☆公司大事☆ ◇688711 宏微科技 更新日期：2026-03-23◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜42337.45｜ 1427.90｜ 1126.82｜ 0.51｜ 0.04｜ 0.35｜
｜ 20 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜42036.37｜ 1433.26｜ 2539.92｜ 0.82｜ 0.00｜ 0.11｜
｜ 19 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜43143.03｜ 1600.23｜ 1243.16｜ 0.92｜ 0.00｜ 0.89｜
｜ 18 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-21】
宏微科技：3月20日获融资买入1427.90万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月20日获融资买入1427.90万元，该股当前融资余额4.23亿元，占流通市值的7.21%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2014278952.0011268153.00423374462.002026-03-1914332550.0025399198.00420363664.002026-03-1816002271.0012431557.00431430312.002026-03-1714876829.0020628083.00427859597.002026-03-1619791886.0021640751.00433610851.00融券方面，宏微科技3月20日融券偿还3501股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.10万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额13.96万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2011024.0096487.56139646.522026-03-190.0030177.87230582.642026-03-180.00260948.00270828.842026-03-1717340.000.00524159.302026-03-1618336.000.00535930.72综上，宏微科技当前两融余额4.24亿元，较昨日上升0.69%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20宏微科技2919861.88423514108.522026-03-19宏微科技-11106894.20420594246.642026-03-18宏微科技3317384.54431701140.842026-03-17宏微科技-5763025.42428383756.302026-03-16宏微科技-1826633.49434146781.72说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
宏微科技：3月19日获融资买入1433.26万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月19日获融资买入1433.26万元，该股当前融资余额4.20亿元，占流通市值的6.99%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1914332550.0025399198.00420363664.002026-03-1816002271.0012431557.00431430312.002026-03-1714876829.0020628083.00427859597.002026-03-1619791886.0021640751.00433610851.002026-03-1321164085.0017312494.00435459716.00融券方面，宏微科技3月19日融券偿还1069股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额23.06万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.0030177.87230582.642026-03-180.00260948.00270828.842026-03-1717340.000.00524159.302026-03-1618336.000.00535930.722026-03-1327024.036066.00513699.21综上，宏微科技当前两融余额4.21亿元，较昨日下滑2.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19宏微科技-11106894.20420594246.642026-03-18宏微科技3317384.54431701140.842026-03-17宏微科技-5763025.42428383756.302026-03-16宏微科技-1826633.49434146781.722026-03-13宏微科技3863613.73435973415.21说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
宏微科技：3月18日获融资买入1600.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月18日获融资买入1600.23万元，该股当前融资余额4.31亿元，占流通市值的6.91%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1816002271.0012431557.00431430312.002026-03-1714876829.0020628083.00427859597.002026-03-1619791886.0021640751.00433610851.002026-03-1321164085.0017312494.00435459716.002026-03-1216003470.0022940145.00431608125.00融券方面，宏微科技3月18日融券偿还8900股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额27.08万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.00260948.00270828.842026-03-1717340.000.00524159.302026-03-1618336.000.00535930.722026-03-1327024.036066.00513699.212026-03-120.0031096.16501676.48综上，宏微科技当前两融余额4.32亿元，较昨日上升0.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18宏微科技3317384.54431701140.842026-03-17宏微科技-5763025.42428383756.302026-03-16宏微科技-1826633.49434146781.722026-03-13宏微科技3863613.73435973415.212026-03-12宏微科技-6971911.88432109801.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
