☆经营分析☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2026-03-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路有关的设计、开发、制造、测试、封装，销售集成电路产品及相关技
术支持，销售自产产品。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜1729145.07｜ 323764.22｜ 18.72｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜1642583.73｜ 293552.23｜ 17.87｜ 94.99｜
｜其他 ｜ 76435.33｜ 22064.77｜ 28.87｜ 4.42｜
｜租赁 ｜ 10126.01｜ 8147.23｜ 80.46｜ 0.59｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆及香港 ｜1409126.21｜ --｜ -｜ 81.49｜
｜北美区 ｜ 175623.69｜ --｜ -｜ 10.16｜
｜亚洲其他区域 ｜ 81515.03｜ --｜ -｜ 4.71｜
｜欧洲区 ｜ 48337.47｜ --｜ -｜ 2.80｜
｜其他业务 ｜ 14542.67｜ 9694.58｜ 66.66｜ 0.84｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜1729145.07｜ 323764.22｜ 18.72｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜ 758438.44｜ 125381.27｜ 16.53｜ 94.60｜
｜其他 ｜ 38316.71｜ 11495.58｜ 30.00｜ 4.78｜
｜租赁收入 ｜ 5010.54｜ 4028.10｜ 80.39｜ 0.62｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆及香港 ｜ 654920.19｜ --｜ -｜ 81.68｜
｜北美区 ｜ 78576.65｜ --｜ -｜ 9.80｜
｜亚洲其他区域 ｜ 39830.56｜ --｜ -｜ 4.97｜
｜欧洲区 ｜ 21513.48｜ --｜ -｜ 2.68｜
｜其他业务 ｜ 6924.80｜ 4626.10｜ 66.80｜ 0.86｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路行业 ｜1438830.77｜ 250837.64｜ 17.43｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜1352280.55｜ 215539.81｜ 15.94｜ 93.98｜
｜其他 ｜ 76529.93｜ 27242.41｜ 35.60｜ 5.32｜
｜租赁 ｜ 10020.29｜ 8055.41｜ 80.39｜ 0.70｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆及香港 ｜1164238.79｜ --｜ -｜ 80.92｜
｜北美区 ｜ 133631.92｜ --｜ -｜ 9.29｜
｜亚洲其他区域 ｜ 73542.53｜ --｜ -｜ 5.11｜
｜欧洲区 ｜ 49440.09｜ --｜ -｜ 3.44｜
｜其他业务 ｜ 13262.38｜ 8774.38｜ 66.16｜ 0.92｜
｜日本区 ｜ 4715.05｜ --｜ -｜ 0.33｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销模式 ｜1438830.77｜ 250837.64｜ 17.43｜ 100.00｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路晶圆代工 ｜ 632581.07｜ 95725.08｜ 15.13｜ 93.96｜
｜其他 ｜ 35651.27｜ 10309.28｜ 28.92｜ 5.30｜
｜租赁收入 ｜ 4983.54｜ 4001.10｜ 80.29｜ 0.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国大陆及香港 ｜ 533692.81｜ --｜ -｜ 79.28｜
｜北美区 ｜ 66117.14｜ --｜ -｜ 9.82｜
｜亚洲其他区域 ｜ 36732.35｜ --｜ -｜ 5.46｜
｜欧洲区 ｜ 27641.29｜ --｜ -｜ 4.11｜
｜其他业务 ｜ 6468.81｜ 4423.66｜ 68.38｜ 0.96｜
｜日本区 ｜ 2563.48｜ --｜ -｜ 0.38｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最
全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展
特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理
、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代
工服务从而实现收入和利润。
2、研发模式
公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规
范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确
项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进行规范，并通过新项
目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。
3、采购模式
公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务
所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控
制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：
库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购
需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。
收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应
商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期
跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。
