☆公司大事☆ ◇688668 鼎通科技 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜66645.36｜ 8018.33｜10333.30｜ 0.23｜ 0.04｜ 0.00｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜68960.34｜14369.33｜17155.95｜ 0.19｜ 0.00｜ 0.12｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-26】
鼎通科技：3月25日获融资买入9993.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月25日获融资买入9993.70万元，该股当前融资余额6.66亿元，占流通市值的3.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2599936993.00100503504.00665887099.002026-03-2480183255.00103332998.00666453610.002026-03-23143693304.00171559475.00689603353.002026-03-20283069743.00174512727.00717469523.002026-03-19102820570.00104751320.00608912507.00融券方面，鼎通科技3月25日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额25.95万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-250.0054640.00259540.002026-03-2453588.000.00308131.002026-03-230.00159132.00251959.002026-03-200.000.00468348.002026-03-19415483.000.00444137.00综上，鼎通科技当前两融余额6.66亿元，较昨日下滑0.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25鼎通科技-615102.00666146639.002026-03-24鼎通科技-23093571.00666761741.002026-03-23鼎通科技-28082559.00689855312.002026-03-20鼎通科技108581227.00717937871.002026-03-19鼎通科技-1514985.00609356644.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-25】
鼎通科技：3月24日获融资买入8018.33万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月24日获融资买入8018.33万元，该股当前融资余额6.66亿元，占流通市值的3.57%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2480183255.00103332998.00666453610.002026-03-23143693304.00171559475.00689603353.002026-03-20283069743.00174512727.00717469523.002026-03-19102820570.00104751320.00608912507.002026-03-1849359468.0071948910.00610843257.00融券方面，鼎通科技3月24日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额5.36万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额30.81万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2453588.000.00308131.002026-03-230.00159132.00251959.002026-03-200.000.00468348.002026-03-19415483.000.00444137.002026-03-180.000.0028372.00综上，鼎通科技当前两融余额6.67亿元，较昨日下滑3.35%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24鼎通科技-23093571.00666761741.002026-03-23鼎通科技-28082559.00689855312.002026-03-20鼎通科技108581227.00717937871.002026-03-19鼎通科技-1514985.00609356644.002026-03-18鼎通科技-22588548.00610871629.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
鼎通科技：向不特定对象发行可转债申请获上交所受理
【出处】每日经济新闻
每经AI快讯，3月24日，鼎通科技(688668.SH)公告称，公司于2026年3月24日收到上海证券交易所出具的《关于受理东莞市鼎通精密科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已被上交所受理。本次发行尚需通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定后方可实施，最终能否通过审核及注册时间存在不确定性。公司将及时履行信息披露义务，提醒投资者注意投资风险。
【2026-03-24】
鼎通科技：3月23日获融资买入1.44亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月23日获融资买入1.44亿元，该股当前融资余额6.90亿元，占流通市值的3.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-23143693304.00171559475.00689603353.002026-03-20283069743.00174512727.00717469523.002026-03-19102820570.00104751320.00608912507.002026-03-1849359468.0071948910.00610843257.002026-03-1762643081.0080049419.00633432699.00融券方面，鼎通科技3月23日融券偿还1200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额25.20万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.00159132.00251959.002026-03-200.000.00468348.002026-03-19415483.000.00444137.002026-03-180.000.0028372.002026-03-170.000.0027478.00综上，鼎通科技当前两融余额6.90亿元，较昨日下滑3.91%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23鼎通科技-28082559.00689855312.002026-03-20鼎通科技108581227.00717937871.002026-03-19鼎通科技-1514985.00609356644.002026-03-18鼎通科技-22588548.00610871629.002026-03-17鼎通科技-17407962.00633460177.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-21】