宏微科技：3月17日获融资买入1487.68万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月17日获融资买入1487.68万元，该股当前融资余额4.28亿元，占流通市值的6.95%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1714876829.0020628083.00427859597.002026-03-1619791886.0021640751.00433610851.002026-03-1321164085.0017312494.00435459716.002026-03-1216003470.0022940145.00431608125.002026-03-1120787191.0032931851.00438544800.00融券方面，宏微科技3月17日融券偿还0股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额1.73万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额52.42万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1717340.000.00524159.302026-03-1618336.000.00535930.722026-03-1327024.036066.00513699.212026-03-120.0031096.16501676.482026-03-110.006224.00536913.36综上，宏微科技当前两融余额4.28亿元，较昨日下滑1.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17宏微科技-5763025.42428383756.302026-03-16宏微科技-1826633.49434146781.722026-03-13宏微科技3863613.73435973415.212026-03-12宏微科技-6971911.88432109801.482026-03-11宏微科技-12166242.64439081713.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
宏微科技：3月16日获融资买入1979.19万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月16日获融资买入1979.19万元，该股当前融资余额4.34亿元，占流通市值的6.66%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1619791886.0021640751.00433610851.002026-03-1321164085.0017312494.00435459716.002026-03-1216003470.0022940145.00431608125.002026-03-1120787191.0032931851.00438544800.002026-03-1026674412.0032332619.00450689460.00融券方面，宏微科技3月16日融券偿还0股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额1.83万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额53.59万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1618336.000.00535930.722026-03-1327024.036066.00513699.212026-03-120.0031096.16501676.482026-03-110.006224.00536913.362026-03-1012800.0070400.00558496.00综上，宏微科技当前两融余额4.34亿元，较昨日下滑0.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16宏微科技-1826633.49434146781.722026-03-13宏微科技3863613.73435973415.212026-03-12宏微科技-6971911.88432109801.482026-03-11宏微科技-12166242.64439081713.362026-03-10宏微科技-5690585.57451247956.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
英伟达GTC 2026即将召开，AI算力链迎重要催化
【出处】财闻
当地时间3月16日至19日(周一至周四)，英伟达(NVDA.US)GTC2026大会将在美国加州圣何塞盛大召开。作为全球AI算力领域的年度风向标，本届大会有望再次点燃市场对算力板块的关注热度。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋预告，将在会上展示“前所未见”的全新芯片架构。业界普遍预期，本次大会将正式揭晓Rubin及下一代Feynman架构GPU的核心技术细节，并有望推出集成LPU技术的专用推理芯片，为AI计算带来架构级革新。
作为英伟达2026年主力GPU架构，Rubin GPU(R100/R200)预计将采用先进的3nm制程工艺。英伟达有望首次对外披露下一代GPU架构平台——Feynman，英伟达还可能在大会上发布集成Groq团队LPU技术的全新推理芯片。上述预计将对数据中心互连方案、供电方案以及散热方案带来新升级。一是互联方案从铜到光，CPO商用进程提速。二是电源架构向800V高压(HVDC)、模块化供电或垂直供电等方案升级。三是液冷散热将成为标配，同时带动冷板、热界面材料同步升级。
私募排排网整理出英伟达GTC大会产业链相关公司，光通信领域，包括天孚通信(300394.SZ)、中际旭创(300308.SZ)、华工科技(000988.SZ)等。电源系统包括顺络电子(002138.SZ)、江海股份(002484.SZ)、宏微科技(688711.SH)等。液冷散热领域包括远东股份(600869.SH)、飞龙股份(002536.SZ)、中石科技(300684.SZ)等企业。
【2026-03-16】
概念动态|宏微科技新增“储能”概念
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月16日，宏微科技新增“储能”概念。据本站数据显示，入选理由是：2025年5月29日投资者关系活动记录表：公司在光伏储能市场持续深化产品布局与技术研发，目前储能用650V三电平产品已实现批量交付，能够满足新能源发电与储能市场对高效、稳定功率模块的需求。公司正重点布局高压及特高压等高端应用场景，通过技术创新提升产品附加值，进一步强化在光伏储能产业链中的竞争力。该公司常规概念还有：芯片概念、融资融券、华为概念、沪股通、专精特新、光伏概念、华为汽车、充电桩、第三代半导体、比亚迪概念、汽车芯片、回购增持再贷款概念、机器人概念、数据中心、新能源汽车、可控核聚变、人形机器人。
【2026-03-14】
