☆公司大事☆ ◇688700 东威科技 更新日期：2026-03-24◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜53526.50｜ 6691.69｜ 5593.02｜ 7.88｜ 0.02｜ 0.30｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜52427.83｜ 9010.93｜15831.88｜ 8.16｜ 0.09｜ 0.00｜
｜ 20 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜59248.77｜ 6403.44｜ 7043.85｜ 8.07｜ 0.06｜ 0.09｜
｜ 19 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-24】
东威科技：3月23日获融资买入6691.69万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月23日获融资买入6691.69万元，该股当前融资余额5.35亿元，占流通市值的3.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2366916924.0055930200.00535265027.002026-03-2090109342.00158318783.00524278304.002026-03-1964034442.0070438460.00592487743.002026-03-18105759912.0090177973.00598891762.002026-03-1796075451.00120361180.00583309822.00融券方面，东威科技3月23日融券偿还2998股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9774元，融券余额385.13万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-239774.00146512.263851298.092026-03-2045963.000.004167567.352026-03-1931740.0047610.004269294.502026-03-18317774.000.004362929.302026-03-17168452.8040640.003815334.00综上，东威科技当前两融余额5.39亿元，较昨日上升2.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23东威科技10670453.74539116325.092026-03-20东威科技-68311166.15528445871.352026-03-19东威科技-6497653.80596757037.502026-03-18东威科技16129535.30603254691.302026-03-17东威科技-24382217.21587125156.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-21】
东威科技：3月20日获融资买入9010.93万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月20日获融资买入9010.93万元，该股当前融资余额5.24亿元，占流通市值的3.44%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2090109342.00158318783.00524278304.002026-03-1964034442.0070438460.00592487743.002026-03-18105759912.0090177973.00598891762.002026-03-1796075451.00120361180.00583309822.002026-03-16181836976.00186458198.00607595552.00融券方面，东威科技3月20日融券偿还0股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额4.60万元，融券余额416.76万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2045963.000.004167567.352026-03-1931740.0047610.004269294.502026-03-18317774.000.004362929.302026-03-17168452.8040640.003815334.002026-03-16652985.13339507.003911821.21综上，东威科技当前两融余额5.28亿元，较昨日下滑11.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20东威科技-68311166.15528445871.352026-03-19东威科技-6497653.80596757037.502026-03-18东威科技16129535.30603254691.302026-03-17东威科技-24382217.21587125156.002026-03-16东威科技-3929146.63611507373.21说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
头部企业豪掷110亿元投资高端PCB项目 中英科技盘中涨超12%
【出处】财闻
3月20日，PCB概念震荡上涨，截至发稿，成分股中英科技（300936.SZ）盘中涨超12%，迅捷兴（688655.SH）、南亚新材（688519.SH）、科翔股份（300903.SZ）、东山精密（002384.SZ）、本川智能（300964.SZ）、莱特光电（688150.SH）、东威科技（688700.SH）等跟涨。
消息面上，近期，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告称，其全资子公司计划在淮安投建高端PCB项目生产基地，投资金额110亿元。另外，近期英伟达GTC 2026大会主题演讲举办，对PCB行业有一定催化作用。
除此之外，据报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。
CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。
中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。
【2026-03-20】
东威科技：3月19日获融资买入6403.44万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月19日获融资买入6403.44万元，该股当前融资余额5.92亿元，占流通市值的3.75%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1964034442.0070438460.00592487743.002026-03-18105759912.0090177973.00598891762.002026-03-1796075451.00120361180.00583309822.002026-03-16181836976.00186458198.00607595552.002026-03-13130337541.00135851742.00612216774.00融券方面，东威科技3月19日融券偿还900股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额3.17万元，融券余额426.93万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1931740.0047610.004269294.502026-03-18317774.000.004362929.302026-03-17168452.8040640.003815334.002026-03-16652985.13339507.003911821.212026-03-13778029.70119682.043219745.84综上，东威科技当前两融余额5.97亿元，较昨日下滑1.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19东威科技-6497653.80596757037.502026-03-18东威科技16129535.30603254691.302026-03-17东威科技-24382217.21587125156.002026-03-16东威科技-3929146.63611507373.212026-03-13东威科技-4800078.39615436519.84说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
东威科技：3月18日获融资买入1.06亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月18日获融资买入1.06亿元，该股当前融资余额5.99亿元，占流通市值的3.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-18105759912.0090177973.00598891762.002026-03-1796075451.00120361180.00583309822.002026-03-16181836976.00186458198.00607595552.002026-03-13130337541.00135851742.00612216774.002026-03-12173172781.00139066808.00617730975.00融券方面，东威科技3月18日融券偿还0股，融券卖出5900股，按当日收盘价计算，卖出金额31.78万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额436.29万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18317774.000.004362929.302026-03-17168452.8040640.003815334.002026-03-16652985.13339507.003911821.212026-03-13778029.70119682.043219745.842026-03-121531091.03347124.032505623.23综上，东威科技当前两融余额6.03亿元，较昨日上升2.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18东威科技16129535.30603254691.302026-03-17东威科技-24382217.21587125156.002026-03-16东威科技-3929146.63611507373.212026-03-13东威科技-4800078.39615436519.842026-03-12东威科技35381004.75620236598.23说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
