☆经营分析☆ ◇688519 南亚新材 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子专用材料 ｜ 512692.93｜ 61494.31｜ 11.99｜ 98.07｜
｜其他业务 ｜ 10089.95｜ 215.16｜ 2.13｜ 1.93｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜覆铜板 ｜ 405491.30｜ 28204.97｜ 6.96｜ 77.56｜
｜粘结片 ｜ 107201.63｜ 33289.35｜ 31.05｜ 20.51｜
｜其他业务 ｜ 10089.95｜ 215.16｜ 2.13｜ 1.93｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 488439.50｜ 59526.47｜ 12.19｜ 93.43｜
｜境外 ｜ 24253.42｜ 1967.85｜ 8.11｜ 4.64｜
｜其他业务 ｜ 10089.95｜ 215.16｜ 2.13｜ 1.93｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 507406.60｜ 61288.13｜ 12.08｜ 97.06｜
｜其他业务 ｜ 10089.95｜ 215.16｜ 2.13｜ 1.93｜
｜经销 ｜ 5286.33｜ 206.18｜ 3.90｜ 1.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜覆铜板 ｜ 178047.23｜ 11896.55｜ 6.68｜ 77.24｜
｜粘结片 ｜ 48284.32｜ 14657.10｜ 30.36｜ 20.95｜
｜其他业务 ｜ 4173.99｜ 19.17｜ 0.46｜ 1.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 220971.82｜ 25843.37｜ 11.70｜ 95.86｜
｜境外销售 ｜ 9518.54｜ 723.88｜ 7.60｜ 4.13｜
｜其他业务 ｜ 15.18｜ 5.56｜ 36.67｜ 0.01｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 228134.05｜ 26567.40｜ 11.65｜ 98.97｜
｜经销 ｜ 2356.32｜ -0.15｜ -0.01｜ 1.02｜
｜其他业务 ｜ 15.18｜ 5.56｜ 36.67｜ 0.01｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子专用材料 ｜ 329994.22｜ 29037.78｜ 8.80｜ 98.17｜
｜其他业务 ｜ 6156.83｜ 37.24｜ 0.60｜ 1.83｜
｜其他 ｜ 3.06｜ 1.52｜ 49.61｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜覆铜板 ｜ 260331.42｜ 7987.73｜ 3.07｜ 77.44｜
｜粘结片 ｜ 69662.79｜ 21050.05｜ 30.22｜ 20.72｜
｜其他业务 ｜ 6156.83｜ 37.24｜ 0.60｜ 1.83｜
｜其他 ｜ 3.06｜ 1.52｜ 49.61｜ 0.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 310516.68｜ 27901.28｜ 8.99｜ 92.37｜
｜境外 ｜ 19480.59｜ 1138.02｜ 5.84｜ 5.80｜
｜其他业务 ｜ 6156.83｜ 37.24｜ 0.60｜ 1.83｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 323796.84｜ 28940.73｜ 8.94｜ 96.32｜
｜经销 ｜ 6200.43｜ 98.57｜ 1.59｜ 1.84｜
｜其他业务 ｜ 6156.83｜ 37.24｜ 0.60｜ 1.83｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜覆铜板 ｜ 125495.48｜ 6149.98｜ 4.90｜ 77.89｜
｜粘结片 ｜ 32808.75｜ 10130.97｜ 30.88｜ 20.36｜
｜其他 ｜ 2824.88｜ 46.08｜ 1.63｜ 1.75｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内销售 ｜ 153416.56｜ 15840.04｜ 10.32｜ 95.21｜
｜境外销售 ｜ 7712.55｜ 486.99｜ 6.31｜ 4.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 157745.03｜ 16632.99｜ 10.54｜ 97.90｜
｜经销 ｜ 3384.09｜ -305.96｜ -9.04｜ 2.10｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。
覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消
费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
2、主要产品及服务情况
公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下：
（1）覆铜板
覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸
以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路
板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信