鼎通科技：3月20日获融资买入2.83亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月20日获融资买入2.83亿元，该股当前融资余额7.17亿元，占流通市值的3.41%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-20283069743.00174512727.00717469523.002026-03-19102820570.00104751320.00608912507.002026-03-1849359468.0071948910.00610843257.002026-03-1762643081.0080049419.00633432699.002026-03-16132393904.00112111020.00650839037.00融券方面，鼎通科技3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额46.83万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-200.000.00468348.002026-03-19415483.000.00444137.002026-03-180.000.0028372.002026-03-170.000.0027478.002026-03-160.000.0029102.00综上，鼎通科技当前两融余额7.18亿元，较昨日上升17.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20鼎通科技108581227.00717937871.002026-03-19鼎通科技-1514985.00609356644.002026-03-18鼎通科技-22588548.00610871629.002026-03-17鼎通科技-17407962.00633460177.002026-03-16鼎通科技20285171.00650868139.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-21】
鼎通科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示，鼎通科技3月20日获融资买入2.83亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额7.17亿元，占流通市值比例为3.41%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17221个，持股周期两天的单次收益平均值为0.12%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
（数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
华金证券：AI算力密度跃迁 液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期
【出处】智通财经
华金证券发布研报称，AI算力的爆发，正驱动数据中心基础设施需求进入高增长期。液冷凭借全周期成本优势，已成为高密度场景下的刚需技术。随着下游需求持续回暖，上游原材料价格上行，持续看好AIPCB产业链标的。同时，人工智能正推动半导体周期结构性向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链。
华金证券主要观点如下：
AI算力密度跃迁，液冷迈入经济性与标准化引爆的黄金周期
AI算力爆发正驱动数据中心用电进入加速增长期，其核心增量源于单卡功耗从数百瓦迈向千瓦级（如NVIDIAH100已达700W），并进一步堆叠成机柜功率密度从10kW级向50-100kW+的颠覆性跃迁，这使得传统风冷的边际成本陡增并逼近物理与经济极限。因此，液冷已从昔日的可选方案，转变为在高密度场景下全周期成本更优、甚至在百千瓦机柜部署中唯一可行的刚需技术。当前，以NVIDIAGB200为代表的百千瓦机柜已进入工程化与标准化阶段，微软研究及权威生态的推动，共同验证了产业趋势的确定性，标志着液冷行业正迎来由经济性拐点和规模化落地共同驱动的黄金投资机遇。
传统风冷瓶颈，PUE改善趋缓、热点与可靠性约束凸显
全球数据中心平均PUE已改善至1.56但陷入瓶颈，揭示了风冷技术在热工效率上的边际改善极限，而中国PUE降至1.5以下的监管目标正强力驱动架构性变革。风冷在高密度下面临“空气介质”换热效率与能耗的双重失配，不仅导致制冷成本非线性激增，更引发散热不均、性能降频和可靠性风险，迫使液冷从单纯的“节能技术”升级为保障算力稳定释放的“可用性工程”。更重要的是，液冷的价值远不止于降低PUE，其更高的供液温度为自然冷却和余热回收创造了可行性，从而将数据中心的价值从“单点能效管理”提升至“园区级能碳协同”的战略高度。
政策驱动：“东数西算”与双碳约束下，液冷成为达标路径之一
国家层面的能效约束已硬化为强制性目标，即到2025年大型数据中心PUE须降至1.3以下、全国平均PUE低于1.5，这对高功耗的智算中心构成强约束，使液冷从“可选节能项”升级为满足合规要求的“必选工程手段”。“东数西算”工程进展进一步强化了这一趋势，部分先进数据中心PUE已低至1.10，树立了更严格的行业标杆，液冷作为可规模复制技术的边际重要性正显著提升。政策与产业的双轮驱动获得了市场的充分验证，多家权威机构预测全球液冷市场规模将在未来十年迎来高速增长，从数百亿美元向近3000亿美元规模迈进。
建议关注
持续看好AIPCB产业链标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。华为正式发布《智能世界2035》与《全球数智化指数2025》报告，通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链，重点标的包括：中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U等。建议关注液冷相关标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。
风险提示：技术研发进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；地缘政治风险；国际贸易摩擦风险。
【2026-03-20】