东威科技：3月17日获融资买入9607.55万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月17日获融资买入9607.55万元，该股当前融资余额5.83亿元，占流通市值的3.85%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1796075451.00120361180.00583309822.002026-03-16181836976.00186458198.00607595552.002026-03-13130337541.00135851742.00612216774.002026-03-12173172781.00139066808.00617730975.002026-03-1199965497.0063799939.00583624999.00融券方面，东威科技3月17日融券偿还800股，融券卖出3316股，按当日收盘价计算，卖出金额16.85万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额381.53万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17168452.8040640.003815334.002026-03-16652985.13339507.003911821.212026-03-13778029.70119682.043219745.842026-03-121531091.03347124.032505623.232026-03-11100137.608915.761230594.48综上，东威科技当前两融余额5.87亿元，较昨日下滑3.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17东威科技-24382217.21587125156.002026-03-16东威科技-3929146.63611507373.212026-03-13东威科技-4800078.39615436519.842026-03-12东威科技35381004.75620236598.232026-03-11东威科技36351727.56584855593.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
东威科技：3月16日获融资买入1.82亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月16日获融资买入1.82亿元，该股当前融资余额6.08亿元，占流通市值的3.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-16181836976.00186458198.00607595552.002026-03-13130337541.00135851742.00612216774.002026-03-12173172781.00139066808.00617730975.002026-03-1199965497.0063799939.00583624999.002026-03-1029159562.0029769192.00547459441.00融券方面，东威科技3月16日融券偿还6300股，融券卖出1.21万股，按当日收盘价计算，卖出金额65.30万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额391.18万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-16652985.13339507.003911821.212026-03-13778029.70119682.043219745.842026-03-121531091.03347124.032505623.232026-03-11100137.608915.761230594.482026-03-108052.000.001044424.92综上，东威科技当前两融余额6.12亿元，较昨日下滑0.64%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16东威科技-3929146.63611507373.212026-03-13东威科技-4800078.39615436519.842026-03-12东威科技35381004.75620236598.232026-03-11东威科技36351727.56584855593.482026-03-10东威科技-553183.04548503865.92说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
券商观点|智能制造行业周报：看好多层板放量下PCB设备升级机遇
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月16日，爱建证券发布了一篇智能制造行业的研究报告，报告指出，看好多层板放量下PCB设备升级机遇。
报告具体内容如下：
投资要点： 本周行情：本周（2026/03/09-2026/03/13）沪深300指数+0.19%，其中机械设备板块-2.44%，申万一级行业排名26/31位。机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ+0.35%，表现最佳。本周机械设备PE-TTM为42.6x，处于近三月55%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（211.8x）、机器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（19.2x）、工程整机（20.1x）、能源重型设备（32.2x）。 PCB设备：AI服务器与数据中心有望成PCB核心下游，看好HDI和高多层板带来的设备升级机遇。1）整体需求规模：根据Prismark，预计2029年AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB整体市场的22%。①AI场景需求高增：2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍；Prismark预计2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率为29.6%。②HDI板占比提升：2025年HDI板占全球PCB市场规模18.51%，预计2029年提升至19.49%，成为PCB第一大应用领域。2）分区域看，中国与亚太其他地区PCB市场增速领跑全球。①2025年中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长17.6%；2025年亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。中长期：在AI服务器等AI基础设施建设推动下，2024-2029年中国PCB市场规模年均增速预计为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。油服：地缘冲突下供应端原油价格环比上月涨价47%，有望推动油气企业增储上产与资本开支提升，油服需求有望持续释放。1）根据金联创数据，3月13日英国布伦特原油现货价格达103.68美元/桶，较上月同期环比上涨47.0%。油价作为油气企业资本开支的核心驱动变量，在高位运行下将显著改善上游企业盈利水平，推动油公司上调勘探开发资本开支预算，进而带动钻井、完井、测录井、压裂增产等油服环节需求持续提升。2）结构层面，持续看好海域油气开发投资机遇。中国海油在“三桶油”中的产量占比持续提升，其中原油产量占比由2015年的23.6%升至2025年三季度的32.4%，天然气产量占比由11.1%提升至13.1%。随着深水与超深水气田开发、渤海及珠江口区域一批二次开发与回接项目稳步推进，海洋油气资源有望成为国内油气供给增量的核心支撑。半导体设备&零部件：晶合集成宣布自2026年6月起上调晶圆代工价格10%，原材料成本上行及全球供应链波动背景下成熟制程成本压力向制造端传导。1）当前海外成熟制程厂商如NXPSemiconductors等已出现逐步调价情况，成熟制程代工行业定价环境改善。本次调价前约两个月窗口期，下游客户为规避成本上行存在提前锁产与集中拉货的动力，短期有望提升产能利用率及订单能见度。2）产业链传导看，代工厂盈利能力修复与扩产信心提升，有望带动设备资本开支释放。晶合集成现有三座12英寸厂维持满产运行，第四座12英寸厂已于26年初开工、规划月产能5.5万片，预计26Q4启动设备搬入并逐步投产，成熟制程及特色工艺产能扩张明确，叠加国产替代需求加速，有望持续拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗及检测等半导体设备与核心零部件需求。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。
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【2026-03-16】
A股PCB概念股持续走高，超颖电子午后涨停
【出处】每日经济新闻
每经AI快讯，3月16日，A股PCB概念股持续走高，超颖电子午后涨停，金安国纪此前封板，逸豪新材、本川智能涨超10%，中英科技、东威科技、东山精密、鼎泰高科涨逾7%。
【2026-03-14】
