☆经营分析☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
显示驱动芯片的先进封装测试服务。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封测 ｜ 157907.09｜ 33687.21｜ 21.33｜ 88.56｜
｜其他业务 ｜ 20406.46｜ 5086.94｜ 24.93｜ 11.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜显示驱动芯片封测 ｜ 157907.09｜ 33687.21｜ 21.33｜ 88.56｜
｜其他业务 ｜ 20406.46｜ 5086.94｜ 24.93｜ 11.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外地区 ｜ 96881.16｜ 19534.42｜ 20.16｜ 54.33｜
｜境内地区 ｜ 61025.93｜ 14152.79｜ 23.19｜ 34.22｜
｜其他业务 ｜ 20406.46｜ 5086.94｜ 24.93｜ 11.44｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 157907.09｜ 33687.21｜ 21.33｜ 88.56｜
｜其他业务 ｜ 20406.46｜ 5086.94｜ 24.93｜ 11.44｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜显示驱动芯片封测 ｜ 78176.38｜ 18178.04｜ 23.25｜ 90.25｜
｜其他 ｜ 8442.93｜ 2203.85｜ 26.10｜ 9.75｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外地区 ｜ 48057.34｜ 11194.80｜ 23.29｜ 55.48｜
｜境内地区 ｜ 38561.97｜ 9187.10｜ 23.82｜ 44.52｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 86619.31｜ 20381.90｜ 23.53｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜显示驱动芯片 ｜ 135659.16｜ 30299.58｜ 22.34｜ 90.38｜
｜其他业务 ｜ 14442.82｜ 2415.26｜ 16.72｜ 9.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路封装测试 ｜ 135659.16｜ 30299.58｜ 22.34｜ 90.38｜
｜其他业务 ｜ 14442.82｜ 2415.26｜ 16.72｜ 9.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外地区 ｜ 81273.63｜ 17197.64｜ 21.16｜ 54.15｜
｜境内地区 ｜ 54385.53｜ 13101.95｜ 24.09｜ 36.23｜
｜其他业务 ｜ 14442.82｜ 2415.26｜ 16.72｜ 9.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 135659.16｜ 30299.58｜ 22.34｜ 90.38｜
｜其他业务 ｜ 14442.82｜ 2415.26｜ 16.72｜ 9.62｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜显示驱动芯片封测 ｜ 61125.16｜ 12339.20｜ 20.19｜ 90.74｜
｜其他 ｜ 6240.01｜ 1064.41｜ 17.06｜ 9.26｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境外地区 ｜ 36362.70｜ 6781.20｜ 18.65｜ 53.98｜
｜境内地区 ｜ 31002.47｜ 6622.41｜ 21.36｜ 46.02｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 67365.18｜ 13403.61｜ 19.90｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心
部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示
驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆
测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后
的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消
费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。
报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程
方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃
覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细
分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI
）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电
视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、电子标签等类别。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半导体封
装测试外包）模式，在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造
环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。公司根据客户需求，通过工艺
设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶圆进行凸块
制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。
公司通过为客户提供服务并收取加工服务费的方式获取收入和利润。
2、采购模式
公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制
需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。对于主要采购材料，公司一般
会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行比价选定。采购材料
根据合同要求付款，由采购部门根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到
期支付款项。采购材料到货后由相关部门进行验收，品质部门核对供应商提供的出
货检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认
收货。
公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司
仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益
等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈
并要求修正。
3、生产模式
公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提
出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试
原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交付给客户或指定面板
厂商等第三方。
