☆公司大事☆ ◇688380 中微半导 更新日期：2026-03-26◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜43126.96｜ 5098.06｜ 4708.64｜ 5.95｜ 0.24｜ 0.10｜
｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜42737.55｜ 4692.46｜ 5619.38｜ 5.81｜ 0.24｜ 0.30｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-26】
中微半导：3月25日获融资买入4710.38万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中微半导3月25日获融资买入4710.38万元，该股当前融资余额4.29亿元，占流通市值的2.43%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2547103832.0049027755.00429345722.002026-03-2450980579.0047086420.00431269644.002026-03-2346924591.0056193845.00427375485.002026-03-2073377017.0096518204.00436644740.002026-03-1996337711.0059707094.00459785925.00融券方面，中微半导3月25日融券偿还800股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.77万元，融券余额260.87万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2517660.0035320.002608735.202026-03-24105463.2543490.002587133.122026-03-23103920.00129900.002514127.902026-03-20117890.6418144.002660953.682026-03-191237023.36298656.002764477.44综上，中微半导当前两融余额4.32亿元，较昨日下滑0.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25中微半导-1902319.92431954457.202026-03-24中微半导3967164.22433856777.122026-03-23中微半导-9416080.78429889612.902026-03-20中微半导-23244708.76439305693.682026-03-19中微半导37467162.82462550402.44说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-25】
中微半导：3月24日获融资买入5098.06万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中微半导3月24日获融资买入5098.06万元，该股当前融资余额4.31亿元，占流通市值的2.48%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2450980579.0047086420.00431269644.002026-03-2346924591.0056193845.00427375485.002026-03-2073377017.0096518204.00436644740.002026-03-1996337711.0059707094.00459785925.002026-03-18115631745.00103034469.00423155306.00融券方面，中微半导3月24日融券偿还1000股，融券卖出2425股，按当日收盘价计算，卖出金额10.55万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额258.71万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-24105463.2543490.002587133.122026-03-23103920.00129900.002514127.902026-03-20117890.6418144.002660953.682026-03-191237023.36298656.002764477.442026-03-18170577.0051690.001927933.62综上，中微半导当前两融余额4.34亿元，较昨日上升0.92%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24中微半导3967164.22433856777.122026-03-23中微半导-9416080.78429889612.902026-03-20中微半导-23244708.76439305693.682026-03-19中微半导37467162.82462550402.442026-03-18中微半导12849505.38425083239.62说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-25】
资本合纵连横提速产业布局 A股并购重组重点聚焦硬科技赛道
【出处】中国证券报【作者】李嫒嫒
● 本报记者 李嫒嫒
从康欣新材拟跨界收购宇邦半导体51%股权，到天龙股份拟切入4D毫米波雷达赛道，再到能源公司豫能控股跨界布局算力基础设施……今年以来，A股上市公司并购重组呈现出鲜明的硬科技导向。
数据显示，今年以来以首次披露日计，A股上市公司作为竞买方发起的并购重组事件近300起，其中仅3月以来就有74起，数量超过上月，进一步折射出资本市场并购重组的活跃度。企业不再仅仅追求规模扩张，更多是通过并购重组实现产业链关键环节的拓展以及第二增长曲线的构建。
“合纵连横”完善产业链
记者梳理发现，多家上市公司以并购的方式，进行产业上下游环节的整合，拟导入优质资产，实现产业链条延伸，发挥协同效应，锻造核心竞争力。
例如，申联生物拟2.37亿元收购联营公司世之源控股权，借此加快“人用创新药”领域布局。申联生物表示，为加速推进公司创新药战略布局，构建“人用药品”与“动物保健”双主业协同发展新格局，公司通过收购世之源控股权，整合其在创新药领域的核心研发能力与技术平台体系，快速强化人用药板块的研发管线与产业化基础。
同时，不少公司横向延伸产业布局，寻找新的业绩增长点。华盛昌拟收购伽蓝特100%股权，后者专注于仪器仪表测试测量行业中的光通信模块和光芯片测试领域。公司表示，此举有利于增强公司的整体竞争力和盈利能力。
同时，在“合纵连横”产业整合中，半导体等硬科技并购成为热点，尤其是存储芯片领域。中微半导公告称，基于战略规划考虑与公司加速存储芯片业务发展需要，公司拟使用自有资金向珠海博雅进行增资，交易完成后公司持有珠海博雅20%的股份。
中微半导表示，公司与珠海博雅的业务具有较强的协同性和互补性，随着算力需求的增加，控制器及MCU均需要更大存储空间，MCU往往与存储芯片搭配使用，但公司介入存储芯片领域时间不长，技术积累尚浅，量产经验不足；而珠海博雅在存储芯片设计、研发和销售领域深耕10余年。因此，入股珠海博雅有利于整合双方产业资源。
蓝箭电子拟收购成都芯翼不低于51%股权，公司表示，本次收购旨在向芯片设计环节延伸产业链，推动公司从封测向“设计+封测”协同发展。
寻找新增长曲线
多家上市公司通过并购切入新赛道，加快培育新质生产力增长点。
家居解决方案综合服务商顶固集创拟以2.68亿元收购思丹德51.55%股权，将公司业务拓展至电子信息领域，助力公司加快战略转型，打造第二增长曲线，提升公司抵御单一行业周期波动的能力。
从事集装箱地板业务的康欣新材，拟入股宇邦半导体，实现向半导体产业的战略转型与升级。公司表示，基于自身战略与半导体行业趋势研判，通过收购宇邦半导体，实现从传统集装箱地板业务向半导体领域拓展，着力推动产业结构优化与战略转型，以培育新动能、布局第二增长曲线。
业内人士表示，上市公司通过跨界布局前沿科技新赛道，有利于突破现有主业局限，实现多元化业务布局，培育新的利润增长点，提升上市公司整体盈利能力与抗风险能力。
与此同时，多家上市公司通过跨境并购，加快海外市场拓展。
酷特智能子公司拟收购韩国apM集团旗下主要运营公司的控股权，加速公司拓展潮服业务的综合能力，进一步增强公司国际化业务的竞争优势。国瓷材料拟收购澳大利亚上市公司SDI100%股权，加速其在牙科修复材料的全球化布局。
国瓷材料进一步表示，SDI拥有成熟的临床端牙科产品线，在牙科材料制造领域积累了丰富的技术与市场经验，公司将与其在技术开发、产品生产、市场开拓等多方面开展合作，深入挖掘市场需求。
政策大力支持
并购重组正成为上市公司优化资源配置、推动业务升级与结构调整的重要路径。同时，政策支持力度持续加码，从中央到地方，并购重组的政策暖风劲吹。
今年政府工作报告提出，加强科技创新全链条全生命周期金融服务，对关键核心技术领域的科技型企业，常态化实施上市融资、并购重组“绿色通道”机制，以科技金融支持创新创造。
与此同时，北京、安徽等地相继出台支持政策。其中，北京市经济和信息化局等部门联合印发《北京市关于促进商业卫星遥感数据资源开发利用的若干措施（2026-2030年）》提出，鼓励有能力的企业对卫星数据上下游企业进行并购重组，整合完善地面站网、数据应用服务产业链环节，打造具备全球竞争力的链主企业。
安徽省人民政府印发的《关于巩固拓展经济稳中向好势头若干政策举措》提出，推动并购重组扩量提质，高标准建设安徽（合肥）并购集聚区，落地形成一批重点行业代表性并购案例。
从政策引导到企业实践，并购重组正与产业升级深度绑定，资本赋能实体经济的针对性与实效性显著增强。
【2026-03-25】
【读财报】A股2月逾2300亿元解禁 信达证券、湖南裕能解禁规模居前
【出处】面包财经
2026年2月，A股有111家公司的限售股面临解禁，合计解禁量约为129.02亿股，解禁规模2335.84亿元，环比下降约21.32%，同比下降约50.63%。其中，信达证券解禁规模居首，解禁市值超400亿元。