东威科技：3月13日获融资买入1.30亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月13日获融资买入1.30亿元，该股当前融资余额6.12亿元，占流通市值的4.25%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-13130337541.00135851742.00612216774.002026-03-12173172781.00139066808.00617730975.002026-03-1199965497.0063799939.00583624999.002026-03-1029159562.0029769192.00547459441.002026-03-0939110983.0053865043.00548069071.00融券方面，东威科技3月13日融券偿还2482股，融券卖出1.61万股，按当日收盘价计算，卖出金额77.80万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额321.97万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-13778029.70119682.043219745.842026-03-121531091.03347124.032505623.232026-03-11100137.608915.761230594.482026-03-108052.000.001044424.922026-03-090.000.00987977.96综上，东威科技当前两融余额6.15亿元，较昨日下滑0.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13东威科技-4800078.39615436519.842026-03-12东威科技35381004.75620236598.232026-03-11东威科技36351727.56584855593.482026-03-10东威科技-553183.04548503865.922026-03-09东威科技-14798851.08549057048.96说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
东威科技：3月12日获融资买入1.73亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月12日获融资买入1.73亿元，该股当前融资余额6.18亿元，占流通市值的4.39%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-12173172781.00139066808.00617730975.002026-03-1199965497.0063799939.00583624999.002026-03-1029159562.0029769192.00547459441.002026-03-0939110983.0053865043.00548069071.002026-03-0631974208.0023533403.00562823131.00融券方面，东威科技3月12日融券偿还7359股，融券卖出3.25万股，按当日收盘价计算，卖出金额153.11万元，占当日流出金额的0.22%，融券余额250.56万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-121531091.03347124.032505623.232026-03-11100137.608915.761230594.482026-03-108052.000.001044424.922026-03-090.000.00987977.962026-03-06144432.000.001032769.04综上，东威科技当前两融余额6.20亿元，较昨日上升6.05%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12东威科技35381004.75620236598.232026-03-11东威科技36351727.56584855593.482026-03-10东威科技-553183.04548503865.922026-03-09东威科技-14798851.08549057048.962026-03-06东威科技8572614.06563855900.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
东威科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，东威科技3月12日获融资买入1.73亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额6.18亿元，占流通市值比例为4.39%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17351个，持股周期两天的单次收益平均值为0.17%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
日本化工巨头宣布材料价格上调30% PCB午后回暖 东威科技涨超7%
【出处】财闻
3月12日，午后PCB概念震荡拉升，截至发稿，成分股东威科技（688700.SH）涨超7%、方邦股份（688020.SH）、天通股份（600330.SH）等涨超5%，瑞丰高材（300243.SZ）、维科精密（301499.SZ）、莱特光电（688150.SH）、南亚新材（688519.SH）、永杰新材（603271.SH）、华工科技（000988.SZ）等跟涨。
消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。
另外市场预期英伟达（NVDA.US）3月GTC发布的下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数。除此之外，AI服务器、数据中心对高多层板、HDI板需求爆发，持续推动高端PCB放量。
中信建投认为，此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑。
中国银河证券指出，2026年国内外AI基础设施建设仍将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会，包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装以及半导体材料方向。
【2026-03-12】
东威科技：3月11日获融资买入9996.55万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月11日获融资买入9996.55万元，该股当前融资余额5.84亿元，占流通市值的4.45%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1199965497.0063799939.00583624999.002026-03-1029159562.0029769192.00547459441.002026-03-0939110983.0053865043.00548069071.002026-03-0631974208.0023533403.00562823131.002026-03-0556299256.0036241229.00554382328.00融券方面，东威科技3月11日融券偿还203股，融券卖出2280股，按当日收盘价计算，卖出金额10.01万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额123.06万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-11100137.608915.761230594.482026-03-108052.000.001044424.922026-03-090.000.00987977.962026-03-06144432.000.001032769.042026-03-0516276.000.00900957.98综上，东威科技当前两融余额5.85亿元，较昨日上升6.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11东威科技36351727.56584855593.482026-03-10东威科技-553183.04548503865.922026-03-09东威科技-14798851.08549057048.962026-03-06东威科技8572614.06563855900.042026-03-05东威科技20086914.36555283285.98说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
东威科技：3月10日获融资买入2915.96万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月10日获融资买入2915.96万元，该股当前融资余额5.47亿元，占流通市值的4.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1029159562.0029769192.00547459441.002026-03-0939110983.0053865043.00548069071.002026-03-0631974208.0023533403.00562823131.002026-03-0556299256.0036241229.00554382328.002026-03-0425048695.0035779795.00534324300.00融券方面，东威科技3月10日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额8052元，融券余额104.44万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-108052.000.001044424.922026-03-090.000.00987977.962026-03-06144432.000.001032769.042026-03-0516276.000.00900957.982026-03-040.008022.00872071.62综上，东威科技当前两融余额5.49亿元，较昨日下滑0.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10东威科技-553183.04548503865.922026-03-09东威科技-14798851.08549057048.962026-03-06东威科技8572614.06563855900.042026-03-05东威科技20086914.36555283285.982026-03-04东威科技-10760186.32535196371.62说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