对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核
文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开
立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。
4、生产模式
公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与
产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产，具体如下：
公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准
备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。
（1）生产策划阶段
在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的
商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能
和工艺技术准备情况，制定主生产计划。
（2）生产准备阶段
在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及
时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。
（3）生产过程管理阶段
在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产
计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管
控。
（4）产品入库阶段
在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。
5、销售模式
公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案
，最终达成与客户签订订单。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
从宏观经济情况来看，全球经济继续呈现“脆弱复苏、分化加剧”的特征，地缘冲
突持续扰动叠加关税政策冲击、供应链重构等因素影响，导致全球需求承压。根据
IMF的预计，2025年全球GDP
增速达到3.2%。随着全球通胀压力显着缓解，多数经济体央行开启宽松周期实施降
息政策，叠加人工智能投资热潮、绿色转型推进及新兴市场增长动能释放等因素，
为经济复苏提供了关键支撑。2025年全球半导体市场高速发展，AI及数据中心的强
力需求带动逻辑与存储器等芯片市场快速增长；随着部分区域消费和产业链需求回
暖以及产品升级迭代，成熟制程芯片市场复苏。据IBS2026年的数据显示，2025年
全球半导体市场销售额约为7,435亿美元，同比增长18.7%。
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节
，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术
、资本、人才密集型行业，需要大量的技术储备、资本支出和人才投入，具有较高
的进入壁垒。
中国大陆晶圆代工企业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和
科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代
工服务的需求日益提升。叠加国内产业链上下游企业、国外有本地化市场需求企业
对供应链安全与稳定的重视，中国大陆晶圆代工行业仍将保持快速发展的趋势，并
实现技术平台、工艺能力的不断进步。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业
领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代
工企业最新公布的2025年销售额情况，华虹公司仍位居全球第五位，在中国大陆企
业中排名第二。
2026年，公司将继续聚焦工艺能力和产能建设，打造与自身行业地位相匹配的核心
竞争力。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体晶圆代工行业在新技术领域的发展情况
信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断
迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型同样提出了更
高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻
辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。技术创
新从单纯尺寸微缩转向器件性能、材料、架构、封装、功能集成等多维度创新。
（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况
随着AI、新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，
芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程
中承担了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不
断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工
行业带来新的机遇。
（3）半导体行业在新业态与新模式的发展情况
半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需
的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整
合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半
导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的IDM模式演
变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。此外，全球区域化布局提
速，全球各区域加大半导体产能建设，供应链的深度重构，既推动了全球半导体产
业在技术研发、产能布局上的协同联动，也让各区域、各环节的技术竞争与市场角
逐进一步加剧。
二、经营情况讨论与分析
2025年，全球经济温和增长但动能趋弱，区域分化显著。其中，中国经济顶压前行
向新向优，GDP增速达5%。人工智能及边缘应用快速发展，叠加终端产品智能化、
绿色化、融合化等多重发展趋势，全球半导体市场特别是高性能计算芯片及存储芯