宏微科技：3月13日获融资买入2116.41万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月13日获融资买入2116.41万元，该股当前融资余额4.35亿元，占流通市值的6.74%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1321164085.0017312494.00435459716.002026-03-1216003470.0022940145.00431608125.002026-03-1120787191.0032931851.00438544800.002026-03-1026674412.0032332619.00450689460.002026-03-0926004982.0037344396.00456347667.00融券方面，宏微科技3月13日融券偿还200股，融券卖出891股，按当日收盘价计算，卖出金额2.70万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额51.37万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1327024.036066.00513699.212026-03-120.0031096.16501676.482026-03-110.006224.00536913.362026-03-1012800.0070400.00558496.002026-03-09340659.0067518.00590874.57综上，宏微科技当前两融余额4.36亿元，较昨日上升0.89%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13宏微科技3863613.73435973415.212026-03-12宏微科技-6971911.88432109801.482026-03-11宏微科技-12166242.64439081713.362026-03-10宏微科技-5690585.57451247956.002026-03-09宏微科技-11072795.39456938541.57说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
宏微科技：3月12日获融资买入1600.35万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月12日获融资买入1600.35万元，该股当前融资余额4.32亿元，占流通市值的6.56%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1216003470.0022940145.00431608125.002026-03-1120787191.0032931851.00438544800.002026-03-1026674412.0032332619.00450689460.002026-03-0926004982.0037344396.00456347667.002026-03-0627522739.0026898463.00467687081.00融券方面，宏微科技3月12日融券偿还1007股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额50.17万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.0031096.16501676.482026-03-110.006224.00536913.362026-03-1012800.0070400.00558496.002026-03-09340659.0067518.00590874.572026-03-0668904.0025682.40324255.96综上，宏微科技当前两融余额4.32亿元，较昨日下滑1.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12宏微科技-6971911.88432109801.482026-03-11宏微科技-12166242.64439081713.362026-03-10宏微科技-5690585.57451247956.002026-03-09宏微科技-11072795.39456938541.572026-03-06宏微科技672165.56468011336.96说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
宏微科技：3月11日获融资买入2078.72万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月11日获融资买入2078.72万元，该股当前融资余额4.39亿元，占流通市值的6.61%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1120787191.0032931851.00438544800.002026-03-1026674412.0032332619.00450689460.002026-03-0926004982.0037344396.00456347667.002026-03-0627522739.0026898463.00467687081.002026-03-0536842359.0030647262.00467062803.00融券方面，宏微科技3月11日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额53.69万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.006224.00536913.362026-03-1012800.0070400.00558496.002026-03-09340659.0067518.00590874.572026-03-0668904.0025682.40324255.962026-03-050.000.00276368.40综上，宏微科技当前两融余额4.39亿元，较昨日下滑2.70%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11宏微科技-12166242.64439081713.362026-03-10宏微科技-5690585.57451247956.002026-03-09宏微科技-11072795.39456938541.572026-03-06宏微科技672165.56468011336.962026-03-05宏微科技6201646.29467339171.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
宏微科技：3月10日获融资买入2667.44万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月10日获融资买入2667.44万元，该股当前融资余额4.51亿元，占流通市值的6.61%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1026674412.0032332619.00450689460.002026-03-0926004982.0037344396.00456347667.002026-03-0627522739.0026898463.00467687081.002026-03-0536842359.0030647262.00467062803.002026-03-0428386359.0022117098.00460867707.00融券方面，宏微科技3月10日融券偿还2200股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.28万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额55.85万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1012800.0070400.00558496.002026-03-09340659.0067518.00590874.572026-03-0668904.0025682.40324255.962026-03-050.000.00276368.402026-03-0412028.00271020.91269818.11综上，宏微科技当前两融余额4.51亿元，较昨日下滑1.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10宏微科技-5690585.57451247956.002026-03-09宏微科技-11072795.39456938541.572026-03-06宏微科技672165.56468011336.962026-03-05宏微科技6201646.29467339171.402026-03-04宏微科技6007982.91461137525.11说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