东威科技：3月9日获融资买入3911.10万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月9日获融资买入3911.10万元，该股当前融资余额5.48亿元，占流通市值的4.79%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0939110983.0053865043.00548069071.002026-03-0631974208.0023533403.00562823131.002026-03-0556299256.0036241229.00554382328.002026-03-0425048695.0035779795.00534324300.002026-03-0341501504.0052543378.00545055400.00融券方面，东威科技3月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额98.80万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.000.00987977.962026-03-06144432.000.001032769.042026-03-0516276.000.00900957.982026-03-040.008022.00872071.622026-03-030.008214.00901157.94综上，东威科技当前两融余额5.49亿元，较昨日下滑2.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09东威科技-14798851.08549057048.962026-03-06东威科技8572614.06563855900.042026-03-05东威科技20086914.36555283285.982026-03-04东威科技-10760186.32535196371.622026-03-03东威科技-11122271.92545956557.94说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-07】
东威科技：3月6日获融资买入3197.42万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月6日获融资买入3197.42万元，该股当前融资余额5.63亿元，占流通市值的4.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0631974208.0023533403.00562823131.002026-03-0556299256.0036241229.00554382328.002026-03-0425048695.0035779795.00534324300.002026-03-0341501504.0052543378.00545055400.002026-03-0232922164.0047594941.00556097275.00融券方面，东威科技3月6日融券偿还0股，融券卖出3600股，按当日收盘价计算，卖出金额14.44万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额103.28万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-06144432.000.001032769.042026-03-0516276.000.00900957.982026-03-040.008022.00872071.622026-03-030.008214.00901157.942026-03-02310310.000.00981554.86综上，东威科技当前两融余额5.64亿元，较昨日上升1.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06东威科技8572614.06563855900.042026-03-05东威科技20086914.36555283285.982026-03-04东威科技-10760186.32535196371.622026-03-03东威科技-11122271.92545956557.942026-03-02东威科技-14366403.92557078829.86说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
东威科技：3月5日获融资买入5629.93万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月5日获融资买入5629.93万元，该股当前融资余额5.54亿元，占流通市值的4.57%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0556299256.0036241229.00554382328.002026-03-0425048695.0035779795.00534324300.002026-03-0341501504.0052543378.00545055400.002026-03-0232922164.0047594941.00556097275.002026-02-2761195729.0043872673.00570770052.00融券方面，东威科技3月5日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.63万元，融券余额90.10万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0516276.000.00900957.982026-03-040.008022.00872071.622026-03-030.008214.00901157.942026-03-02310310.000.00981554.862026-02-278918.00244353.20675181.78综上，东威科技当前两融余额5.55亿元，较昨日上升3.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05东威科技20086914.36555283285.982026-03-04东威科技-10760186.32535196371.622026-03-03东威科技-11122271.92545956557.942026-03-02东威科技-14366403.92557078829.862026-02-27东威科技17063727.06571445233.78说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
东威科技：3月4日获融资买入2504.87万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月4日获融资买入2504.87万元，该股当前融资余额5.34亿元，占流通市值的4.46%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0425048695.0035779795.00534324300.002026-03-0341501504.0052543378.00545055400.002026-03-0232922164.0047594941.00556097275.002026-02-2761195729.0043872673.00570770052.002026-02-2663496092.0062631960.00553446996.00融券方面，东威科技3月4日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额87.21万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.008022.00872071.622026-03-030.008214.00901157.942026-03-02310310.000.00981554.862026-02-278918.00244353.20675181.782026-02-26465836.8018304.00934510.72综上，东威科技当前两融余额5.35亿元，较昨日下滑1.97%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04东威科技-10760186.32535196371.622026-03-03东威科技-11122271.92545956557.942026-03-02东威科技-14366403.92557078829.862026-02-27东威科技17063727.06571445233.782026-02-26东威科技1339440.42554381506.72说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
利润翻倍！东威科技：AI+出海，一个都不能少
【出处】市值风云客户端【作者】市值风云
合同负债与存货金额双双创下历史新高。
在资本市场的叙事里，有些公司天生自带光环，有些则注定在质疑中穿行。
东威科技（688700.SH）大概属于后者——如果你在过去两年关注它，可能心情像坐过山车：2023年跌，2024年继续跌，市场一度觉得它要“泯然众人矣”。
但就在刚刚过去的2025年，它却交出了一份相当亮眼的业绩快报：全年营收11.07亿，同比高增47.65%；归母净利润1.29亿元，同比增幅更是高达86.81%。
（来源：东威科技20260210）
要知道，在2023年和2024年，这家公司的业绩可是连续下滑的。2024年其净利润甚至不足7000万元，相比巅峰期腰斩还多。
