☆公司大事☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2026-03-25◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜26502.30｜ 1120.32｜ 1549.47｜ 1.47｜ 0.33｜ 0.00｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜26931.45｜ 1087.08｜ 1690.50｜ 1.14｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 20 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-24】
上市企业密集发布“加注”PCB公告 板块午后拉升，英可瑞、南亚新材涨超9%
【出处】财闻
3月24日，PCB概念午后震荡上涨，截至发稿，成分股英可瑞（300713.SZ）、南亚新材（688519.SH）涨超9%，东威科技（688700.SH）、英诺激光（301021.SZ）、埃科光电（688610.SH）、生益电子（688183.SH）、赛腾股份（603283.SH）、天承科技（688603.SH）、晨丰科技（603685.SH）、金禄电子（301282.SZ）等跟涨。
消息面上，近期，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告称，其全资子公司计划在淮安投建高端PCB项目生产基地，投资金额110亿元。另外，科翔股份（300903.SZ）公告称，公司审议通过使用募集资金2.4亿元向全资子公司智恩电子(大亚湾)有限公司增资，用于实施“智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目”。
此次之外，此前金安国纪（002636.SZ）发布投资者关系活动记录表公告，受上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加，覆铜板售价随原材料价格上涨进行相应上调，原材料成本的上涨能够有序的向下传导。公司本次募投项目为投资建设年产4,000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。
值得注意的是，据报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。
CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。
中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。
【2026-03-24】
AI发展有望大幅带动PCB行业需求，天承科技股价大涨
【出处】证券之星
3月24日，天承科技(688603)股价大涨。截至发稿，股价涨幅近7%。
消息面上，国家数据局局长刘烈宏3月23日在中国发展高层论坛2026年年会“人工智能产业化应用专题研讨会”上表示，适度超前，建用结合，科学布局和建设算力基础设施。国家数据局将会同相关部门大力推进算电协同工程，确保枢纽节点新建算力设施绿电应用占比达到80%以上，最大程度发挥绿色电力的支撑作用。
中信建投研报指出，AI推动全球PCB行业进入新一轮上行周期，AI算力基建、智能终端、汽车电动化多方面因素共同作用，高端PCB需求快速增长，工艺升级过程中，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB提出了更高的要求。
华鑫证券研报认为随着AI的发展，PCB产业正在加速迭代，当前已经到了28层8阶甚至30层10阶的技术发展阶段，包括封装上的玻璃基板材料，甚至是COWOP等最新的工艺思路都在不断被提出，PCB行业朝着高频高速、高精密度、高集成化的发展趋势，带来功能性湿电子化学品的量价齐升。公司积极抓住AI带来的时代机遇，加大力度把握在以英伟达为代表的AI服务器领域的相关业务机会，产品已经导入行业主流和头部的PCB客户，不断提升客户产品应用渗透率。
【2026-03-24】
天承科技：3月23日获融资买入1120.32万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月23日获融资买入1120.32万元，该股当前融资余额2.65亿元，占流通市值的8.43%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2311203188.0015494715.00265022967.002026-03-2010870797.0016905049.00269314495.002026-03-1911551930.0016376029.00275348747.002026-03-1813253767.0011545749.00280172845.002026-03-1719657816.0026758947.00278464828.00融券方面，天承科技3月23日融券偿还0股，融券卖出3300股，按当日收盘价计算，卖出金额21.88万元，占当日流出金额的0.19%，融券余额97.21万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-23218823.000.00972104.602026-03-200.000.00822691.202026-03-190.000.00847683.202026-03-180.000.00891760.002026-03-170.000.00886193.60综上，天承科技当前两融余额2.66亿元，较昨日下滑1.53%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23天承科技-4142114.60265995071.602026-03-20天承科技-6059244.00270137186.202026-03-19天承科技-4868174.80276196430.202026-03-18天承科技1713583.40281064605.002026-03-17天承科技-7151227.60279351021.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-21】
天承科技：3月20日获融资买入1087.08万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月20日获融资买入1087.08万元，该股当前融资余额2.69亿元，占流通市值的7.84%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2010870797.0016905049.00269314495.002026-03-1911551930.0016376029.00275348747.002026-03-1813253767.0011545749.00280172845.002026-03-1719657816.0026758947.00278464828.002026-03-1619931552.0035877035.00285565958.00融券方面，天承科技3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额82.27万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-200.000.00822691.202026-03-190.000.00847683.202026-03-180.000.00891760.002026-03-170.000.00886193.602026-03-160.000.00936291.20综上，天承科技当前两融余额2.70亿元，较昨日下滑2.19%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20天承科技-6059244.00270137186.202026-03-19天承科技-4868174.80276196430.202026-03-18天承科技1713583.40281064605.002026-03-17天承科技-7151227.60279351021.602026-03-16天承科技-15959455.80286502249.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