片市场增长较快，成熟制程芯片市场复苏。
公司2025年8寸和12寸平均产能利用率均保持在100%以上，其中华虹制造项目（FAB
9）自2024年底开始风险量产，2025年产能快速爬坡，公司协同客户快速导入产品
，截止2025年12月单月投片量已经超过4万片，全力满足客户的强劲需求。受益于F
AB9的营收增长，整体12寸营收占比公司总营收约60%。2025年公司出货量（折合8
寸晶圆）同比增长18.4%，销售额同比增长19.9%，表现优异。
面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争，公司一方面坚持致力于差异化
技术的研发和创新，一方面密切关注终端市场和客户发展情况，不断加大业务拓展
、提升技术竞争力并持续优化产品组合满足客户和市场需求。在全体员工与客户、
供应商与股东的共同努力下，2025年五大工艺平台均取得了优异的成绩。
嵌入式非易失性存储器平台，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需
求增多。其中高性能MCU方面，40nmeFlashCOT产品风险量产，55nmeFlash工艺平台
大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性
存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD
闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nmNORFlash产
品出货占比大幅度提升。
模拟与电源管理平台，2025年销售收入同比增长42.0%，主要得益于AI周边电源应
用和手机领域的强劲需求，公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，不断
拓展市场并提升渗透率。技术方面，0.18umBCD120V平台开发成功满足了汽车电子4
8V系统对基础电源芯片的高压要求，90nmBCD工艺稳定量产并持续进行技术迭代。
在多个工艺节点推出“BCD+”集成方案，BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车
电子领域广泛应用，全力打造多元化特色工艺平台。
逻辑与射频平台，40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，该工艺能够显著延长物联
网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；与此同时，
55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nmRFSOI工艺平台营收持续增长。
在图像传感器领域，应用于智能手机主摄像头的CIS芯片制造工艺具有出色的感光
性能、低噪点和高动态范围等优势，为公司未来在移动影像、车载视觉等市场的发
展建立了坚实基矗
功率器件平台，公司持续深耕功率器件平台，积极推动技术创新。其中，1.6umIGB
T工艺产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升，工艺对标国际领先水平，成为本
土供应链进步的核心支撑，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域
；化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机驱动及高压
直流系统等市场需求。
产能方面，华虹制造项目（FAB9）产能建设继续顺利推进，截至2025年底，第一阶
段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度
达成规划产能目标。营运方面，公司持续推进成本结构优化、供应链体系安全建设
、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施，在业务不断开拓前进的同
时夯实长期发展根基。
展望2026年，人工智能及边缘应用蓬勃发展，终端产品的智能化和丰富需求将推动
芯片使用量快速上升，全球半导体市场有望继续保持高速增长。作为全球重要的科
技创新产业聚集地，中国半导体市场将持续迸发活力。在全体管理层的带领下，公
司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞争力主线，依托无锡FAB9等12英寸产线，
进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化，丰富产品组合，实现产能的灵
活配置与高效利用，全方位提升管理及营运效能。市场方面，加大与海内外客户的
合作，聚焦客户与市场需求，推动产业生态链建设，将制造优势辐射至全球市场，
锚定公司长期发展目标，为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储
器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频等差异化
技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。2025年，公司继续扩
大12英寸生产与技术平台建设，先进“特色IC+PowerDiscrete”工艺及产品组合因
12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司围绕既定发展战略，多维度持续夯实和提升核心竞争力。工艺平台
方面，五大特色工艺平台持续开发迭代，营业收入保持稳定快速增长，巩固国内特
色工艺晶圆代工技术龙头的市场地位；产能方面，华虹制造项目（Fab9）产能快速
爬坡，助力工艺平台和客户多元化取得成效；研发方面，截至2025年12月底，公司
累计获授权的国内外专利达到4,913项。
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险
半导体行业是资本、人才及技术密集性行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技
术更新的迭代
速度持续加快。公司以先进特色工艺领域作为自身战略发展方向，包括嵌入式/独
立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等特色工艺平台。
随着人工智能、汽车电子、工业控制、新能源等领域的快速发展和市场需求，如嵌
入式/独立式存储平台中的MCU产品、逻辑及射频平台中的逻辑类产品均已出现向更
先进工艺节点的拓展需求，而电源管理平台中应用的BCD工艺以及IGBT等功率器件
领域亦已出现向更高电压水平等性能拓展的技术需求，公司需不断结合代工产品及
市场需求，升级自身的技术水平和研发能力，以保持足够的技术竞争力。
未来，如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能无法在