问题来了，究竟是什么让一家公司短短一年内业绩大变？这到底是昙花一现，还是真的拐点已至？
AI东风起，高端设备量价齐升
答案是：AI。
没错，就是那个被说烂了的AI。对于东威科技来说，AI不是虚无缥缈的概念，而是实打实的订单。
受益于AI服务器、大数据存储器的爆发，全球PCB（印制电路板）行业景气度回升。特别是高端板材，层数越来越多，厚度越来越大，对电镀设备的要求也随之飙升。
注：在PCB生产中，电镀是确保电路板导电性和可靠性的关键工艺，主要用于形成铜层和保护焊盘。
东威科技的拳头产品——垂直连续电镀设备（VCP），正是PCB生产中的必要一环。根据公司披露，2025年前三季度，VCP设备收入占比依然高达80%。这次复苏，不仅是因为订单多了，更是因为单价贵了。
（来源：东威科技20251028）
现在的PCB板追求高层数、高可靠性，客户要求设备能承受多次热冲击、电阻不能变。这就逼着下游客户必须买更高端的设备。东威科技的高端电镀设备，毛利率能维持在40%左右，比普通设备高出一截。
2025年，受益于AI浪潮，公司高端电镀设备开始放量，这就是它利润增速远超营收增速的主因之一，即产品结构升级，赚的是高技术溢价的钱。
周期回暖叠加出海潮，国产替代打开新空间
要读懂东威科技，你得先读懂PCB行业。
PCB被称为“电子产品之母”，而电镀是PCB制造中不可或缺的一环。这个行业有两大特点：重资产和强周期。
在2023年和2024年，东威科技业绩下滑，主要原因有两个：一是新能源领域的设备需求不及预期；二是PCB行业本身处于去库存的寒冬期，客户没钱扩产，自然没人买设备。
但行业周期就像潮水，退潮后总会涨潮。
2025年这波行情，不仅仅是国内的需求回暖，更有一股来自东南亚的暗流。为了规避地缘政治风险，国内的PCB大厂纷纷出海去越南、泰国建厂。
对于东威科技来说，这简直是“送温暖”。因为这些出海的产线，核心设备依然要从国内买。根据2025年业绩快报，东威科技也将去年的业绩高增部分归因于海外订单增长。
（来源：东威科技20260210）
更值得关注的是技术路线的变革。
在高端HDI领域，过去一直被外资巨头垄断的水平电镀技术，现在东威科技也打破了封锁，其研发的“水平镀三合一”设备，已经实现了国产替代，目前已有6家客户采购，多家头部板厂正在洽谈合作，预计明年会有较大增长空间。
（来源：东威科技20251106）
合同负债与存货金额双双创下新高
当然，我们除了要看已经赚了多少钱，更要看未来能不能继续赚。
翻开东威科技的2025年三季报，有两个数据值得玩味：合同负债和存货。
作为收入的先行指标，截至2025年9月末，公司合同负债5.6亿元，创下历史新高，相较2024年末高增52%，这意味着公司签单量保持了良好的增长势头。
同期末，存货达到9.33亿元，同样创下新高，相较2024年末高增了47%，其中绝大多数都是已发出但未确收的设备，这也为后续的业绩增长提供了一定的保障。
短短一年时间，东威科技经历了从业绩腰斩到利润翻倍，这场反转并非偶然。
AI催生的高端PCB需求是引爆点，海外扩产潮是放大器，而多年技术积累下的国产替代能力，才是真正的护城河。合同负债与存货双双创下新高，意味着这笔增长并非“寅吃卯粮”，而是有单可依、有货可兑。
对于东威科技而言，2025年或许不是巅峰，而是一个新周期的起点，风云君会持续关注。
【2026-03-04】
东威科技：3月3日获融资买入4150.15万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月3日获融资买入4150.15万元，该股当前融资余额5.45亿元，占流通市值的4.45%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0341501504.0052543378.00545055400.002026-03-0232922164.0047594941.00556097275.002026-02-2761195729.0043872673.00570770052.002026-02-2663496092.0062631960.00553446996.002026-02-2534902659.0030622959.00552582864.00融券方面，东威科技3月3日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额90.12万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-030.008214.00901157.942026-03-02310310.000.00981554.862026-02-278918.00244353.20675181.782026-02-26465836.8018304.00934510.722026-02-250.00189860.00459202.30综上，东威科技当前两融余额5.46亿元，较昨日下滑2.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03东威科技-11122271.92545956557.942026-03-02东威科技-14366403.92557078829.862026-02-27东威科技17063727.06571445233.782026-02-26东威科技1339440.42554381506.722026-02-25东威科技4101572.76553042066.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
光大证券：英伟达(NVDA.US)计划引入LPU方案 AI推理有望延伸至PCB设备领域
【出处】智通财经
光大证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)计划在新的芯片架构中引入LPU方案，标志着AI算力市场从“通用计算”向“专用推理”的范式转移。若英伟达LPU方案落地，将使PCB的需求面积显著增长且PCB板材加工难度进一步提升，预计将对PCB微钻及PCB加工设备带来较大增量需求。全球AI算力需求持续高速增长，同时AI推理对低延时的需求不断增强，GPU+LPU的异构架构有望加速落地，产业景气度有望延伸至PCB设备领域，PCB钻针或呈现供不应求及产品涨价的高景气度局面。
光大证券主要观点如下：
LPU具有低时延高带宽特点，与GPU在AI工作流中形成互补
LPU(LanguageProcessing Unit)是一种专为AI推理，特别是低延迟实时交互(如对话)设计的专用处理器，其核心是通过“编译器驱动”的静态调度实现确定性执行，并依赖高速片上SRAM(带宽可达80TB/s)来消除内存瓶颈，从而将首试延迟降至约百毫秒内，在主流大模型(以Llama2-70B模型为例)推理上比H100GPU快约10倍，综合能效可提升约10倍。
相比之下，GPU(如H100)是通用高吞吐架构，依赖大容量HBM显存，擅长大规模并行计算，是大模型训练和高吞吐量任务的主力，但在单序列、实时生成的场景中会受限于内存带宽和运行时调度，难以突破低延迟瓶颈。
LPU与GPU在AI工作流中正形成互补关系：GPU凭借其强大的并行能力和大显存，依然是模型训练和处理大量上下文(Prefill阶段)的核心；而LPU则在要求即时响应的文本逐词生成(Decode阶段)中优势显著，适合高并发的在线推理服务。英伟达计划在新的芯片架构中引入LPU方案，标志着AI算力市场从“通用计算”向“专用推理”的范式转移。
LPU对PCB设备和钻针的增量影响重点体现在PCB价值量增加和先进封装两方面
1)PCB使用面积增加，PCB材料要求升级：由于单颗LPU的230MBSRAM存在容量瓶颈，运行大规模模型需要数百颗LPU串联，因此若大规模应用LPU，所需PCB载板面积较纯GPU架构方案将呈现数倍增加。同时，由于考虑信号传输效率，LPU所需PCB材料要求较高，预计将使用52层M9级覆铜板+Q布的增强方案，对钻针消耗量巨大，预计PCB钻针的消耗量将显著增加。
综上，英伟达LPU方案落地将使PCB的需求面积显著增长且PCB板材加工难度进一步提升，预计将对PCB微钻及PCB加工设备带来较大增量需求。
2)PD分离与3D堆叠方案或提高先进封装要求：英伟达在2025年GTC大会提出PD分离式部署(Prefill-Decode Disaggregation)技术，将LLM推理拆分为两个阶段：
计算密集型的预填充(Prefill)和内存密集型的解码
面对LPU集群大规模堆集带来的服务器布局空间不足及布线密度提升等问题，英伟达有望通过PD分离技术实现GPU与LPU互补共存，减少单一LPU的部署规模，同时，有望利用3D堆叠技术，将Groq的LPU单元直接堆叠在GPU主芯片之上，通过多芯片协同弥补SRAM容量不足，同时保持低延迟优势，实现通用计算与专用推理在物理层面的深度融合。GPU+LPU的异构架构对封装技术和精度要求较高，预计在PCB电子装联环节对高精度装联设备的需求量将进一步提升。
标的方面
建议关注PCB核心制造环节的设备生产商：1)高精度钻孔及曝光环节建议关注大族数控(301200.SZ,03200)、英诺激光(301021.SZ)、帝尔激光(300776.SZ)等；2)PCB高精度装联设备建议关注凯格精机(301338.SZ)、劲拓股份(300400.SZ)等；3)高端PCB钻针建议关注鼎泰高科(301377.SZ)、沃尔德(688028.SH)、四方达(300179.SZ)等；4)先进电镀环节建议关注东威科技(688700.SH)等。
风险提示
行业竞争加剧、行业技术迭代、产业转移、终端需求不及预期等风险。
【2026-03-03】