从行业分布来看，非银金融、电子、电力设备行业解禁市值分别位列前三。
此外，宏海科技于2月迎上市周年解禁，解禁市值为19.55亿元。
逾2300亿元限售股2月解禁 信达证券、湖南裕能解禁规模居前
截至2026年1月30日的数据显示，2月有111只股票面临解禁，合计解禁量为129.02亿股，以2026年1月29日收盘价计算，合计解禁市值2335.84亿元，环比下降约21.32%，同比下降约50.63%。
图1：2025年2月至2026年2月限售股解禁规模
具体来看，5只个股解禁市值超过百亿元，其中信达证券、湖南裕能、华锡有色解禁规模位列前三。
信达证券的解禁市值居首。2月2日，公司将有25.51亿首发原股东限售股解禁，解禁市值约449.3亿元，占总股本比例为78.67%。
图2：2026年2月解禁市值排名前50个股
2月9日，湖南裕能将迎3.74亿首发原股东限售股解禁，涉及股东包括湘潭电化集团有限公司、上海津晟新材料科技有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司等。本轮限售股解禁市值约为241.79亿元，约占总股本比例的49.13%。
2月解禁市值第三大的公司是华锡有色。华锡有色本轮解禁股份共计3.57亿股，占总股本的56.47%，解禁市值约为224.7亿元。
此外，多利科技、扬州金泉等4家公司2月份解禁比例相对较高，待解禁股份占总股本比例均超过70%。
非银金融、电子、电力设备行业解禁市值居前
从各行业解禁市值来看，非银金融、电子、电力设备板块位列前三名。非银金融行业方面，主要是信达证券的解禁规模较大。电子板块方面，中微半导的解禁规模较大。
图3：2026年2月解禁股市值排名前十行业
2月份，共有1家公司迎上市周年解禁，为宏海科技。公司2月解禁量约为1.37亿股，解禁市值约为19.55亿元。
图4：2026年2月上市周年解禁股名单
【2026-03-24】
寒武纪首度盈利，佰维存储净利大增429%！科创板集成电路企业业绩集体爆发，这两个板块领跑→
【出处】金融投资报
在人工智能浪潮与自主可控双重驱动下，集成电路产业链企业迎来发展黄金期，交出了一系列漂亮的业绩答卷。
根据此前披露的业绩快报，科创板集成电路行业128家相关上市公司合计实现营收3651亿元，实现净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成企业业绩预增或扭亏为盈。
AI芯片龙头寒武纪2025年全年实现营业收入64.97亿元，同比大增453.21%；归母净利润20.59亿元，这是该公司登陆科创板以来首次实现年度盈利。
寒武纪2025年主要会计数据 据公司公告
摩尔线程、沐曦股份两家国产算力芯片企业2025年营收分别增长243.4%、121.3%，虽仍未盈利但亏损大幅收窄，国产AI芯片梯队整体发展态势向好。
存储芯片企业佰维存储2025年实现营收113.02亿元，同比增长68.82%；归母净利润8.53亿元，同比大增429%，业绩表现大幅超出市场预期。
年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。
记者注意到，受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计达到2025年全年的1.7—2.1倍。
封测环节的科创板企业汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增长，2025年全年实现营收17.83亿元，同比增长18.79%，出货量与盈利水平同步提升。
该公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。
MCU厂商中微半导2025年全年芯片出货量达到创纪录的近40亿颗，产品毛利率也大幅回升，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%，归母净利润2.84亿元，同比增长107.68%。
半导体清洗设备龙头盛美上海年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。2025年全年实现营收67.86亿元，同比增长20.80%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。
主要从事高性能、高品质集成电路产品研发设计和销售的聚辰股份，2025年实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。
公司DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期均实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用。
普冉股份2025年实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。得益于存储芯片市场产业趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，公司MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，还通过并购进一步完善了产品线布局。
芯动联科2025年实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归母净利润为3.03亿元，同比增长36.56%。凭借产品性能领先、自主研发等优势，公司产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。
从上述已经披露的业绩情况来看，集成电路板块整体业绩表现强劲，营收与净利润双双实现稳步增长，一大批硬科技企业凭借核心技术突破、市场需求放量与商业化加速，交出了亮眼的年度成绩单，充分展现出我国科技创新企业的强劲发展韧性与成长潜力。
2026年政府工作报告中明确提出，要加紧培育壮大新动能，将集成电路产业放在新兴支柱产业首位。围绕加快高水平科技自立自强，报告中提出“发挥新型举国体制优势，全链条推进关键核心技术攻关”等工作部署，这些都将为集成电路产业提质增效指明方向、注入强心剂。
【2026-03-24】
中微半导：3月23日获融资买入4692.46万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中微半导3月23日获融资买入4692.46万元，该股当前融资余额4.27亿元，占流通市值的2.47%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2346924591.0056193845.00427375485.002026-03-2073377017.0096518204.00436644740.002026-03-1996337711.0059707094.00459785925.002026-03-18115631745.00103034469.00423155306.002026-03-1750718465.0051660707.00410558030.00融券方面，中微半导3月23日融券偿还3000股，融券卖出2400股，按当日收盘价计算，卖出金额10.39万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额251.41万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-23103920.00129900.002514127.902026-03-20117890.6418144.002660953.682026-03-191237023.36298656.002764477.442026-03-18170577.0051690.001927933.622026-03-17239400.0047880.001675704.24综上，中微半导当前两融余额4.30亿元，较昨日下滑2.14%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23中微半导-9416080.78429889612.902026-03-20中微半导-23244708.76439305693.682026-03-19中微半导37467162.82462550402.442026-03-18中微半导12849505.38425083239.622026-03-17中微半导-813335.96412233734.24说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-24】
中微半导拟1.6亿增资珠海博雅 车规级芯片出货增73%盈利翻倍
【出处】长江商报
中微半导（688380.SH）进一步完善芯片产业布局。
3月22日，中微半导公告，拟以1.6亿元增资珠海博雅，拿下20%股权，借此切入NOR Flash存储赛道，与主业形成协同，加速落地“MCU+”一站式解决方案战略。
作为国内MCU龙头企业，中微半导2025年业绩迎来高速增长期。公司年报显示，全年营收11.22亿元，同比增长23.09%；归母净利润2.84亿元，同比大增107.68%，扣非净利润亦增长超85%。与此同时，公司抛出每10股派3元的分红方案，以真金白银回馈股东。
车规芯片爆发驱动业绩高增
2025年，中微半导交出亮眼成绩单，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%；归母净利润2.84亿元，同比增幅高达107.68%；扣非归母净利润1.69亿元，同比增长85.84%。公司单季度表现更为突出，2025年第四季度营收3.49亿元，同比增长33.1%；归母净利润1.32亿元，同比激增417.3%，增长势能持续释放。
中微半导业绩高增核心动力来自高端产品突破与结构优化。报告期内，公司车规级芯片出货量同比大增73%，新增出货超650万颗，在车身控制、智能座舱等场景渗透率稳步提升；工业控制芯片同步放量，在智能制造与自动化领域打开增量空间。产品结构持续升级，32位MCU销售额占比由32%提升至36%，综合毛利率从30%上行至34%，高附加值产品占比提升直接带动盈利水平改善。此外，公司持有的电科芯片公允价值大幅上升，进一步增厚当期利润。