公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配
备了专业的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个
性化的封装测试服务。
4、销售模式
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。
作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过
后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客
户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及
收款。
基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据
客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试
方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合
利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根据客户的特
定工艺要求等做相应调整。
凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定。晶圆测试、玻璃
覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类
型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商确定。
5、研发模式
公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技
术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于
客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要
包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段，具体情
况如下：
（1）项目调研
公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结
合公司发展战略及现有技术基础，选择相应的新技术、新工艺的研发立项；二是业
务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需求信息，形成对市场需求的综合判断
，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。
（2）项目立项
研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则
会同公司管理层共同讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、
成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容，进而对资源配置、执行周期、项目
人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。
（3）工艺设计与开发
公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设
立专项课题小组，积极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完
成后，将召开评审会议，对项目取得的研发成果予以评定。专项课题小组根据会议
评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时反馈给研发中心
相关负责人。
（4）样品试制
专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试
制，专项课题小组辅以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质量及
性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开发的，则样品还需经过客户验证。
（5）研发结项
在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估。评
审会通过后专项课题小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017
），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造
业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新
一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”，是电子
核心产业中兼具技术密集与资金密集属性的关键环节。
（2）行业发展阶段及基本特点
自上世纪50年代集成电路诞生以来，集成电路封装测试行业随着集成电路设计和制
造技术的发展而演进，已历经了60余年的发展过程，大致可以划分为五个发展阶段
：20世纪70年代以前属于集成电路封装技术发展的第一阶段，以通孔插装型封装为
主；20世纪80年代以后开始进入第二阶段，以表面贴装型封装为主；20世纪90年代
以后，以芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）为代表
的面积阵列型封装技术逐渐成熟，进入封装技术发展的第三阶段；20世纪末开始，
凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）等技术推动集成电路封装进入第四阶段
；进入21世纪之后，倒装封装（FC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、系统级单
芯片封装（SoC）、扇出型封装（Fan-out）等形式的集成电路封装层出不穷，封装
技术发展进入第五阶段。基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》，并结
合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及
先进封装（第三至第五阶段）。
先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节，即采用先进的设计思路和先进的集
成工艺对芯片进行封装级重构，并能够有效提高功能密度的封装方式。在业内，先
进封装和传统封装主要以是否采用引线焊接来区分，传统封装通常采用引线键合的
方式实现电气连接，先进封装通常采用凸块（Bump）等键合方式实现电气连接。从
封装效果来看，传统封装更加关注物理连接层面的优化，本身对芯片的功能不会产
生实质变化，主要起到保护、嵌套、连接的作用；先进封装更加关注电路系统层面
的优化，除常规的保护、嵌套、连接外，还可起到缩短互联长度、提高互联性能、
提升功能密度、实现系统重构等作用。
近年来，智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代，带动单机
芯片数量和芯片性能要求的提升，是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一
。未来，全球先进封装行业的主要增长点将由智能手机等移动终端向人工智能、数
据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算转变。在后摩尔定律时代，以凸块制造（
Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid bonding）、三
维芯片集成（2.5D/3D）、扇出型封装（FOWLP）等为代表的先进封装工艺正逐步发
展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装产业当中的占比正稳
步提升。
（3）主要技术门槛
