☆公司大事☆ ◇688261 东微半导 更新日期：2026-03-25◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜37008.31｜ 3030.90｜ 2457.45｜ 0.56｜ 0.00｜ 0.07｜
｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-03-｜36434.86｜ 1718.94｜ 2429.69｜ 0.63｜ 0.07｜ 0.00｜
｜ 20 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-24】
东微半导：拟4.08亿元收购慧能泰半导体公司53.09%股权
【出处】证券时报网
人民财讯3月24日电，东微半导(688261)3月24日公告，公司拟以4.08亿元受让深圳慧能泰半导体科技有限公司(简称“慧能泰半导体”)股东所持有的慧能泰半导体53.09%股权。交易完成后，慧能泰半导体将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。在上述交易完成后，公司拟通过公开摘牌方式受让剩余国资股东持有的慧能泰半导体5.32%的股权，能否成功取得上述股权尚存在不确定性。
慧能泰半导体主要从事高性能模拟和混合集成电路的定义、开发和商业化推广，包括USBType-C生态链和数字能源两大领域，主要产品方向为智能快充产品线以及数字能源产品线。
东微半导同日公告，拟通过公开竞拍的方式取得位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，作为公司“研发生产总部基地建设项目”的建设用地。该项目旨在打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地，并围绕半导体产业链深化业务布局，搭建产品展示平台和前沿实验室。项目总投资额不高于3.2亿元(含土地出让金)。
【2026-03-24】
东微半导：3月23日获融资买入3030.90万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月23日获融资买入3030.90万元，该股当前融资余额3.70亿元，占流通市值的4.33%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2330309016.0024574452.00370083136.002026-03-2017189433.0024296909.00364348575.002026-03-1922904029.0041574291.00371456051.002026-03-1817348101.0018970230.00390126312.002026-03-1723151911.0026973178.00391748441.00融券方面，东微半导3月23日融券偿还700股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额39.00万，交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.0049000.00390040.002026-03-2053214.000.00476797.442026-03-190.0069966.00433167.282026-03-180.000.00529409.602026-03-170.0016026.00518601.36综上，东微半导当前两融余额3.70亿元，较昨日上升1.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23东微半导5647803.56370473176.002026-03-20东微半导-7063845.84364825372.442026-03-19东微半导-18766503.32371889218.282026-03-18东微半导-1611320.76390655721.602026-03-17东微半导-3866584.08392267042.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-21】
东微半导：3月20日获融资买入1718.94万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月20日获融资买入1718.94万元，该股当前融资余额3.64亿元，占流通市值的3.93%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2017189433.0024296909.00364348575.002026-03-1922904029.0041574291.00371456051.002026-03-1817348101.0018970230.00390126312.002026-03-1723151911.0026973178.00391748441.002026-03-1632073108.0031230318.00395569709.00融券方面，东微半导3月20日融券偿还0股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额5.32万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额47.68万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2053214.000.00476797.442026-03-190.0069966.00433167.282026-03-180.000.00529409.602026-03-170.0016026.00518601.362026-03-160.000.00563917.44综上，东微半导当前两融余额3.65亿元，较昨日下滑1.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20东微半导-7063845.84364825372.442026-03-19东微半导-18766503.32371889218.282026-03-18东微半导-1611320.76390655721.602026-03-17东微半导-3866584.08392267042.362026-03-16东微半导836852.92396133626.44说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-20】
东微半导：3月19日获融资买入2290.40万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月19日获融资买入2290.40万元，该股当前融资余额3.71亿元，占流通市值的3.91%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1922904029.0041574291.00371456051.002026-03-1817348101.0018970230.00390126312.002026-03-1723151911.0026973178.00391748441.002026-03-1632073108.0031230318.00395569709.002026-03-1323482351.0027355615.00394726918.00融券方面，东微半导3月19日融券偿还900股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额43.32万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.0069966.00433167.282026-03-180.000.00529409.602026-03-170.0016026.00518601.362026-03-160.000.00563917.442026-03-130.000.00569855.52综上，东微半导当前两融余额3.72亿元，较昨日下滑4.80%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19东微半导-18766503.32371889218.282026-03-18东微半导-1611320.76390655721.602026-03-17东微半导-3866584.08392267042.362026-03-16东微半导836852.92396133626.442026-03-13东微半导-3884208.08395296773.52说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-19】