财务基本面稳健，中微半导抗风险能力持续增强。截至2025年末，公司总资产36.79亿元，归母净资产31.77亿元，经营活动现金流净额达2.6亿元，为业务扩张与股东回报提供坚实支撑。公司全年产销率118.52%，库存同比下降16.20%，去化成效显著，产销两旺态势明确。
在业绩高增之际，公司推出高比例分红方案，拟每10股派发现金红利3元（含税），兼顾股东回报与长期发展，彰显对未来成长的坚定信心。
此外，中微半导研发投入保持高强度，为技术迭代筑牢根基。2025年公司研发费用占比达11.07%，研发人员占比超五成，全年立项48个研发项目，汽车电子与工业控制占比近半，年内推出22款新产品，车规级M4芯片完成投片，将于2026年推向市场，大资源高性能MCU研发提速。
拟1.6亿布局存储芯片
3月22日晚间，中微半导发布对外投资公告，拟以自有资金1.6亿元向珠海博雅增资，交易完成后持有其20%股份，正式加码存储芯片赛道，完善“MCU+”产业生态。
珠海博雅为国家专精特新小巨人企业，专注NOR Flash存储芯片设计，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域，与中微半导下游场景高度契合。尽管标的2023—2025年连续亏损，但2026年以来存储市场回暖，公司营收与毛利率快速回升，获得增资后有望加速扭亏为盈。
本次投资与中微半导主业形成强协同。公司以MCU为核心，年初已发布首款SPI NOR Flash切入存储市场，MCU与存储芯片多为搭配使用，珠海博雅十余年行业积累可快速补齐公司存储研发、量产与客户资源短板。双方同为Fabless模式，协同扩产有望提升与晶圆厂合作深度，强化供应链话语权。
中微半导表示，增资珠海博雅是完善一站式解决方案的关键布局，将加快“MCU+战略”落地，拓展智能控制全场景覆盖。
当前，公司大家电主控、车规级芯片、物联网SoC等募投项目推进顺利，进度均超五成。作为国内少数具备数字与模拟全栈设计能力的平台型MCU企业，公司8位MCU出货量位居国内前列，与华虹宏力、格罗方德等保持稳定合作，产能保障优势显著。随着车规芯片持续放量、存储业务协同落地、高端产品占比提升，中微半导有望在国产替代浪潮中持续扩大领先优势。
公司明确2026年发展目标：研发预算同比增长不低于40%，新品立项不低于50个，力争工业与汽车电子营收占比突破40%，32位MCU占比突破50%，存储产品占比突破5%。
【2026-03-23】
科创板多家集成电路企业披露年报 业绩亮眼行业景气度攀升
【出处】证券日报网
近年来，在全球产业链重构趋势与我国政府在产业、人才、税收等各方面的政策扶持下，本土半导体制造和配套产业链加速迈向规模化和高端化新阶段。
在人工智能浪潮与国产替代双重驱动下，集成电路产业链企业迎来发展黄金期，根据此前发布的业绩快报，科创板集成电路行业128家相关上市公司合计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成企业业绩预增或扭亏为盈。
AI芯片龙头企业中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）实现历史性突破，2025年全年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润20.59亿元，这是该公司科创板上市以来首次实现年度盈利，公司2020年度至2024年度累计研发投入超56亿元，迭代多款芯片产品，在上市五年内完成关键蜕变，推动国产算力芯片产业化进程再提速。
此外，业绩快报显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司集成电路两家国产算力芯片企业营收分别增长243.4%、121.3%，虽仍未盈利但亏损大幅收窄，国产AI芯片梯队整体发展态势向好。
受益于全球存储芯片行业进入上行周期，深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。2025年该公司实现营收113.02亿元，同比增长68.82%，归母净利润8.53亿元，同比激增429%，业绩表现大幅超出市场预期。年报显示，佰维存储2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%。
封测环节的合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）新扩产能逐步释放，客户订单持续增长，全年营收17.83亿元，同比增长18.79%，出货量与盈利水平同步提升。汇成股份持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。
MCU厂商中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）持续投入研发，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%，归母净利润2.84亿元，同比增长107.68%。
半导体清洗设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）年报显示，公司2025年营收67.86亿元，同比增长20.80%，归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。盛美上海2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。
聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片。聚辰股份2025年实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。
得益于存储芯片市场趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，同时通过并购进一步完善了产品线布局，2025年普冉半导体（上海）股份有限公司实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。
2025年度，安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称“芯动联科”）实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归属于母公司所有者的净利润为3.03亿元，同比增长36.56%，凭借产品性能领先、自主研发等优势，芯动联科产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。
从已披露年报的情况看，科创板公司整体业绩表现强劲，营收与净利润双双实现稳步增长，一大批硬科技企业凭借核心技术突破、市场需求放量与商业化加速，交出了亮眼的年度成绩单，充分展现出我国科技创新企业的强劲发展韧性与成长潜力。
【2026-03-23】
AI增添“芯动能” 科创板集成电路公司业绩“抢镜”
【出处】上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 何昕怡）在AI浪潮驱动下，科创板集成电路公司迎来发展黄金期。据业绩快报（含预告）数据，科创板集成电路行业128家相关公司合计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25%、83%，超六成公司业绩预增或扭亏为盈。
其中，AI芯片龙头企业寒武纪实现历史性突破，2025年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润20.59亿元，这是公司登陆科创板以来首次实现年度盈利，公司2020年至2024年度累计研发投入超56亿元，迭代多款芯片产品，在上市五年内完成关键蜕变，推动国产算力芯片产业化进程再提速。
此外，业绩快报显示，摩尔线程、沐曦股份两家国产算力芯片企业2025年营收分别增长243.4%、121.3%，净亏损实现大幅收窄。
受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。
在封测领域，汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动2025年全年营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%。公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入首次突破1亿元。
2025年年报显示，中微半导全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。公司持续投入研发，全年投放市场新产品22个，增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率大幅回升，综合毛利从30%提升至34%。
2025年，盛美上海清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司全年实现营收67.86亿元，同比增长20.80%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。公司2025年拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。
聚辰股份2025年全年则实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，光学防抖式摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌多款中高端机型实现商用。
得益于存储芯片市场产业趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，同时通过并购进一步完善了产品线布局，2025年，普冉股份实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。
2025年，芯动联科实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归母净利润为3.03亿元，同比增长36.56%，凭借产品性能领先、自主研发等优势，公司产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。