号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系
（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板
”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、高频高速、车用板、能源板
、HDI及IC封装基材等。
（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘
结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加
值之体现。
覆铜板和粘结片的关系
下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商
同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结
片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合
能力。
(二)主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯
彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创
新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领
先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量
控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质
的售前、售中和售后服务。
公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全
认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、I
SO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体
系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面
的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、
方正科技、广东骏亚、沪电股份、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生
益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
1、研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心
下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转
产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户
需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具
，以满足客户需求，增强市场竞争力。
（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发
。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研
发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后
提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等
共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降
低开发成本。
2、采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材
料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定
的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材
料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下
单并签订采购合同。
3、生产模式
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根
据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严
格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量
控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程
。
4、销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续
性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续
扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采劝
重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业发展阶段及其基本特点
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子
专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、
供应链安全稳定的关键。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子
专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。随着5G/6G、AI算力
、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板材料持续带
来新的发展机遇。
2025年，覆铜板行业处于成熟期向高端化升级期的关键过渡阶段，行业整体呈现“
总量稳增、结构分化、供需错配、国产替代提速”的核心特征，正加速从规模扩张
向价值提升转型。主要体现以下基本特点：
1、结构性供需失衡：中低端市场产能过剩、价格内卷持续，高端市场产能不足，
成为行业核心增长极。
2、高端市场动能强劲：AI、服务器、存储领域增速最快，同比增长超40%，传统消
费类中低端市场进入存量竞争。
3、国产替代加速：内资企业高端领域市场份额提升，头部企业实现部分核心技术
突破，但部分高端原材料仍有一定程度进口依赖。
4、行业分化加剧：头部企业加大研发投入、向高端升级，市场集中度提升；中小
企业因研发不足，存量竞争压力凸显。
(2)主要技术门槛
覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的
综合技术创新能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互
渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换
代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺，把控好品质的同时降低成本，
确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适
用于市场的新品。
覆铜板的配方技术、生产工艺、量产品控均极其复杂。现阶段主要技术门槛体现在
以下几个方面：
1、核心配方壁垒。这是竞争核心，需在低介电、高耐热、加工性与成本间精准平
衡，复合改性体系研发难度大。
2、量产可靠性壁垒。这是规模化应用关键，高端产品对批次稳定性、高低温耐受
性要求严苛，国内厂商在批次均匀性与生产工艺精度上与国际领先存在一定差距。
3、产业链协同壁垒。行业已逐步向“方案解决商”转型，需深度联动上下游，具
备长期研发定力与联合攻关能力。
4、核心原物料供应壁垒。部分上游高阶材料仍需依赖进口。如超低轮廓铜箔等高
端材料仍依赖进口，供应链稳定性与成本管控难度大。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国本土的
转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质
的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领
先企业之一。
2025年，覆铜板行业处于成熟期向高端化升级的关键过渡阶段，结构性供需失衡、
国产替代提速、行业分化加剧的特征显著，头部企业优势持续凸显。在此背景下，
公司核心依托高端高速产品突破与国产替代红利，与行业龙头差距逐步缩小，整体
呈现“快速追赶、聚焦高端”的发展态势，行业地位较2024年实现跨越式提升。主
要体现在以下几个方面：
1、业绩增速领跑行业，成为行业地位提升的核心支撑。以2025年三季度公开财务
数据来看，公司在成长性及盈利增速方面稳居行业前列，彰显出强劲的发展势头。
结合2025年业绩快报，公司实现营业总收入52.28亿元，同比增长55.52%，归母净
利润2.40亿元，同比增长377.60%，扣非归母净利润2.18亿元，同比增长677.46%，
盈利增速大幅领先国内大部分同行企业。
2、高端细分领域技术突围，基本奠定细分行业第一梯队水准。公司聚焦高速覆铜
板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全
系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已
批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全
球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级
产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在
高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能
已具备一定领先优势。随着核心技术的持续突破，技术壁垒不断增厚，差异化竞争
优势增强。
3、国内外客户拓展成效显著，为后续增长提供支撑。2025年，国内客户推出的大
模型及超节点，自主开发昇腾、海光等系列已经实现市场批量交付。公司在国内前
述头部客户均已经实现量产导入，其中M6、M7层级的材料在2025年实现稳定且高质
量的量产交付，成为当年度业绩增长核心引擎之一。目前，公司除深耕国内高阶市
场外，正重点开发北美、韩国、中国台湾地区等头部ODM及终端客户，高阶材料（M
8及以下等级）已通过部分海外终端客户认证。海外市场的进一步拓展将成为公司
后续高速材料业务的重要增长极之一。
4、公司供应链自主可控优势明显。作为高速材料领域国产替代的标杆企业，通过
产业链协同，公司已基本完成原材料的国产化认证。在高速M8等级及以下已实现原
材料全C供应，在高速更高等级产品除个别核心原物料外，也基本实现国产替代。
故公司产品不仅具备良好的供应安全边际，还拥有极高的性价比。
风险提示：全球宏观经济、行业竞争格局、终端需求不确定性及地缘政治变化，可
能对公司经营业绩和发展规划带来不利影响；公司可能面临技术研发迭代、新产品
认证及客户导入进度不及预期的风险；AI算力爆发带动高端CCL需求激增，其上游
核心原材料供给高度集中、扩产周期长，叠加海外产能受限，存在产业链保供与成
本管控的风险。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
覆铜板作为印刷电路板（PCB）的核心基材，其发展紧密跟随电子信息产业的升级
浪潮。2025年，行业正经历深刻变革，主要呈现以下发展新情况：
1、材料技术持续创新突破。高频高速材料成为主流：为满足5G/6G通信、高速服务