天承科技：3月19日获融资买入1155.19万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月19日获融资买入1155.19万元，该股当前融资余额2.75亿元，占流通市值的7.78%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1911551930.0016376029.00275348747.002026-03-1813253767.0011545749.00280172845.002026-03-1719657816.0026758947.00278464828.002026-03-1619931552.0035877035.00285565958.002026-03-1331196729.0022701124.00301511441.00融券方面，天承科技3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额84.77万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.000.00847683.202026-03-180.000.00891760.002026-03-170.000.00886193.602026-03-160.000.00936291.202026-03-130.0016730.00950264.00综上，天承科技当前两融余额2.76亿元，较昨日下滑1.73%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19天承科技-4868174.80276196430.202026-03-18天承科技1713583.40281064605.002026-03-17天承科技-7151227.60279351021.602026-03-16天承科技-15959455.80286502249.202026-03-13天承科技8477486.80302461705.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
天承科技：3月18日获融资买入1325.38万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月18日获融资买入1325.38万元，该股当前融资余额2.80亿元，占流通市值的7.53%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1813253767.0011545749.00280172845.002026-03-1719657816.0026758947.00278464828.002026-03-1619931552.0035877035.00285565958.002026-03-1331196729.0022701124.00301511441.002026-03-1226302744.0039653677.00293015837.00融券方面，天承科技3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额89.18万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.00891760.002026-03-170.000.00886193.602026-03-160.000.00936291.202026-03-130.0016730.00950264.002026-03-120.00134032.00968381.20综上，天承科技当前两融余额2.81亿元，较昨日上升0.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18天承科技1713583.40281064605.002026-03-17天承科技-7151227.60279351021.602026-03-16天承科技-15959455.80286502249.202026-03-13天承科技8477486.80302461705.002026-03-12天承科技-13521286.60293984218.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
天承科技：3月17日获融资买入1965.78万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月17日获融资买入1965.78万元，该股当前融资余额2.78亿元，占流通市值的7.53%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1719657816.0026758947.00278464828.002026-03-1619931552.0035877035.00285565958.002026-03-1331196729.0022701124.00301511441.002026-03-1226302744.0039653677.00293015837.002026-03-1131775770.0033648035.00306366770.00融券方面，天承科技3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额88.62万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.00886193.602026-03-160.000.00936291.202026-03-130.0016730.00950264.002026-03-120.00134032.00968381.202026-03-110.000.001138734.80综上，天承科技当前两融余额2.79亿元，较昨日下滑2.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17天承科技-7151227.60279351021.602026-03-16天承科技-15959455.80286502249.202026-03-13天承科技8477486.80302461705.002026-03-12天承科技-13521286.60293984218.202026-03-11天承科技-1899639.80307505504.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
天承科技：3月16日获融资买入1993.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月16日获融资买入1993.16万元，该股当前融资余额2.86亿元，占流通市值的7.31%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1619931552.0035877035.00285565958.002026-03-1331196729.0022701124.00301511441.002026-03-1226302744.0039653677.00293015837.002026-03-1131775770.0033648035.00306366770.002026-03-1034596414.0031113430.00308239037.00融券方面，天承科技3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额93.63万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.00936291.202026-03-130.0016730.00950264.002026-03-120.00134032.00968381.202026-03-110.000.001138734.802026-03-1017722.000.001166107.60综上，天承科技当前两融余额2.87亿元，较昨日下滑5.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16天承科技-15959455.80286502249.202026-03-13天承科技8477486.80302461705.002026-03-12天承科技-13521286.60293984218.202026-03-11天承科技-1899639.80307505504.802026-03-10天承科技3544640.40309405144.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-14】