东威科技：3月2日获融资买入3292.22万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技3月2日获融资买入3292.22万元，该股当前融资余额5.56亿元，占流通市值的4.20%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0232922164.0047594941.00556097275.002026-02-2761195729.0043872673.00570770052.002026-02-2663496092.0062631960.00553446996.002026-02-2534902659.0030622959.00552582864.002026-02-2446671672.0037094050.00548303164.00融券方面，东威科技3月2日融券偿还0股，融券卖出7000股，按当日收盘价计算，卖出金额31.03万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额98.16万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-02310310.000.00981554.862026-02-278918.00244353.20675181.782026-02-26465836.8018304.00934510.722026-02-250.00189860.00459202.302026-02-24186428.000.00637329.54综上，东威科技当前两融余额5.57亿元，较昨日下滑2.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02东威科技-14366403.92557078829.862026-02-27东威科技17063727.06571445233.782026-02-26东威科技1339440.42554381506.722026-02-25东威科技4101572.76553042066.302026-02-24东威科技9779162.64548940493.54说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-28】
东威科技：2月27日获融资买入6119.57万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技2月27日获融资买入6119.57万元，该股当前融资余额5.71亿元，占流通市值的4.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2761195729.0043872673.00570770052.002026-02-2663496092.0062631960.00553446996.002026-02-2534902659.0030622959.00552582864.002026-02-2446671672.0037094050.00548303164.002026-02-1324030616.0032859739.00538725541.00融券方面，东威科技2月27日融券偿还5480股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额8918元，融券余额67.52万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-278918.00244353.20675181.782026-02-26465836.8018304.00934510.722026-02-250.00189860.00459202.302026-02-24186428.000.00637329.542026-02-1316380.00212940.00435789.90综上，东威科技当前两融余额5.71亿元，较昨日上升3.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27东威科技17063727.06571445233.782026-02-26东威科技1339440.42554381506.722026-02-25东威科技4101572.76553042066.302026-02-24东威科技9779162.64548940493.542026-02-13东威科技-9030776.86539161330.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-27】
东威科技：2月26日获融资买入6349.61万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技2月26日获融资买入6349.61万元，该股当前融资余额5.53亿元，占流通市值的4.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2663496092.0062631960.00553446996.002026-02-2534902659.0030622959.00552582864.002026-02-2446671672.0037094050.00548303164.002026-02-1324030616.0032859739.00538725541.002026-02-1220641100.0029738449.00547554662.00融券方面，东威科技2月26日融券偿还400股，融券卖出1.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额46.58万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额93.45万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-26465836.8018304.00934510.722026-02-250.00189860.00459202.302026-02-24186428.000.00637329.542026-02-1316380.00212940.00435789.902026-02-120.000.00637445.76综上，东威科技当前两融余额5.54亿元，较昨日上升0.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26东威科技1339440.42554381506.722026-02-25东威科技4101572.76553042066.302026-02-24东威科技9779162.64548940493.542026-02-13东威科技-9030776.86539161330.902026-02-12东威科技-9095187.12548192107.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-26】
东威科技：2月25日获融资买入3490.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技2月25日获融资买入3490.27万元，该股当前融资余额5.53亿元，占流通市值的4.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2534902659.0030622959.00552582864.002026-02-2446671672.0037094050.00548303164.002026-02-1324030616.0032859739.00538725541.002026-02-1220641100.0029738449.00547554662.002026-02-1127193475.0024035602.00556652011.00融券方面，东威科技2月25日融券偿还4400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额45.92万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-250.00189860.00459202.302026-02-24186428.000.00637329.542026-02-1316380.00212940.00435789.902026-02-120.000.00637445.762026-02-1116456.00235361.94635283.88综上，东威科技当前两融余额5.53亿元，较昨日上升0.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-25东威科技4101572.76553042066.302026-02-24东威科技9779162.64548940493.542026-02-13东威科技-9030776.86539161330.902026-02-12东威科技-9095187.12548192107.762026-02-11东威科技2940836.73557287294.88说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-25】
东威科技：2月24日获融资买入4667.17万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技2月24日获融资买入4667.17万元，该股当前融资余额5.48亿元，占流通市值的4.34%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2446671672.0037094050.00548303164.002026-02-1324030616.0032859739.00538725541.002026-02-1220641100.0029738449.00547554662.002026-02-1127193475.0024035602.00556652011.002026-02-1034105987.0036026188.00553494137.00融券方面，东威科技2月24日融券偿还0股，融券卖出4400股，按当日收盘价计算，卖出金额18.64万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额63.73万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-24186428.000.00637329.542026-02-1316380.00212940.00435789.902026-02-120.000.00637445.762026-02-1116456.00235361.94635283.882026-02-10128199.1574341.55852321.15综上，东威科技当前两融余额5.49亿元，较昨日上升1.81%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-24东威科技9779162.64548940493.542026-02-13东威科技-9030776.86539161330.902026-02-12东威科技-9095187.12548192107.762026-02-11东威科技2940836.73557287294.882026-02-10东威科技-1847864.95554346458.15说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-24】