器、高端路由器的需求，LowDk、LowDf的覆铜板研发与量产加速。2025年，全球范
围内M8等级及以下产品已实现量产，更高频率、更低损耗的新材料体系持续演进。
为适配大尺寸芯片、高多层线路板加工及先进封装应用需求，达到降低覆铜板与芯
片间的热膨胀失配程度，减少产品翘曲、开裂等问题，提升尺寸稳定性与可靠性等
目的，驱动覆铜板材料向LowCTE方向发展。
2、覆铜板需求正从传统的消费电子，向更具增长潜力的战略新兴领域迁移：在人
工智能与算力基础设施领域，随着AI服务器、数据中心、交换机对高速、高多层覆
铜板需求暴增，推动高层数、低损耗CCL产品发展；在新能源汽车与车载电子领域
，汽车“三化”（电动化、智能化、网联化）驱动高导热、高可靠性、厚铜覆铜板
市场快速扩张；在先进封装与半导体集成上，用于FC-BGA等先进封装的核心基板材
料需求将愈加旺盛，覆铜板企业向高端IC封装基材发展必要性增强；在卫星互联网
与低空经济领域：低轨卫星星座、无人机、eVTOL等新业态，对轻量化、高可靠、
适应复杂环境的覆铜板提出新的要求。
3、产业链协同与服务进一步延伸。首先“材料-制造-应用”一体化协同需求提升
。领先企业不再局限于材料单一生产，而是加强与上游树脂、铜箔、玻纤布厂商的
技术合作，并向下游PCB、OEM/ODM及终端客户提供“材料+解决方案”的一体化服
务，深度参与客户前期设计；其次，在这个过程中对覆铜板企业柔性化生产体系和
快速打样能力提出更高的服务要求。
未来发展趋势将以具身智能、AI算力、数据中心、6G通信、智能网联汽车为核心的
增长赛道，以高速、高可靠性为技术演进方向，产业链协同将进一步强化，“联合
研发、定制化供应、长期供应保障”将成为行业的新业态，行业的认证门槛和高端
市场集中度将进一步提升。
二、经营情况讨论与分析
2025年是国家“十四五”规划收官之年，也是公司实现跨越式发展的关键一年。面
对全球宏观经济波动与行业分化加剧的外部环境，公司管理层带领全体员工紧扣“
高端化、全球化、智能化”战略主线，聚焦技术创新、全球布局、精益管理、数智
转型、厚植人才五大核心任务，实现报告期内业绩大幅增长。
报告期内，公司营业收入522,782.88万元，较去年同期上升55.52%；归属于上市公
司股东的净利润24,032.76万元，较去年同期上升377.60%。报告期末，公司总资产
为601,155.03万元，较年初增加31.50%；归属于母公司所有者权益为287,707.22万
元，较年初增加18.44%；归属于母公司所有者的每股净资产12.60元，较年初增加1
5.81%。
1、技术创新取得关键突破，核心竞争力持续增强
公司始终坚持“自主研发、持续创新”的发展战略，将研发投入与技术攻关作为核
心驱动力，通过配方升级、工艺优化和研发平台建设，实现多项技术突破。在高速
材料领域，公司成为国内少数率先实现全系列（M2~M9）高速材料通过国内核心终
端认证的覆铜板厂商之一，其中M6~M8级产品已在头部算力客户实现批量应用，M9
级产品处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，为下一
代高速背板等产品提供前瞻性解决方案。在IC封装材料领域，存储类材料在全球核
心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳
步推进国内主流存储方案厂商产品认证；在NAND应用上，公司已在SSD、eMMC等产
品实现稳定量产；无芯基板产品已在日韩载板客户实现量产导入，进一步拓展多元
化应用场景。随着核心技术的持续突破，公司技术壁垒不断巩固，差异化竞争优势
进一步增强。
2、全球战略布局稳步推进，高端市场影响力持续提升
公司围绕发展主线，聚焦通信、AI服务器、数据中心、交换机、光模块等高增长领
域，稳步推进全球战略布局。报告期内，市场开拓方面，公司持续深耕国内高端市
场，同时加快拓展高阶材料海外认证，布局海外高端市常高速高频及AI算力相关高
阶材料在国内已实现批量交付，并已进入或开始进入全球主流算力平台的认证进程
。产能布局方面，江西生产基地N6工厂已全面达产；江苏生产基地首个工厂（N8厂
）建设稳步推进，预计2026年Q4开始试生产,第二个工厂（N9厂）“基于AI算力的
高阶高频高速覆铜板项目”拟通过再融资推进建设；泰国海外生产基地建设按计划
稳步推进。公司正逐步从国内领先迈向全球一流电子基材供应商。
3、精益管理成效显著，运营效率持续优化
公司以精益管理为核心，持续加强集团化管控与组织协同，优化权责界面与决策机
制。通过深化绩效管理，强化过程管控与结果导向，依托关键指标动态跟踪与阶段
性复盘，确保战略目标有效落地。在研发、采购、生产等环节系统开展降本增效专
项工作，持续优化成本结构。此外，公司不断完善风控监察与内部审计体系，强化
关键业务领域的风险识别与闭环管理，为经营稳健性提供坚实保障。
4、数智转型深入推进，赋能运营提质增效
公司持续深化数智化转型，统一平台系统NYEOS1.0已在上海公司成功上线，初步实
现研发、制造、运营等核心业务流程的系统集成与数据贯通；通过启动AI赋能专项
，引入外部优质资源并组织全员学习，推动人工智能与业务流程有机结合；财务经
营分析体系持续升级，围绕客户、产品、工厂等多维度构建精细化数据分析模型，
为公司战略决策提供精准、前瞻的数据支持。
5、人才体系建设完善，组织活力持续增强
公司秉持“以人为本”理念，积极引进外籍专家、高层次人才与核心技术骨干，不
断优化人才结构。通过完善“师带徒”机制、实施专项培养计划，构建覆盖全员、
贯穿职业全周期的培训体系。在激励方面，综合运用绩效薪酬、股权激励等多维手
段，充分激发核心骨干的积极性和创造力，为公司高质量发展提供持续的人才支撑
。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、技术研发优势
公司深耕覆铜板行业，且荣获国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业等
荣誉。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足