东微半导：3月18日获融资买入1734.81万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月18日获融资买入1734.81万元，该股当前融资余额3.90亿元，占流通市值的3.91%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1817348101.0018970230.00390126312.002026-03-1723151911.0026973178.00391748441.002026-03-1632073108.0031230318.00395569709.002026-03-1323482351.0027355615.00394726918.002026-03-1238200859.0032138214.00398600184.00融券方面，东微半导3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额52.94万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.00529409.602026-03-170.0016026.00518601.362026-03-160.000.00563917.442026-03-130.000.00569855.522026-03-120.000.00580797.60综上，东微半导当前两融余额3.91亿元，较昨日下滑0.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18东微半导-1611320.76390655721.602026-03-17东微半导-3866584.08392267042.362026-03-16东微半导836852.92396133626.442026-03-13东微半导-3884208.08395296773.522026-03-12东微半导6042229.68399180981.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-18】
腾讯大动作：QClaw即将上线！算力概念持续走高
【出处】21世纪经济报道
3月18日，算力概念持续走高，世纪恒通20cm涨停，东方国信触及涨停，朗科科技、平治信息、顺网科技涨超10%，顺灏股份、瑞斯康达涨停。
消息面上，3月17日，腾讯AI官方X账号“Tencent AI”发文称：“我们一直在悄悄进行测试，明天会有更多龙虾。”此推文迅速被OpenClaw团队成员转发。
据界面新闻援引腾讯内部人士消息称，腾讯QClaw将于近期开启公测，3月18日将发布全新版本，微信入口会全面升级，进一步提升互联体验，降低“养虾”门槛。据了解，QClaw是腾讯基于OpenClaw开源生态打造的本地AI助手，业内首创微信直连，主打零门槛、免部署。
作为腾讯在AI智能体领域的关键布局，QClaw自诞生以来一直处于低调内测阶段，其核心亮点在于业内首创微信直连模式，主打零门槛、免部署特性。腾讯电脑管家官方页面显示，QClaw分为Mac端与Windows端，内置kimi-2.5模型，用户无需复杂配置，即可在微信内直接调用智能体完成各类任务，实现“聊天发指令、AI做执行”的便捷体验。
同时，在近日举行的英伟达GTC 2026上，英伟达创始人黄仁勋在演讲中反复强调OpenClaw的重要性，并发布了英伟达自己的企业级“养龙虾”工具NemoClaw。在演讲中，黄仁勋反复强调OpenClaw的重要性，并发布英伟达自己的企业级Agent AI NemoClaw，集成OpenShell安全沙箱和Nemotron模型等组件，以解决企业Agent在敏感数据访问和代码执行场景下的安全问题。黄仁勋在演讲中高度认可开源AI智能体项目OpenClaw的价值与潜力，称其在行业发展关键阶段提供了核心支撑，能够助力打造个人智能体，为AI产业发展带来全新可能。他表示，当下所有企业都需要搭建自身的OpenClaw战略、打造智能体系统，这一系统已成为企业发展所需的“新计算机”。
万联证券指出，OpenClaw继续引发海内外大厂多维度的合作部署，以“龙虾”为引从软件层、端侧等积极抢占AI应用入口。本周建议继续关注各AI厂商在“类claw”产品上的部署以及AI应用入口抢占对算力需求的加速带动。此外，海内外大厂加码布局AI安全领域，随着AI应用的规模化落地，AI安全将是未来各大厂商加码布局和竞争的重要领域。腾讯云上周官宣混元模型Token涨价，最高涨幅超5倍，我们认为云服务的价格及Token使用量都有望维持增长趋势。中长期视角下，继续聚焦AI产业、数据产业两大投资主线。
东海证券建议，尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
【2026-03-18】
东微半导：3月17日获融资买入2315.19万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月17日获融资买入2315.19万元，该股当前融资余额3.92亿元，占流通市值的4.00%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1723151911.0026973178.00391748441.002026-03-1632073108.0031230318.00395569709.002026-03-1323482351.0027355615.00394726918.002026-03-1238200859.0032138214.00398600184.002026-03-1137552826.0036007709.00392537538.00融券方面，东微半导3月17日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额51.86万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.0016026.00518601.362026-03-160.000.00563917.442026-03-130.000.00569855.522026-03-120.000.00580797.602026-03-1118022.000.00601213.92综上，东微半导当前两融余额3.92亿元，较昨日下滑0.98%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17东微半导-3866584.08392267042.362026-03-16东微半导836852.92396133626.442026-03-13东微半导-3884208.08395296773.522026-03-12东微半导6042229.68399180981.602026-03-11东微半导1547801.36393138751.92说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-17】
东微半导：3月16日获融资买入3207.31万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月16日获融资买入3207.31万元，该股当前融资余额3.96亿元，占流通市值的3.83%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1632073108.0031230318.00395569709.002026-03-1323482351.0027355615.00394726918.002026-03-1238200859.0032138214.00398600184.002026-03-1137552826.0036007709.00392537538.002026-03-1039420873.0038495512.00390992420.00融券方面，东微半导3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额56.39万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.00563917.442026-03-130.000.00569855.522026-03-120.000.00580797.602026-03-1118022.000.00601213.922026-03-100.000.00598530.56综上，东微半导当前两融余额3.96亿元，较昨日上升0.21%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16东微半导836852.92396133626.442026-03-13东微半导-3884208.08395296773.522026-03-12东微半导6042229.68399180981.602026-03-11东微半导1547801.36393138751.922026-03-10东微半导948141.44391590950.56说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-16】
券商观点|电子行业周报：OpenClaw引发Agent热潮，推理Token需求拉动算力增长