鼎通科技：3月19日获融资买入1.03亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月19日获融资买入1.03亿元，该股当前融资余额6.09亿元，占流通市值的3.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-19102820570.00104751320.00608912507.002026-03-1849359468.0071948910.00610843257.002026-03-1762643081.0080049419.00633432699.002026-03-16132393904.00112111020.00650839037.002026-03-1398754485.0060973627.00630556156.00融券方面，鼎通科技3月19日融券偿还0股，融券卖出2900股，按当日收盘价计算，卖出金额41.55万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额44.41万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-19415483.000.00444137.002026-03-180.000.0028372.002026-03-170.000.0027478.002026-03-160.000.0029102.002026-03-130.000.0026812.00综上，鼎通科技当前两融余额6.09亿元，较昨日下滑0.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19鼎通科技-1514985.00609356644.002026-03-18鼎通科技-22588548.00610871629.002026-03-17鼎通科技-17407962.00633460177.002026-03-16鼎通科技20285171.00650868139.002026-03-13鼎通科技37779812.00630582968.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
英伟达预计GB300 AI服务器Q2交付 铜缆高速连接回暖，华脉科技触及涨停
【出处】财闻
3月19日，铜缆高速连接概念在早盘低开后震荡回暖，截至发稿，成分股华脉科技(603042.SH)盘中一度触及涨停，华工科技(000988.SZ)、鼎通科技(688668.SH)、太辰光(300570.SZ)、航锦科技(000818.SZ)、铭普光磁(002902.SZ)等跟涨。
消息面上，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会主题演讲中将营收预测上调至2027年1万亿美元;公司还展示了Vera Rubin与Rubin Ultra架构、CPO交换机及Groq LPU推理系统，并推出极简养虾NemoClaw智能体平台与Nemotron联盟。
此前，英伟达曾表示，GB300AI服务器将于2026年Q2开始大规模交付。
【2026-03-19】
鼎通科技：3月18日获融资买入4935.95万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月18日获融资买入4935.95万元，该股当前融资余额6.11亿元，占流通市值的3.09%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1849359468.0071948910.00610843257.002026-03-1762643081.0080049419.00633432699.002026-03-16132393904.00112111020.00650839037.002026-03-1398754485.0060973627.00630556156.002026-03-1296788740.0080935803.00592775296.00融券方面，鼎通科技3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.84万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.0028372.002026-03-170.000.0027478.002026-03-160.000.0029102.002026-03-130.000.0026812.002026-03-120.000.0027860.00综上，鼎通科技当前两融余额6.11亿元，较昨日下滑3.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18鼎通科技-22588548.00610871629.002026-03-17鼎通科技-17407962.00633460177.002026-03-16鼎通科技20285171.00650868139.002026-03-13鼎通科技37779812.00630582968.002026-03-12鼎通科技15851818.00592803156.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
长城证券：Scale-up光铜双轨并行 看好CPO、铜链接及液冷产业链投资机会
【出处】智通财经
长城证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)首次说明将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的方案，对铜缆、光纤及CPO都需要更大的产能，或将降低“光进铜退”概念影响，持续带动铜链接、CPO等产业链环节受益。液冷方案在新系统中的渗透率提升，印证着AI算力密度提升正倒逼散热方案发生变革，液冷系统解决方案商及核心零部件供应商或将持续受益。
长城证券主要观点如下：
事件
北京时间3月17日凌晨，英伟达GTC 2026大会正式召开，创始人兼CEO黄仁勋发布主题演讲。此次主题演讲黄仁勋分享了关于下一代计算架构Feynman、Groq LPU芯片、光互联技术、铜链接技术等方面技术进展。
“光进铜退”概念退潮，多方案并行将是首选。英伟达在GTC2026大会上发布多款新技术及产品，并更新了多款技术路线进展
1)英伟达Blackwell当前正在生产中，采用Oberon标准机架系统，NVLink72Scale-up采用铜缆，NVLink576 Scale-up也可以选择光学方案;
2)即将推出基于Kyber的NVLink144，将通过Oberon机架，通过NVLink72叠加光学方案升级至NVLink576，并使用全球首款CPO交换机Spectrum-6;
3)下一代Feynman架构。Feynman搭载了全新的GPU，同时还配备了全新的LPU-LP40，而Groq LP30由三星代工，目前已进入量产，英伟达预计2026Q3开始出货。此外还有名为Rosa的全新CPU，以及BlueField-5—它将下一代CPU与下一代SuperNICCX10连接在一起。
4)在互连技术上，英伟达将推出基于铜缆的Scale-up方案Kyber，同时也会推出基于CPO(共封装光学)的Scale-up方案Kyber。这将是首次实现铜缆与共封装光学两种技术路线的Scale-up并行;同时英伟达也将继续推进光学Scale-out方案1。
该行认为，英伟达首次说明将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的方案，对铜缆、光纤及CPO都需要更大的产能，或将降低“光进铜退”概念影响，持续带动铜链接、CPO等产业链环节受益。
液冷方案渗透率持续提升，全新布局转向“AI工厂”