相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需
求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公司后续长期技术发展
、经营及财务状况产生不利影响。
2、技术人才流失或无法获得相应人才的风险
随着半导体行业技术的不断进步，对技术人才的专业性、经验要求和管理能力的要
求也不断提升，已形成较高的技术门槛。同时，行业中的人才竞争及流动也日益激
烈。公司一贯高度重视人才激励与培养，制定合理的人才政策及薪酬管理体系。如
果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的技术与管理人
才，则可能面临人才的流失，从而影响公司的持续发展。3、知识产权保护与技术
泄密的风险
在半导体行业技术创新加速、市场竞争加剧的背景下，知识产权已成为企业构筑竞
争壁垒的核心要素。公司制定了信息安全保护制度及各项保密措施，但由于技术保
护措施存在一定的局限性，随着行业人员流动频率增加，且公司为拓展业务需与上
下游企业开展更深度的技术协作，技术保护难度显著提升，公司的技术和研发成果
仍面临一定的泄密风险，从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响。
(四)经营风险
1、消费电子、工业、新能源等行业需求波动或下降的风险
近年来半导体行业需求出现较大波动，并呈现出结构化特征，消费电子、工业及新
能源等市场需求出现不同的周期性波动。如未来该等行业需求出现大幅下降、持续
疲软的情况，或出现公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不
及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争
力发生变化，导致公司消费类产品出现售价下降、销售量降低等不利情形，公司的
经营业绩将面临更多不确定性，并造成收入下降的风险。
2、供应链风险
2025年全球半导体供应链正经历深度重构，行业企业普遍推进供应链多元化与本土
化布局，但核心挑战仍未缓解，部分高端设备、特定原材料、关键零备件合格供应
商仍高度集中，且部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区，若发生供应中断、
短缺或价格波动，可能影响产品交付，对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
(五)财务风险
1、业绩波动风险
2025年以来，终端市场呈现结构性复苏态势，未来受市场规模变化、行业竞争加剧
、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求可能发生波动，进而影响公司收入
及盈利水平。如果公司未能及时应对上述市场变化，将面临业绩波动的风险。
2、主营业务毛利率波动风险
如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、产线折旧增加、原材料采购价格
上涨，若公司未能通过工艺优化、成本控制及产品结构升级有效对冲上述风险，主
营业务毛利率存在下降的风险。
3、汇率波动风险
人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际贸易局势的变化、金融政策的调整
等均会对其造成影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司
难以预测市尝外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，若人民币汇率出现大
幅波动，可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。
4、依赖境内运营子公司股利分配的风险
公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国境外可
能发生的任何债务本息，以及支付公司的相关运营成本与费用。公司是一家控股型
公司，实际生产运营实体位于中国境内，境内运营子公司向公司进行股利分配是满
足公司的资金需求的重要方式之一。
根据《公司法》的规定，中国公司必须在弥补亏损和提取法定公积金后方可向股东
分配税后利润，故如果境内运营子公司存在未弥补亏损，则无法向上层股东进行股
利分配。此外，即使在境内运营子公司根据中国法律、法规和规范性文件规定存在
可分配利润的情况下，公司从境内运营子公司获得股利分配还可能受到中国外汇相
关法律、法规或监管政策的限制，从而导致该等境内运营子公司无法向公司分配股
利。
如发生上述境内运营子公司无法分配股利的情况，则公司的资金需求可能无法得到
满足，进而影响公司向债权人的债务偿还，以及其他运营成本与费用的正常开支，
对公司的持续经营产生不利影响，公司向投资人分配股利的能力也将受到较大负面
影响。
5、税收优惠政策风险
公司子公司上海华虹宏力具备高新技术企业资格，自2023年度至2025年度享受企业
所得税优惠政策，减按15%的税率计缴企业所得税。未来，如果上述税收优惠政策
发生变化或者上述子公司不再符合相关资质，将对公司未来的所得税费用产生不利
影响。
(六)行业风险
1、市场竞争加剧的风险
受国际地缘政治、产业链结构调整、中国大陆晶圆代工行业产能扩充等因素影响，
公司部分工艺平台及终端应用市场面临竞争加剧的风险，进而导致公司的竞争格局
、销售策略产生变化及相应风险。目前，公司产品的主要市场领域包括消费电子、
物联网、工业智造、新能源汽车、新一代移动通讯等。如果公司不能准确把握行业
发展规律、持续研发创新、改善经营管理，可能导致竞争优势下降，对公司的盈利
能力造成不利影响。
2、国际贸易摩擦的风险
公司使用的主要生产设备和原材料有较大部分向境外供应商采购。公司坚持国际化
运营，自觉遵守国际间有关出口管制的原则，自成立以来始终合规运营，依法开展
生产经营活动。但未来不排除相关国家出口管制政策进行调整的可能，从而导致公
司面临设备、原材料供应发生变动等风险，导致公司生产受到一定的限制，进而对
公司的业务和经营产生不利影响。
3、产业政策变化风险
半导体产业是我国的战略支柱产业，近年来国家层面出台一系列支持政策。在产业
政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体行业整体的设计能力、生产工艺、
自主创新能力有了较大的提
如未来上述产业政策出现不利变化，将对公司的业务发展、人才引进、生产经营产
生一定不利影响。
(七)宏观环境风险
受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响，半导体行业存在
一定的周期性。半导体行业的发展与宏观经济整体发展密切相关。同时，半导体行
业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而