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月16日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，OpenClaw引发Agent热潮，推理Token需求拉动算力增长。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：OpenClaw带动AIAgent热潮，将AIAgent概念推向了规模化应用前夜，其大量的推理Token需求进一步拉动了AI产业链的算力增长，国内头部CSP已先后推出相关Agent产品。AI需求推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%，达1695亿美元创历史新高，2026年晶圆厂产能利用率或受存储高价挤压终端需求的影响。当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。 OpenClaw带动AIAgent热潮，国内头部CSP先后推出相关Agent产品。OpenClaw前身为Clawbot/Moltbot，最初是由PeterSteinberger开发并于2025年末推出的开源AIAgent，不同于对话型AI大模型，OpenClaw运行在系统终端中，支持Mac、Windows、Linux等本地设备或者云服务器，能够接管键鼠权限并直接调用系统API来完成复杂任务，如管理文件、控制浏览器、发送信息、执行脚本等，使AI从被动的建议提供者转变为能够自主执行的“数字员工”。随着OpenClaw逐渐进入大众视野，近期国内头部云厂商均推出了各自的产品，旨在抢占AIAgent的入口：百度智能云推出零部署OpenClaw服务的DuClaw，主打即开即用，支持主流模型，订阅后即可使用完整的OpenClaw服务；腾讯推出了WorkBuddy，是AI原生的桌面智能体工作台，可在手机主流IM下指令，兼容龙虾Skills，能自主规划并交付多模态复杂任务结果；字节火山引擎推出ArkClaw，作为云端AI助手可零门槛部署OpenClaw；阿里推出桌面AIAgentQoderWork，无需额外部署，用户通过自然语言指令即可调用授权的本地应用，完成文件整理、任务管理等工作。当下OpenClaw带动的浪潮将AIAgent概念推向了规模化应用的前夜，重新定义了人机交互范式并倒逼安全体系升级，同时其大量的推理Token需求进一步拉动了AI产业链的算力增长，建议关注上游算力硬件以及Agent相关产业链机会。 AI推动2025年全球晶圆代工产值年增长26.3%创新高。根据TrendForce，2025Q4全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长2.6%，达到约463亿美元，2025全年前十大晶圆厂合计产值同比增长26.3%达1695亿美元。先进制程方面，主要系AI服务器GPU、TPU等算力芯片供不应求，加之智能手机新品驱动手机SoC投片拉动；成熟制程方面，服务器、边缘AI的电源管理需求较好，8英寸产能利用率高企，且有涨价趋势，12英寸产能利用率大致持平。从厂商看，台积电仍以7成的市占率稳居第一，2025Q4台积电晶圆出货量虽略减，但以iPhone17为主的手机旗舰AP新品出货量推升3nm晶圆出货，整体ASP提高。展望2026年，一方面AI需求仍在持续，但存储价格高企带来的消费电子等终端出货量下滑或将影响全年晶圆厂产能利用率。电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨0.19%，申万电子指数下跌1.23%，跑输大盘1.42点，涨跌幅在申万一级行业中排第20位，PE（TTM）68.37倍。截至3月13日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（-2.60%）、电子元器件（+1.44%）、光学光电子（+0.44%）、消费电子（-0.93%）、电子化学品（+1.73%）、其他电子（-2.21%）。投资建议：尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。
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【2026-03-16】
券商观点|医药生物行业周报：脑机接口迎里程碑，创新药进展密集
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月15日，国盛证券发布了一篇医药生物行业的研究报告，报告指出，脑机接口迎里程碑，创新药进展密集。
报告具体内容如下：
市场观察。本周医药生物板块下跌0.22%（排名13/31），年初至今板块下跌0.13%（排名23/31），本周医药板块有所回调。行业动态。近日，国家药监局批准博睿康植入式脑机接口系统创新产品注册，实现国际首个侵入式脑机接口医疗器械全球首发上市。该产品通过硬脑膜外微创植入与无线供能技术，辅助颈髓损伤四肢瘫患者实现手部抓握功能代偿，临床试验显示能明显改善患者生活质量。作为“十五五”规划确定的未来产业，该产品在药监局“提前介入、一企一策”的优先审评支持下快速上市，标志着脑机接口从技术探索正式迈入临床应用阶段，为神经调控及植入式医疗器械领域打开商业化空间。 3月12日，创新药物研发国家科技重大专项“靶向新机制的抗阿尔茨海默病化学创新药物研究”项目启动会在上海召开。万邦德制药集团作为核心参与单位，共同启动了该国家级研发项目。这显示了国家对于中枢神经领域等临床急需的重大疾病药物研发的重视，有望推动相关领域的技术突破和产业化进程。公司动态。康龙化成：与礼来达成GLP-1重磅合作，获2亿美元战略投资。3月11日，康龙化成（03759.HK）宣布将为礼来口服GLP-1药物Orforglipron提供制剂商业化生产服务，预期获2亿美元战略投资来支持其技术能力建设。来凯医药：LAE102美国I期SAD研究成功，全球开发进程加速。3月10日，来凯医药（02105.HK）宣布与礼来合作的LAE102在美国完成I期SAD研究，正积极规划II期临床试验，评估其与肠促胰岛素类药物联合疗法。热景生物：创新药SGC001临床II期完成首例给药，心梗治疗领域获进展。3月10日，热景生物（688068.SH）公告创新药SGC001治疗心梗的II期临床完成首例给药，该研究由国内20余家医院参与。SGC001此前已获美国FDA快速通道认证，II期临床快速推进标志着研发迈入新阶段。华东医药：自研双抗ADC新药注射用HDM2024美国IND获FDA批准。3月11日，华东医药（000963.SZ）全资子公司中美华东自主研发的注射用HDM2024获美国FDA批准开展I期临床试验，适应症为晚期实体瘤。科伦博泰：SKB575获批临床，布局特应性皮炎自免领域。3月9日，科伦博泰（06990.HK）与和铂医药合作研发的SKB575新药获NMPA批准开展特应性皮炎临床试验。该产品为靶向TSLP的双抗，设计可实现3个月以上给药间隔，具备同类最佳潜力，由科伦博泰主导开发。建议关注。创新药产业链1）IO/肿瘤：康方生物、三生制药、信达生物、科伦博泰生物、石药集团、科伦博泰、百济神州、中国生物制药、亚盛医药、复宏汉霖2）平台资产：和铂医药、德琪医药、云顶新耀3）小核酸：瑞博生物、前沿生物4）CXO：药明康德、康龙化成、药明生物、药明合联；脑机接口板块1）医疗服务：国际医学、三博脑科、盈康生命；2）医疗器械：美好医疗、东微半导、翔宇医疗、可孚医疗、诚益通、博拓生物、麦澜德、伟思医疗、爱朋医疗、创新医疗、心玮医疗（H）；风险提示：1）医药负向政策超预期；2）行业增速不及预期；3）行业竞争加剧风险。
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【2026-03-14】
东微半导：3月13日获融资买入2348.24万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月13日获融资买入2348.24万元，该股当前融资余额3.95亿元，占流通市值的3.79%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1323482351.0027355615.00394726918.002026-03-1238200859.0032138214.00398600184.002026-03-1137552826.0036007709.00392537538.002026-03-1039420873.0038495512.00390992420.002026-03-0936547751.0034691593.00390067060.00融券方面，东微半导3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额56.99万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.00569855.522026-03-120.000.00580797.602026-03-1118022.000.00601213.922026-03-100.000.00598530.562026-03-0988871.040.00575749.12综上，东微半导当前两融余额3.95亿元，较昨日下滑0.97%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13东微半导-3884208.08395296773.522026-03-12东微半导6042229.68399180981.602026-03-11东微半导1547801.36393138751.922026-03-10东微半导948141.44391590950.562026-03-09东微半导1928828.96390642809.12说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-13】