黄仁勋在GTC 2026大会上正式提出AI工厂概念，称英伟达将从“芯片公司”逐步转变为“AI基础设施和AI工厂”。AI计算需求持续增加，算力消耗量也加速攀升，英伟达定位未来数据中心不再是单纯存储文件的仓库，而是生产Token的“工厂“，在受到电力限制的背景下，固定功率下带来更高的Token吞吐量也意味着花费的成本更低。为了实现这一目标，软硬件性能协同及散热系统配置占据重要地位。英伟达Vera Rubin采用100%液冷，45℃热水冷却，安装时间从两天缩短至两小时，大幅降低了数据中心冷却压力，首台Vera Rubin机架已在微软Azure上线运行。英伟达称将全面普及800V高压直流供电、CPO光互联与高密度PCB，推动数据中心PUE降至1.1以下2。该行认为，英伟达持续推进液冷方案在新系统中的渗透率提升，印证着AI算力密度提升正倒逼散热方案发生变革，液冷系统解决方案商及核心零部件供应商或将持续受益。
建议关注的标的
光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技;光芯片：源杰科技;IDC/散热：英维克、佳力图、申菱环境、数据港、欧陆通、鸿日达;PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、科翔股份、世运电路、崇达技术;连接器：鼎通科技，瑞可达;掩膜版：路维光电、清溢光电;线缆：新亚电子;算力模组：美格智能、移远通信、广和通。
风险提示：市场竞争加剧风险;关键技术突破不及预期风险;下游需求不及预期;原材料价格波动风险。
【2026-03-18】
鼎通科技：3月17日获融资买入6264.31万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月17日获融资买入6264.31万元，该股当前融资余额6.33亿元，占流通市值的3.31%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1762643081.0080049419.00633432699.002026-03-16132393904.00112111020.00650839037.002026-03-1398754485.0060973627.00630556156.002026-03-1296788740.0080935803.00592775296.002026-03-1197198108.0085694932.00576922358.00融券方面，鼎通科技3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.75万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.0027478.002026-03-160.000.0029102.002026-03-130.000.0026812.002026-03-120.000.0027860.002026-03-110.000.0028980.00综上，鼎通科技当前两融余额6.33亿元，较昨日下滑2.67%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17鼎通科技-17407962.00633460177.002026-03-16鼎通科技20285171.00650868139.002026-03-13鼎通科技37779812.00630582968.002026-03-12鼎通科技15851818.00592803156.002026-03-11鼎通科技11502305.00576951338.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
鼎通科技：3月16日获融资买入1.32亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月16日获融资买入1.32亿元，该股当前融资余额6.51亿元，占流通市值的3.21%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-16132393904.00112111020.00650839037.002026-03-1398754485.0060973627.00630556156.002026-03-1296788740.0080935803.00592775296.002026-03-1197198108.0085694932.00576922358.002026-03-1092299965.0068098517.00565419181.00融券方面，鼎通科技3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.91万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.0029102.002026-03-130.000.0026812.002026-03-120.000.0027860.002026-03-110.000.0028980.002026-03-100.000.0029852.00综上，鼎通科技当前两融余额6.51亿元，较昨日上升3.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16鼎通科技20285171.00650868139.002026-03-13鼎通科技37779812.00630582968.002026-03-12鼎通科技15851818.00592803156.002026-03-11鼎通科技11502305.00576951338.002026-03-10鼎通科技24203349.00565449033.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
液冷午后“翻红” ，鼎通科技、维尔利涨超8%
【出处】财闻
3月16日，液冷服务器板块午后快速回暖，截至发稿，成分股鼎通科技（688668.SH）、维尔利（300190.SZ）涨超8%，英维克（002837.SZ）、城地香江（603887.SH）、淳中科技（603516.SH）、商络电子（300975.SZ）、联德股份（605060.SH）、强瑞技术（301128.SZ）、道明光学（002632.SZ）等跟涨。
AI技术快速迭代推动芯片功耗持续攀升。数据显示，英伟达（NVDA.US）新一代GPU功耗已超1000W，AMD MI355功耗达1400W，谷歌TPU v7功耗约980W。随着单机柜功耗突破100kW大关，传统风冷受限于空气导热系数，散热能力逼近物理极限，无法承载AI算力带来的散热需求。
中商产业研究院数据，中国液冷服务器渗透率正经历从“政策驱动”到“技术刚需”的加速跃迁，2026年随着AI算力爆发将跃升至37%，此后进入高速增长期，预计2027年突破50%临界点、2030年攀升至82%接近饱和。市场规模方面，2026年中国液冷服务器市场规模有望达257亿元。从全球视角看，2026年数据中心液冷市场规模有望达165亿美元（约1162亿元人民币），2025-2026年CAGR约59%。
国泰海通证券研报指出，2025年可视为数据中心液冷的“落地元年”，其本质是算力密度物理极限与能效考核刚性约束两条曲线在同一时间窗口内交汇：一端是芯片制造商通过提升晶体管密度、增加核心数量和提高频率来增强算力，导致芯片功耗显著上升，从而使得风冷在技术和经济上同时失效；另一端是全球各地区对新建数据中心电源使用效率普遍提出硬约束，推动数据中心的节能减排，将液冷从“可选配置”推向“合规必选”。
