系认证并进军车规级半导体市常
报告期内，公司在质量管理过程中增加了AOI检测设备、框架尺寸自动检验设备、
非接触式芯片检验设备；在生产过程中增加SPC软件系统、在线PM软件系统、核心
耗材Tooling的Barcode二维码系统；品质前移增加了过程SYL、程序自动下载功能
、相关质量管理能力卓越提升；同时持续开展“质量月活动”，全员聚焦品质、聚
焦工艺的执行要求，落实生产质量管理执行力，为后续的质量管理奠定长效基矗同
时公司持续提升现有实验室能力以满足客户需求、匹配客户各类相关项目的快速启
动、评估、测试、认证和量产；目前公司实验室已经具备100多台/套的测试设备和
软件测试平台以及行业最先进的失效分析能力，同时搭建了可靠性和失效分析的综
合质量管理系统平台，场地面积约600平方米，并通过了CNAS实验室认证资质。
（四）幸福企业“家文化”的优势
公司一直以中华优秀传统文化作为根基打造幸福企业。公司通过幸福企业典范建设
、“家文化”创建，由此承担社会责任的创新式发展思路，为企业和社会带来了中
国式管理的探索。公司在创新发展的同时，兼顾协调、开放和共享发展的理念和原
则，由此构建了企业与政府、股东、员工、客户、社区、幸福乡村等利益相关方和
谐共荣、平等高效的沟通机制，实现了各方利益均衡。
苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观，并
用中国传统的“家”文化构建幸福企业典范的尝试，探索出八大模块体系在企业中
的应用。在探索幸福企业“家文化”十余年的实践中，公司将中华优秀传统文化的
时代价值与企业经营完美融合，诠释了把企业的每个人都当成“自己的孩子”，每
件产品、机器、物品等当成自己的孩子，找回生命的价值和意义，实现企业治理的
跨越，让员工的生命品质得到提升。
四、主营业务分析
1、概述
2024年，半导体领域，公司推动双轮驱动战略：一方面加速功率模块、集成电路等
车规级产品迭代，突破部分产品高压平台热管理技术，实现MOSFET量产；另一方面
依托工业自动化与新能源领域布局，开发光伏逆变器专用IGBT，精准匹配客户定制
化需求。同时公司构建“本土化+东南亚”双循环产能体系，马来西亚公司顺应全
球化趋势，顺利搭建了汽车产品的先进封测线，并顺利通过一线客户正式审核，抵
御地缘风险冲击。光伏领域，公司PERC、TOPCon和 HJT用浆料量质齐发， PERC电
池正银持续保持精细线印刷稳定性和低耗量下高接触性能优势； HJT低温银浆和银
包铜浆料也保持优异的技术领先及品质稳定优势，同时，公司积极推进低银含浆料
在TOPCON 和XBC电池上的产业化应用，XBC电池用浆料销量实现翻番。
2024年，公司获批苏州市创新联合体、江苏省智能制造示范车间，荣获了重点客户
颁发的“卓越质量奖”； 子公司“晶银新材”在新能源、新材料领域不断突破，
荣获“江苏省三星级上云企业”称号。同时，公司半导体领域共申请专利17项，其
中发明专利6项，共获得授权专利13项，其中发明专利8项。新材料领域共申请专利
4项，均为发明专利，共获得授权专利4项，其中发明专利2项和实用新型2项。公司
董事长吴炆皜获评中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家委员会特邀
专家。
2024年的破局之战，既夯实了高端制造能力，更锻造出跨地域发展的核心竞争力，
为迎接智能 AI与能源革命的产业浪潮筑牢根基。
五、公司未来发展的展望
（一）公司所处行业的发展趋势