锂电储能旺季可期，人形和AIDC加速进化
【出处】中国能源网
东吴证券近日发布电力设备行业跟踪周报：储能：美国公布OBBB法案细则，明确MACR成本计算模式，需穿透到MP和MPC。国务院：探索报价竞争形成容量电价，≥10kV用户直接参与电力市场；2025年储能系统出货排名：Tesla、阳光、比亚迪、华为、中车为全球前五；波兰推出2026-2030年户储补贴政策，总预算10亿波兰兹罗提，针对高于12kWh的户储系统，目标补贴6.25万台。
以下为研究报告摘要：
投资要点
电气设备10848上涨1.13%，表现强于大盘。（本周，2月9日-2月13日，下同），新能源汽车涨2.46%，锂电池涨1.62%，发电设备涨1.2%，电气设备涨1.13%，核电涨1.11%，风电跌2.13%，光伏跌1.03%。涨
幅前五为中材科技、应流股份、东方电气、智光电气、万向钱潮；跌幅前五为ST新动力、东方日升、拓日新能、中来股份、中超控股。
行业层面：储能：美国公布OBBB法案细则，明确MACR成本计算模式，需穿透到MP和MPC。国务院：探索报价竞争形成容量电价，≥10kV用户直接参与电力市场；2025年储能系统出货排名：Tesla、阳光、比亚迪、华为、中车为全球前五；波兰推出2026-2030年户储补贴政策，总预算10亿波兰兹罗提，针对高于12kWh的户储系统，目标补贴6.25万台。人形机器人：春晚机器人刷屏，具身智能大阅兵圆满完成；京东机器人卖爆；斯坦福发布MobileALOHA环比0%/-45%；乘联会：1月电动国内乘用车零售60万辆，同环比-20%/-55%，批发86万辆，同环比-3%/-2.0机器人。电动车：中汽协：1月国内电动车销量94.5万辆，同45%；1月电动重卡销量2.1万辆，同环比+191%/-40%，电动化率20%；1月国内动力储能电池产量168GWh，同环比+56%/-17%；1月美国电动车销量8.4万辆，同环比-27%/-24%；特斯拉首辆Tesla Cybercab正式下线；安徽金誉拟于宜宾投资10亿建设6万吨电池铝箔产能，计划27年5月竣工；永太科技与宁德时代交易终止；鹏辉能源斥资33亿元扩产，投建587Ah/120Ah电池项目；灵鸽科技中标首条百吨级硫化物固态电解质连续化整线项目。市场价格及周环比：碳酸锂：国产99.5%SMM14.03万/吨，+0.93万/吨，+7.1%；电池级SMM14.38万/吨，+0.93万/吨，+6.9%；正极：钴酸锂SMM13.80万/吨，+0.5万/吨，+3.8%；工业级40.70万/吨，+0.00万/吨，+0.0%；磷酸铁锂-动力SMM80.00万/吨，+0.0万/吨，+0.0%；氢氧化锂：国产SMM13.8万/吨，+0.5万/吨，+3.8%；电池：圆柱18650-5.2万/吨，+0.22万/吨，+4.5%；金属锂：SMM2500mAh/国产SMM6.25元/支，+0.00元/支，+0.0%；方形-铁锂SMM1.41元/平，+0.00元/平，+0.0%；前驱体：四氧化三钴SMM0.391元/wh，+0.00元/wh，+0.0%；隔膜湿法36.65万/吨，+0.00万/吨，+0.0%；六氟磷酸锂：SMM家能源局批复；光伏组件重回1元/W时代；道达尔能源宣布与谷歌签署两份为期15年的电力购买协议，12.5万/吨，-0.10万/吨，-0.8%；新能源：内蒙古24.5GW风、光沙戈荒外送基地获国为其数据中心供给1GW太阳能发电能力。2025年各省光伏新增装机披露，新疆、江苏、广东、山东、云南领衔；2025年新增光伏装机类型：地面163GW工商业107GW户用46GW。晶澳科技与鉴衡认证签订太空光伏实证战略合作协议；中国能建签约南非单体容量最大光伏电站项目，约合单价元/kg，环比0.00%；N型210R硅片1.30元/片，环比-3.7%；N型210硅片1元/Wh！本周硅料1.45元/片，环比-57.003.33%；双面0.00%；光伏玻璃Topcon1823.2mm/2.0mm电池片0.45元17.50/10.25元/W，环比-4.26%；双面/平，环比0.00%/0.00%。风电：本周招标Topcon182组件0.85元0.71GW：陆/W，环比上0.711GW/海上0GW；本周开/中标均价：陆风1781.27元/KW，陆风（含塔筒）2227.70元/KW。本月招标：1.71GW，同比-50.25%：陆上1.71GW，同比-50.25%，海上0GW，同比0%。26年招标：8.09GW，同比-28.65%：陆上8.09GW/海上0GW，同比-22.86%/同比-100%。本月开标均价：陆风1781.27元/KW，陆风（含塔筒）2293.30元/KW，海风（含塔筒）3176.51元/KW。电网：广东肇庆500千伏柑乡变电站投运；2025年第四季
度Vertiv维谛技术每股收益为1.36美元，销售额为29亿美元，同比增长23%。
公司层面：宁德时代：26年面向专业投资者公开发行科创公司债券（第一期）票面利率确定为1.69%。汇川技术：2025年度营收预计429.7~466.7亿元，同比增长16~26%，归母净利预计49.7~54亿元，增长16~26%；扣非净利预计47.622.84%，归母净利约11亿元，增长14.54%；扣非净利10.9亿元，增长14.54%，业绩增长主要归因于锂离~51.7亿元，增长18~28%。新宙邦：2025年度实现营收96亿元，同比增长子电池材料和有机氟化学品的需求增加。天合光能：因在互动平台错误称与SpaceX有合作，实际并无相关业务，公司及时任董秘吴群被上交所予以监管警示。林洋能源：控股股东华虹电子计划在未来12个月内增持金额不低于5000万元且不超过1亿元的股份。天顺风能：2025年12月至今签订海工订单累计约8.7亿元人民币。欣旺达：子公司欣旺达动力与威睿电动的买卖合同纠纷已达成和解，原告已向法院撤诉。思源电气：已向港交所递交H股发行上市申请，并刊发相关申请资料。麦格米特：控股股东、实控人童永胜及其一致行动人王萍合计持股比例从28.68%减少至23.20%。海博思创：三组股东拟在2026年3月13日至6月12日期间，通过集中竞价或大宗交易方式合计减持不超过5,402,774股，占总股本3.00%。电科蓝天：中电科蓝天科技股份有限公司（股票代码：688818）于2026年2月10日上市。
投资策略：储能：国家层面容量补偿电价出台，后续各个省将出台细则和清单，大储需求旺盛，26年预计60%+增长，美国大美丽法案后25年抢装超预期，叠加数据中心储能25Q4开始爆发，26年有望超预期，欧洲、中东等新兴市场大储需求爆发，持续高增长；欧洲户储去库完成，出货恢复，工商储需求开始爆发，新兴市场持续增长，我们预计全球储能装机26年60%以上增长，27-29年复合30-50%增长，继续强推大储，看好大储集成和储能电池龙头。锂电&固态：1月国内电动车销量94.5万辆，同环比0%/-45%，1月电动重卡销量强劲，本土乘用车销量相对疲软，预计3-4月增速恢复；1月欧洲9国合计销量20.9万辆，同环比+23%/-36%，电动车渗透率29.4%，平稳向上。排产端，2月春节影响，环比下降10%+，淡季尾声，3月目前排产预计新高，环增15%+。价格方面，电池散单价格已调至0.38元/wh，材料中小客户涨价已落地，大客户预计3月后逐步落地。当前位置，强推电池和隔膜板块，首推宁德、亿纬锂能等，重点看好恩捷、天赐、裕能、科达利、璞泰来、尚太等价格弹性和优质材料龙头标的，同时看好碳酸锂优质龙头赣锋、中矿、永兴、盛新等。另外，26Q1固态催化剂众多，龙头企业加快量产线招标，继续看好硫化物固态电解质和硫化锂及核心设备优质标的。AIDC：海外算力升级对AIDC要求持续提升，高压、直流、高功率趋势明显，SST Tesla Gen3将于26年Q1推出，27年推向市场，2030年依然预期100万台；人形公司产品、订单、资本有加速趋势，国内相关公司迎来出海新机遇，继续看好有技术和海外渠道优势的龙头；机器人：端等进展提速，25-26年国内外量产元年共振，全面看好T链确定性供应商和头部人形核心供应链、看好总成、灵巧手、丝杠、谐波、传感器、运控等核心环节。工控：工控25年需求总体继续弱复苏，锂电需求恢复、风电、机床等向好，同时布局机器人第二增长曲线，全面看好工控龙头。风电：26年国内海风预计12GW+，同增50%+，三年行动计划推进中提升国内海风空间，欧洲海风进入持续景气周期，继续全面看好海风，25年陆风110GW+，同增30%，风机价格涨3-5%，风机毛利率逐步修复，推荐海缆、海桩、整机等。光伏：需求来看暂时明显偏弱，银价等大涨推动电池报价明显上涨，组件部分传导压力明显，26年需求首次下滑，太空光伏带来大增量空间可能，砷化镓、P型HJT、太空钙钛矿率先受益，musk访谈明确提出太空和地面各建100GW，设备受益、辅材受益。电网：25年电网投资增长，出海变压器高景气，看好Alpha龙
头公司思源等。
投资建议：宁德时代（动力&储能电池全球龙头、增长确定估值低）、阳光电源（逆变器全球龙头、海外大储集成优质龙头、切入AIDC）、思源电气（电力设备国内出海双龙头、订单和盈利超预期）、三花智控（热管理全球龙头、特斯拉机器人总成空间大）、恩捷股份（湿法隔膜龙头、盈利修复有望超预期）、科达利（结构件全球龙头稳健增长、谐波为核心的人形零部件总成潜力大）、亿纬锂能（动力&储能锂电上量盈利向好并走出特色之路、消费类电池稳健）、明阳智能（风机盈利大拐点、太空光伏想象空间大）、天赐材料（电解液&六氟龙头、六氟涨价超预期弹性大）、福斯特（胶膜龙头、布局太空封装膜）、湖南裕能（铁锂正极龙头强、高端产品供需紧张涨价在即）、鼎胜新材（铝箔龙头业绩超预期、纳电受益）、钧达股份（光伏电池龙头、入股尚翼布局太空光伏）、浙江荣泰（云母龙头增长确定、丝杠及总成大客户进展迅速）、伟创电气（工业自动化稳步增长、人形机器人进展顺利潜力大）、德业股份（新兴市场开拓先锋、户储爆发工商储蓄势）、麦格米特（多产品稳健增长、英伟达供应商AIDC潜力大）、四方股份（二次设备龙头估值低、SST优势明显并大力拓展）、金盘科技（干变全球龙头海外全面布局、AIDC大力布局）、中恒电气（高压直流积累深厚、800V巴拿马电源龙头）、汇川技术（通用自动化弱复苏龙头、Alpha明显、联合动力持续超预期）、伊戈尔（变压器出海进入收获期、布局AIDC）、艾罗能源（户储工商储大储今年齐上量、盈利弹性可期）、帝科股份（银浆龙头、银包铜银浆率先量产在即）、大金重工（海风出口布局厚积薄发、量利双升超预期）、尚太科技（负极龙头份额提升超预期、成本优势大盈利能力强）、璞泰来（负极龙头盈利拐点隔膜涂敷稳增、固态电池设备&材料领先）、当升科技（三元正极龙头、固态电解质技术领先）、
海博思创（国内大储龙头提前卡位优势明显、积极开拓海外储能）、厦钨新能（钴酸锂需求盈利向好、卡