【2026-03-14】
鼎通科技：3月13日获融资买入9875.45万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月13日获融资买入9875.45万元，该股当前融资余额6.31亿元，占流通市值的3.38%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1398754485.0060973627.00630556156.002026-03-1296788740.0080935803.00592775296.002026-03-1197198108.0085694932.00576922358.002026-03-1092299965.0068098517.00565419181.002026-03-0979918344.0084575957.00541217732.00融券方面，鼎通科技3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.68万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.0026812.002026-03-120.000.0027860.002026-03-110.000.0028980.002026-03-100.000.0029852.002026-03-090.0055904.0027952.00综上，鼎通科技当前两融余额6.31亿元，较昨日上升6.37%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13鼎通科技37779812.00630582968.002026-03-12鼎通科技15851818.00592803156.002026-03-11鼎通科技11502305.00576951338.002026-03-10鼎通科技24203349.00565449033.002026-03-09鼎通科技-4717262.00541245684.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
鼎通科技：公司液冷产品主要客户为安费诺、莫仕、泰科、立讯精密等，目前小批量试产中
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月13日讯，有投资者向鼎通科技提问， 请问贵公司供货给英伟达的液冷产品一季度交付进度如何？开始放量了吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司液冷产品主要客户为安费诺、莫仕、泰科、立讯精密等，目前小批量试产中，谢谢。
点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-13】
鼎通科技：公司通讯连接器产品主要包括高速背板连接器组件
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站03月13日讯，有投资者向鼎通科技提问， 据悉Micro LED CPO 主要用于数据中心极短距离之间的互连，用于取代高速铜缆连接，据说它正处于从“技术验证”向“小规模商业试水”过渡的关键爬坡期，距离大众市场的全面爆发还有 3-5 年，请问以贵司在了解到的情况，Micro LED CPO 取代高速铜缆连接还要多长时间？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好，公司通讯连接器产品主要包括高速背板连接器组件、 I/O连接器组件、高速铜缆连接器、散热器、液冷板散热器等，谢谢。点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-03-13】
鼎通科技：3月12日获融资买入9678.87万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月12日获融资买入9678.87万元，该股当前融资余额5.93亿元，占流通市值的3.06%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1296788740.0080935803.00592775296.002026-03-1197198108.0085694932.00576922358.002026-03-1092299965.0068098517.00565419181.002026-03-0979918344.0084575957.00541217732.002026-03-0669802483.0071302807.00545875346.00融券方面，鼎通科技3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.79万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.000.0027860.002026-03-110.000.0028980.002026-03-100.000.0029852.002026-03-090.0055904.0027952.002026-03-0629200.0058400.0087600.00综上，鼎通科技当前两融余额5.93亿元，较昨日上升2.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12鼎通科技15851818.00592803156.002026-03-11鼎通科技11502305.00576951338.002026-03-10鼎通科技24203349.00565449033.002026-03-09鼎通科技-4717262.00541245684.002026-03-06鼎通科技-1530467.00545962946.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
鼎通科技：3月11日获融资买入9719.81万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月11日获融资买入9719.81万元，该股当前融资余额5.77亿元，占流通市值的2.86%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1197198108.0085694932.00576922358.002026-03-1092299965.0068098517.00565419181.002026-03-0979918344.0084575957.00541217732.002026-03-0669802483.0071302807.00545875346.002026-03-0579322291.0068710840.00547375669.00融券方面，鼎通科技3月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.90万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.000.0028980.002026-03-100.000.0029852.002026-03-090.0055904.0027952.002026-03-0629200.0058400.0087600.002026-03-050.000.00117744.00综上，鼎通科技当前两融余额5.77亿元，较昨日上升2.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11鼎通科技11502305.00576951338.002026-03-10鼎通科技24203349.00565449033.002026-03-09鼎通科技-4717262.00541245684.002026-03-06鼎通科技-1530467.00545962946.002026-03-05鼎通科技10611860.00547493413.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