自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技
术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市
场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市
场竞争力及前沿产品的技术开发能力。
2、数智工厂优势
公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，
能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据
分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的精细数据，生产各工
序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管控，规范销
售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率
。同时，公司通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同，实现采购订单
、销售订单、出货信息等数据信息及时高效地同步，大幅提升内外部协同工作效率
。
3、产品体系优势
公司专注于覆铜板行业，已建立完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需求，产
品规格齐全。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中
Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PT
FE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体
系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基矗
4、认证优势
覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证
，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等
。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和
中国CQC认证等，并获得了深南电路、胜宏科技、方正科技、沪电、景旺电子、生
益电子、健鼎科技、奥士康、瀚宇博德等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙
光、新华三、HPE、微软等终端重点客户的认证。
5、客户资源优势
公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户
服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国
电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立了良
好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，公
司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
6、柔性化生产优势
公司已建成华东、华南两大生产基地，各基地核心产线均实现投产运营，依托丰富
的覆铜板产品体系与规模化产能布局，构建起行业领先的柔性化生产能力。公司通
过集成管理方式，实现产品品类、生产产量的快速灵活调整，生产响应效率与适配
能力显著提升，既可精准匹配下游大型客户的定制化大订单生产需求，也能高效应
对市场多元化、快迭代的产品需求，形成“规模化生产+定制化适配”的双重竞争
优势，为公司抢抓5G通信、汽车电子、半导体封装等下游领域的市场机遇筑牢生产
根基。
7、品控与服务优势
公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以
及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理等
体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同
时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解
决客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客
户的广泛认可与好评。
8、人才团队优势
人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的人才原
则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队
伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发展趋
势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发展
趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄
结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司以自主研发为核心引擎，深耕高速高频材料、低膨胀系数材料及IC
封装基材等核心材料研发领域，多项核心技术成功实现产业化落地，整体技术水平
达到国内领先、国际先进。公司作为国内覆铜板行业少数实现高端高速材料国产替
代，并成功进入全球头部供应链的企业，为公司产品结构升级、高端市场拓展筑牢
技术根基。
（一）核心技术体系及先进性
公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自