宏微科技：3月9日获融资买入2600.50万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月9日获融资买入2600.50万元，该股当前融资余额4.56亿元，占流通市值的6.98%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0926004982.0037344396.00456347667.002026-03-0627522739.0026898463.00467687081.002026-03-0536842359.0030647262.00467062803.002026-03-0428386359.0022117098.00460867707.002026-03-0345436827.0065199590.00454598445.00融券方面，宏微科技3月9日融券偿还2200股，融券卖出1.11万股，按当日收盘价计算，卖出金额34.07万元，占当日流出金额的0.27%，融券余额59.09万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-09340659.0067518.00590874.572026-03-0668904.0025682.40324255.962026-03-050.000.00276368.402026-03-0412028.00271020.91269818.112026-03-0330079.2028388.00531097.20综上，宏微科技当前两融余额4.57亿元，较昨日下滑2.37%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09宏微科技-11072795.39456938541.572026-03-06宏微科技672165.56468011336.962026-03-05宏微科技6201646.29467339171.402026-03-04宏微科技6007982.91461137525.112026-03-03宏微科技-19819797.30455129542.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-07】
宏微科技：3月6日获融资买入2752.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月6日获融资买入2752.27万元，该股当前融资余额4.68亿元，占流通市值的7.01%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0627522739.0026898463.00467687081.002026-03-0536842359.0030647262.00467062803.002026-03-0428386359.0022117098.00460867707.002026-03-0345436827.0065199590.00454598445.002026-03-0235585680.0041907344.00474361208.00融券方面，宏微科技3月6日融券偿还820股，融券卖出2200股，按当日收盘价计算，卖出金额6.89万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额32.43万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0668904.0025682.40324255.962026-03-050.000.00276368.402026-03-0412028.00271020.91269818.112026-03-0330079.2028388.00531097.202026-03-020.00265045.00588131.50综上，宏微科技当前两融余额4.68亿元，较昨日上升0.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06宏微科技672165.56468011336.962026-03-05宏微科技6201646.29467339171.402026-03-04宏微科技6007982.91461137525.112026-03-03宏微科技-19819797.30455129542.202026-03-02宏微科技-6617479.30474949339.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
宏微科技：3月5日获融资买入3684.24万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月5日获融资买入3684.24万元，该股当前融资余额4.67亿元，占流通市值的7.12%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0536842359.0030647262.00467062803.002026-03-0428386359.0022117098.00460867707.002026-03-0345436827.0065199590.00454598445.002026-03-0235585680.0041907344.00474361208.002026-02-2735201817.0023526063.00480682872.00融券方面，宏微科技3月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额27.64万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-050.000.00276368.402026-03-0412028.00271020.91269818.112026-03-0330079.2028388.00531097.202026-03-020.00265045.00588131.502026-02-27142516.0020856.00883946.80综上，宏微科技当前两融余额4.67亿元，较昨日上升1.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05宏微科技6201646.29467339171.402026-03-04宏微科技6007982.91461137525.112026-03-03宏微科技-19819797.30455129542.202026-03-02宏微科技-6617479.30474949339.502026-02-27宏微科技11789738.50481566818.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
宏微科技等成立半导体新公司
【出处】证券时报网
人民财讯3月5日电，企查查APP显示，近日，北京宏微怀实半导体有限公司成立，注册资本约1.4亿元，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由宏微科技等共同持股。
【2026-03-05】
