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力芯微 最新提示

☆最新提示☆ ◇688601 力芯微 更新日期:2026-03-25◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2025年年报将于2026年04月11日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      |  0.2100|  0.1200|  0.0800|  0.9400|  0.7500|
|每股净资产(元)    |  9.2830|  9.1942|  9.5386|  9.4635|  9.4898|
|净资产收益率(%)  |  2.2800|  1.3100|  0.7400|  9.8700|  7.8800|
|总股本(亿股)      |  1.3369|  1.3369|  1.3369|  1.3369|  1.3369|
|实际流通A股(亿股) |  1.3369|  1.3369|  1.3369|  1.3369|  1.3369|
|限售流通A股(亿股) |      --|      --|      --|      --|      --|
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度  股权登记日:2025-06-09 除权除息日:2025-06-10       |
|【分红】2024年半年度                                                |
├──────────────────────────────────┤
|★特别提醒:                                                         |
|★2025年年报将于2026年04月11日披露                                  |
├──────────────────────────────────┤
|2025-09-30每股资本公积:4.18 主营收入(万元):56449.67 同比减:-6.69%   |
|2025-09-30每股未分利润:3.91 净利润(万元):2873.43 同比减:-71.40%     |
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比:
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2025        |          --|      0.2100|      0.1200|      0.0800|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |      0.9400|      0.7500|      0.5900|      0.4000|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      1.5000|      0.8900|      0.5100|      0.3100|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      1.6300|      1.7300|      1.9800|      1.0200|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      2.8400|      2.1600|      1.2800|      0.5000|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2026-03-24】半导体产业链迎涨价潮,科创芯片设计ETF易方达涨1.23% 
截至3月24日14点15分,上证指数涨0.98%,深证成指涨0.42%,创业板指跌0.67%。
电力、贸易、环保设备等板块涨幅居前。
ETF方面,科创芯片设计ETF易方达(589030)涨1.23%,成分股芯原股份(688521.
SH)、寒武纪(688256.SH)涨超5%,裕太微-U(688515.SH)、力芯微(688601.S
H)、概伦电子(688206.SH)、东芯股份(688110.SH)、慧智微-U(688512.SH)
、灿芯股份(688691.SH)、天德钰(688252.SH)、泰凌微(688591.SH)等上涨
。
消息面上,半导体产业链迎来新一轮涨价潮。成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进
、力积电等最快4月起调升报价,幅度最高达一成甚至更多。此外,德州仪器、恩
智浦、英飞凌等国际芯片设计大厂也计划自4月1日起上调部分产品售价,其中德州
仪器部分产品涨幅最高可达85%。行业景气度持续回升,AI服务器与新能源车等需
求高增,推动上游厂商提价。
华鑫证券表示,上周,手机品牌OPPO刚宣布调价;本周,vivo紧随其后,宣布从20
26年3月18日10时起,调整部分产品的建议零售价。二者涨价原因均指向全球半导
体及存储成本上升。本轮涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨,进而影响整
条产业链。如今,价格已经传导至终端,各大厂商陆续上调价格或下调产品配置。
从行业影响来看,消费电子销量阶段性承压难以避免,行业资源与定价能力或进一
步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时,随着半导体产品普遍提价,不
仅是手机、电脑,家电、汽车等大量使用半导体的产品或也面临提价压力。
中信证券认为,AI需求带动下,存储仍处于超级景气周期前中段,供不应求至少持
续至2027年。2月以来,随铠侠业绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及
国内模组厂商佰维存储发布1-2月业绩公告超预期,进一步验证了存储行业景气度
维持高位。我们继续看好存储需求超预期,预计行业供不应求将持续至2027年底。
兴业证券指出,半导体业产值快速增长,国际半导体产业协会(SEMI)全球行销长
暨台湾区总裁曹世纶18日表示,业界原预期2030年后,全球半导体业营收将突破1
兆美元,但AI发展推升芯片与记忆体涨价的双重因素下,将提早于今年达到此里程
碑,且在2035年超越2兆美元。国产设备先进工艺突破与验证持续推进;未来3年,
我们认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线。

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2024-02-19      | 成交量(万股) |   709.074    |
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
|  异动类型  |连续3个交易日内收盘价 |成交金额(万元)|  29048.969   |
|            |格涨幅较基准指数偏离值|              |              |
|            |     累计达到30%      |              |              |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|沪股通专用                          |          0.00|   64241191.30|
|机构专用                            |          0.00|   17059882.81|
|机构专用                            |          0.00|   15438411.82|
|华安证券股份有限公司蚌埠分公司      |          0.00|   10062916.77|
|中信证券股份有限公司上海分公司      |          0.00|    7833175.13|
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|沪股通专用                          |   31509921.12|          0.00|
|机构专用                            |   20899598.68|          0.00|
|机构专用                            |   18877936.48|          0.00|
|机构专用                            |   17138667.61|          0.00|
|申万宏源证券有限公司上海闵行区东川路|    8808000.00|          0.00|
|证券营业部                          |              |              |
├──────┬───────────┼───────┼───────┤
|  异动时间  |      2024-02-19      | 成交量(万股) |   709.074    |
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
|  异动类型  |   有价格涨跌幅限制   |成交金额(万元)|  29048.969   |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|沪股通专用                          |          0.00|   42591858.50|
|机构专用                            |          0.00|   17059882.81|
|机构专用                            |          0.00|   15431857.82|
|机构专用                            |          0.00|    6703460.52|
|华安证券股份有限公司蚌埠分公司      |          0.00|    6504028.56|
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|机构专用                            |   20272023.30|          0.00|
|机构专用                            |   16722828.96|          0.00|
|沪股通专用                          |   12866208.63|          0.00|
|机构专用                            |   10368866.26|          0.00|
|申万宏源证券有限公司上海闵行区东川路|    8808000.00|          0.00|
|证券营业部                          |              |              |
└──────────────────┴───────┴───────┘
 
【4.最新运作】
【公告日期】2026-03-07【类别】关联交易
【简介】2025年,公司预计和无锡晟日通电子有限公司,辰芯半导体(深圳)有限公
司,无锡芯赞微电子技术研发有限公司等发生采购加工服务,采购商品,接受技术服
务日常关联交易,预计金额为2900万元。20260307:2025年实际发生金额(未经审
计)1155.22万元。

【公告日期】2026-03-07【类别】关联交易
【简介】2026年,公司预计和无锡晟日通电子有限公司,辰芯半导体(深圳)有限公
司,发生采购加工服务,采购商品,接受技术服务等日常关联交易,预计金额为1950
万元。

【公告日期】2025-09-13【类别】关联交易
【简介】基于共同发展互利共赢的前提,为利用双方各自的资源和优势开展互利合
作,无锡力芯微电子股份有限公司(以下简称“公司”、“力芯微”)与辰芯半导体(
深圳)有限公司(以下简称“辰芯半导体”)就日常销售及采购、接受技术服务等进
行日常性关联交易。双方经诚信、友好协商,同意签署《业务合作框架协议》(以下
简称“《框架协议》”)并按其约定进行日常关联交易,双方同意并保证按照协议的
条款履行各自的义务。协议有效期为2025年9月30日至2028年9月29日。
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