首款侵入式脑机接口医疗器械获批上市，脑机接口概念股异动
【出处】21世纪经济报道——投资情报
3月13日午后，脑机接口概念股异动，创新医疗、三博脑科直线拉升涨近10%，南京熊猫、岩山科技、爱朋医疗、翔宇医疗等纷纷大幅冲高。
据国家药监局官网，近日，国家药监局批准了博睿康医疗科技（上海）有限公司植入式脑机接口手部运动功能代偿系统创新产品注册申请，实现脑机接口医疗器械全球首发上市，标志着国际首个侵入式脑机接口医疗器械进入临床应用阶段。
该产品由脑机接口植入体、植入式脑电电极套件、脑电信号收发器、气动手套设备、一次性手术工具包、脑电解码软件、医用测试软件、临床管理软件组成。适用于颈段脊髓损伤所致四肢瘫患者，通过气动手套设备辅助实现手部的抓握功能代偿。患者需满足以下条件：18岁到60岁，C2～C6颈段脊髓损伤评级A～C级的四肢瘫，疾病确诊超过1年且经规范治疗后病情稳定至少6个月，手部无法完成抓握，上臂尚存部分功能。该产品采用硬脑膜外微创植入与无线供能通信技术，临床试验结果显示，受试者通过该产品实现了手部抓握能力的明显提高，进而改善患者生活质量。
近年来，国家药监局坚决贯彻落实党中央、国务院关于健全支持创新医疗器械发展机制重大决策部署，出台细化举措，强化部门协同，鼓励医工融合和科研转化，全力支持高端医疗器械重大创新，促进更多新技术、新材料、新工艺和新方法应用于医疗健康领域。脑机接口作为“十五五”规划纲要确定的未来产业，国家药监局高度重视，在产品审评审批中倾斜资源，按照“提前介入、一企一策、全程指导、研审联动”原则，对创新产品开展前置审评服务，有效加快产品上市进程，切实提升了我国高端医疗器械国际竞争力。
下一步，国家药监局将继续做好高端医疗器械审评审批工作，切实以高效能监管助力医疗器械产业高质量发展，造福人民群众高品质生活。药品监督管理部门将加强该产品上市后监管，保护患者用械安全。
根据precedenceresearch，2024年全球脑机接口市场规模约为26.2亿美元，预计2025年将达到29.4亿美元，到2034年有望增长至124亿美元，十年间复合年增长率为17.35%；据工信微报，2024年中国脑机接口市场规模为32.0亿元，预计到2028年将达61.4亿元。
华福证券建议关注：岩山科技、汉威科技、三博脑科、创新医疗、东方中科、翔宇医疗、熵基科技、诚益通、伟思医疗、麦澜德、爱朋医疗、倍益康等。
国盛证券梳理脑机接口板块个股： 1)医疗服务：国际医学、三博脑科、盈康生命； 2)医疗器械：美好医疗、东微半导、翔宇医疗、可孚医疗、诚益通、博拓生物、麦澜德、伟思医疗、爱朋医疗、创新医疗、心玮医疗（H）。
【2026-03-13】
东微半导：3月12日获融资买入3820.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月12日获融资买入3820.09万元，该股当前融资余额3.99亿元，占流通市值的3.75%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1238200859.0032138214.00398600184.002026-03-1137552826.0036007709.00392537538.002026-03-1039420873.0038495512.00390992420.002026-03-0936547751.0034691593.00390067060.002026-03-0643396136.0035923514.00388210902.00融券方面，东微半导3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额58.08万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.000.00580797.602026-03-1118022.000.00601213.922026-03-100.000.00598530.562026-03-0988871.040.00575749.122026-03-060.0018384.00503078.16综上，东微半导当前两融余额3.99亿元，较昨日上升1.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12东微半导6042229.68399180981.602026-03-11东微半导1547801.36393138751.922026-03-10东微半导948141.44391590950.562026-03-09东微半导1928828.96390642809.122026-03-06东微半导7465639.73388713980.16说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-12】
东微半导：3月11日获融资买入3755.28万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月11日获融资买入3755.28万元，该股当前融资余额3.93亿元，占流通市值的3.57%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1137552826.0036007709.00392537538.002026-03-1039420873.0038495512.00390992420.002026-03-0936547751.0034691593.00390067060.002026-03-0643396136.0035923514.00388210902.002026-03-0532159986.0028904017.00380738281.00融券方面，东微半导3月11日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.80万元，融券余额60.12万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1118022.000.00601213.922026-03-100.000.00598530.562026-03-0988871.040.00575749.122026-03-060.0018384.00503078.162026-03-050.000.00510059.43综上，东微半导当前两融余额3.93亿元，较昨日上升0.40%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11东微半导1547801.36393138751.922026-03-10东微半导948141.44391590950.562026-03-09东微半导1928828.96390642809.122026-03-06东微半导7465639.73388713980.162026-03-05东微半导3259373.80381248340.43说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-11】
东微半导：3月10日获融资买入3942.09万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月10日获融资买入3942.09万元，该股当前融资余额3.91亿元，占流通市值的3.46%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1039420873.0038495512.00390992420.002026-03-0936547751.0034691593.00390067060.002026-03-0643396136.0035923514.00388210902.002026-03-0532159986.0028904017.00380738281.002026-03-0432246904.0031741495.00377482311.00融券方面，东微半导3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额59.85万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.000.00598530.562026-03-0988871.040.00575749.122026-03-060.0018384.00503078.162026-03-050.000.00510059.432026-03-040.000.00506655.63综上，东微半导当前两融余额3.92亿元，较昨日上升0.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10东微半导948141.44391590950.562026-03-09东微半导1928828.96390642809.122026-03-06东微半导7465639.73388713980.162026-03-05东微半导3259373.80381248340.432026-03-04东微半导499112.97377988966.63说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-10】