宏微科技：3月4日获融资买入2838.64万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月4日获融资买入2838.64万元，该股当前融资余额4.61亿元，占流通市值的7.19%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0428386359.0022117098.00460867707.002026-03-0345436827.0065199590.00454598445.002026-03-0235585680.0041907344.00474361208.002026-02-2735201817.0023526063.00480682872.002026-02-2656573161.0050257513.00469007118.00融券方面，宏微科技3月4日融券偿还9013股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.20万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额26.98万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0412028.00271020.91269818.112026-03-0330079.2028388.00531097.202026-03-020.00265045.00588131.502026-02-27142516.0020856.00883946.802026-02-2643992.8359687.00769962.30综上，宏微科技当前两融余额4.61亿元，较昨日上升1.32%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04宏微科技6007982.91461137525.112026-03-03宏微科技-19819797.30455129542.202026-03-02宏微科技-6617479.30474949339.502026-02-27宏微科技11789738.50481566818.802026-02-26宏微科技6305099.54469777080.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
宏微科技成立创芯半导体新公司
【出处】证券时报网
人民财讯3月4日电，企查查APP显示，近日，江苏宏微创芯半导体有限公司成立，注册资本2亿元，经营范围包含：电力电子元器件制造；电子元器件制造；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由宏微科技全资持股。
【2026-03-04】
宏微科技：3月3日获融资买入4543.68万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月3日获融资买入4543.68万元，该股当前融资余额4.55亿元，占流通市值的7.06%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0345436827.0065199590.00454598445.002026-03-0235585680.0041907344.00474361208.002026-02-2735201817.0023526063.00480682872.002026-02-2656573161.0050257513.00469007118.002026-02-2563142812.0047473798.00462691471.00融券方面，宏微科技3月3日融券偿还940股，融券卖出996股，按当日收盘价计算，卖出金额3.01万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额53.11万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0330079.2028388.00531097.202026-03-020.00265045.00588131.502026-02-27142516.0020856.00883946.802026-02-2643992.8359687.00769962.302026-02-25303421.1241856.00780509.76综上，宏微科技当前两融余额4.55亿元，较昨日下滑4.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03宏微科技-19819797.30455129542.202026-03-02宏微科技-6617479.30474949339.502026-02-27宏微科技11789738.50481566818.802026-02-26宏微科技6305099.54469777080.302026-02-25宏微科技15940101.04463471980.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
深化全球化战略布局 宏微科技成立欧洲子公司
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯(邱思雨记者操子怡)3月3日，江苏宏微科技股份有限公司宣布，其首家欧洲全资子公司MacMic Europe GmbH在德国完成设立登记。
宏微科技表示，欧洲子公司的成立是公司国际化进程中的关键一步，旨在深化全球产业协同，进一步提升国际市场竞争力。公司专注于功率半导体器件的研发、设计与销售，产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、新能源发电等领域。
据介绍，MacMic Europe GmbH将着力加强本地化运营与服务能力，包括组建本土销售与技术支持团队，以快速响应客户需求，提升服务效率。同时，该公司将积极与欧洲产业链上下游企业深化合作，共同拓展技术合作与市场机会。
展望未来，宏微科技计划以欧洲子公司为支点，持续完善在欧洲的业务布局，包括建设本地仓储物流体系，优化供应链效率；构建售后服务体系，提供及时可靠的技术支持；探索设立海外研发合作窗口，推动技术创新与国际资源整合等。
【2026-03-03】
宏微科技：3月2日获融资买入3558.57万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技3月2日获融资买入3558.57万元，该股当前融资余额4.74亿元，占流通市值的6.64%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0235585680.0041907344.00474361208.002026-02-2735201817.0023526063.00480682872.002026-02-2656573161.0050257513.00469007118.002026-02-2563142812.0047473798.00462691471.002026-02-2462571861.0043215577.00447022457.00融券方面，宏微科技3月2日融券偿还7900股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额58.81万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-020.00265045.00588131.502026-02-27142516.0020856.00883946.802026-02-2643992.8359687.00769962.302026-02-25303421.1241856.00780509.762026-02-2441088.0054784.00509422.72综上，宏微科技当前两融余额4.75亿元，较昨日下滑1.37%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02宏微科技-6617479.30474949339.502026-02-27宏微科技11789738.50481566818.802026-02-26宏微科技6305099.54469777080.302026-02-25宏微科技15940101.04463471980.762026-02-24宏微科技19364129.98447531879.72说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-28】