【2026-03-23】
中微半导拟斥1.6亿元增资芯片设计公司珠海博雅 加强合作
【出处】智通财经
中微半导(688380.SH)公告，公司拟使用自有资金1.6亿元向珠海博雅增资，交易完成后公司将持有珠海博雅20.00%的股份。
公告称，珠海博雅是一家由海归博士参与创建成立的芯片设计公司，成立于2014年，是专注于NORFlash等存储芯片研发设计的国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、广东省博士工作站、广东省工程中心、广东省工业设计中心。
珠海博雅同时在ETOX、SONOS两种不同的NOR Flash工艺结构上进行研发、设计，产品在65、55、50、40纳米制程量产，覆盖512Kb-2Gb全容量、多品类，具有高速、低功耗、高可靠，宽温/宽电压，完全兼容国际品牌，性价比突出的优势，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域，主要用于存储启动代码和固件，其代表客户有瑞萨、涂鸦、力合微等。
公告提示，目标公司2023-2025年三年营收仅为1.80亿元、1.70亿元、1.97亿元，毛利率分别是-14.24%、4.10%、12.39%，规模较小，毛利率均低于行业平均水平，且连续三年处于亏损状态。
公告称，公司与目标公司的业务具有较强的协同性和互补性。公司的核心产品MCU是智能控制所需的主控芯片，随着自动智能化等对算力需求的增加，控制器及MCU均需要更大存储空间，MCU往往与存储芯片搭配使用，故公司将存储芯片研发、设计与销售作为公司实施“MCU+战略”的战略性布局，但公司介入存储芯片领域时间不长、技术积累尚浅、量产经验不足;而目标公司在存储芯片设计、研发和销售领域营运10余年，团队具有ETOX和SONOS架构不同工艺结构从65纳米40纳米的产品开发、设计、量产和市场推广、销售经验，与多家晶圆厂实现量产合作，且在存储芯片市场销售领域拥有一定的客户基础。MCU与存储有共同的客户基础。
入股目标公司，有利于两家公司密切合作，有效整合双方产业资源，加快公司“MCU+战略”有效实施，加快相关客户的验证、导入及市场开拓进程。
【2026-03-23】
中微半导港股IPO招股书失效
【出处】智通财经
中微半导体(深圳)股份有限公司(简称：中微半导(688380.SH))于2025年9月23日所递交的港股招股书满6个月，于2026年3月23日失效，递表时中信建投国际为独家保荐人。
据此前招股书显示，中微半导是中国领先的智能控制解决方案提供商，精于集成电路芯片的设计和交付，并以微控制器(“MCU”)作为公司产品的核心。根据弗若斯特沙利文的研究资料，公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一。公司的先发优势与持续创新使公司始终保持行业领先地位。以2024年出货量计，公司为中国排名第一的MCU企业，而以收益计则排名第三。
【2026-03-23】
中微半导增资拟IPO“芯”公司
【出处】上海证券报·中国证券网
中微半导3月22日晚公告称，公司拟使用自有资金1.6亿元向珠海博雅科技股份有限公司(简称“珠海博雅”)增资。交易完成后，公司将持有珠海博雅20%的股份。
公告显示，珠海博雅是一家芯片设计公司，主营NOR Flash等存储器。该公司曾备战科创板IPO。中微半导是一家以MCU为核心的芯片设计公司，与珠海博雅存在较高业务协同性，此次投资珠海博雅，意在进一步切入存储产品市场。
中微半导拟1.6亿元加码存储芯片
公告显示，中微半导拟使用自有资金1.6亿元向珠海博雅进行增资，认购珠海博雅1250万元的新增注册资本，其余1.475亿元计入资本公积。交易完成后，珠海博雅将成为公司的参股公司。
中微半导是一家以MCU为核心的芯片设计公司，致力于为智能控制提供一站式整体解决方案。2026年初，中微半导发布了首款SPI NOR Flash，进军存储产品市场。公司表示，本次投资珠海博雅意在加速存储芯片业务发展，进一步完善和提升产业布局。
中微半导与珠海博雅的业务具有较强的协同性和互补性。中微半导的核心产品MCU为智能控制所需的主控芯片，往往与存储芯片搭配使用。随着自动化、智能化发展对算力需求持续提升，控制器及MCU对存储空间的需求也相应提高。基于此，中微半导将存储芯片研发、设计与销售作为公司实施“MCU+战略”的重要布局。
中微半导表示，入股珠海博雅有利于两家公司密切合作，有效整合双方产业资源，加快公司“MCU+战略”有效实施，加快相关客户的验证、导入及市场开拓进程，从而提升双方经营业绩和核心竞争力。同时，若两家公司协同计划产能，可以增加晶圆整体消耗体量，提升与晶圆代工厂深度合作的机会。
值得注意的是，中微半导在公告中提示了相关风险：珠海博雅营收规模较小，毛利率均低于行业平均水平，且连续三年处于亏损状态，后续如不能通过自身经营发展或外部融资持续获取资金支持，可能面临持续经营的风险。
珠海博雅曾冲刺科创板IPO
珠海博雅成立于2014年，是专注于NOR Flash等存储芯片研发设计的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。公司同时在ETOX、SONOS两种不同的NOR Flash工艺结构上进行研发设计，产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域，代表客户有瑞萨、涂鸦、力合微等。
珠海博雅目前拥有员工118人，其中研发人员75人，占比63.56%。公司核心技术人员均拥有10年以上闪存芯片设计、量产、推广经历。
记者注意到，珠海博雅曾冲刺科创板IPO，但在回复交易所问询后，于2023年3月主动撤单IPO终止。彼时，上交所的问询内容主要集中于公司主要产品、市场竞争状况、核心技术及先进性等方面。
财务数据显示：2023年至2025年，珠海博雅的出货量分别为6.92亿颗、6.02亿颗和4.34亿颗，对应营业收入分别为1.80亿元、1.70亿元和1.97亿元，毛利率分别是-14.24%、4.10%和12.39%，公司仍处于亏损中；经营性现金流分别为-6493万元、-4678万元和-3097万元，筹资活动现金流分别为1662万元、5219万元和2025万元，主要靠融资维持经营；公司现金储备持续下滑，营运压力较大。
不过，珠海博雅的产品结构正持续改善，成熟制程占比下降、先进制程占比提升：55nm/65nm产品占比从93.7%下降至58.7%，50nm产品占比从6.3%提升至35.9%，40nm产品2025年开始出货。同时，公司大容量产品取得突破，1Gb产品成功导入市场。此外，随着公司高价库存逐步出清，毛利率正逐年提升。
2026年，存储芯片市场回暖，珠海博雅营收有望大幅增长。珠海博雅预计，在获得足够营运资金后，将进入快速增长期，有望实现扭亏为盈。
【2026-03-22】
中石化2025年归母净利润达324.76亿元 三安光电实控人被立案调查
【出处】财闻【作者】周鼎新
新乳业2025年归母净利涨超35%，浙江华业10.94亿元扩产舟山，明德生物或被施以退市风险警示。
业绩报告
新乳业（002946.SZ）：公司2025年实现营收112.33亿元，同比增长5.33%；归母净利润7.31亿元，同比增长35.98%；扣非净利润7.74亿元，同比增长33.76%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.80元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。
华灿光电（300323.SZ）：公司2025年实现营业收入54.08亿元，同比增长31.07%；归属于上市公司股东的净利润为-4.38亿元。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
电投水电（600292.SH）：公司2025年实现营业总收入121.52亿元，同比下降15.90%；归属于上市公司股东的净利润为5.32亿元，同比下降34.07%。
中国石化（600028.SH）：2025年实现营业收入为人民币2.78万亿元，公司股东应占利润为人民币324.76亿元，每股盈利人民币0.268元。报告期内，全年油气产量525.28百万桶油当量，同比增长1.9%，天然气产量14566亿立方英尺，同比增长4%，创历史新高。全年加工原油2.50亿吨，生产成品油1.49亿吨，其中航煤产量同比增长7.3%，成品油总销量2.29亿吨。全年化工产品销量8712万吨，同比增长3.6%；高端碳材料全国领先，POE等化工新材料加快发展，车用 LNG 销量同比增长74%，充换电量同比增长182%，LNG加注与加氢业务保持全国领先，稳居世界第一大低硫船燃供应商。
对外投资
中微半导（688380.SH）：基于战略规划考虑与公司加速存储芯片业务发展需要，公司拟使用自有资金1.6亿元向珠海博雅科技股份有限公司增资，认购其1250万元新增注册资本，其余计入资本公积。交易完成后，公司将持有珠海博雅20%的股份，成为其参股股东。珠海博雅是一家由海归博士参与创建成立的芯片设计公司，其同时在ETOX、SONOS两种不同的NOR Flash工艺结构上进行研发、设计，产品在65、55、50、40纳米制程量产，覆盖512Kb-2Gb全容量、多品类，具有高速、低功耗、高可靠、宽温/宽电压，完全兼容国际品牌，性价比突出的优势，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域，主要用于存储启动代码和固件，其代表客户有瑞萨、涂鸦、力合微等。
浙江华业（301616.SZ）：拟投资建设穆岙生产基地项目（二期），计划总投资10.94亿元，资金来源为自有或自筹资金。该项目位于浙江省舟山市定海区，建设周期三年，旨在提升螺杆、机筒及哥林柱产能，突破现有产能瓶颈。项目达产后预计年产值约12亿元。目前项目尚需股东大会审议，并履行能评、环评、安评等审批程序。
增减持
雪峰科技（603227.SH）：公司控股股东广东宏大计划自2026年3月20日起12个月内，以自有资金通过集中竞价、大宗交易等方式增持公司A股股份，累计增持金额不低于1.5亿元且不超过3亿元。截至公告日，广东宏大已增持1072万股，占总股本1.00%，增持后持股比例升至22.00%。本次增持计划实施期间及法定期限内，广东宏大承诺不减持所持公司股份。