位硫化锂固态潜力大）、纳科诺尔（干法设备龙头、固态设备全面布局）、上海洗霸（全面布局固态、有研合资硫化锂有望领先）、阿特斯（一体化组件头部企业、深耕海外大储进入收获期）、优优绿能（充电桩模块盈利拐点、AIDC想象空间很大）、聚和材料（银浆龙头、铜浆率先布局）、震裕科技（结构件盈利逐步修复、关节总成拓展到手臂总成空间大）、华友钴业（锂电资源材料一体化布局、钴管控价格和盈利有望超预期）、赣锋锂业（自有矿比例提升碳酸锂龙头、电池初具规模）、比亚迪（电动车销量持续向好且结构升级、储能海外市场拓展顺利）、中矿资源（碳酸锂优质资源有弹性、铯铷等盈利稳健）、盛新锂能（低位积极布局锂资源、碳酸锂涨价弹性大）、隆基绿能（BC局大储第二增长曲线）、中熔电气（熔断器龙头增长确定、布局高压直流等新品打造第二增长曲线）、固26年上量有望率先走出周期、收购精控布德威（组串逆变器持续增长，储能电池和集成逐步恢复）、艾罗能源（老牌户储龙头、工商储和大储逐步起量）、欣旺达（消费锂电盈利向好、动储锂电上量盈利在即）、宏发股份（传统继电器稳增长、高压直流和PDU持续高增长）、东方电缆（海缆壁垒高格局好，海风项目开始启动）、金风科技（风机毛利率恢复有望超预期、风电运营稳健）、富临精工（高压实铁锂领先且获宁德控股扩产、机器人布局深厚）、新宙邦（电解液&氟化工齐头并进）、天奈科技（碳纳米管龙头、快充&硅碳&固态持续受益）、星源材质（干法和湿法隔膜龙头、LG等海外客户进展顺利）、锦浪科技（欧洲去库完成逆变器迎来拐点、新兴市场销售提升提供支撑）、天合光能（210一体化组件龙头、储能开始进入收获期）、容百科技（高镍正极龙头、海外进展超预期）、北特科技（丝杠头部批量空间大、汽零平稳）、良信股份（断路器优质标的，率先切入海外AIDC供应链潜力大）、雷赛智能（伺服控制器龙头企业、机器人关节批量优势明显）、盛弘股份（受益海外和国内AI资本开支、海外储能新客户拓展）、禾迈股份（微逆去库尾声重回高增长、储能产品开始导入）、斯菱智驱（车后轴承市场稳定增长、打造谐波第二增长曲线）、三星医疗（海外配网和电表需求强劲、国内增长稳健）、隆基绿能（单晶硅片和组件全球龙头、BC技术值得期待）、爱旭股份（ABC电池组件龙头、25年大幅放量）、通威股份（硅料龙头受益供给侧改革、电池和组件有望改善）、科华数据（全面受益国内AI资本开支新周期、数据和数能双星驱动）、晶澳科技（一体化组件龙头、盈利率先恢复）、晶科能源（一体化组件龙头、Topcon明显领先）、上能电气（逆变器地面地位稳固、大储PCS放量在即）、平高电气（特高压交直流龙头、估值低业绩持续超预期）、许继电气（一二次电力设备龙头、柔直弹性可期）、国电南瑞（二次设备龙头、稳健增长可期）、中伟新材（三元前聚体龙头、镍锂金属布局可观）、福莱特（光伏玻璃龙头成本优势显著、价格底部有望企稳反弹）、三一重能、华盛锂电、天齐锂业、艾罗能源、中国西电、禾望电气、天顺风能、德方纳米、昱能科技、威迈斯、儒竞科技、派能科技、元力股份、大金重工、海兴电力、中熔电气、天齐锂业、日月股份、三一重能、金风科技。建议关注：东方电气、佛塑科技、东方日升、上海港湾、宏工科技、峰岹科技、海优新材、先惠技术、天际股份、多氟多、英联股份、安科瑞、鸣志电器、科士达、英维克、明阳电气、东方电气、中信博、东威科技、宇邦新材、海力风电、新强联、通灵股份、快可电子、中科电气、美畅股份、琏升科技、振华新材、大全能源、通合科技、金雷股份、禾川科技、嘉元科技、 TCL中环、弘元绿能、东方日升等。(东吴证券 曾朵红,阮巧燕)
【2026-02-16】
掘金AI产业链：PCB设备概念解析（附名单）
【出处】证券之星【作者】证券之星
作为"电子产品之母"的PCB行业，正站在技术革命与产业重构的十字路口。在全球半导体市场迈向6270亿美元规模的背景下，2024年全球PCB产值达735.65亿美元，其中中国市场规模为412.13亿美元，占比56%。
更值得关注的是，行业正经历从"规模扩张"到"价值重构"的质变：高端产品占比持续提升，预计到2029年全球PCB市场规模将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速为5.2%。其中，18层以上高多层板占比从2.48%跃升至5.3%，对应复合增速高达15.7%，远超行业平均水平。AI服务器专用HDI板2023-2028年复合增长率预计达16.3%，成为细分市场增长引擎。这一结构性变化，正在重塑整个设备产业链的投资逻辑。
01.需求端：AI算力与新能源汽车双轮驱动
当前PCB设备行业面临前所未有的需求强度，核心驱动力来自三大领域。
首先是AI服务器带来的高端化革命。AI服务器对HDI板和高多层板需求呈现爆发式增长，一块AI服务器需搭载20层以上的GPU基板、4-5阶HDI加速器模组，钻孔精度要求提升至微米级，直接拉动激光钻孔、精密压合等高端设备需求。根据Prismark数据，全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长至2029年的540万台，复合增速21.7%，带动AI服务器PCB市场2023-2028年复合增长率达32.5%，印证了这一趋势的确定性。
其次是新能源汽车的电子化浪潮。汽车电子成本占比持续提升，新能源车新增的VCU、MCU、BMS三大电控系统带动PCB价值量是燃油车3-5倍。智能座舱与自动驾驶更推动车载FPC年增速保持6-9%，单车FPC用量显著增加。这种从传统燃油车到新能源车的价值跃升，对设备的柔性化、高精度加工能力提出全新要求。2024年新能源车渗透率达40.9%，为车载PCB设备需求提供长期支撑。
第三是6G通信与先进封装的前瞻性布局。中国"十四五"规划明确要求PCB产业高端化率超40%，并推动高频高速材料研发。Prismark预计2024-2029年亚洲(除中日)PCB市场复合增长率达7.1%，泰国、越南等东南亚国家正承接产能转移，这种全球化布局倒逼设备厂商提供更具性价比的解决方案。
02.供给端：技术迭代倒逼设备高精度升级
需求端的结构性变化，正倒逼PCB制造技术向"更精、更密、更智能"方向演进。技术迭代呈现三大特征：精度极致化、工艺绿色化、生产自动化。
在精度层面，HDI技术已实现50μm孔径和25μm线宽，AI服务器甚至要求20μm以下加工能力。这推动激光钻孔设备取代传统机械钻孔，成为现代PCB生产的核心系统。与此同时，垂直连续电镀(VCP)技术凭借其电镀均匀、节能、环保、自动化程度高的优势，在新增PCB电镀设备市场中已成为主流选择。根据行业研究，中国VCP设备市场规模保持稳定增长，显著高于传统电镀设备。
绿色制造同样不容忽视。2025年起，PCB生产废水总铜含量限值收紧至0.5mg/L，无铅化制程覆盖率需达90%，推动环保设备更新需求。而AI数据分析、自动化控制等智能化技术的引入，使得单面板能耗降低20%，人均产出提升30%以上。
03.产业链：设备环节国产替代空间最广阔
PCB专用设备产业链可分为上中下游。上游为核心零部件与材料，包括光学组件、机械组件、控制系统等，目前部分高端零部件仍依赖进口；中游为设备制造商，是国产替代的主战场；下游为PCB制造商，其资本开支周期直接决定设备景气度。
当前产业链最大亮点在于中游设备端的突破性进展。2025年第一季度，主流PCB厂商资本开支同比大幅增长，标志着行业进入新一轮资本开支上行周期。本轮周期与以往不同——AI算力创造的是全新需求，而非传统领域渗透。深南电路、沪电股份、胜宏科技等龙头均在推进高端HDI与高多层板扩产，为国产设备提供验证机会。
竞争格局看，国产设备已实现对进口产品的局部超越。大族数控在PCB激光钻孔设备市场占据主导地位，深度绑定深南、景旺等头部客户。东威科技作为垂直连续电镀设备龙头，国内市场份额领先，产品已进入全球主流PCB厂商供应链。鼎泰高科的钻针耗材受益于生益科技等大客户拉动，在M7-M9材料升级趋势下，钻针用量与损耗率同步提升。此外，大族激光母公司在1.6T光模块领域取得订单突破，形成业务协同。
值得注意的是，部分厂商选择差异化路径。例如联赢激光聚焦PCB板锡焊环节，其蓝光激光锡球焊接工艺在金、铜焊盘上实现突破，服务于高速连接器等细分场景，避开在钻孔、电镀领域的正面竞争。
【2026-02-14】
东威科技：2月13日获融资买入2403.06万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东威科技2月13日获融资买入2403.06万元，该股当前融资余额5.39亿元，占流通市值的4.41%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1324030616.0032859739.00538725541.002026-02-1220641100.0029738449.00547554662.002026-02-1127193475.0024035602.00556652011.002026-02-1034105987.0036026188.00553494137.002026-02-0929833044.0020967330.00555414338.00融券方面，东威科技2月13日融券偿还5200股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.64万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额43.58万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-1316380.00212940.00435789.902026-02-120.000.00637445.762026-02-1116456.00235361.94635283.882026-02-10128199.1574341.55852321.152026-02-09103337.7019448.50779985.10综上，东威科技当前两融余额5.39亿元，较昨日下滑1.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-13东威科技-9030776.86539161330.902026-02-12东威科技-9095187.12548192107.762026-02-11东威科技2940836.73557287294.882026-02-10东威科技-1847864.95554346458.152026-02-09东威科技8960886.55556194323.10说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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