鼎通科技：3月10日获融资买入9230.00万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月10日获融资买入9230.00万元，该股当前融资余额5.65亿元，占流通市值的2.72%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1092299965.0068098517.00565419181.002026-03-0979918344.0084575957.00541217732.002026-03-0669802483.0071302807.00545875346.002026-03-0579322291.0068710840.00547375669.002026-03-0462184700.0085007079.00536764217.00融券方面，鼎通科技3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.99万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.000.0029852.002026-03-090.0055904.0027952.002026-03-0629200.0058400.0087600.002026-03-050.000.00117744.002026-03-040.00176004.00117336.00综上，鼎通科技当前两融余额5.65亿元，较昨日上升4.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10鼎通科技24203349.00565449033.002026-03-09鼎通科技-4717262.00541245684.002026-03-06鼎通科技-1530467.00545962946.002026-03-05鼎通科技10611860.00547493413.002026-03-04鼎通科技-22996045.00536881553.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
通信行业迎AI与6G催化，通信ETF嘉实涨2.74%
【出处】财闻
截至3月10日11点3分，上证指数涨0.35%，深证成指涨1.59%，创业板指涨2.49%。ETF方面，通信ETF嘉实（159695）涨2.74%，成分股德科立（688205.SH）涨超10%，菲菱科思（301191.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、烽火通信（600498.SH）、鼎通科技（688668.SH）、太辰光（300570.SZ）、光库科技（300620.SZ）、剑桥科技（603083.SH）、二六三（002467.SZ）、亨通光电（600487.SH）涨超5%。
消息方面，中国联通正式宣布推出AI原生通信服务UniClaw，标志着传统通信行业迈入智能化新阶段。同时，在2026年世界移动通信大会期间，华为发布U6GHz全场景系列产品与解决方案，英伟达宣布与诺基亚、软银等公司合作将人工智能导入6G无线网络。这些进展共同强化了5G-A向6G演进的技术路径与产业前景，为移动通信产业链带来新的增长预期。
长城证券表示，随着GTC2026的召开在即，叠加AI算力需求长期高速增长，光互联革命或将逐步迎来商业化落地，FAU、激光器、调制器等核心光引擎部件也将伴随行业需求增长而持续受益。
国信证券表示，云厂商资本开支及业绩情况复盘。回顾2025Q4季度数据，微软、Meta、亚马逊以及谷歌资本开支同比、环比均增长，其中Meta、谷歌、亚马逊等公布2026年全年资本开支指引，反映出下游云需求加速增长。各厂商收入增速整体加速，云收入同比、环比保持增长。ROIC方面，受整体收入、利润增长推动，2025Q4大厂ROIC整体同比上升，合计净利润增速放缓，影响整体ROIC环比表现。
【2026-03-10】
鼎通科技：3月9日获融资买入7991.83万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月9日获融资买入7991.83万元，该股当前融资余额5.41亿元，占流通市值的2.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0979918344.0084575957.00541217732.002026-03-0669802483.0071302807.00545875346.002026-03-0579322291.0068710840.00547375669.002026-03-0462184700.0085007079.00536764217.002026-03-03136034756.00100928772.00559586598.00融券方面，鼎通科技3月9日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额2.80万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.0055904.0027952.002026-03-0629200.0058400.0087600.002026-03-050.000.00117744.002026-03-040.00176004.00117336.002026-03-03291000.000.00291000.00综上，鼎通科技当前两融余额5.41亿元，较昨日下滑0.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09鼎通科技-4717262.00541245684.002026-03-06鼎通科技-1530467.00545962946.002026-03-05鼎通科技10611860.00547493413.002026-03-04鼎通科技-22996045.00536881553.002026-03-03鼎通科技35396985.00559877598.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-07】