天承科技：3月13日获融资买入3119.67万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月13日获融资买入3119.67万元，该股当前融资余额3.02亿元，占流通市值的7.60%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1331196729.0022701124.00301511441.002026-03-1226302744.0039653677.00293015837.002026-03-1131775770.0033648035.00306366770.002026-03-1034596414.0031113430.00308239037.002026-03-0930072706.0042884312.00304756053.00融券方面，天承科技3月13日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额95.03万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.0016730.00950264.002026-03-120.00134032.00968381.202026-03-110.000.001138734.802026-03-1017722.000.001166107.602026-03-090.000.001104451.20综上，天承科技当前两融余额3.02亿元，较昨日上升2.88%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13天承科技8477486.80302461705.002026-03-12天承科技-13521286.60293984218.202026-03-11天承科技-1899639.80307505504.802026-03-10天承科技3544640.40309405144.602026-03-09天承科技-12832728.80305860504.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
天承科技：3月12日获融资买入2630.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月12日获融资买入2630.27万元，该股当前融资余额2.93亿元，占流通市值的7.38%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1226302744.0039653677.00293015837.002026-03-1131775770.0033648035.00306366770.002026-03-1034596414.0031113430.00308239037.002026-03-0930072706.0042884312.00304756053.002026-03-0644471080.0050085927.00317567657.00融券方面，天承科技3月12日融券偿还1600股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额96.84万，超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.00134032.00968381.202026-03-110.000.001138734.802026-03-1017722.000.001166107.602026-03-090.000.001104451.202026-03-060.00112905.001125576.00综上，天承科技当前两融余额2.94亿元，较昨日下滑4.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12天承科技-13521286.60293984218.202026-03-11天承科技-1899639.80307505504.802026-03-10天承科技3544640.40309405144.602026-03-09天承科技-12832728.80305860504.202026-03-06天承科技-5774382.20318693233.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
天承科技：3月11日获融资买入3177.58万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月11日获融资买入3177.58万元，该股当前融资余额3.06亿元，占流通市值的7.47%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1131775770.0033648035.00306366770.002026-03-1034596414.0031113430.00308239037.002026-03-0930072706.0042884312.00304756053.002026-03-0644471080.0050085927.00317567657.002026-03-0554491875.0048848200.00323182504.00融券方面，天承科技3月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额113.87万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.000.001138734.802026-03-1017722.000.001166107.602026-03-090.000.001104451.202026-03-060.00112905.001125576.002026-03-0590120.000.001285111.20综上，天承科技当前两融余额3.08亿元，较昨日下滑0.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11天承科技-1899639.80307505504.802026-03-10天承科技3544640.40309405144.602026-03-09天承科技-12832728.80305860504.202026-03-06天承科技-5774382.20318693233.002026-03-05天承科技5791078.20324467615.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
天承科技：3月10日获融资买入3459.64万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月10日获融资买入3459.64万元，该股当前融资余额3.08亿元，占流通市值的7.34%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1034596414.0031113430.00308239037.002026-03-0930072706.0042884312.00304756053.002026-03-0644471080.0050085927.00317567657.002026-03-0554491875.0048848200.00323182504.002026-03-0447168079.0033730066.00317538829.00融券方面，天承科技3月10日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.77万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额116.61万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1017722.000.001166107.602026-03-090.000.001104451.202026-03-060.00112905.001125576.002026-03-0590120.000.001285111.202026-03-04111540.00115744.201137708.00综上，天承科技当前两融余额3.09亿元，较昨日上升1.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10天承科技3544640.40309405144.602026-03-09天承科技-12832728.80305860504.202026-03-06天承科技-5774382.20318693233.002026-03-05天承科技5791078.20324467615.202026-03-04天承科技13491038.50318676537.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