东微半导：3月9日获融资买入3654.78万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月9日获融资买入3654.78万元，该股当前融资余额3.90亿元，占流通市值的3.59%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0936547751.0034691593.00390067060.002026-03-0643396136.0035923514.00388210902.002026-03-0532159986.0028904017.00380738281.002026-03-0432246904.0031741495.00377482311.002026-03-0354541739.0045964057.00376976901.00融券方面，东微半导3月9日融券偿还0股，融券卖出999股，按当日收盘价计算，卖出金额8.89万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额57.57万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0988871.040.00575749.122026-03-060.0018384.00503078.162026-03-050.000.00510059.432026-03-040.000.00506655.632026-03-03339527.100.00512952.66综上，东微半导当前两融余额3.91亿元，较昨日上升0.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09东微半导1928828.96390642809.122026-03-06东微半导7465639.73388713980.162026-03-05东微半导3259373.80381248340.432026-03-04东微半导499112.97377988966.632026-03-03东微半导8896993.38377489853.66说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-09】
券商观点|电子行业周报：存储涨价致消费电子市场承压，博通受益AI需求业绩超预期
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月9日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，存储涨价致消费电子市场承压，博通受益AI需求业绩超预期。
报告具体内容如下：
投资要点： 电子板块观点：受存储芯片价格上涨影响，2026年PC及智能手机市场或面临终端售价提升与产品降配的双重压力。博通第一财季业绩超预期，AI收入翻倍增长，并预计第二财季营收同比增长47%，主要受益于AI需求增长带动的ASIC需求扩张。当前海外电子半导体企业出现大幅度回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。 受存储芯片涨价影响，成本压力推升终端产品平均售价（ASP），低价机型生存空间压缩，市场份额进一步向头部厂商聚拢。自2025年末，受DRAM和NAND存储价格上涨预期影响，全球PC与智能手机供应链开启提前备货模式，直接拉高2025年第四季度出货数据。进入2026年第一季度，PC市场增长动能延续，OEM厂商为规避成本上涨加速发货，致该季度出货量显著高于前期预测；而智能手机市场已显露疲态，预计第一季度出货量同比下降6.8%。根据IDC数据，2026年全球PC出货量将同比下降11.3%，但ASP上涨使市场收入小幅增长1.6%；智能手机市场形势更为严峻，预计全年出货量下滑12.9%，收入同步下降0.5%。同时，市场份额加速向头部厂商集中，具备强大采购能力和稳定供应链关系的大型OEM更能以可控成本获取存储配额，而中小厂商则面临生存压力，部分利润微薄的入门级产品线或将被迫减配、提价甚至退出市场。此外，存储成本持续高企正引发终端产品“降配”趋势，规格缩水将迫使价格敏感用户延长换机周期或转向二手市场，从而压缩市场规模。IDC表示，由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵并可能延续至2027年，尽管价格涨速或在下半年放缓，但预计难以回落至2025年水平，从芯片供应商到终端品牌及渠道，均需为这一长期的结构性调整做好准备。博通2026财年第一财季业绩和第二财季指引数据均超市场预期，AI营收同比涨幅超100%。博通财报数据显示，2026财年第一财季营收193.11亿美元（yoy+29.46%，qoq+7.19%），超出市场预期；GAAP/Non-GAAP净利润分别为73.49亿美元（yoy+33.55%）、101.85亿美元（yoy+30.19%），GAAP/Non-GAAP毛利率分别为68.13%、77.00%。分业务看，半导体第一财季营收125.15亿美元（yoy+52%），软件收入67.96亿美元，同比增长1%。得益于市场对定制AI加速器和AI网络的强劲需求，公司第一财季AI收入达到84亿美元，同比激增+106%；预计Q2AI收入将进一步达到107亿美元。据公司CEO陈福阳介绍，2026年将为Anthropic部署约1GW规模的谷歌TPU算力，到2027年将提升至超过3GW。关于MTIA加速器路线图，公司表示其依然稳健推进，目前已开始出货，Meta目标在2027年及以后实现多GW规模的定制加速器部署。从行业整体趋势看，Alphabet、微软、亚马逊和Meta今年预计合计投入至少6300亿美元用于AI基础设施建设，大幅拉动对先进数据中心芯片的需求。展望2026财年第二财季，博通预计营收将达到220亿美元，同比增长47%，远超市场预期，调整后EBITDA/营收约为68%。电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌1.07%，申万电子指数下跌5.07%，跑输大盘4.00点，涨跌幅在申万一级行业中排第28位，PE（TTM）70.95倍。截止3月6日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（-5.57%）、电子元器件（-4.79%）、光学光电子（-2.26%）、消费电子（-5.40%）、电子化学品（-6.21%）、其他电子（-4.08%）。海外方面，台湾电子指数下跌6.13%，费城半导体指数下跌7.21%。投资建议：尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）地缘政治风险。
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【2026-03-07】
东微半导：3月6日获融资买入4339.61万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月6日获融资买入4339.61万元，该股当前融资余额3.88亿元，占流通市值的3.46%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0643396136.0035923514.00388210902.002026-03-0532159986.0028904017.00380738281.002026-03-0432246904.0031741495.00377482311.002026-03-0354541739.0045964057.00376976901.002026-03-0250148404.0057017001.00368399219.00融券方面，东微半导3月6日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额50.31万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-060.0018384.00503078.162026-03-050.000.00510059.432026-03-040.000.00506655.632026-03-03339527.100.00512952.662026-03-020.0078748.80193641.28综上，东微半导当前两融余额3.89亿元，较昨日上升1.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06东微半导7465639.73388713980.162026-03-05东微半导3259373.80381248340.432026-03-04东微半导499112.97377988966.632026-03-03东微半导8896993.38377489853.662026-03-02东微半导-6946969.08368592860.28说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-06】
券商今日金股：3份研报力推一股（名单）
【出处】证券之星
券商评级是指证券公司的分析师，通过分析上市公司的财务潜力、财务指标、公司运营治理能力，然后进行实地考察调研后得出的评论，备受投资者关注。