迪森股份（300335.SZ）：公司部分控股股东、实际控制人马革计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价方式减持公司股份不超过4,770,123股（占公司总股本的1%）。截至公告日，马革持有公司股份28,040,059股，占总股本的5.88%。本次减持系因个人资金需求，股份来源为公司首次公开发行前取得及资本公积金转增股本所得。公司表示，此次减持不会导致控制权变更，亦不影响公司持续经营。
再融资
腾亚精工（301125.SZ）：公司第三届董事会第十次会议审议通过了关于以简易程序向特定对象发行股票的相关议案。本次发行拟募集资金总额不超过1.2亿元，将用于越南动力工具智造项目、安徽园林工具智造项目及补充流动资金。发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%。所募股份限售期为6个月，股票将在深交所创业板上市。
风险警示
*ST景峰（000908.SZ）：公司股票于3月19日、20日连续两个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达13.68%，属于股票交易异常波动。公司提示存在市场情绪过热、非理性炒作风险，若股价继续上涨可能申请停牌核查。公司重整计划已执行完毕，正申请撤销因重整引发的退市风险警示，但能否获批尚不确定。由于2022至2024年度扣非前后净利润孰低者均为负值，且2024年审计报告含持续经营重大不确定性段落，公司仍可能被实施其他风险警示（ST），股票简称或变更为“ST景峰”，涨跌幅限制维持5%。此外，公司预计2025年净利润亏损6000万元至9000万元。
明德生物（002932.SZ）：公司预计2025年度利润总额亏损0.5亿元至0.75亿元，净利润亏损0.15亿元至0.25亿元，扣非净利润亏损1亿元至1.4亿元，扣除后的营业收入为2.37亿元至2.97亿元。因净利润为负且扣除后营收低于3亿元，公司股票可能在2025年年报披露后被实施退市风险警示（*ST）。目前年报审计工作仍在进行，最终数据以经审计的年报为准。
处罚调查
三安光电（600703.SH）：公司于2026年3月21日收到控股股东福建三安集团有限公司通知，公司实际控制人林秀成被国家监察委员会留置并立案调查。林秀成自2017年7月10日起未在公司担任任何职务。公司表示目前生产经营管理正常，治理结构完善，上述事项不会对公司生产经营产生重大影响。公司将持续关注事项进展并履行信息披露义务。
资产处置
永辉超市（601933.SH）：公司与上海派慧科技有限公司就转让参股子公司永辉云金科技有限公司28.09%股权事项签署的《股权转让协议》已满足全部生效条件并正式生效，转让总价为0.8亿元。本次交易完成后，公司将不再持有永辉云金股权。目前交易尚需办理工商变更登记，且转让款项尚未支付完毕，存在一定不确定性。
【2026-03-22】
中微半导拟增资珠海博雅获后者20%股权 加码存储芯片领域布局
【出处】证券时报网
3月22日晚间，中微半导(688380)发布公告，公司拟使用自有资金1.6亿元向珠海博雅科技股份有限公司增资，认购其1250万元新增注册资本，交易完成后，公司将持有珠海博雅20%的股份，成为其参股股东。
公告显示，珠海博雅成立于2014年，是一家由海归博士参与创建成立的芯片设计公司，专注于NOR Flash等存储芯片研发设计。公司创始人、实控人DI LI为闪存技术资深专家，历任Micron Technology, Inc.（美国美光公司）器件工程师、高级工程师、闪型存储器仿真项目主管，Spansion（美国飞索半导体）高级研究员。除DI LI外，公司多名核心技术人员均拥有10年以上闪存芯片设计、量产、推广经历。
业务方面，珠海博雅同时在ETOX、SONOS两种不同的NOR Flash工艺结构上进行研发、设计，产品在65、55、50、40纳米制程量产，覆盖512Kb-2Gb全容量、多品类，主要用于存储启动代码和固件，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域，代表客户有瑞萨、涂鸦、力合微等。
2023—2025年，珠海博雅产品出货量分别是6.92亿颗、6.02亿颗、4.34亿颗，对应营业收入分别为1.80亿元、1.70亿元、1.97亿元，毛利率分别是-14.24%、4.10%、12.39%，处于持续亏损之中。不过，近年来公司产品结构持续转向高端化，55nm/65nm产品占比从93.7%下降至58.7%，50nm产品占比从6.3%提升至35.9%，40nm产品2025年开始出货，同时1Gb大容量产品成功导入市场。
中微半导表示，2026年，伴随着存储芯片市场回暖，目前珠海博雅营收大幅增长，毛利率快速提升。预计在获得足够营运资金后，珠海博雅将进入快速增长期，有望实现扭亏为盈。
在估值方面，结合当前半导体一级市场投资情况及公司业务情况后，双方确定珠海博雅本轮投前估值确定为6.4亿元。
在中微半导看来，公司与珠海博雅具有较强的业务协同性和互补性。具体来说，中微半导核心产品MCU是智能控制所需的主控芯片，伴随着自动智能化对算力需求增加， MCU往往与存储芯片搭配使用，因此公司将存储芯片领域作为实施“MCU+战略”的战略性布局。年初，中微半导发布首款SPI NOR Flash，进军存储产品市场，本次投资珠海博雅有助于进一步完善在存储芯片市场的布局。
除持续拓展业务边界外，中微半导在既有主业领域优势持续稳固。2025年，公司芯片出货量再创新高，其中车规级芯片出货量增长约100%;其他消费电子、工业控制出货量增长超50%。
业绩方面，中微半导2025年实现营收11.22亿元，同比增长23.09%；净利润2.84亿元，同比增长107.68%。拆分来看，消费电子领域营收为4.67亿元，小家电领域营收为3.34亿元，工业控制领域、汽车电子领域营收分别为2.67亿元、0.53亿元。
中微半导表示，2026年，公司将加大研发投入，新产品推出会增多，包括存储产品和大资源MCU的陆续面市，加上目前产能相对紧张导致的涨价，公司营收增长将会加速。
【2026-03-22】
中微半导：拟使用自有资金1.6亿元向珠海博雅增资
【出处】本站7x24快讯
中微半导公告，公司拟使用自有资金1.6亿元向珠海博雅增资，交易完成后公司将持有珠海博雅20.00%的股份。本次交易完成后，公司持有珠海博雅20.00%的股份，珠海博雅将成为公司的参股公司。
【2026-03-21】
中微半导：3月20日获融资买入7337.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中微半导3月20日获融资买入7337.70万元，该股当前融资余额4.37亿元，占流通市值的2.40%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2073377017.0096518204.00436644740.002026-03-1996337711.0059707094.00459785925.002026-03-18115631745.00103034469.00423155306.002026-03-1750718465.0051660707.00410558030.002026-03-1663330717.0061682849.00411500270.00融券方面，中微半导3月20日融券偿还400股，融券卖出2599股，按当日收盘价计算，卖出金额11.79万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额266.10万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-20117890.6418144.002660953.682026-03-191237023.36298656.002764477.442026-03-18170577.0051690.001927933.622026-03-17239400.0047880.001675704.242026-03-1649900.00199600.001546800.20综上，中微半导当前两融余额4.39亿元，较昨日下滑5.03%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20中微半导-23244708.76439305693.682026-03-19中微半导37467162.82462550402.442026-03-18中微半导12849505.38425083239.622026-03-17中微半导-813335.96412233734.242026-03-16中微半导1580443.16413047070.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
一年出货近40亿颗、前两月净利超去年全年……科创板多家芯片企业报喜，板块价值持续凸显！
【出处】金融投资报
3月19日晚间，中微半导、佰维存储、汇成股份三家科创板集成电路产业链公司正式披露2025年年度报告。
中微半导主要会计数据 据公司2025年年报
年报显示，MCU厂商中微半导持续投入研发，2025年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，全年芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率大幅回升，从30%提升至34%（综合毛利率同步改善），全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。
受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。
封测领域，汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%。公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。
此外，半导体清洗设备龙头盛美上海19日晚间披露拟于3月底召开2025年度业绩暨现金分红说明会。作为半导体制造环节自主可控的生力军，年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。