1、半导体行业发展情况：
2024年全球半导体行业在技术迭代、地缘博弈与市场需求分化中呈现复杂变局。根
据Gartner数据，全球市场规模预计突破6,800亿美元，年增长率约9.2%。全球市场
在AI算力爆发、智能汽车革命与能源转型的驱动下加速分化，传统消费电子温和回
暖，而高性能计算、车规芯片及第三代半导体赛道持续高景气。行业竞争进一步向
技术纵深化、供应链韧性化、生态协同化方向演进，地缘博弈叠加产能区域化重构
，迫使企业以创新突围构建核心壁垒。
2、光伏行业发展情况：
2024年我国光伏产业链主要环节产量持续增长。光伏多晶硅、硅片、电池、组件产
量同比增长均超过10%，行业产值保持万亿规模。在出口方面，光伏电池、组件出
口量分别增长超过40%和12%。
（二）公司面临的市场格局
1、半导体领域市场趋势：
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2025年全球半导体市场规模将达到6971亿美
元，同比增长11%。该机构指出，随着生成式人工智能服务的正式启动，市场需求
将得到显著提升，从而推动行业增长。中国市场方面，在新能源汽车、电子电气等
行业持续发展的背景下，半导体分立器件行业下游需求空间规模扩增的长远趋势较
为明确，在国产化替代的背景下，多因素叠加将促进中国半导体分立器件行业规模
稳步增长。公司专注于市场份额较大的功率二极管生产研发，在DFN、QFN、SMD等
封装基础上兼顾MOSFET与IGBT封装，具有较好的市场前景。
根据中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路市场调研及发展趋势预测
报告》显示，2025年中国集成电路行业销售规模将达到13535.3亿元。未来随着消
费电子、汽车电子以及智能终端等集成电路应用的重要领域升级换代进程加快，以
及大模型时代加速来临，AI行业发展全球算力需求
然而，行业发展也面临着一些挑战，国际贸易摩擦和技术封锁等外部因素可能会带
来一些困难。但国内企业也在不断努力，加大研发投入，提升技术创新能力，许多
企业在先进制程技术和封装测试环节都取得了突破，为中国半导体企业发展提供了
窗口期，有助于加快半导体国产替代的步伐2、光伏领域市场趋势：
2025年，预计光伏行业将迎来深度整合与洗牌，在竞争加剧的背景下，二三线企业
面临前所未有的压力，兼并重组将成为行业发展的必然趋势。具备资金、技术、品
牌优势的头部企业，将通过收购整合，进一步扩大市场份额，提升行业集中度，重
塑竞争格局。在行业自律以及头部企业带头减产控产的推动下，供需格局有望得到
改善。随着市场供需关系的逐步平衡，光伏产品价格有望回稳，行业盈利能力也将
得到修复。
效率提升始终是光伏行业发展的核心驱动力。2025年，TOPCon技术路线的市场占比
将继续提升，而BC、HJT等新兴技术路线也将迎来发展机遇。技术融合将成为行业
新趋势。
（三）公司未来发展战略
1、 持续推动功率器件：面向未来汽车产业电动化、智能化与高能效化的发展趋势
，公司将聚焦功率半导体核心技术突破，强化在硅基MOS、SiC器件、IGBT模组等核
心产品的技术迭代与产能升级，加速建设全流程车规级产线，布局高压快充、电驱
系统等场景的产品开发，逐步推进车规级高密度封装工艺的突破。通过智能化制造
与数字化品控，实现汽车电子产品良率与交付效率的提升。以全球头部Tier1供应
商为对标，深度嵌入新能源汽车与智能驾驶供应链推动汽车电子业务向高附加值领
域跃迁.