集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业，先进封装测试服务的专业性、复杂
性、系统性特征，决定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。芯片封装测试对
设备、工艺以及生产稳定性有着严苛的要求，客户验证和导入的周期较长。
显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良
率稳定性两个方面。
凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆
表面制作数百万个极其微小的凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠
性、微细间距均具有较高的要求，因而目前中国大陆具备较高良率水平及稳定量产
凸块制造能力的封测企业相对较少。
显示驱动芯片领域对于封装测试有着较高的良率要求。显示驱动芯片应用于各类电
子产品液晶面板，单块液晶面板的价值较高，特别是应用于高清电视等终端的大尺
寸面板。如果在封装测试环节不合格品流向终端客户，封测企业将面临较大金额的
质量赔付，并且还存在声誉损失甚至客户流失的风险。正是因为客户以及终端对良
率的高要求，倒逼显示驱动芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提
高良率，保证生产稳定性，行业新进入者面临着较高的良率稳定性壁垒。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力的封测厂商之一，拥有8吋及12吋晶圆全
制程封装测试技术和产能。近年来，随着公司IPO及可转债募投项目快速实施，公
司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展，技术水平、产品
良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队，具
备领先优势。
公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良
率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司客户包括联咏科技、天钰科技
、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新
相微等全球知名显示驱动芯片设计企业。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
目前，全球已步入以算力为核心生产力的全面数字经济时代，数字经济正在成为重
组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量。数字经济的
快速发展不仅带动集成电路市场需求激增，更对其性能提出更高要求。
由于摩尔定律逐步逼近极限，单纯依靠制程节点推进已无法有效优化芯片性能与功
耗，且面临成本、良率等多重挑战。先进封装技术凭借提升封装集成度，实现了芯
片性能与功耗的实质性突破，正逐步成为封测行业发展主流。在AI、HPC、高速通
信等终端应用领域迅猛发展的驱动下，以TSV、Fan-Out、WLCSP为代表的先进封装
技术市场需求迎来爆发性增长。与此同时，HBM、Chiplet等前沿领域的发展，进一
步推动先进封装技术迭代与产业应用向纵深演进。
此外，先进封装技术要求芯片前期设计融合晶圆制造与封装测试技术，倒逼封测企
业与上下游环节建立更加紧密的跨环节沟通机制。产业链协同能力，正成为衡量封
测企业核心竞争力的关键考量。
二、经营情况讨论与分析
2025年度，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加
，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，达178,313.55万元；经营活动产生
的现金流量净额同比增长38.25%，达69,245.88万元。报告期内，公司毛利率保持
稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑。
为提高产品竞争力，公司持续加大新技术、新工艺的研发投入，研发费用同比上升
；公司可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加；自2025年起，公司享受
的“两免三减半”所得税优惠政策按12.50%的税率缴纳，所得税费用有所增加。上
述费用增长导致公司2025年度净利润同比下降3.15%，达15,473.06万元。
回顾2025年，智能手机等消费电子市场受美国关税政策以及存储涨价影响增长乏力
，面对外部环境的挑战，公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效
、拓界存储封测等一系列经营举措，在稳定经营主业和战略前瞻布局方面取得了良
好成效。
1、调整产品组合
面对大尺寸显示面板终端产品出货量显著增长、智能手机终端需求受冲击增长乏力
、OLED屏幕渗透率持续提升的下游终端市场结构特点，公司持续调整产品组合、优
化产能调配，重点拓展毛利率较高的大尺寸面板驱动芯片及OLED新型显示驱动芯片
封测市场，通过制程工艺优化与规模化效应降低单位成本，进一步提升在中高端显
示市场的竞争优势与客户粘性，有效把握大尺寸面板显示驱动芯片和OLED显示驱动
芯片领域的结构性发展机会。
2、加码研发投入
公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，在2025年度营业收入稳
步增长创历史新高的情况下，研发投入总额占营业收入比例增加0.64个百分点，公
司年度研发投入金额首次突破1亿元。晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型
铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产，车规级高端芯片激光标识系统的研究等
项目进入样品试制阶段。知识产权方面，报告期内，公司新获发明专利4项、实用
新型专利51项。
3、持续降本增效
集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高，只有不断强化内部管
理、提升经营效率，才能保障持续盈利能力。2025年，公司系统性推进智能制造和
智能物流升级，引入并持续完善AGV智能搬运机器人等，借助“数智赋能”打造智
能工厂，不断优化质量管理体系和质量管控模式，持续提升产品良率，缩短交付周
期，同时大幅优化人力与能耗成本。
4、拓界存储封测
探索通过外延式发展横向拓宽业务矩阵，一直是公司提高自身在高端先进封装测试
领域综合竞争力的重要路径。报告期内，公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华
东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续
助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链
上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战
略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步
。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、领先的技术研发优势
集成电路封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于先进封装形
式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性
晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺
，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。
公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是先进封装的代表性技术之一，通过凸块
制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进