近期发布的“十五五”规划纲要草案明确提出，面向中期，着力打造集成电路、生物医药、航空航天等新兴支柱产业，构筑国民经济发展的新支柱。其中，集成电路列新兴支柱产业之首位，已进入规模化发展阶段。
从板块整体来看，科创板128家集成电路企业占A股同类上市公司的超六成，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局，全链条推进“卡脖子”领域关键核心技术攻关。
来自上交所数据显示，上述128家企业2025年预计合计实现营业收入超3600亿元，同比增长25%；实现净利润超270亿元，同比增长83%。
【2026-03-20】
中微半导2025年净利润增长108% 车规级MCU出货翻倍
【出处】网易财经
网易财经AI讯中微半导体(深圳)股份有限公司(688380)发布2025年年度报告，公司全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%；归属于上市公司股东的净利润2.84亿元，同比增长107.68%；扣非净利润1.69亿元，同比增长85.43%。
业绩大幅增长主要源于三方面因素：一是受益于公司持续研发投入和在高端应用领域的产品布局，车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长；二是新产品推广和产品迭代提升了产品竞争力和毛利率；三是公司长期持有的电科芯片股票价格上涨，导致公允价值变动损益大增。报告期内，公司全年MCU出货量超36亿颗，同比增长超过50%，其中8位机出货量超过33亿颗，32位机出货量约3亿颗。
公司持续推进"MCU+"战略，在测量类SoC市场崭露头角，报告期实现营业收入近5000万元；SPI NOR Flash产品进入量产阶段；支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧AI SoC产品已经流片。公司2025年度拟每10股派发现金红利3.00元，预计派发现金红利总额约1.20亿元。
(本文内容均来自公司财报，不构成投资建议)
【2026-03-20】
集成电路领域多家上市企业齐发利好公告
【出处】经济参考网
3月19日晚间，中微半导、佰维存储、汇成股份三家科创板集成电路产业链公司正式披露2025年年度报告，数模混合信号芯片设计、存储模组、封测环节齐传佳音。
年报显示，2025年度，MCU厂商中微半导持续投入研发，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，全年芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率大幅回升，综合毛利率从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。
受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。
封测领域，汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%。公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。
此外，半导体清洗设备龙头盛美上海披露，拟于3月底召开2025年度业绩暨现金分红说明会。年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。
从板块整体来看，科创板128家集成电路企业占A股同类上市公司的超六成，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局，全链条推进“卡脖子”领域关键核心技术攻关。业绩快报数据显示，上述企业2025年预计合计实现营业收入超3600亿元，同比增长25%；实现净利润超270亿元，同比增长83%。
【2026-03-20】
【快讯】科创板芯片设计、存储、封测企业齐发利好
【出处】大众证券报【作者】wenmeng
3月19日晚间，中微半导、佰维存储、汇成股份三家科创板集成电路产业链公司正式披露2025年年度报告，数模混合信号芯片设计、存储模组、封测环节齐传佳音。
年报显示，MCU厂商中微半导持续投入研发，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，全年芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率大幅回升，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。
受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%;自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。
封测领域，汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%。公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。
此外，半导体清洗设备龙头盛美上海今日披露拟于3月底召开2025年度业绩暨现金分红说明会。作为半导体制造环节国产替代的生力军，年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。
近期发布的“十五五”规划纲要草案明确提出，面向中期，着力打造集成电路、生物医药、航空航天等新兴支柱产业，构筑国民经济发展的新支柱。其中，集成电路列新兴支柱产业之首位，已进入规模化发展阶段。从板块整体来看，科创板128家集成电路企业占A股同类上市公司的超六成，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局，全链条推进“卡脖子”领域关键核心技术攻关。业绩快报数据显示，上述企业2025年预计合计实现营业收入超3600亿元，同比增长25%;实现净利润超270亿元，同比增长83%。
【2026-03-20】
中微半导：3月19日获融资买入9633.77万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中微半导3月19日获融资买入9633.77万元，该股当前融资余额4.60亿元，占流通市值的2.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1996337711.0059707094.00459785925.002026-03-18115631745.00103034469.00423155306.002026-03-1750718465.0051660707.00410558030.002026-03-1663330717.0061682849.00411500270.002026-03-1328813050.0028898501.00409852402.00融券方面，中微半导3月19日融券偿还6100股，融券卖出2.53万股，按当日收盘价计算，卖出金额123.70万元，占当日流出金额的0.22%，融券余额276.45万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-191237023.36298656.002764477.442026-03-18170577.0051690.001927933.622026-03-17239400.0047880.001675704.242026-03-1649900.00199600.001546800.202026-03-130.00451392.361614225.04综上，中微半导当前两融余额4.63亿元，较昨日上升8.81%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19中微半导37467162.82462550402.442026-03-18中微半导12849505.38425083239.622026-03-17中微半导-813335.96412233734.242026-03-16中微半导1580443.16413047070.202026-03-13中微半导-558594.86411466627.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
股东追踪|吉娜娜等新进中微半导前十大流通股东
【出处】本站iNews【作者】机器人
近期中微半导发布2025年报，十大流通股东发生了以下变化：2位股东新进，2位股东退出，1位股东的自持流通股份增加，1位股东的自持流通股份减少。新进的前十大流通股东中，吉娜娜本期持有321.4万股，占流通股比例1.9%；石峰本期持有127.2万股，占流通股比例0.75%。退出的前十大流通股东中，南方科创板3年定开混合上期持有125.9万股，占流通股比例0.74%；任刚上期持有115.7万股，占流通股比例0.68%。自持流通股份增加的前十大流通股东中，南方中证1000ETF本期较上期自持股份增加36.28%至150.5万股。自持流通股份减少的前十大流通股东中，香港中央结算有限公司本期较上期自持股份减少21.31%至179.3万股。机构或基金名称持有数量占流通股比例自持流通股份变动比例股份类型蒋智勇1570万股9.29%不变流通A股罗勇1540万股9.11%不变流通A股顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)1156万股6.84%不变流通A股宁波顺为至远创业投资合伙企业(有限合伙)510.7万股3.02%不变流通A股吉娜娜321.4万股1.9%新进流通A股香港中央结算有限公司179.3万股1.06%-21.31%流通A股深圳市达晨财智创业投资管理有限公司-深圳市达晨创鸿私募股权投资企业(有限合伙)161.6万股0.96%不变流通A股南方中证1000ETF150.5万股0.89%36.28%流通A股石峰127.2万股0.75%新进流通A股重庆新继企业管理合伙企业(有限合伙)115.1万股0.68%不变流通A股小科普：证金（中国证券金融股份有限公司）：主要负责证券市场融资融券的业务，是稳定证券市场的重要力量；投资风格偏向稳定性和安全性，通常在市场波动时发挥“国家队”角色，进行市场托底。汇金（中央汇金投资有限责任公司）：中央级别的投资公司，管理国家外汇储备的一部分，进行多元化的国内外投资；投资风格偏向长期稳健投资，注重价值和宏观经济趋势，对国有企业的持股较多。社保基金（全国社会保障基金理事会）：国家战略储备基金，通过多种渠道实现基金保值增值，以保障社会保险支出的需求。投资风格偏向稳健、长期，注重风险控制和收益平衡，倾向于获得稳定的长期回报。大基金（国家集成电路产业投资基金）：专注于推动中国集成电路产业发展的基金，支持半导体企业的成长和创新。投资风格偏向产业导向型，更关注科技和战略新兴产业的长期发展，具有较强的前瞻性。险资（保险资金）：由保险公司投资的资金，主要来源于保费收入，规模庞大且流动性要求高。投资风格偏向稳健、保守，偏好低风险、高稳定性的资产，如债券、优质蓝筹股和基础设施项目。信托（信托公司）：提供信托服务，以受托人的身份管理和运用财产，为投资者和被投资者提供桥梁。投资风格较为灵活，涵盖了房地产、股权、固定收益类产品等领域，风险偏好和投资期限多样化。外资（外资机构）：国外资金进入中国市场的代表，涵盖对冲基金、养老金、主权财富基金等。投资风格偏向多元化和国际化，注重全球资产配置、行业龙头和成长性企业的投资机会，反应灵敏且策略多变。牛散：指的是指盈利能力非常好的散户，选股能力强，具有超强的股市洞察能力，牛散一般都能跑赢市场，并且获得不错的收益。牛散又名大户，散户中成功之后，就成了牛散。