鼎通科技：3月6日获融资买入6980.25万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月6日获融资买入6980.25万元，该股当前融资余额5.46亿元，占流通市值的2.68%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0669802483.0071302807.00545875346.002026-03-0579322291.0068710840.00547375669.002026-03-0462184700.0085007079.00536764217.002026-03-03136034756.00100928772.00559586598.002026-03-02119733660.00106308433.00524480613.00融券方面，鼎通科技3月6日融券偿还400股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.92万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额8.76万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0629200.0058400.0087600.002026-03-050.000.00117744.002026-03-040.00176004.00117336.002026-03-03291000.000.00291000.002026-03-020.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额5.46亿元，较昨日下滑0.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06鼎通科技-1530467.00545962946.002026-03-05鼎通科技10611860.00547493413.002026-03-04鼎通科技-22996045.00536881553.002026-03-03鼎通科技35396985.00559877598.002026-03-02鼎通科技13425227.00524480613.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
鼎通科技：3月5日获融资买入7932.23万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月5日获融资买入7932.23万元，该股当前融资余额5.47亿元，占流通市值的2.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0579322291.0068710840.00547375669.002026-03-0462184700.0085007079.00536764217.002026-03-03136034756.00100928772.00559586598.002026-03-02119733660.00106308433.00524480613.002026-02-27115338064.0079799625.00511055386.00融券方面，鼎通科技3月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额11.77万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-050.000.00117744.002026-03-040.00176004.00117336.002026-03-03291000.000.00291000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额5.47亿元，较昨日上升1.98%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05鼎通科技10611860.00547493413.002026-03-04鼎通科技-22996045.00536881553.002026-03-03鼎通科技35396985.00559877598.002026-03-02鼎通科技13425227.00524480613.002026-02-27鼎通科技35538438.00511055386.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
鼎通科技：3月4日获融资买入6218.47万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月4日获融资买入6218.47万元，该股当前融资余额5.37亿元，占流通市值的2.63%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0462184700.0085007079.00536764217.002026-03-03136034756.00100928772.00559586598.002026-03-02119733660.00106308433.00524480613.002026-02-27115338064.0079799625.00511055386.002026-02-26154391381.00146588353.00475516948.00融券方面，鼎通科技3月4日融券偿还1200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额11.73万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.00176004.00117336.002026-03-03291000.000.00291000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.0046398.000.00综上，鼎通科技当前两融余额5.37亿元，较昨日下滑4.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04鼎通科技-22996045.00536881553.002026-03-03鼎通科技35396985.00559877598.002026-03-02鼎通科技13425227.00524480613.002026-02-27鼎通科技35538438.00511055386.002026-02-26鼎通科技7759082.00475516948.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
鼎通科技：3月3日获融资买入1.36亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月3日获融资买入1.36亿元，该股当前融资余额5.60亿元，占流通市值的2.76%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-03136034756.00100928772.00559586598.002026-03-02119733660.00106308433.00524480613.002026-02-27115338064.0079799625.00511055386.002026-02-26154391381.00146588353.00475516948.002026-02-25107960238.0069252176.00467713919.00融券方面，鼎通科技3月3日融券偿还0股，融券卖出2000股，按当日收盘价计算，卖出金额29.10万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额29.10万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-03291000.000.00291000.002026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.0046398.000.002026-02-2543947.000.0043947.00综上，鼎通科技当前两融余额5.60亿元，较昨日上升6.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03鼎通科技35396985.00559877598.002026-03-02鼎通科技13425227.00524480613.002026-02-27鼎通科技35538438.00511055386.002026-02-26鼎通科技7759082.00475516948.002026-02-25鼎通科技38752009.00467757866.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