据证券之星数据库不完全统计，3月6日券商共给予超10家A股上市公司“买入”评级。从行业分布看，券商3月6日关注的个股聚焦于半导体、饮料乳品、电池、通信设备、轨交设备Ⅱ、动物保健Ⅱ、风电设备等行业。
江丰电子最受券商关注，近一个月获东兴证券、华金证券等3份券商研报关注，位居3月6日券商力推股榜首。
3月6日又有东兴证券发布研报《公司2025业绩快报点评：2025靶材与半导体精密零部件迎来放量，2026靶材行业有望迎来景气度上行期》，认为公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续发力，收购凯德石英控股权完善石英件布局。预计2025-2027年公司EPS分别为1.92元，2.75元和3.55元，维持“推荐”评级。
东微半导也备受券商关注，近一个月获华源证券等2份券商研报关注。
3月6日又有华源证券发布证券《营收实现稳健增长，利润端显著修复》，预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44/1.45/2.22亿元，同比增速分别为9.50%/228.58%/53.26%，当前股价对应的PE分别为250.15/76.13/49.67倍。鉴于公司持续丰富产品矩阵，优化产品结构，推进技术升级，AI数据中心等领域需求旺盛，维持“增持”评级。
除了上述个股外，还有新乳业、新宙邦、富士达、铁大科技、璞泰来、麦格米特、中牧股份、大金重工等多股备受券商关注。
需要指出的是，券商给予“评级”并不绝对预示着股价的上涨，“增持”或“买入”与否，其实都是机构对于股票的“一家之谈”。因此，券商金股在大多数程度上仅是用作投资参考意义的，投资者切不可盲目买入。
【2026-03-06】
东微半导：3月5日获融资买入3216.00万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月5日获融资买入3216.00万元，该股当前融资余额3.81亿元，占流通市值的3.47%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0532159986.0028904017.00380738281.002026-03-0432246904.0031741495.00377482311.002026-03-0354541739.0045964057.00376976901.002026-03-0250148404.0057017001.00368399219.002026-02-2752516338.0047661366.00375267817.00融券方面，东微半导3月5日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额51.01万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-050.000.00510059.432026-03-040.000.00506655.632026-03-03339527.100.00512952.662026-03-020.0078748.80193641.282026-02-270.00277960.74272012.36综上，东微半导当前两融余额3.81亿元，较昨日上升0.86%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05东微半导3259373.80381248340.432026-03-04东微半导499112.97377988966.632026-03-03东微半导8896993.38377489853.662026-03-02东微半导-6946969.08368592860.282026-02-27东微半导4565664.86375539829.36说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-05】
东微半导：3月4日获融资买入3224.69万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月4日获融资买入3224.69万元，该股当前融资余额3.77亿元，占流通市值的3.46%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0432246904.0031741495.00377482311.002026-03-0354541739.0045964057.00376976901.002026-03-0250148404.0057017001.00368399219.002026-02-2752516338.0047661366.00375267817.002026-02-2659571646.0046434818.00370412845.00融券方面，东微半导3月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额50.67万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.000.00506655.632026-03-03339527.100.00512952.662026-03-020.0078748.80193641.282026-02-270.00277960.74272012.362026-02-26236670.000.00561319.50综上，东微半导当前两融余额3.78亿元，较昨日上升0.13%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04东微半导499112.97377988966.632026-03-03东微半导8896993.38377489853.662026-03-02东微半导-6946969.08368592860.282026-02-27东微半导4565664.86375539829.362026-02-26东微半导13378547.00370974164.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-04】
券商观点|半导体行业2月份月报：半导体行业涨价蔓延未止，关注AI驱动下细分赛道结构性机会
【出处】本站iNews【作者】机器人
2026年3月4日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，半导体行业涨价蔓延未止，关注AI驱动下细分赛道结构性机会。
报告具体内容如下：
投资要点： 2026年2月总结与3月观点展望：2月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。全球半导体需求持续改善，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在2026年3月或将继续复苏；供给端看，尽管企业库存水位较高且仍在上升，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价，消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升，2026年出货有所降低，但整体看半导体3月供需格局预计将继续向好。2月存储价格持续上涨，且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业；英伟达2025Q4业绩及2026Q1展望继续超预期，AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事；目前全球地缘政治环境较为紧张，部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。 2月电子板块涨跌幅为-0.87%，半导体板块涨跌幅为-4.25%；2月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为97.85%，PB为81.49%。2月申万电子行业涨跌幅为-0.87%，其中半导体涨跌幅为-4.25%，同期沪深300涨跌幅为-0.16%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是97.85%、92.22%，PS分别是98.93%、99.46%，PB分别是81.49%、89.54%。2025Q4公募基金持仓的股票市值中，电子行业仍位列第一，高达6716.43亿元。公募基金配置半导体的规模占据电子行业的65.23%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的13.22%，重点持仓个股多为流通市值在400亿元以上的半导体细分行业龙头，TOP20持仓市值企业占据所有持仓半导体市值的87.93%。 2月半导体整体价格延续上涨，存储等部分细分领域出现供不应求情况，3月涨价叙事或将延续。全球半导体2025年12月销售额同比为37.13%，全年累计同比为23.47%，增速环比上升，体现出需求端的整体复苏。以存储为例，2026年2月存储模组价格整体涨跌幅区间为0%-11.11%；存储芯片DRAM和NANDFLASH的价格涨跌幅区间为0%-8.77%，虽受春节假期影响涨幅有所收敛，但仍延续1月涨势。从全球龙头企业看，2025Q4业绩大多实现同比增长，整体库存依然维持近几年高位，部分周转天数有所下降。