【2026-03-19】
财报速递：中微半导2025年全年净利润2.84亿元
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月20日，A股上市公司中微半导发布2025年全年业绩报告，其中，净利润2.84亿元，同比增长107.68%。根据本站财务诊断大模型对其本期及过去5年财务数据1200余项财务指标的综合运算及跟踪分析，中微半导近五年总体财务状况尚可。具体而言，营运能力一般，资产质量优秀。净利润2.84亿元，同比增长107.68%从营收和利润方面看，公司本报告期实现营业总收入11.22亿元，同比增长23.09%，净利润2.84亿元，同比增长107.68%，基本每股收益为0.71元。从资产方面看，公司报告期内，期末资产总计为36.79亿元，应收账款为2.24亿元；现金流量方面，经营活动产生的现金流量净额为2.60亿元，销售商品、提供劳务收到的现金为11.85亿元。存在2项财务亮点根据中微半导公布的相关财务信息显示，公司存在2个财务亮点，具体如下：指标类型评述成长营业利润同比增长率平均为226.92%，行业内表现出色。成长当期营业利润同比增长了124.95%，利润增长表现出色。风险项较少，营运是唯一风险根据中微半导公布的相关财务信息显示，营运指标是唯一风险。总资产周转率平均为0.32(次/年)，公司运营效率不佳。综合来看，中微半导总体财务状况尚可，当前总评分为2.68分，在所属的半导体及元件行业的171家公司中排名中游。具体而言，营运能力一般，资产质量优秀。各项指标评分如下：指标类型上期评分本期评分排名评价现金流1.282.05102尚可营运能力1.041.75112一般资产质量4.244.0633很高成长能力3.512.9272尚可盈利能力2.502.8774尚可偿债能力3.572.6980尚可总分2.572.6872尚可关于本站财务诊断大模型本站财务诊断大模型根据公司最新及往期财务数据和行业状况，计算出公司的财务评分、亮点和风险，反映公司已披露的财务状况，但不是对未来财务状况的预测。财务评分区间为0~5分，分数越高说明财务状况越好、对中长期的投资价值越大。财务亮点与风险评述中涉及“平均”关键词的取指标5年平均值，没有“平均”关键词的取最新报告期数据。上述所有信息均基于人工智能算法，仅供参考，不代表本站财经观点，投资者据此操作，风险自担。了解更多该公司的股票诊断信息>>>
【2026-03-19】
中微半导：2025年净利润2.84亿元，同比增长107.68%
【出处】本站7x24快讯
中微半导公告，2025年营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。净利润2.84亿元，同比增长107.68%。公司2025年度利润分配预案为：以3.99亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元(含税)，预计派发现金红利总额为1.2亿元。
【2026-03-19】
AI驱动，半导体获机构密集调研
【出处】上海证券报·中国证券网
半导体板块关注度持续升温。3月以来，半导体主题ETF持续吸引资金流入，部分半导体主题ETF份额创上市以来新高。与此同时，近期半导体行业调研热度也较高，多家知名机构现身调研名单。
资金持续流入半导体主题ETF
从资金流向看，3月以来，截至3月17日，股票型ETF净流出37.76亿元。
在ETF整体遭遇净流出背景下，半导体主题ETF则呈现资金净流入状态。截至3月17日，半导体主题ETF月内净流入40亿元。其中，广发半导体设备ETF净流入5.28亿元，华夏科创半导体ETF净流入5.16亿元。
此外，国泰半导体设备ETF、国联安半导体ETF、华夏芯片ETF等净流入均超4亿元。
拉长期限来看，今年以来，截至3月17日，半导体主题ETF净流入近300亿元。
其中，国泰半导体设备ETF净流入117.6亿元，华夏科创半导体ETF净流入50.26亿元，易方达半导体设备ETF净流入35.91亿元。
随着资金流入，多只半导体主题ETF份额创上市以来新高。其中，华夏科创半导体ETF份额为51.69亿份，招商半导体设备ETF份额为16.78亿份，均创上市以来新高。
以下是华夏科创半导体ETF份额：
与此同时，基金公司也在加大布局力度。3月以来，汇添富上证科创板芯片设计主题ETF、银华上证科创板芯片设计主题ETF等7只半导体主题基金集中上报。
密集调研寻机会
半导体板块调研热度也较高。数据显示，近一个月来，电子设备制造、电子元件、半导体行业调研热度位居前三。
从调研纪要来看，机构十分关注半导体业务的发展情况、未来规划，以及涨价带来的影响。
以大为股份为例，3月16日，招商基金、望正资产、勤辰私募、敦和资管等机构对大为股份进行了调研。
类似的还有，3月5日，Point72、交银施罗德基金、汇添富基金等调研了中微半导。机构较为关注涨价带来的影响。有机构提问：“公司发布涨价公告，请问涨价落实情况如何，客户接受态度如何？”
中微半导表示，公司发出涨价通知后，已经调整落实了产品出货价格，平均涨价在10%以上。公司涨价一方面是上游成本涨价的传导，另一方面是供求关系紧张所致，目前上游产能总体是紧张的，公司晶圆交期相对过去明显拉长了，涨价也是公司不得已的选择，下游客户总体还是理解和能接受的。
对于半导体板块投资机会，投资者关注度也非常高。在蚂蚁基金的“基金经理请回答”栏目中，“如何看待半导体板块后续的投资机会？”成为第一大热门问题。
谈及对半导体板块的看法，国泰基金经理张浩然表示，从周期维度看，半导体行业正迈入由AI驱动的新一轮上行周期。AI正全方位赋能产业链，GPU与ASIC作为算力基础设施，受益于海外云厂商资本开支高增，2026年相关领域有望实现约60%的高增速。存储芯片需求持续紧张，推动存储价格上行，预计2026年计算芯片带动的存储需求将达到历史高位。
【2026-03-19】
存储芯片板块多数调整，恒烁股份跌超10%
【出处】本站7x24快讯
存储芯片板块多数调整，恒烁股份跌超10%，普冉股份、德明利跌超5%，华虹公司、中微半导、江波龙、兆易创新纷纷下挫。
【2026-03-19】
中微半导：3月18日获融资买入1.16亿元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中微半导3月18日获融资买入1.16亿元，该股当前融资余额4.23亿元，占流通市值的2.04%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-18115631745.00103034469.00423155306.002026-03-1750718465.0051660707.00410558030.002026-03-1663330717.0061682849.00411500270.002026-03-1328813050.0028898501.00409852402.002026-03-1236162096.0038653090.00409937852.00融券方面，中微半导3月18日融券偿还1000股，融券卖出3300股，按当日收盘价计算，卖出金额17.06万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额192.79万，超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18170577.0051690.001927933.622026-03-17239400.0047880.001675704.242026-03-1649900.00199600.001546800.202026-03-130.00451392.361614225.042026-03-1247980.00162700.182087369.90综上，中微半导当前两融余额4.25亿元，较昨日上升3.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18中微半导12849505.38425083239.622026-03-17中微半导-813335.96412233734.242026-03-16中微半导1580443.16413047070.202026-03-13中微半导-558594.86411466627.042026-03-12中微半导-2624989.50412025221.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
“AI牛市叙事”再掀巨浪，科创芯片设计ETF易方达涨1.24%
【出处】财闻
截至3月18日10点1分，上证指数跌0.24%，深证成指跌0.04%，创业板指涨0.55%。通信服务、元件、电力等板块涨幅居前。