半导体涨价、芯潮来袭！去年芯片相关企业注册近9万家创新高
【出处】财闻
2026年开年，芯片行业供需两端迎来双重重磅信号，功率半导体集体涨价与AI芯片创新共振，推动行业迈入新一轮景气周期。日前，新洁能（605111.SH）宣布MOSFET产品涨价10%起，英飞凌、士兰微（600460.SH）、宏微科技（688711.SH）等国内外龙头已相继调价，主流产品涨幅普遍在10%-20%，成为行业成本与需求重构的直接体现。与此同时，英伟达（NVDA.US）正加紧设计新型AI推理芯片系统，聚焦人工智能模型的查询响应加速，持续加码AI算力基础设施布局，进一步拉动高端芯片需求。值得关注的是，AI算力布局的持续深入，正成为芯片行业需求增长的核心引擎。
企查查数据显示，近十年，我国芯片相关企业每年注册量基本逐年增加，2025年全年，我国注册8.69万家芯片相关企业，创近十年相关企业注册量新高；区域分布上，2025年新注册的芯片相关企业中，华南地区最多，占比34.5%，其次是华东地区，占比31.4%。截至2026年2月28日，我国现存39.3万家芯片相关企业。
【2026-02-28】
宏微科技：2月27日获融资买入3520.18万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技2月27日获融资买入3520.18万元，该股当前融资余额4.81亿元，占流通市值的6.49%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2735201817.0023526063.00480682872.002026-02-2656573161.0050257513.00469007118.002026-02-2563142812.0047473798.00462691471.002026-02-2462571861.0043215577.00447022457.002026-02-1335761600.0059784165.00427666173.00融券方面，宏微科技2月27日融券偿还600股，融券卖出4100股，按当日收盘价计算，卖出金额14.25万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额88.39万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-27142516.0020856.00883946.802026-02-2643992.8359687.00769962.302026-02-25303421.1241856.00780509.762026-02-2441088.0054784.00509422.722026-02-130.000.00501576.74综上，宏微科技当前两融余额4.82亿元，较昨日上升2.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27宏微科技11789738.50481566818.802026-02-26宏微科技6305099.54469777080.302026-02-25宏微科技15940101.04463471980.762026-02-24宏微科技19364129.98447531879.722026-02-13宏微科技-24025466.82428167749.74说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-28】
原材料价格走高叠加下游需求旺盛 多家功率半导体龙头企业宣布涨价
【出处】证券日报
功率半导体行业正迎来新一轮涨价潮。日前，国产功率半导体企业无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）发布价格调整通知，宣布对MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品涨价10%起，自3月1日起发货生效。
而在此前，已有英飞凌科技公司、杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）、江苏宏微科技股份有限公司等多家国内外龙头企业相继发布产品调价通知，涨幅普遍在10%到20%之间，部分产品甚至更高。
“功率半导体企业此轮涨价，主要是成本压力加剧 与 AI驱动的结构性需求爆发 共同推动的结果。”上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中在接受《证券日报》记者采访时表示。
对于此次产品涨价，新洁能表示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致其晶圆代工成本与封测成本持续上涨，目前已无法独自承担持续增加的综合成本。为保障公司可持续运营，确保产品稳定供应及保障服务质量，经慎重研究，决定对产品价格进行适度调整。
据悉，铜、铝、钯、银等金属是半导体封装的核心材料，其价格自2025年以来出现显著上涨，直接推高了生产成本。尤其是在中小功率器件中，封装成本占比高达50%以上，部分产品甚至达到70%至80%，成本压力直接传导至终端产品定价。
“此轮涨价并非短期行为，或将贯穿2026年全年甚至更久。”丁炳中分析称，贵金属供需紧张格局短期内难以逆转，原材料成本仍将维持高位。同时，AI基础设施建设仍处在投入高峰期， AI算力需求将持续拉动电源系统升级，对功率器件的需求强劲。
“AI服务器单机功率已从传统服务器的数千瓦飙升至数十千瓦甚至兆瓦级，直接拉动了对功率半导体的海量需求。”万联证券投资顾问屈放在接受《证券日报》记者采访时表示，从产能上讲，扩建晶圆厂、调整产线结构需要一定的周期，短期内无法快速释放产能填补缺口。
东海证券研报认为，AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段，海外四大CSP（芯片级封装）厂商资本开支同比高增，预计未来对算力的需求将爆发式增长；全球半导体行业2025年销售额创历史新高，涨价潮正从存储芯片蔓延至功率、模拟、MCU（微控制器）等非存储领域。
在业内人士看来，此次涨价潮中，产业链结构性分化的情况将加剧。“上游材料与设备商直接受益于涨价潮，如环氧塑封料、贵金属供应商及半导体设备厂商将迎来订单增长。”屈放表示，对于中游的设计与制造企业来说，头部厂商如英飞凌、士兰微、新洁能等可通过涨价改善毛利率，但中小厂商或许将上下承压。
屈放认为，此轮涨价也将推动以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体加速渗透 。
“当硅基器件涨价而SiC通过规模化生产逐步降价时，其相对成本差距缩小，切换经济性增强。目前比亚迪、蔚来等品牌的高端车型中已批量采用SiC电驱系统，预计2026年国内新能源车SiC渗透率有望突破15%。”屈放表示，在第三代半导体领域，国产企业正加速追赶，将打破海外巨头的垄断格局。
士兰微近期在投资者互动平台上表示，2025年，士兰微继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设，截至目前，已形成月产10000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力；“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目已于2025年底实现通线。
华润微电子有限公司在最近的投资者调研活动中透露了其在第三代半导体领域的进展及未来方向：碳化硅方面，2025年相关产线基本实现满产，最新一代MOS G4产品已推向市场，并获得各行业标杆客户的认可与批量使用，主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面，外延中心正式启用，产能扩产有序推进，并正加快向更大规模爬坡。2026年，该公司将继续加快新一代产品研发，重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道，预计第三代半导体业务将保持强劲增长态势，有望实现营收规模翻倍以上的提升。