而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中的玻璃覆晶封
装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装
技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进
行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸孝运算速度快、可靠性高和经济性佳
等优势。
2、知名客户的资源优势
封测厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，而后才能达成长期合作意向
，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产
一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等，公司获得了行业内知名客户的广泛
认可，已经建立了较强的资源优势。
公司与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北
方、奕力科技、云英谷、新相微、晶门半导体等行业内知名芯片设计公司建立了稳
定的合作关系，并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应
商奖”，公司所封测芯片已主要应用于京东方、华星光电、惠科、天马、维信诺、
友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。
3、专业的管理团队优势
公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域
的龙头企业，具备约20年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企业的发展视野
。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识，是一支
经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新
工艺提供了强有力的人力资源支持。
封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及
管理队伍相匹配，这对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。在
公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，
已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强等客户
需求的品质特点，得到行业客户的高度认可。
4、持续扩大的规模优势
芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规
模，是否具备大批量、高品质供货的能力。随着公司可转债募投项目快速实施以及
铜镍金、钯金新型凸块制程产能推出，报告期内公司产能进一步提升，出货规模持
续扩大。同时，公司仍将视市场需求和产能搭配情况适时补充部分设备，继续利用
规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。
5、完善的管理体系优势
公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公司一直
致力于建立健全质量管理体系，通过了多项国际体系认证，拥有完善的质量管理体
系，这也是公司能够获得众多知名客户长期信赖的基石之一。
2024年，公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系
IATF16949:2016正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯片封装测试服
务领域全面符合IATF16949:2016质量管理体系的要求，在产品质量管理、持续改进
及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志着公司在车载显示领
域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。
6、全流程统包生产优势
公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有8吋和1
2吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了凸块制造、晶圆测试、玻璃
覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现显示驱动芯片封
装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交
付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致
晶圆被污染的风险。
7、地理与产业集群优势
公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济带战略
双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产业基础和
经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展。此外，长三角地区是我国集成
电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的范围
经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同作用。
公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产业链上
下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业
已相对完整，公司上下游龙头企业均于合肥落户或建厂，公司深入产业集群之中，
可以有效节省运输时间与成本，提高生产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周
期，有利于享受集成电路产业集群红利。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术主要集中在凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等环节。公司基
于微间距驱动芯片凸块制造技术等实现了显示驱动芯片的高密度细间距倒装封装。
高密度细间距倒装封装是实现显示屏幕全面屏、薄型化和轻量化的关键性技术，极
大地促进了下游显示面板市场的发展，在显示面板整体发展中起到重要作用。公司
在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术
、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技
术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，
拥有较高的技术壁垒。
在中段晶圆片加工环节，公司基于多年量产工艺积累，已投入研发铜镍金、钯金等
新型凸块制程。面对金价上涨背景下客户的降本增效诉求，已完成每月万片计产能
的新型凸块制程建制。针对OLED新型显示驱动芯片的测试需求，公司通过引进先进
高效测试设备，着力突破高频、高速的晶圆测试难点，并通过优化测试操作流程、
实现厂区货物自动化搬运、搭建测试设备智能联动系统、开发测试结果智能分析系
统，进一步提升测试效率、标准化水平和质量管控能力。
在前沿倒装芯片封装环节，公司主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶
封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装
凸点互连芯片封装技术。公司结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥
有I/O密度高、尺寸孝运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精
度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异
常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚
接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术
，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合
。
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获发明专利4项、实用新型专利51项。截至报告期末，公司累计
获得发明专利51项、实用新型专利435项、软件著作权3项。
3、研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
主要系本报告期内公司持续加大新技术、新工艺的研发投入所致。
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、技术升级迭代的风险
随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧率、高
带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发展趋势，
显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为新产品的开
发带来了更多的挑战，亦促进了Bumping、COG与COF等封装技术的发展。
目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用Bumping、COG、COF等技术
。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致
未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。
2、公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险
在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天
科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部企业颀
邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产品线。公
司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与行业头部公
司存在一定差距。
报告期内公司通过战略投资的形式切入存储芯片封测领域，如果公司在未来未能实
现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部公司在研发能力与技术实力方面
的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经营带来不利影响。
3、核心技术人才流失的风险
公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流失或不
足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。
显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前中国大
陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员流动较为
频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研发生产造成
较大不利影响。
(四)经营风险
1、市场竞争加剧的风险
随着细分领域新进入厂商产能逐步释放，显示驱动芯片封装测试领域竞争逐渐激烈
。相比于集成电路封测行业头部企业，公司业务规模和综合竞争力存在较大差距，
应对行业内规模竞争和价格竞争的能力仍然不足。随着行业竞争态势愈发激烈，市
场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击，若公司不能较好地采取措施应
对，可能会对公司业务开拓以及未来经营业绩产生不利影响。
2、客户集中度较高的风险
报告期内，公司对前五大客户的销售额合计为122,798.71万元，占年度销售总额的
比例为68.87%，同比下降2.50个百分点，但仍然存在客户集中度较高的风险。如果
未来公司的主要客户市场份额出现下滑，导致其向公司下达的订单数量下降，或公
司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资
源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
3、供应商集中度较高的风险
报告期内，公司向前五大供应商采购额合计为78,776.43万元，占年度采购总额的
比例为62.39%，供应商集中度较高。如果公司主要供应商生产经营发生重大变化，
或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面
临关键设备和原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。
4、其他细分领域市场拓展不及预期的风险
报告期内，公司持续建设研发中心、吸纳技术人才，为拓展存储芯片、车规级芯片
等其他芯片细分领域封测业务进行技术储备，研发费用持续增长。如果公司此后在
封测业务的其他细分领域市场开拓情况不及预期，技术储备难以有效转化为量产应
用，对公司未来业绩增长空间可能造成不利影响。
(五)财务风险
1、毛利率波动及下滑的风险
报告期内，公司主营业务毛利率为21.33%，同比下降1.01个百分点，主要系可转债
募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提
进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，导致毛利
率同比有所下降。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，
导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生产
规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成营业成本过高
，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者行业新进入者和新扩产能增
加，竞争加剧促使显示驱动芯片封装测试业务价格下降，均可能导致公司毛利率面
临进一步下滑的风险。
2、存货跌价风险
报告期末，公司存货账面价值30,378.46万元，占期末流动资产的比例为19.07%。
公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业务规模扩大
进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发生不利变动，
可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公司经营业绩造成
不利影响。
3、新增固定资产折旧规模较大风险
公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进
行大规模的固定资产投资。报告期内，公司固定资产规模持续增加，对应所产生的
折旧费用保持在较高水平，报告期内固定资产折旧费用金额为41,048.28万元，较
上年约增加4,836.39万元。公司新增固定资产折旧规模较大，期末在建工程的逐步
转固会进一步增加固定资产的折旧规模，新增固定资产折旧将可能对公司的经营业
绩产生较大的影响。如果公司未来市场及客户开发不利，不能获得与新增折旧规模
相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折旧规模较大导致利润下滑的
风险。
(六)行业风险