供给端看，全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%，日本半导体设备2026年1月出货额同比增长2.57%，2025年同比为14.04%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q4晶圆厂产能利用率与晶圆价格同比均有所上升。半导体下游需求中AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2025年整体需求逐步向好，2026年消费电子或受存储价格影响出货量下滑。全球半导体下游需求中消费电子、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2025Q4全球智能手机出货量同比为2.28%，2025年全年累计同比为1.75%，中国大陆智能手机12月出货量同比为-29.12%,全年累计同比为-2.42%；2025Q4全球PC出货量同比为9.61%，全年累计同比为7.78%；2025Q4全球平板增速同比为1.07%，全年累计同比为6.28%；全球新能源汽车销量2025年12月同比为11.50%，2025全年同比为19.15%；全球TWS耳机2025Q3出货同比增长0.33%；全球可穿戴腕带设备2025年同比增长6%。 2月AI驱动下海外科技股与A股相关细分板块2025Q4业绩均有明显增长；目前涨价已从存储、消费电子蔓延至其他半导体行业；英伟达业绩继续超预期，关注3月GTC大会催化。（1）2月受春节假期影响，A股半导体板块表现较为震荡，A股上市公司密集发布业绩快报，海外科技股2025Q4财报也基本披露完毕，AI驱动下相关细分板块业绩均有明显修复与增长。（2）贵金属等原材料价格上升、下游需求向好等因素使得晶圆厂代工价格普涨，同时存储需求驱使晶圆厂切换部分产能至存储产线，进而挤压功率、模拟等其他芯片产能，致使半导体涨价现象已从存储、消费电子等领域外溢至其他细分行业，目前海外与A股部分厂商均已陆续公开发布涨价函。（3）2月英伟达披露2025Q4财报，其2025Q4业绩与2026Q1展望继续超市场预期，同时英伟达正不断布局互联与系统层面的整体解决方案，反映出CSP大规模基础设施建设节奏仍在持续，此外建议关注3月英伟达GTC大会下一代GPU架构平台等新品发布以及相关算力芯片、光模块、PCB、液冷等细分赛道。投资建议：行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。
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【2026-03-04】
东微半导：3月3日获融资买入5454.17万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月3日获融资买入5454.17万元，该股当前融资余额3.77亿元，占流通市值的3.41%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0354541739.0045964057.00376976901.002026-03-0250148404.0057017001.00368399219.002026-02-2752516338.0047661366.00375267817.002026-02-2659571646.0046434818.00370412845.002026-02-2545665076.0059121973.00357276016.00融券方面，东微半导3月3日融券偿还0股，融券卖出3755股，按当日收盘价计算，卖出金额33.95万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额51.30万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-03339527.100.00512952.662026-03-020.0078748.80193641.282026-02-270.00277960.74272012.362026-02-26236670.000.00561319.502026-02-2520260.00273510.00319601.50综上，东微半导当前两融余额3.77亿元，较昨日上升2.41%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03东微半导8896993.38377489853.662026-03-02东微半导-6946969.08368592860.282026-02-27东微半导4565664.86375539829.362026-02-26东微半导13378547.00370974164.502026-02-25东微半导-13677064.25357595617.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-03-03】
东微半导：3月2日获融资买入5014.84万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导3月2日获融资买入5014.84万元，该股当前融资余额3.68亿元，占流通市值的2.99%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0250148404.0057017001.00368399219.002026-02-2752516338.0047661366.00375267817.002026-02-2659571646.0046434818.00370412845.002026-02-2545665076.0059121973.00357276016.002026-02-2453614476.0033745016.00370732912.00融券方面，东微半导3月2日融券偿还780股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额19.36万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-020.0078748.80193641.282026-02-270.00277960.74272012.362026-02-26236670.000.00561319.502026-02-2520260.00273510.00319601.502026-02-24276805.000.00539769.75综上，东微半导当前两融余额3.69亿元，较昨日下滑1.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02东微半导-6946969.08368592860.282026-02-27东微半导4565664.86375539829.362026-02-26东微半导13378547.00370974164.502026-02-25东微半导-13677064.25357595617.502026-02-24东微半导20138910.15371272681.75说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-28】
东微半导：2月27日获融资买入5251.63万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导2月27日获融资买入5251.63万元，该股当前融资余额3.75亿元，占流通市值的3.05%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2752516338.0047661366.00375267817.002026-02-2659571646.0046434818.00370412845.002026-02-2545665076.0059121973.00357276016.002026-02-2453614476.0033745016.00370732912.002026-02-1338371420.0060572384.00350863451.00融券方面，东微半导2月27日融券偿还2757股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额27.20万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-270.00277960.74272012.362026-02-26236670.000.00561319.502026-02-2520260.00273510.00319601.502026-02-24276805.000.00539769.752026-02-13107932.000.00270320.60综上，东微半导当前两融余额3.76亿元，较昨日上升1.23%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27东微半导4565664.86375539829.362026-02-26东微半导13378547.00370974164.502026-02-25东微半导-13677064.25357595617.502026-02-24东微半导20138910.15371272681.752026-02-13东微半导-22088116.65351133771.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-27】