主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等
下游高端领域需求，先进性核心体现在三方面：
极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实
现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T
光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M
10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。
全系列lowCTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系
数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实
现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加
工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。
车载材料技术形成差异化优势，适配新能源汽车高端需求：NY-A6HF车载专用材料
满足800V快充、激光雷达低膨胀系数需求，已通过比亚迪、特斯拉等头部车企认证
，贴合车规级严苛标准，形成显著差异化技术优势，助力公司抢占汽车电子高端市
常
（二）报告期内核心技术的变化情况
2025年报告期内，公司持续加大研发投入，推动核心技术迭代升级、产学研协同、
工艺优化及前瞻预研，技术产业化与持续创新能力进一步提升，关键进展如下：
高端材料量产突破，AI算力材料市场地位提升：800Gbps高速材料NOUYA8U完成华为
等核心客户准入并规模化量产，公司成为国内AI算力覆铜板主力供应商；M6-M8等
级AI服务器用材料技术持续优化，市场供应占比进一步提升，产业化落地效率显著
，成为业绩增长核心驱动力。
产学研合作取得关键成果，高端树脂技术突破：联合高校开展的高速高频通讯用高
分子树脂材料课题入选2025年度上海产学研合作优秀项目，在高性能改性聚苯醚树
脂开发上取得核心突破，提升树脂与其他高性能材料的相容性和反应协同性，为更
高等级高速材料研发奠定基矗
基础工艺持续升级，供应链与生产效率双提升：完成ELL等级以下高速材料关键树
脂、玻纤的国产替代，打破进口依赖，提升供应链自主可控性，降低采购成本与供
应风险；优化柔性生产工艺，实现N3-N6工厂高速与常规产品产能灵活切换，高端
产能利用率大幅提升，产业化效率与产能适配能力显著增强。
前瞻技术预研推进，储备长期发展动能：启动M10等级高速材料预研，产品开发进
展顺利，完成核心配方与工艺初步验证，已在部分海外客户开展推广测试，为抢占
全球高阶高速材料市尝保持技术领先储备动能。
产业化布局完善，成果转化能力稳步提升：核心技术围绕产业化迭代优化，形成“
研发-测试-认证-供应”完整闭环，极低损耗高速、lowCTE、车载专用等材料的应
用场景持续拓展，技术成果转化效率提升，对产品结构升级、高端市场拓展的支撑
作用进一步凸显。
未来，公司将持续聚焦覆铜板行业高端化、国产化趋势，加大研发投入，围绕具身
智能、AI算力、6G通信、先进半导体封装、智能汽车等下游新兴领域需求，推动核
心技术迭代与产业化应用，深化产学研合作，加快前瞻技术研发落地，进一步巩固
国内领先、国际先进的技术地位，提升核心竞争力与可持续发展能力。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新申请专利共15项，均为发明专利；截至2025年12月31日，公司累
计获得专利118项，其中发明专利49项，实用新型专利65项，境外专利4项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系本报告期结合行业发展和技术储备需求，研发投入增加影响所致。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、技术创新的风险
公司所处行业技术迭代速度较快，高频高速、低损耗、高耐热及IC载板等高端材料
已成为行业发展主流方向，产品认证周期长、技术门槛高。若公司未来研发投入不
足、核心技术突破或升级滞后、高端产品研发与量产进度不及预期，将导致公司在
高端市场竞争中处于劣势，高端产品收入贡献不及预期，进而影响公司盈利能力与
核心竞争力的持续提升。
2、技术失密和核心技术人员流失的风险
核心技术人员是公司永续经营的基础，掌握着公司的关键技术及核心工艺。若出现
核心技术失密或核心技术人员流失，将对公司持续研发能力及市场竞争力产生不利
影响。
(四)经营风险
1、原材料供应及价格波动风险
公司主要原材料为铜箔、玻纤布及树脂，受国际大宗商品价格波动及供需关系影响
较大。原材料价格波动及供应稳定性将直接影响公司生产成本及盈利能力。若相关
原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格发生波动而得不到及时传导，将对公司
的产出、成本和盈利能力产生不利影响。
2、质量控制风险
随着公司深化中高端市场客户的合作，高频、高速、车载、能源和IC载板等新产品
对质量控制有较高的要求。目前，公司已搭建了较为完善的全套质量控制体系，实
行全生命周期质量管理。随着公司生产规模不断扩大，新产品产业规模不断提升，
公司产品质量管控水平与持续增长的经营规模之间存在差距，可能造成公司产品质
量满意度下降，进而对公司未来经营能力带来负面影响。
3、规模扩张导致的管理风险
随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持
续增长，将在战略规划、业务拓展、产品研发、市场销售、财务管理、内部控制等
方面对管理人员提出更高的要求。如果公司的组织模式和管理制度未能随着公司规
模的扩大及时进行调整与完善，管理水平未能随规模扩张而进一步提升，将使公司
一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
(五)财务风险