上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹
配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行
业价格和利润率的变化。此外，行业产能扩张可能引发未来阶段性产能过剩风险，
进一步加剧价格与利润率的波动，下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品
的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
1、法律风险
（1）公司现行的治理结构与中国境内设立的A股上市公司存在差异的风险
公司为一家根据香港《公司条例》设立的公司。根据《若干意见》的规定，试点红
筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法
规规定。公司的公司治理制度需遵守香港《公司条例》和《组织章程细则》的规定
，与目前适用于注册在中国境内的一般境内A股上市公司的公司治理模式在利润分
配机制、重大事项决策程序、剩余财产分配等方面存在一定差异。
（2）公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险
公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的立法机关、政府部门或其他监
管机构可能不时发布、更新法律法规或规范性文件，公司于美国、日本、开曼群岛
、中国内地及香港地区均设有子公司，需要同时接受境内外监管机构的监督与管理
，遵守各相关司法管辖区的适用法律法规。如被监管机构认定为未能完全遵守相关
规定，则公司可能面临被处罚或被采取监管措施，从而可能引致业务发展和经营业
绩的不利影响。
（3）安全生产的风险
公司生产所需的部分原材料存在一定危险性，对于操作人员的技术及操作工艺流程
要求较高。公司未来如果生产设备出现故障，或者危险材料和设备使用不当，可能
导致火灾、爆炸、危险物泄漏等意外事故，将面临员工伤亡、财产损失、甚至产线
停工等风险，并可能造成客户流失或受到相关部门的行政处罚，将对公司的生产经
营产生不利影响。
（4）诉讼仲裁风险
公司所处的晶圆代工行业是带动半导体产业联动的关键环节，且公司经营规模较大
，客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中，公司不能排除因知识产权、
合同履行等事项，与客户、
供应商或其他第三方发生诉讼或仲裁，从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精
力，并承担败诉后果的风险，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，本集团实现营业收入人民币172.91亿元，比上年同期上升20.18%；实现
归属于上市公司股东的净利润人民币3.77亿元，比上年同期下降1.04%。报告期内
，本集团的经营活动所得现金流量净额为人民币50.65亿元，较上年同期上升40.38
%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币129.31亿元，较
上年同期下降34.63%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民经济战
略性产业，已成为全球高科技竞争与发展的焦点。华虹公司作为全球领先的特色工
艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划，以及国内相关行业
高度依赖进口的现状，始终明确自身发展的重要使命与目标，结合自身定位与竞争
优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略，并以工
艺能力的持续进步与产能建设为核心竞争力的打造重点。
基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在
嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富
的工艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞争力，工艺制程更
领先的代工能力。同时，公司也在推进与自身行业竞争地位与工艺能力相匹配的产
能建设，为国内各下游应用和主要客户不断扩大的产品需求，提供更具竞争力、更
符合市场需求的产能结构。
(三)经营计划
2026年，在全体管理层的带领下，公司将继续聚焦工艺能力与产能两大核心竞争力
主线，依托无锡FAB9等12英寸产线，进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多
元化，丰富产品组合，实现产能的灵活配置与高效利用，全方位提升管理及营运效
能。市场方面，加大与海内外客户的合作，聚焦客户与市场需求，推动产业生态链
建设，将制造优势辐射至全球市场，锚定公司长期发展目标，为公司、股东及全体
合作伙伴创造价值。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜华虹半导体(无锡)有限公司 ｜ 253685.18｜ -59728.97｜ 2610460.75｜
｜华虹半导体制造(无锡)有限公｜ 402000.00｜ -82221.88｜ 3314852.85｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜华宏置业(无锡)有限公司 ｜ 3000.00｜ -｜ -｜
｜上海华虹科技发展有限公司 ｜ -｜ 2699.33｜ 128216.63｜
｜上海华虹投资发展有限公司 ｜ -｜ -2286.61｜ 77315.41｜
｜上海华虹宏力半导体制造有限｜ 2046092.78｜ 71409.34｜ 3893386.51｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜HHGrace Semiconductor USA,｜ -｜ -｜ -｜
｜ Inc ｜ ｜ ｜ ｜
｜HHGrace Semiconductor Japa｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜n Co., Ltd. ｜ ｜ ｜ ｜
｜Grace Semiconductor Manufa｜ 0.00｜ -｜ -｜
｜cturing Corporations ｜ ｜ ｜ ｜
｜Global Synergy Technology ｜ 1.00｜ -｜ -｜
｜Limited ｜ ｜ ｜ ｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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