2、 制造降本及研发集成电路：加速推进金线转铜线键合、高密度框架设计、SOP
模块化升级及QFN背膜优化等关键技术突破，构建从材料替代到封装重构的全链条
降本增效体系。
3、 面向国家“双碳”
战略与制造强国目标：以智能化工厂建设为目标载体，推进"智造+低碳"示范产线
，整合绿色技术实现能耗优化。构建数字化质量追溯系统，通过工艺参数优化严控
产品品质，同步深化绿色供应链体系建设。
4、 应对技术迭代加速与产业边界融合的管理范式变革:公司将构建协同型创新平
台，推动新材料研发与相关高校、科研院所形成“基础研究-工程转化”双循环机
制；加速新封装技术导入实现工艺创新与市场需求的快速迭代。借助新的可靠性实
验室平台完善现有产品开发体系，打通从新材料特性分析、工艺仿真验证到产品快
速原型化的协同，强化技术预研与产业化落地的闭环。
5、聚焦营收支柱产品的质量提升以及成本下降：建立支柱产品生命周期管理，整
合供应链推进成本设计与制造自动化升级。平衡定制化交付与降本增效，强化产品
质量溢价能力。
6、 聚焦汽车电子、工业控制、机器人等高增长领域，建立技术-产品-场景敏捷响
应体系。强化跨部门协同机制，提升新能源汽车、智能机器人场景的产品开发能力
。
7、推进以光伏技术路线多元化布局为战略支点，聚焦HJT、TOPCon、PERC及XBC全
赛道浆料体系研发，垂直整合材料基础研究与工艺工程能力,实现多技术路线产品
矩阵与全球市场拓展双轮驱动。
（四）公司2025年工作计划
2025年度，公司经营计划目标为全年实现销售收入60亿元。上述经营计划目标不构
成对本公司的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多
种因素，具有不确定性，提请投资者注意投资风险。
2025年，公司将继续瞄准“半导体”+“新材料”两大赛道，公司将积极响应国家
号召，加快落实新型制造业发展目标及相关举措，坚持以聚焦主业为发展原则，并
将持续加大技术积累及市场拓展，进一步增强公司的核心竞争力，实现高质量发展
。同时继续提升供应链相关的环境、社会和治理（ESG）水平，发挥行业龙头效应
，实现资源共享，共创多赢。
1、半导体分立器件领域：
一方面积极推动传统市场如手机和服务器中的价值持续提升，另一方面积极迎合新
兴领域如人工智能、5G/6G通信技术和智能汽车等需求增长的发展趋势。聚焦功率
半导体核心技术突破，持续强化在硅基MOS、SiC器件、IGBT模组等核心产品的技术
迭代与产能升级，加速建设全流程车规级智造产线，深度布局半导体在高压快充、
电驱系统等前沿场景的应用开发。
2025年重点开发计规划相关新产品：高密度ASMA产品、T2APK产品、IPM模块产品、
ACEPAK SMIT顶部散热产品等，并持续完善现有车规产品系列化，开发多个新封装
二极管系列；利用OEM代工优势结合宿迁工厂能力，设计提升桥类产品自研能力；
同时继续开发车用半导体新型模块，在原有基础上，继续加大车用半导体SiP封装
与电源功率模块的封装研发力度，并持续上量。
2、集成电路领域：
2025年，公司将持续聚焦半导体集成电路技术创新和工艺优化，加速推进金线转铜
线键合、高密度框架设计、SOP模块化升级的关键技术突破，构建从材料到封装重
构的全链条降本增效体系，满足客户产品和封装多样化的需求。在MEMS领域，公司
将持续优化先进封装技术，布局系统级封装、高可靠性气密封装，推进传感器的封
装迭代，构建覆盖汽车、工业、消费电子的全生态传感器解决方案。
2、光伏电池银浆新材料领域：
2024年，晶银新材在TOPCon、HJT和PERC电池用浆料上三箭齐发, 销售收入实现大
幅增长，同时公司加大研发力度，在光伏未来比较重要的方向如低成本光伏浆料等
方面取得了很大的进展。2025年苏州晶银二期厂房将开工建设，晶银马来工厂基础
设施进一步完善，公司在TOPCon、BC,HJT和PERC电池浆料紧密跟踪行业最新技术进
步，实现四箭齐发，在光伏电池各个赛道齐头并进。
（四）未来面对的风险因素分析与对策
1、半导体行业景气状况及市场竞争的风险：
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司
经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公
司面临一定的行业经营风险。同时，随着越来越多国内外厂商的加入，封装测试产
业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内重要的整流器件厂商，但是如果品质技
术支撑不足，会降低竞争优势，面对日益加大的市场竞争压力，能否在以后的国内
外市场竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响
。
本公司长期以来积累了丰富的国内外市场开发经验。从创立初期开始，就以国外市