天承科技：3月9日获融资买入3007.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月9日获融资买入3007.27万元，该股当前融资余额3.05亿元，占流通市值的7.54%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0930072706.0042884312.00304756053.002026-03-0644471080.0050085927.00317567657.002026-03-0554491875.0048848200.00323182504.002026-03-0447168079.0033730066.00317538829.002026-03-0344282744.0036655639.00304100815.00融券方面，天承科技3月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额110.45万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.000.001104451.202026-03-060.00112905.001125576.002026-03-0590120.000.001285111.202026-03-04111540.00115744.201137708.002026-03-030.0032926.001084683.50综上，天承科技当前两融余额3.06亿元，较昨日下滑4.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09天承科技-12832728.80305860504.202026-03-06天承科技-5774382.20318693233.002026-03-05天承科技5791078.20324467615.202026-03-04天承科技13491038.50318676537.002026-03-03天承科技7536856.66305185498.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-07】
天承科技：3月6日获融资买入4447.11万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月6日获融资买入4447.11万元，该股当前融资余额3.18亿元，占流通市值的7.71%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0644471080.0050085927.00317567657.002026-03-0554491875.0048848200.00323182504.002026-03-0447168079.0033730066.00317538829.002026-03-0344282744.0036655639.00304100815.002026-03-0226636231.0050360274.00296473712.00融券方面，天承科技3月6日融券偿还1300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额112.56万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-060.00112905.001125576.002026-03-0590120.000.001285111.202026-03-04111540.00115744.201137708.002026-03-030.0032926.001084683.502026-03-020.0068715.361174929.84综上，天承科技当前两融余额3.19亿元，较昨日下滑1.78%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06天承科技-5774382.20318693233.002026-03-05天承科技5791078.20324467615.202026-03-04天承科技13491038.50318676537.002026-03-03天承科技7536856.66305185498.502026-03-02天承科技-23819175.66297648641.84说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
天承科技：3月5日获融资买入5449.19万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月5日获融资买入5449.19万元，该股当前融资余额3.23亿元，占流通市值的7.56%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0554491875.0048848200.00323182504.002026-03-0447168079.0033730066.00317538829.002026-03-0344282744.0036655639.00304100815.002026-03-0226636231.0050360274.00296473712.002026-02-2744879425.0032018523.00320197755.00融券方面，天承科技3月5日融券偿还0股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额9.01万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额128.51万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0590120.000.001285111.202026-03-04111540.00115744.201137708.002026-03-030.0032926.001084683.502026-03-020.0068715.361174929.842026-02-2770000.000.001270062.50综上，天承科技当前两融余额3.24亿元，较昨日上升1.82%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05天承科技5791078.20324467615.202026-03-04天承科技13491038.50318676537.002026-03-03天承科技7536856.66305185498.502026-03-02天承科技-23819175.66297648641.842026-02-27天承科技12962310.35321467817.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