【2026-02-27】
功率半导体厂商集体涨价、业绩预增 行业何以实现“困境反转”？
【出处】证券时报网
继国际巨头英飞凌宣布功率半导体涨价后，国产企业密集跟进，士兰微、华润微、宏微科技、新洁能等均发布调价通知。最新业绩预告显示，多家A股功率半导体等上市公司业绩向好。
业内人士向记者介绍，上游原材料价格波动等因素并不足以支撑10%的功率半导体行业全面提价，而更深层的原因指向产能供不应求。
龙头股业绩向好
2月27日，宏微科技发布业绩快报显示，2025年公司归属于母公司所有者的净利润扭亏，实现1743.3万元。
“2025年，公司所处的功率半导体行业景气度回升。”宏微科技介绍，随着全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代。
在此背景下，宏微科技持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升。
另外，随着下游市场景气度的提升，行业供求关系持续改善，公司积极调整经营策略，叠加3—5年长账龄呆滞库存的集中清理，资产减值损失计提金额同比大幅减少，对当期净利润改善贡献显著。
在巩固现有硅基器件主航道优势的同时，宏微科技加速渗透SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用，重点布局AI服务器电源、人形机器人关节控制、可控核聚变、低空经济等成长性领域，持续深化技术研发与客户合作，提升产品的核心竞争力，力争在新兴赛道构建先发优势，为公司的可持续发展蓄力护航。
除了宏微科技外，源杰科技最新业绩快报也实现扭亏，去年公司归母净利润达到1.91亿元，显著受益于数据中心CW光源产品需求爆发与高毛利结构占比提升，另外，公司通过私募基金间接投资的高科技企业估值上升带来可观投资收益，叠加政府补助项目验收确认，进一步增厚净利润。
另外，士兰微1月发布的业绩预告显示，去年公司实现归母净利润预计为3.3亿元至3.96亿元，同比增长50%至80%。
报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。士兰集成、士兰集昕、士兰集科三家公司的盈利水平均较2024年有所提升。
AI需求强劲
2025年前三季度，功率半导体/分立器件上市公司业绩就已经实现好转。据统计，去年前三季度，（申万）分立器件上市公司盈利增速大幅提升，同比增长约1倍，AI、储能等需求拉动显著，在半导体细分领域业绩改善力度仅次于模拟芯片。
今年以来，功率半导体更是掀起了涨价潮。
受上游有色金属等材料价格上涨影响，宏微科技发涨价函，自3月1日起正式上调IGBT单管及模块、MOSFET器件等核心产品价格。士兰微也发布涨价函，自2026年3月1日起对小信号二极管、沟槽TMBS及MOS类芯片提价10%。另外，华润微也确认自2026年2月1日起，由于上游原材料及关键贵金属涨价，公司部分产能供应持续紧张，决定对全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%。
业内人士援引分析报告向记者表示，上游原材料价格波动、晶圆制造成本高企、高端封装资源紧张，这些都挤压了制造端的利润空间，但是原材料涨价的幅度，远不足以支撑10%的全面提价。而更深层的原因指向产能供不应求。
对此，CIC灼识咨询董事总经理柴代旋向证券时报记者表示，分立器件尤其是功率半导体的强劲增长，主要得益于下游需求的稳健复苏和新兴应用的强势拉动，新能源汽车、AI数据中心、储能、光伏等新兴领域对高效能功率器件（如IGBT、MOSFET）的需求也呈现快速增长。
进一步来看， AI数据中心的服务器电源、不间断电源（UPS）等基础设施需要处理更大的功率，直接拉动MOSFET、IGBT等功率器件的需求。目前，中美两国对于AI领域的资本开支规模还在持续增长，AI数据中心作为重要的AI基础设施，其快速的建设和部署对于模拟芯片和分立器件的长期发展具有重要推动作用。
另外，“碳中和”目标下的能源革命为两者带来了强劲且长期持续的动力。在光伏和储能系统中，逆变器是核心部件，其内部的母线电压/电流检测、过流保护、隔离驱动等功能需要大量模拟芯片。同时，储能系统的功率转换单元（PCS）和电池管理系统（BMS）也高度依赖分立器件和模拟芯片来实现高效的能源控制与管理。随着全球能源转型的持续推进，储能的拉动作用将非常深远。
【2026-02-27】
宏微科技2025年度归母净利润1743.3万元，同比扭亏为盈
【出处】智通财经
宏微科技(688711.SH)披露2025年度业绩快报，报告期内，公司实现营业收入13.46亿元，同比增长1.13%;归属于母公司所有者的净利润1743.3万元，同比扭亏为盈。
2025年，公司所处的功率半导体行业景气度回升。全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代。公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升。
【2026-02-27】
宏微科技：2月26日获融资买入5657.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，宏微科技2月26日获融资买入5657.32万元，该股当前融资余额4.69亿元，占流通市值的6.27%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2656573161.0050257513.00469007118.002026-02-2563142812.0047473798.00462691471.002026-02-2462571861.0043215577.00447022457.002026-02-1335761600.0059784165.00427666173.002026-02-1250701863.0067683272.00451688737.00融券方面，宏微科技2月26日融券偿还1700股，融券卖出1253股，按当日收盘价计算，卖出金额4.40万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额77.00万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-2643992.8359687.00769962.302026-02-25303421.1241856.00780509.762026-02-2441088.0054784.00509422.722026-02-130.000.00501576.742026-02-126604.000.00504479.56综上，宏微科技当前两融余额4.70亿元，较昨日上升1.36%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26宏微科技6305099.54469777080.302026-02-25宏微科技15940101.04463471980.762026-02-24宏微科技19364129.98447531879.722026-02-13宏微科技-24025466.82428167749.742026-02-12宏微科技-16940879.50452193216.56说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-26】
半导体行业整体景气度上行，科创芯片设计ETF易方达涨1.25%
【出处】财闻
截至2月26日13点11分，上证指数涨0.05%，深证成指涨0.36%，创业板指跌0.19%。元件、F5G概念、PCB概念等板块涨幅居前。
ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.25%，成分股安路科技涨超10%，新相微涨超5%，寒武纪-U、东芯股份、慧智微-U、康希通信、杰华特、普冉股份、芯原股份、纳芯微等上涨。