1、存货跌价和周转率下降风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。
随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存
货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转
率下降导致计提存货跌价准备的风险。
2、应收账款的坏账风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩
大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某
些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
(六)行业风险
公司所处行业具有较强周期性特征，与全球电子信息产业、PCB行业及下游通讯电
子、消费电子、汽车电子等领域景气度高度相关。若未来宏观经济下行、下游需求
不及预期、行业产能过剩加剧、市场竞争进一步激烈，将导致产品价格下滑、盈利
空间收窄。同时，环保及安全生产政策趋严、国际贸易摩擦、技术路线替代等因素
，亦可能对行业整体发展及公司生产经营带来不确定性风险。
(七)宏观环境风险
全球经济复苏乏力、地缘政治冲突及国际贸易摩擦，都可能对电子行业造成冲击。
若未来宏观经济下行、消费及投资需求疲软、产业政策与监管环境发生变化，可能
导致行业景气度回落，如果公司不能积极有效应对经济周期波动和宏观调控政策带
来的影响，可能会对公司未来发展及经营业绩产生不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司深耕覆铜板行业多年，深刻理解和研究行业发展，在覆铜板及粘结片的技术研
发和产品线方面不断创新和拓展。未来，公司将继续坚定“成为全球领先的CCL行
业制造与方案解决公司”的愿景，坚持肩负“聚焦技术创新，持续为客户创造更大
价值”的使命，以“抓住覆铜板行业发展机遇，实施稳健扩张”为总体战略，对民
族品牌始终坚守初心。公司将在覆铜板领域持续深耕，全面提升各业务技术、质量
管控和管理能级，致力于成为全球具有品牌影响力的覆铜板领导厂商，加速构建覆
铜板行业的新生态，为我国高端电子信息产业自主供应做出贡献。
(三)经营计划
面对内外部复杂多变的挑战，公司坚守“打造优秀民族品牌，引领行业高质量发展
”的初心，坚持品质为先，创新为要，服务为上的经营理念，积极应对，力争改善
并提升公司经营业绩。
1、技术创新计划
公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势，通过不断优化公司内部技术研发和创
新机制，提高研发和创新效率，力争具备行业技术领先优势。未来，公司产品研发
方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、高端显示材料、IC载
板材料、高导热材料等七大板块。
2、市场开拓计划
随着公司产品技术进一步提升，产能规模的进一步扩大，公司未来几年将面向全球
对于不同应用领域的材料采取有针对性的客户开发及市场开拓方案，重点就促增长
、控品质、稳客户、提升市场占有率等方面采取有效举措。
3、品牌建设计划
未来公司将以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，努力将公
司打造成为全球最具有品牌影响力的覆铜板领导厂商。我们将进一步协同产业链，
紧扣国家产业发展战略以及全球科技发展趋势，不断夯实智能制造与研发创新的能
力，持续提升公司的品牌价值，引领覆铜板行业高质量发展。
4、组织与人才建设计划
公司不断健全与企业发展战略相匹配的人力资源管理体系、优化升级组织发展战略
，致力于各层级岗位、各专业化人才的培养、成长和职业规划，重点优化关键岗位
、核心技术骨干和中基层管理者等人员的培养体系，强调人才储备，强化团队能力
建设。同时推进公司薪酬改革，打造更有事业成就感、物质获得感、人生归属感的
企业文化和组织发展平台。
5、提高管理水平计划
公司将进一步完善现代企业制度，规范经营运作，充分发挥公司“三会”及高级管
理人员之间的分权与制衡体系的职能作用；完善组织机构体制和内部监督机制，自
觉接受外部监督，维护全体股东合法权益；纵深推进绩效管理和降本增效精细化管
理，继续完善组织管理体系、健全组织功能、增强精益生产经营系统，使公司更加
高效地运行。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜南欣科技(香港)有限公司 ｜ 1.00｜ 7.28｜ 244.74｜
｜南亚新材料技术(东莞)有限公｜ 2500.00｜ 168.27｜ 2338.59｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南亚新材料销售(上海)有限公｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海南冠进出口贸易有限公司｜ 2000.00｜ -0.04｜ 3.98｜
｜南欣科技私人有限公司 ｜ 1.00｜ 108.91｜ 3277.30｜
｜江苏兴南创芯材料技术有限公｜ -｜ -｜ -｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南亚新材料科技(泰国)有限公｜ 32500.00｜ 7.82｜ 2156.90｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南亚新材料科技(江西)有限公｜ 23330.00｜ 21327.04｜ 399189.15｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜南亚电子科技(上海)有限公司｜ 500.00｜ -0.67｜ 4861.80｜
｜南亚新材料科技(江苏)有限公｜ 20000.00｜ -20.44｜ 8148.76｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