天承科技：3月4日获融资买入4716.81万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月4日获融资买入4716.81万元，该股当前融资余额3.18亿元，占流通市值的7.80%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0447168079.0033730066.00317538829.002026-03-0344282744.0036655639.00304100815.002026-03-0226636231.0050360274.00296473712.002026-02-2744879425.0032018523.00320197755.002026-02-2629937509.0018910008.00307336852.00融券方面，天承科技3月4日融券偿还1349股，融券卖出1300股，按当日收盘价计算，卖出金额11.15万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额113.77万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-04111540.00115744.201137708.002026-03-030.0032926.001084683.502026-03-020.0068715.361174929.842026-02-2770000.000.001270062.502026-02-26400487.0017212.421168655.15综上，天承科技当前两融余额3.19亿元，较昨日上升4.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04天承科技13491038.50318676537.002026-03-03天承科技7536856.66305185498.502026-03-02天承科技-23819175.66297648641.842026-02-27天承科技12962310.35321467817.502026-02-26天承科技11442112.38308505507.15说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
天承科技：3月3日获融资买入4428.27万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月3日获融资买入4428.27万元，该股当前融资余额3.04亿元，占流通市值的7.87%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0344282744.0036655639.00304100815.002026-03-0226636231.0050360274.00296473712.002026-02-2744879425.0032018523.00320197755.002026-02-2629937509.0018910008.00307336852.002026-02-2516153747.0017985410.00296309352.00融券方面，天承科技3月3日融券偿还404股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额108.47万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-030.0032926.001084683.502026-03-020.0068715.361174929.842026-02-2770000.000.001270062.502026-02-26400487.0017212.421168655.152026-02-2516362.0065448.00754042.77综上，天承科技当前两融余额3.05亿元，较昨日上升2.53%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03天承科技7536856.66305185498.502026-03-02天承科技-23819175.66297648641.842026-02-27天承科技12962310.35321467817.502026-02-26天承科技11442112.38308505507.152026-02-25天承科技-1834019.08297063394.77说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
天承科技：3月2日获融资买入2663.62万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技3月2日获融资买入2663.62万元，该股当前融资余额2.96亿元，占流通市值的7.30%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0226636231.0050360274.00296473712.002026-02-2744879425.0032018523.00320197755.002026-02-2629937509.0018910008.00307336852.002026-02-2516153747.0017985410.00296309352.002026-02-2420515158.0014640442.00298141014.00融券方面，天承科技3月2日融券偿还802股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额117.49万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-020.0068715.361174929.842026-02-2770000.000.001270062.502026-02-26400487.0017212.421168655.152026-02-2516362.0065448.00754042.772026-02-240.0061640.00756399.85综上，天承科技当前两融余额2.98亿元，较昨日下滑7.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02天承科技-23819175.66297648641.842026-02-27天承科技12962310.35321467817.502026-02-26天承科技11442112.38308505507.152026-02-25天承科技-1834019.08297063394.772026-02-24天承科技5803202.19298897413.85说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-28】
天承科技：2月27日获融资买入4487.94万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月27日获融资买入4487.94万元，该股当前融资余额3.20亿元，占流通市值的7.72%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2744879425.0032018523.00320197755.002026-02-2629937509.0018910008.00307336852.002026-02-2516153747.0017985410.00296309352.002026-02-2420515158.0014640442.00298141014.002026-02-1323926705.0028579767.00292266298.00融券方面，天承科技2月27日融券偿还0股，融券卖出800股，按当日收盘价计算，卖出金额7.00万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额127.01万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-2770000.000.001270062.502026-02-26400487.0017212.421168655.152026-02-2516362.0065448.00754042.772026-02-240.0061640.00756399.852026-02-1377980.0015596.00827913.66综上，天承科技当前两融余额3.21亿元，较昨日上升4.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27天承科技12962310.35321467817.502026-02-26天承科技11442112.38308505507.152026-02-25天承科技-1834019.08297063394.772026-02-24天承科技5803202.19298897413.852026-02-13天承科技-4571240.34293094211.66说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-27】