鼎通科技：3月2日获融资买入1.20亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技3月2日获融资买入1.20亿元，该股当前融资余额5.24亿元，占流通市值的2.45%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-02119733660.00106308433.00524480613.002026-02-27115338064.0079799625.00511055386.002026-02-26154391381.00146588353.00475516948.002026-02-25107960238.0069252176.00467713919.002026-02-2483052247.0049960970.00429005857.00融券方面，鼎通科技3月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-020.000.000.002026-02-270.000.000.002026-02-260.0046398.000.002026-02-2543947.000.0043947.002026-02-240.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额5.24亿元，较昨日上升2.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02鼎通科技13425227.00524480613.002026-02-27鼎通科技35538438.00511055386.002026-02-26鼎通科技7759082.00475516948.002026-02-25鼎通科技38752009.00467757866.002026-02-24鼎通科技33091277.00429005857.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-28】
鼎通科技：2月27日获融资买入1.15亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技2月27日获融资买入1.15亿元，该股当前融资余额5.11亿元，占流通市值的2.40%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-27115338064.0079799625.00511055386.002026-02-26154391381.00146588353.00475516948.002026-02-25107960238.0069252176.00467713919.002026-02-2483052247.0049960970.00429005857.002026-02-1380002368.0076371685.00395914580.00融券方面，鼎通科技2月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-270.000.000.002026-02-260.0046398.000.002026-02-2543947.000.0043947.002026-02-240.000.000.002026-02-130.000.000.00综上，鼎通科技当前两融余额5.11亿元，较昨日上升7.47%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27鼎通科技35538438.00511055386.002026-02-26鼎通科技7759082.00475516948.002026-02-25鼎通科技38752009.00467757866.002026-02-24鼎通科技33091277.00429005857.002026-02-13鼎通科技3630685.00395914580.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-27】
鼎通科技：2025年净利润2.41亿元，同比增长118.68%
【出处】本站7x24快讯
鼎通科技公告，2025年度实现营业总收入15.84亿元，同比增长53.52%；归属于上市公司股东的净利润2.41亿元，同比增长118.68%；基本每股收益1.74元，同比增长117.50%。
【2026-02-27】
鼎通科技：2月26日获融资买入1.54亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，鼎通科技2月26日获融资买入1.54亿元，该股当前融资余额4.76亿元，占流通市值的2.21%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-26154391381.00146588353.00475516948.002026-02-25107960238.0069252176.00467713919.002026-02-2483052247.0049960970.00429005857.002026-02-1380002368.0076371685.00395914580.002026-02-12124773264.00118094433.00392283895.00融券方面，鼎通科技2月26日融券偿还300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-260.0046398.000.002026-02-2543947.000.0043947.002026-02-240.000.000.002026-02-130.000.000.002026-02-120.00332945.730.00综上，鼎通科技当前两融余额4.76亿元，较昨日上升1.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26鼎通科技7759082.00475516948.002026-02-25鼎通科技38752009.00467757866.002026-02-24鼎通科技33091277.00429005857.002026-02-13鼎通科技3630685.00395914580.002026-02-12鼎通科技6343366.50392283895.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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