公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、
智能穿戴等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，
上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将对产业链上
游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供应份额，可能
对公司的经营业绩产生不利影响。
(七)宏观环境风险
1、区域贸易政策变化导致的风险
集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产设备和
部分原材料均采购自境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地为统计口径）
；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主）。如果未来相关国
家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高关税，公司可能
面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生产受限、订单减少
、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
2、产业政策变化的风险
集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。
近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干
政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》等在内的一
系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面为
集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强信息产业创新能
力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司发展产
生一定不利影响。
3、汇率波动风险
公司的记账本位币为人民币，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径
）销售金额占主营业务收入的比例达60%以上，境外销售及采购主要交易采用美元
、日元等外币计价。报告期内，受汇率波动的影响，公司汇兑损失为133.20万元。
如果未来境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得外币汇率大
幅波动，公司有可能面临汇兑损失的风险。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业总收入178,313.55万元，较上年同期增长18.79%；实现归
属于上市公司股东的净利润15,473.06万元，较上年同期减少3.15%；实现归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,409.96万元，较上年同期减少7.39%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司以成为国内领先、世界一流的芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电
路半导体产业的全球竞争力为使命。公司过往深耕于显示驱动芯片的封装测试领域
，2025年以战略投资方式切入DRAM封测业务，初步形成“显示+存储”双轮驱动的
业务格局。
未来，公司将不断提升前沿先进封装技术水平，吸引优秀人才团队，拓展技术边界
，积极布局人工智能和数字经济时代所急需的高性能芯片封装测试服务，以先进封
装技术为基础丰富公司产品矩阵，寻求新的业务增长点。
(三)经营计划
围绕公司发展战略，公司将继续紧抓品质和管理，提质降本增效筑牢显示驱动芯片
封测领域竞争优势，同时提升产业链资源整合能力，以市场为导向、技术为支撑大
力拓展产品线，丰富产品结构，为客户提供更全面、更优质的先进封装服务。
面对所处行业的内外部环境，公司将落实如下经营举措：
1、优化产品组合，加快智能制造升级，巩固显示驱动芯片封测领先优势
公司将依托在显示驱动芯片封测领域全流程统包生产优势，持续优化产品组合，推
进车载显示芯片封装测试产能建设和大尺寸显示驱动芯片COF制程产能扩充，合理
配置CP测试机和FT测试机产能，提升大尺寸显示驱动芯片及OLED显示驱动芯片等高
阶产品封测业务收入占比。此外，公司还将加快智能制造系统升级，以构建自动化
、智能化无人工厂为核心目标，完善智能生产、智能物流、智能管控信息化系统，
全方位保障高品质、高效率的封装测试交付，提升运营效率。
2、积极拓展前沿先进封装业务，打造新的业务增长极
公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司正在将
凸块制造工艺由显示驱动芯片封测领域向其他高性能芯片封测领域延展，不断拓宽
技术边界，积极布局前沿先进封装技术。公司将进一步加大技术研发和自主创新的
力度，购置研发设备、扩大研发团队、紧跟人工智能时代市场需求，推进先进封装
前沿技术的研发及产业化，打造新的业务增长极。
3、深化存储芯片封测领域布局，助力鑫丰科技产能建设和市场拓展
当前全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇，3D DRAM等先进存储产品需
求爆发。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测领域，后续公司将协同地方国有
投资平台及其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年内DRAM
封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上
下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务，
进一步打开市场空间。
4、落实人力资本战略，引进和留住核心人才
2026年公司将持续深化人力资本战略，启动全球化高端人才引进计划，优化人才结
构，引进优秀的研发人才，打造一支具备国际视野、专业能力突出的核心团队，提
升组织效能，为公司战略落地提供人才保障。
同时，完善人才培养体系，提升员工专业能力与国际视野，推动人才成长与公司发
展同频共振。深化长效激励计划，优化激励结构，将技术突破、市场拓展、产能提
升及公司市值增长等战略指标与激励对象收益深度绑定，确保激励资源向价值创造
者倾斜，强化核心团队的战略归属感与凝聚力。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
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｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
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｜合肥晶汇创芯股权投资基金合｜ -｜ -｜ -｜
｜伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥鑫丰科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜新汇成科技(香港)有限公司 ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜江苏汇成光电有限公司 ｜ 86164.02｜ 2907.48｜ 146048.84｜
｜苏州工业园区晶汇聚鑫创业投｜ -｜ -｜ -｜
｜资合伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
｜苏州工业园区芯璞创业投资合｜ 10740.00｜ -｜ -｜
｜伙企业(有限合伙) ｜ ｜ ｜ ｜
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