天承科技：2025年净利润同比增长11.99%
【出处】证券日报网
证券日报网讯2月27日，天承科技发布2025年度业绩快报公告称，公司2025年度实现营业总收入47096.49万元，同比增长23.72%；实现归属于母公司所有者的净利润8363.39万元，同比增长11.99%。
【2026-02-27】
天承科技：2月26日获融资买入2993.75万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月26日获融资买入2993.75万元，该股当前融资余额3.07亿元，占流通市值的7.61%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2629937509.0018910008.00307336852.002026-02-2516153747.0017985410.00296309352.002026-02-2420515158.0014640442.00298141014.002026-02-1323926705.0028579767.00292266298.002026-02-1227858548.0014278223.00296919360.00融券方面，天承科技2月26日融券偿还202股，融券卖出4700股，按当日收盘价计算，卖出金额40.05万元，占当日流出金额的0.30%，融券余额116.87万，超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-26400487.0017212.421168655.152026-02-2516362.0065448.00754042.772026-02-240.0061640.00756399.852026-02-1377980.0015596.00827913.662026-02-12182400.0030400.00746092.00综上，天承科技当前两融余额3.09亿元，较昨日上升3.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26天承科技11442112.38308505507.152026-02-25天承科技-1834019.08297063394.772026-02-24天承科技5803202.19298897413.852026-02-13天承科技-4571240.34293094211.662026-02-12天承科技13736234.50297665452.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-26】
天承科技：2月25日获融资买入1615.37万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月25日获融资买入1615.37万元，该股当前融资余额2.96亿元，占流通市值的7.64%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2516153747.0017985410.00296309352.002026-02-2420515158.0014640442.00298141014.002026-02-1323926705.0028579767.00292266298.002026-02-1227858548.0014278223.00296919360.002026-02-1111450450.0018747333.00283339034.00融券方面，天承科技2月25日融券偿还800股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.64万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额75.40万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-2516362.0065448.00754042.772026-02-240.0061640.00756399.852026-02-1377980.0015596.00827913.662026-02-12182400.0030400.00746092.002026-02-1115100.000.00590183.50综上，天承科技当前两融余额2.97亿元，较昨日下滑0.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-25天承科技-1834019.08297063394.772026-02-24天承科技5803202.19298897413.852026-02-13天承科技-4571240.34293094211.662026-02-12天承科技13736234.50297665452.002026-02-11天承科技-7268376.08283929217.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-25】
天承科技：2月24日获融资买入2051.52万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月24日获融资买入2051.52万元，该股当前融资余额2.98亿元，占流通市值的8.16%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2420515158.0014640442.00298141014.002026-02-1323926705.0028579767.00292266298.002026-02-1227858548.0014278223.00296919360.002026-02-1111450450.0018747333.00283339034.002026-02-1011356472.009815649.00290635916.00融券方面，天承科技2月24日融券偿还800股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额75.64万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-240.0061640.00756399.852026-02-1377980.0015596.00827913.662026-02-12182400.0030400.00746092.002026-02-1115100.000.00590183.502026-02-100.0029496.00561677.58综上，天承科技当前两融余额2.99亿元，较昨日上升1.98%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-24天承科技5803202.19298897413.852026-02-13天承科技-4571240.34293094211.662026-02-12天承科技13736234.50297665452.002026-02-11天承科技-7268376.08283929217.502026-02-10天承科技1512127.70291197593.58说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-14】
