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日联科技(688531)最新提示 f10资料

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日联科技 最新提示

☆最新提示☆ ◇688531 日联科技 更新日期:2026-03-26◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2025年年报将于2026年04月18日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      |  0.7500|  0.7200|  0.3000|  1.2500|  0.9200|
|每股净资产(元)    | 20.0000| 29.2042| 28.5704| 28.2114| 27.8562|
|净资产收益率(%)  |  3.7900|  2.5300|  1.0700|  4.4400|  3.2500|
|总股本(亿股)      |  1.6559|  1.1450|  1.1450|  1.1450|  1.1450|
|实际流通A股(亿股) |  1.0696|  0.7407|  0.7321|  0.7321|  0.6901|
|限售流通A股(亿股) |  0.5863|  0.4043|  0.4130|  0.4130|  0.4549|
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|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度  股权登记日:2025-07-09 除权除息日:2025-07-10       |
|【分红】2024年半年度  股权登记日:2024-09-24 除权除息日:2024-09-25   |
|【增发】2016年(实施)                                                |
├──────────────────────────────────┤
|★特别提醒:                                                         |
|★2025年年报将于2026年04月18日披露★限售股上市(2026-09-30): 5081.511|
|2万股                                                               |
├──────────────────────────────────┤
|2025-09-30每股资本公积:17.77 主营收入(万元):73708.56 同比增:44.01%  |
|2025-09-30每股未分利润:1.46 净利润(万元):12481.05 同比增:18.83%     |
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比:
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2025        |          --|      0.7500|      0.7200|      0.3000|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |      1.2500|      0.9200|      0.6700|      0.4300|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      1.5300|      1.1100|      0.7900|      0.2400|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      1.2000|      0.5500|      0.3500|      0.1000|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.9000|          --|          --|          --|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2026-03-24】日联科技荣膺中国半导体先进封装设备最佳品牌企业奖 
3月23日,2026中国国际半导体封测大会在上海举办,日联科技荣获中国半导体先
进封装设备"最佳品牌企业奖"。
该奖项依据企业的技术创新能力、市场影响力、客户满意度等多个维度严格评定,
旨在表彰对半导体封测行业技术进步与生态发展做出杰出贡献的企业。
此次获奖,不仅彰显了日联科技在半导体检测装备领域的技术领先地位,更印证了
公司以“零缺陷”智造赋能高端封测、推动产业链自主可控的硬核实力。

【3.最新异动】
【4.最新运作】
【公告日期】2024-11-20【类别】关联交易
【简介】为了拓宽公司产品应用领域,完善公司业务布局,提升公司综合竞争力,公
司拟与王鹏涛先生、叶俊超先生、乐其中先生共同出资人民币2,000万元设立控股
子公司无锡日联视界科技有限公司,公司拟认缴出资额1,400万元,持股70%;王鹏涛
先生拟认缴出资400万元,持股20%;叶俊超先生拟认缴出资120万元,持股6%;乐其中
先生拟认缴出资80万元,持股4%。
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