消息方面，近日，功率半导体厂商集体涨价。继英飞凌、士兰微、宏微科技等厂商后，国产功率半导体厂商新洁能于2月25日发布价格调整通知，宣布对MOSFET产品涨价10%起，自3月1日起发货生效。
东莞证券表示，从海内外已披露业绩或业绩预告的企业情况看，半导体行业整体景气度上行但细分领域分化，其中AI对算力芯片、存储芯片、晶圆代工等细分领域的需求端拉动作用明显，而非AI相关细分则呈温和复苏态势，部分细分领域如消费类电子，因AI需求挤占存储等资源导致成本上升，景气整体承压。展望后续，建议继续关注AI带来的高景气细分领域的投资机会，如算力、存力、先进封装、先进制程晶圆代工、半导体设备与材料等。
东吴证券表示，端侧AI存在的核心合理性，包括隐私保护、安全、低延迟，以及依托端侧算力实现的多模态初步处理能力等。存储价格自2025年二季度启动上涨，下半年进入全面加速涨价阶段，阶段性掩盖了端侧产业基本面向上的趋势。展望2026年，若存储市场涨价压力逐步缓解，或相关企业通过自身举措有效对冲成本端压力，AI赋能端侧硬件所带来的基本面改善有望充分显现。短期的周期性扰动，无法掩盖端侧AI长期的技术发展大趋势。
科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。
【2026-02-26】
芯片涨价潮蔓延至非存储领域，科创芯片ETF易方达涨1.41%
【出处】财闻
截至2月26日13点12分，上证指数涨0.05%，深证成指涨0.38%，创业板指跌0.19%。元件、F5G概念、PCB概念等板块涨幅居前。
ETF方面，科创芯片ETF易方达（589130）涨1.41%，成分股芯源微（688037.SH）、拓荆科技（688072.SH）、寒武纪-U（688256.SH）涨超5%，仕佳光子（688313.SH）、东芯股份（688110.SH）、源杰科技（688498.SH）、华峰测控（688200.SH）、杰华特（688141.SH）、颀中科技（688352.SH）、芯原股份（688521.SH）等上涨。
媒体当日报道，功率半导体厂商集体涨价。继英飞凌、士兰微（600460.SH）、宏微科技（688711.SH）等厂商后，国产功率半导体厂商新洁能（605111.SH）于2月25日发布价格调整通知，宣布对MOSFET产品涨价10%起，自3月1日起发货生效。分析指出，涨价潮正从存储芯片蔓延至功率、模拟、MCU等非存储领域。
国投证券表示，在AI需求爆发与供应瓶颈的共振下，存储芯片正全面进入“卖方市场”，海力士明确表示今年所有客户的需求都无法得到完全满足，价格上涨已成定局。海力士对今年的价格走势给出了非常明确的指引：受AI客户强劲需求和供应增长有限的推动，存储价格预计将在全年持续上涨。目前的供需紧张程度已经达到了近年来的高点。海力士在会议中透露了一个关键事实：“今年没有任何一家客户能够完全满足其存储需求。”这意味着所有终端市场的需求满足率都处于低位。从库存角度看，服务器客户的库存已达到健康水平，而PC和移动客户的库存正呈现下降趋势。对于市场最关注的HBM（高带宽内存），海力士明确表示，2026年的产能分配已成定局，“2026年的HBM已全部售罄，满足客户需求的生产计划已经分配完毕。”
东吴证券认为，端侧AI存在的核心合理性，包括隐私保护、安全、低延迟，以及依托端侧算力实现的多模态初步处理能力等。存储价格自2025年二季度启动上涨，下半年进入全面加速涨价阶段，阶段性掩盖了端侧产业基本面向上的趋势。展望2026年，若存储市场涨价压力逐步缓解，或相关企业通过自身举措有效对冲成本端压力，AI赋能端侧硬件所带来的基本面改善有望充分显现。短期的周期性扰动，无法掩盖端侧AI长期的技术发展大趋势。
科创芯片ETF易方达（589130）一键布局科创板芯片产业龙头，成长性优势凸显。
【2026-02-26】
功率半导体厂商集体涨价，半导体ETF博时涨1.67%
【出处】财闻
截至2月26日13点8分，上证指数涨0.02%，深证成指涨0.35%，创业板指跌0.22%。元件、F5G概念、PCB概念等板块涨幅居前。
ETF方面，半导体ETF博时(159582)涨1.67%，成分股京仪装备(688652.SH)、长川科技(300604.SZ)、寒武纪-U(688256.SH)、芯源微(688037.SH)、拓荆科技(688072.SH)涨超5%，神工股份(688233.SH)、金海通(603061.SH)、盛美上海(688082.SH)、联动科技(301369.SZ)、中巨芯-U(688549.SH)等上涨。
据媒体当日报道，功率半导体厂商集体涨价。国产功率半导体厂商新洁能发布价格调整通知，宣布对MOSFET产品涨价10%起，3月1日起发货生效。此前，英飞凌、士兰微(600460.SH)、宏微科技(688711.SH)等厂商也已发布涨价通知。全球半导体行业2025年销售额创历史新高，涨价潮正从存储芯片蔓延至功率、模拟、MCU等非存储领域。
东吴证券表示，春节期间，外盘走势平稳，在红包和机器人表演的推动下，科技话题升温。海外模型大厂融资成功，算力需求有望落地。中长期而言，中国国力的相对上升和再通胀进程或推动汇率持续升值，消费和科技白马公司值得战略性逢低关注。科技方面，AI硬件投资方兴未艾，十五五期间科技自立自强是重中之重，国产半导体有望加快发展，尤其是先进制程。受益于计算、存储、面板价格的上涨，半导体资本开支预期持续升温。
【2026-02-26】
国产芯片公司集体涨价10%起，11只半导体股净利预增超100%
【出处】21世纪经济报道
2月25日，新洁能发布涨价函，表示因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，为保障公司可持续运营，公司决定对MOSFET产品进行价格上调，上调幅度10%起，本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效。
国产芯片公司集体涨价
2月24日，一份落款为宏微科技的产品涨价通知函在行业内流出，引发市场广泛关注。网传通知明确，公司将自3月1日起正式上调IGBT单管及模块、MOSFET器件等核心产品价格，核心原因直指上游金属材料价格波动导致制造成本攀升。
值得注意的是，当日午后，宏微科技股价快速放量拉升，涨幅一度超11%。2月25日，该股盘中再创新高。针对涨价传闻，21快讯记者以投资者身份致电宏微科技核实，公司接线工作人员确认了提价事宜，幅度大概在10%左右。
进入2026年，功率半导体行业的涨价潮已悄然来临。截至目前，国内外已有多家功率半导体企业明确发布涨价通知或官宣调价计划。
国际大厂方面，英飞凌宣布自2026年4月1日起，上调部分功率开关器件及集成电路产品价格。
国内厂商方面，华润微电子已明确自2026年2月1日起，对公司全系列微电子产品启动价格上调，上调幅度最低为10%。
士兰微也发布涨价函，自2026年3月1日起对小信号二极管、沟槽TMBS及MOS类芯片提价10%。
此轮涨价潮的背后，是下游需求的强劲复苏。东海证券研报指出，随着AI数据中心、新能源车、储能和工业控制等下游领域的快速发展，功率半导体市场需求持续攀升，其中AI服务器的爆发式增长尤为显著，已成为重要的需求增量来源。
业绩向好半导体概念股出炉
据证券时报·数据宝统计，A股中属于半导体细分行业的个股共有173只，目前已有124股发布2025年度业绩预告、业绩快报或年报，其中46股净利润预增，13股预计扭亏，22股预计减亏（归母净利润按年报、业绩快报、业绩预告下限计算）。
净利润预增的个股中，臻镭科技、佰维存储、中科蓝讯等11股预计净利润增幅超过100%。
东海证券指出，当前AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段，海外四大CSP厂商资本开支同比高增，预计未来对算力的需求将迎来爆发式增长；全球半导体行业2025年销售额创历史新高，涨价潮正从存储芯片蔓延至功率、模拟、MCU等非存储领域。建议关注AI算力、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。
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