天承科技：2月13日获融资买入2392.67万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月13日获融资买入2392.67万元，该股当前融资余额2.92亿元，占流通市值的7.90%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1323926705.0028579767.00292266298.002026-02-1227858548.0014278223.00296919360.002026-02-1111450450.0018747333.00283339034.002026-02-1011356472.009815649.00290635916.002026-02-0916899274.0014632598.00289095094.00融券方面，天承科技2月13日融券偿还200股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额7.80万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额82.79万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-1377980.0015596.00827913.662026-02-12182400.0030400.00746092.002026-02-1115100.000.00590183.502026-02-100.0029496.00561677.582026-02-090.00250376.00590371.88综上，天承科技当前两融余额2.93亿元，较昨日下滑1.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-13天承科技-4571240.34293094211.662026-02-12天承科技13736234.50297665452.002026-02-11天承科技-7268376.08283929217.502026-02-10天承科技1512127.70291197593.582026-02-09天承科技2031712.95289685465.88说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-13】
科技厂商年报业绩预告陆续披露，AI驱动业绩增长
【出处】中国能源网
上海证券近日发布先进科技主题：本周上证指数报收4065.58点，周涨跌幅为-1.27%；深证成指报收13906.73点，周涨跌幅为-2.11%；创业板指报收3236.46点，周涨跌幅为-3.28%；沪深300指数报收4643.6点，周涨跌幅为-1.33%。中证人工智能指数报收2321.75点，周涨跌幅-9.76%，板块与大盘走势一致。
以下为研究报告摘要：
主要观点
【市场回顾】
本周上证指数报收4065.58点，周涨跌幅为-1.27%；深证成指报收13906.73点，周涨跌幅为-2.11%；创业板指报收3236.46点，周涨跌幅为-3.28%；沪深300指数报收4643.6点，周涨跌幅为-1.33%。中证人工智能指数报收2321.75点，周涨跌幅-9.76%，板块与大盘走势一致。
【科技行业观点】
截至2月8日，科技公司密集披露2025年年报业绩预告。细分行业来看，存储、PCB、PCB设备、光模块等公司2025年经营情况较好：
PCB重点厂商利润增速大多实现正增长，生益电子利润增幅较大，2025年净利润同比增长331%~356%，公司净利润增长主要系聚焦高端领域市场拓展，加大研发投入，推进提产扩产进程，高附加值产品占比提升，在中高端市场的竞争优势得到进一步巩固。胜宏科技净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260%-295%，公司在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
存储重点公司2025年利润增幅较大，其中佰维存储净利润增幅达427%-520%，2025年二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，业绩实现同比较大增长。江波龙净利润12.5亿元-15.5亿元，同比增长151%-211%，公司净利润增速较快主要系存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨，公司依托高端产品布局、海外业务拓展及自有品牌优势，上半年实现扭亏为盈，下半年盈利水平稳步提升。公司已经实现定制化端侧AI存储产品在头部客户的批量出货，推出了Wafer级SiP封装的mSSD产品，正在多家头部PC厂商加快导入，差异化供应保障能力带动公司持续增长。
PCB设备重点公司2025年利润大多实现正增长，其中大族数控净利润增幅达161%-194%，公司净利润增长主要系，在全球AI算力中心基础设施投资持续提升推动下，用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，显著带动下游PCB制造企业产能扩充的积极性，PCB专用加工设备市场规模大增。公司不断提升技术能力并积极扩充产能，促进营收大幅增长，同时高价值产品销售占比增加，持续优化营收结构，利润水平稳步增长。芯碁微装净利润2.8亿元-3.0亿元，同比增长71%-84%，公司净利润预计实现较快增长，主要得益于公司在高端PCB及泛半导体领域的持续突破与深化布局，同时公司二期生产基地的顺利投产进一步保障了高端设备的及时交付能力，持续推动业绩增长。
投资建议
我们认为：短期涨幅过高后的回调下，重视PCB，ODM，AIOT，AIDC板块的逢低布局机会：
1）PCB：AI服务器出货带动的产能提升。建议关注：【胜宏科技】、【东山精密】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电子】。
2）PCB设备：受益于高阶PCB需求增长，PCB设备订单增长。建议关注：【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】。
3）PCB材料：PCB及国产替代扩大带动相关材料产品需求提升。建议关注：【天承科技】、【江南新材】。
4）存储：供需结构带动的价格上涨。建议关注：【兆易创新】、【香农芯创】、【普冉股份】、【江波龙】、【佰维存储】。
5）自主可控：半导体asic芯片和设备端受益于贸易壁垒，国产化进一步加速。建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】。
6）AI新消费场景：受益于deepseek以及国产算力链后续应用端的爆发。建议关注：【泰凌微】、【思特威】。
7）AIDC：受益于大厂capex，关注柴发等重点赛道。建议关注：【飞龙股份】、【潍柴重机】。
8）端侧ODM：受益于国产端侧AI+小米产业链。建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】。
风险提示
下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。（上海证券 颜枫,李心语）
【2026-02-13】
天承科技：2月12日获融资买入2785.85万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月12日获融资买入2785.85万元，该股当前融资余额2.97亿元，占流通市值的8.24%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1227858548.0014278223.00296919360.002026-02-1111450450.0018747333.00283339034.002026-02-1011356472.009815649.00290635916.002026-02-0916899274.0014632598.00289095094.002026-02-068187331.0017409981.00286828418.00融券方面，天承科技2月12日融券偿还400股，融券卖出2400股，按当日收盘价计算，卖出金额18.24万元，占当日流出金额的0.19%，融券余额74.61万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-12182400.0030400.00746092.002026-02-1115100.000.00590183.502026-02-100.0029496.00561677.582026-02-090.00250376.00590371.882026-02-0614458.000.00825334.93综上，天承科技当前两融余额2.98亿元，较昨日上升4.84%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-12天承科技13736234.50297665452.002026-02-11天承科技-7268376.08283929217.502026-02-10天承科技1512127.70291197593.582026-02-09天承科技2031712.95289685465.882026-02-06天承科技-9215483.05287653752.93说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-12】