场为主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作为公司长期发展战略，以超前的意
识，以OEM/ODM和自有品牌，主动融入全球半导体产业链。公司建立了长期的培训
策略，培养了一批批适应国内外发展趋势的市尝管理及技术人才，同时公司将与周
边优势企业一起为全球竞争做好充分的准备。
2、人民币升值的风险
本公司出口产品较多，主要面向美国、日本、欧洲等地市场，如果人民币升值，会
削弱公司的竞争力。因此，汇率的波动将对公司的经营业绩产生一定的影响。
针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响，本公司将持续关注外汇市场的动态，保
持与经营外汇业务金融机构的紧密合作，加强对汇市的研究，及时、准确地把握汇
率变化趋势，并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约，在设备、原料进口合同
中安排有利的结算条款，或在国家金融外汇政策许可的范围内，运用适当的金融工
具规避汇率风险。
3、技术创新速度的风险
目前全球技术更新日新月异，公司有可能面临行业技术完全被替代的风险。
不断加大技术更新的研发力度和速度，加大与行业第一集团军的合作。
4、 应收账款信用风险
公司全资子公司晶银新材由于光伏行业应收账款回收的风险相较于半导体行业而言
有所增加，公司应收账款管理压力也将随之增大，如果晶银新材的应收账款持续增
加且不能按期收回或发生坏账，对公司的业绩将产生不利影响。
针对上述风险，晶银新材将加强对应收账款的管理及催收力度，注重客户的选择和
优化，同时积极开拓新客户，分散信用风险。
5、国际贸易摩擦的风险
由于国际地缘政治的变化以及中美贸易摩擦的加剧， 特别是美国关税政策的变化
，将对半导体行业景气度产生较大不确定性，从而对公司半导体出口业务造成不利
影响。
公司将积极实施海外产能布局，并密切关注国际贸易政策动向，采取灵活应对策略
，最大限度降低国际贸易政策及关税政策变动对公司业务发展的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜AIC SEMICONDUCTOR SDN BHD ｜ 4085.11｜ -5179.07｜ 15855.14｜
｜江苏圣源庠文化传播有限公司｜ -｜ -｜ -｜
｜苏州德信芯片科技有限公司 ｜ 52800.00｜ -4154.57｜ 70868.76｜
｜固锝电子科技(苏州)有限公司｜ 20620.00｜ -｜ -｜
｜苏州固锝新能源科技有限公司｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜江苏固德电子元器件有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜固锝半导体美国股份有限公司｜ 250.00｜ -｜ -｜
｜晶银新材料(马来西亚)有限公｜ 1450.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州华锝半导体有限公司 ｜ -｜ 2.88｜ 8052.98｜
｜宿迁固德半导体有限公司 ｜ 10000.00｜ -1718.84｜ 6971.15｜
｜苏州国润固祺创业投资合伙企｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州固锝(香港)电子股份有限｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜GOOD-ARKJAPAN株式会社 ｜ 500.00｜ -｜ -｜
｜苏州固锝创新科技开发有限公｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜马鞍山洪滨丝画手工艺术有限｜ -｜ -92.37｜ 4523.85｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜锝盛易(苏州)精密科技有限公｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州超樊电子有限公司 ｜ -｜ 301.47｜ 9919.19｜
｜苏州硅能半导体科技股份有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州汇明创芯创业投资合伙企｜ -｜ -58.69｜ 2581.31｜
｜业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州晶银新材料科技有限公司｜ 9318.17｜ 19742.78｜ 192760.55｜
｜苏州明皜传感科技股份有限公｜ 7860.23｜ -5295.83｜ 39078.20｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