ETF方面，科创芯片设计ETF易方达(589030)涨1.24%，成分股佰维存储(688525.SH)、普冉股份(688766.SH)、安路科技(688107.SH)涨超5%，复旦微电(688385.SH)、联芸科技(688449.SH)、聚辰股份(688123.SH)、澜起科技(688008.SH)、中微半导(688380.SH)、英集芯(688209.SH)、国芯科技(688262.SH)等上涨。
消息面上，据报道，英伟达在GTC2026大会上大幅上调未来收入指引至万亿美元级别，并发布新一代AI计算系统Vera Rubin，其Token生成效率较前代提升显著，极大提振了市场对算力产业链的预期。同时，据中国基金报消息，成熟制程晶圆代工价格自4月起或将上调，最高涨幅达一成，半导体产业链涨价潮已逐步传导至设计环节。此外，开源AI智能体OpenClaw近期呈现爆发式部署需求，多地推出专项补贴政策，带动本地与云端芯片需求同步增长。
华福证券表示全球半导体行业景气度显著提升，1月全球半导体销售额增长46%，推动半导体材料[国产化进程加快，全尺寸人形机器人PEEK材料实现规模化应用突破，助力解决行业轻量量化、续航与耐用性相关痛点，下游需求驱动下新材料产业有望快速发展。
国泰海通证券指出，AI发展引发全球存储“大通胀”，对处于爬坡期的国产存储企业而言，改善了现金流、缩短了折旧回收周期，盈利的改善和股价的提升有利于其借助资本市场完成产能扩张，利好国内封测、设备等产业链，助力国产创新进程加速。
科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数中数字芯片设计权重占比超76%，或充分受益于产业上行趋势。
【2026-03-18】
中微半导：3月17日获融资买入5071.85万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，中微半导3月17日获融资买入5071.85万元，该股当前融资余额4.11亿元，占流通市值的2.14%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1750718465.0051660707.00410558030.002026-03-1663330717.0061682849.00411500270.002026-03-1328813050.0028898501.00409852402.002026-03-1236162096.0038653090.00409937852.002026-03-1140255361.0044920231.00412428845.00融券方面，中微半导3月17日融券偿还1000股，融券卖出5000股，按当日收盘价计算，卖出金额23.94万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额167.57万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17239400.0047880.001675704.242026-03-1649900.00199600.001546800.202026-03-130.00451392.361614225.042026-03-1247980.00162700.182087369.902026-03-1129040.0058080.002221366.40综上，中微半导当前两融余额4.12亿元，较昨日下滑0.20%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17中微半导-813335.96412233734.242026-03-16中微半导1580443.16413047070.202026-03-13中微半导-558594.86411466627.042026-03-12中微半导-2624989.50412025221.902026-03-11中微半导-4745056.60414650211.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
半导体涨价攻入终端：手机率先调价，家电汽车亦承压
【出处】21世纪经济报道
半导体涨价潮仍在蔓延，普通消费者成为最终买单人。
上周，手机品牌OPPO刚宣布调价；本周，vivo紧随其后，宣布从2026年3月18日10时起，调整部分产品的建议零售价。二者涨价原因均指向全球半导体及存储成本上升。
今年以来，三星、小米、荣耀、苹果、戴尔、惠普等品牌均宣布不同程度涨价，涉及手机、电脑等产品。
本轮涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，各大厂商陆续上调价格或下调产品配置。从行业影响来看，消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时，随着半导体产品普遍提价，不仅是手机、电脑，家电、汽车等大量使用半导体的产品或也面临提价压力。
结构性失衡
据21世纪经济报道记者统计，本轮半导体涨价从存储开始，逐渐扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节。就具体公司而言，年初至今，希荻微（688173.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、士兰微（600460.SH）、思特威（688213.SH）、新洁能（605111.SH）、中微半导（688380.SH）、必易微（688045.SH）、国科微（300672.SZ）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（688209.SH）、华润微（688396.SH）等A股公司均宣布提价，涨价幅度至少10%，最高达80%。
近期，又有大厂涨价消息传来。据悉，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。
世界先进的涨价函显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。公司拟自2026年4月起调整代工价格，涨价函并未透露本次涨幅。
A股方面，半导体公司的涨价情况成为各方关注的焦点。在近期多场机构调研中，涨价话题被反复提及。
21世纪经济报道记者近日参加了芯联集成2026年经营展望投资者电话会，公司董事长、总经理赵奇在会上透露，针对投资者关注的代工价格，芯联集成于2026年起执行新价格体系。
面对行业普遍的涨价潮，赵奇表示，这轮上行周期主要得益于AI服务器等新兴需求爆发式增长、全球8英寸晶圆产能的结构性紧张、上游原材料成本的普遍上涨等三股力量的共振。本次行业景气上行，与芯联集成自身经营改善的周期形成共振，有望加速公司盈利进程。
存储芯片设计企业东芯股份（688110.SH）在近期的机构调研中谈及SLC NAND（单层单元闪存）的价格上涨，公司解释称，从供给端来看，海外大厂的产能结构向高密度3D NAND倾斜，SLC NAND等成熟工艺供给收缩，对于国内存储厂商而言，这一调整带来了结构性机遇。从需求端来看，一方面，网通设备迭代升级、安防监控智能化及物联网生态加速扩张，另一方面，在智能穿戴设备等细分领域，SLC NANDFlash已对NOR Flash在代码存储应用领域形成替代。
21世纪经济报道记者发现，“结构性”一词在解析本轮涨价潮时被多次提及。实际上，不论是产能还是需求，都存在结构性失衡，这些因素叠加，加剧了本轮涨价。但对于未来景气度预期，市场乐观情绪较为一致。
佰维存储作为芯片企业，无疑是这轮涨价中的受益者之一。在1月底的机构调研中，公司高管预判2026年存储行业景气度：“存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。”
晶圆代工龙头华虹公司预计，“在2026年可能仍有一些价格提升空间，尤其是在12英寸方面。8英寸的供需比12英寸更为平衡，即使我们也想在8英寸提价，但空间可能有限。但总体而言，我们对于平均销售价格持谨慎乐观态度。”
终端涨价或蔓延
工厂里的一颗小小芯片，似乎离人们很遥远。但实际上，它在日常生活中无处不在。小到手机、耳机，大到空调、电视、新能源汽车，没有它，几乎所有电器都无法运转。
涨价潮初起时，就有业内人士预计，要关注涨价可能对下游消费类电子成本端构成的压力，进而影响终端出货。而今，这种猜想成为现实。
就在3月16日，vivo在官方网站公告称，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响，经慎重评估，公司将于2026年3月18日10:00 起，调整部分产品的建议零售价。具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。
无独有偶，此前的3月10日上午，OPPO发布公告，宣布自3月16日起将对部分已发售产品上调价格。涉及价格调整的已发售产品包括OPPO A系列、K系列以及一加。
荣耀（HONOR）Magic V6也在悄悄提价。荣耀Magic V6的起售价为8999元（12GB+256GB），价格与上一代的Magic V5相同，但16GB+512Gb与16GB+1TB两个大内存版本的售价比上一代涨了1000元。
荣耀CEO李健表示，内存涨价是行业性的问题，全行业压力都很大，是周期性困难，预计持续2~3年。
手机或许只是这场涨价潮中的起点，分析人士担心，家电、汽车都将受此成本推高影响而提高价格。
以电视机为例，TrendForce集邦咨询一月底的调查显示，在这波存储器涨价潮之前，DRAM仅占电视BOM cost的2.5%~3%，历经近期的价格调整后，其比重迅速攀升至6%~7%，使得品牌获利承压。在存储器价格影响品牌生产动能和获利能力的情况下，规模较小、资源较少的业者将受到较大冲击。
此外，随着电动汽车技术的持续发展，汽车芯片成本占比也越来越高。此前有头部新能源汽车厂商指出，2019年芯片成本占电动汽车总成本4%，但到2023年已经提高到了超过20%。而随着汽车电池价格的下降，芯片可能将成为电动车最贵零件。
IDC表示，由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵并可能延续至2027年，尽管价格涨速或在下半年放缓，但预计难以回落至2025年水平，从芯片供应商到终端品牌及渠道，均需为这一长期的结构性调整做好准备。
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