天承科技董秘拟减持，股价近期小幅上涨
【出处】经济观察网
经济观察网2026年2月5日，天承科技发布公告，董事会秘书费维因个人资金需求拟减持不超过4.95万股，占总股本的0.0397%。公司表示减持计划不会对治理结构及持续经营产生重大影响，但具体减持细节存在不确定性。
股票近期走势
近7日(2026年2月6日至12日)，天承科技股价区间涨跌幅为3.70%，振幅8.10%。2月11日单日涨幅达2.39%，股价最高触及76.88元；截至2月12日09:39，最新价为75.64元，当日微涨0.19%。资金流向显示，当日主力净流入244.24万元，换手率0.31%。同期，电子化学品Ⅱ板块上涨0.50%，大盘指数小幅波动。
机构观点
上海证券于2026年2月11日发布行业研报指出，PCB材料板块受益于国产替代及AI驱动需求，建议关注天承科技等公司。该观点基于行业趋势，但非公司特定评级。
以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。
【2026-02-12】
天承科技：2月11日获融资买入1145.05万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月11日获融资买入1145.05万元，该股当前融资余额2.83亿元，占流通市值的7.91%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1111450450.0018747333.00283339034.002026-02-1011356472.009815649.00290635916.002026-02-0916899274.0014632598.00289095094.002026-02-068187331.0017409981.00286828418.002026-02-0520655374.009352381.00296051068.00融券方面，天承科技2月11日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.51万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额59.02万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-1115100.000.00590183.502026-02-100.0029496.00561677.582026-02-090.00250376.00590371.882026-02-0614458.000.00825334.932026-02-050.000.00818167.98综上，天承科技当前两融余额2.84亿元，较昨日下滑2.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-11天承科技-7268376.08283929217.502026-02-10天承科技1512127.70291197593.582026-02-09天承科技2031712.95289685465.882026-02-06天承科技-9215483.05287653752.932026-02-05天承科技11270351.53296869235.98说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-11】
天承科技：2月10日获融资买入1135.65万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月10日获融资买入1135.65万元，该股当前融资余额2.91亿元，占流通市值的8.31%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1011356472.009815649.00290635916.002026-02-0916899274.0014632598.00289095094.002026-02-068187331.0017409981.00286828418.002026-02-0520655374.009352381.00296051068.002026-02-0421049724.0020715620.00284748075.00融券方面，天承科技2月10日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额56.17万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-100.0029496.00561677.582026-02-090.00250376.00590371.882026-02-0614458.000.00825334.932026-02-050.000.00818167.982026-02-040.000.00850809.45综上，天承科技当前两融余额2.91亿元，较昨日上升0.52%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-10天承科技1512127.70291197593.582026-02-09天承科技2031712.95289685465.882026-02-06天承科技-9215483.05287653752.932026-02-05天承科技11270351.53296869235.982026-02-04天承科技300677.34285598884.45说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-10】
天承科技：2月9日获融资买入1689.93万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，天承科技2月9日获融资买入1689.93万元，该股当前融资余额2.89亿元，占流通市值的8.28%，超过历史70%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0916899274.0014632598.00289095094.002026-02-068187331.0017409981.00286828418.002026-02-0520655374.009352381.00296051068.002026-02-0421049724.0020715620.00284748075.002026-02-0325010088.0017921661.00284413971.00融券方面，天承科技2月9日融券偿还3400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额59.04万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-090.00250376.00590371.882026-02-0614458.000.00825334.932026-02-050.000.00818167.982026-02-040.000.00850809.452026-02-0331532.000.00884236.11综上，天承科技当前两融余额2.90亿元，较昨日上升0.71%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-09天承科技2031712.95289685465.882026-02-06天承科技-9215483.05287653752.932026-02-05天承科技11270351.53296869235.982026-02-04天承科技300677.34285598884.452026-02-03天承科技7137589.71285298207.11说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