东微半导：2025年净利润4405.63万元，同比增长9.50%
【出处】本站7x24快讯
东微半导发布业绩快报，2025年度实现营业总收入12.53亿元，同比增长24.87%；净利润4405.63万元，同比增长9.50%。报告期内，公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，持续开拓新兴市场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能。公司主营产品广泛应用于以5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、工业照明电源、车载充电机、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能、车身加热和平衡系统等为代表的工业级与汽车级领域。报告期内，受前述应用领域需求回暖、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一步优化等因素影响，公司营业收入和毛利率持续上升。
【2026-02-27】
东微半导：2月26日获融资买入5957.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导2月26日获融资买入5957.16万元，该股当前融资余额3.70亿元，占流通市值的2.95%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2659571646.0046434818.00370412845.002026-02-2545665076.0059121973.00357276016.002026-02-2453614476.0033745016.00370732912.002026-02-1338371420.0060572384.00350863451.002026-02-1261153608.0045283838.00373064415.00融券方面，东微半导2月26日融券偿还0股，融券卖出2300股，按当日收盘价计算，卖出金额23.67万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额56.13万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-26236670.000.00561319.502026-02-2520260.00273510.00319601.502026-02-24276805.000.00539769.752026-02-13107932.000.00270320.602026-02-120.000.00157473.25综上，东微半导当前两融余额3.71亿元，较昨日上升3.74%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26东微半导13378547.00370974164.502026-02-25东微半导-13677064.25357595617.502026-02-24东微半导20138910.15371272681.752026-02-13东微半导-22088116.65351133771.602026-02-12东微半导15880444.75373221888.25说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-26】
机构评级|华源证券给予东微半导“增持”评级 未给出目标价
【出处】本站iNews【作者】机器人
2月26日，华源证券发布关于东微半导的评级研报。华源证券给予东微半导“增持”评级，但未给出目标价。其预测东微半导2025年净利润为1.15亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共2家机构发布了东微半导的研究报告，预测2025年平均目标价92.65元；预测2025年净利润最高为1.15亿元，最低为1.09亿元，均值为1.12亿元，较去年同比增长178.20%。其中，评级方面，1家机构认为“增持”，1家机构认为“买入”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2026-02-26华源证券葛星甫增持115000000.0000--2025-08-31华泰证券谢春生买入108870000.000092.6500更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD）
【2026-02-26】
东微半导：2月25日获融资买入4566.51万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导2月25日获融资买入4566.51万元，该股当前融资余额3.57亿元，占流通市值的2.89%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2545665076.0059121973.00357276016.002026-02-2453614476.0033745016.00370732912.002026-02-1338371420.0060572384.00350863451.002026-02-1261153608.0045283838.00373064415.002026-02-1120031318.0035558795.00357194645.00融券方面，东微半导2月25日融券偿还2700股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额2.03万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额31.96万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-2520260.00273510.00319601.502026-02-24276805.000.00539769.752026-02-13107932.000.00270320.602026-02-120.000.00157473.252026-02-110.000.00146798.50综上，东微半导当前两融余额3.58亿元，较昨日下滑3.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-25东微半导-13677064.25357595617.502026-02-24东微半导20138910.15371272681.752026-02-13东微半导-22088116.65351133771.602026-02-12东微半导15880444.75373221888.252026-02-11东微半导-15529198.20357341443.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-25】
东微半导：2月24日获融资买入5361.45万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，东微半导2月24日获融资买入5361.45万元，该股当前融资余额3.71亿元，占流通市值的3.18%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2453614476.0033745016.00370732912.002026-02-1338371420.0060572384.00350863451.002026-02-1261153608.0045283838.00373064415.002026-02-1120031318.0035558795.00357194645.002026-02-1024628139.0020915654.00372722122.00融券方面，东微半导2月24日融券偿还0股，融券卖出2900股，按当日收盘价计算，卖出金额27.68万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额53.98万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-24276805.000.00539769.752026-02-13107932.000.00270320.602026-02-120.000.00157473.252026-02-110.000.00146798.502026-02-100.0017948.00148519.70综上，东微半导当前两融余额3.71亿元，较昨日上升5.74%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-24东微半导20138910.15371272681.752026-02-13东微半导-22088116.65351133771.602026-02-12东微半导15880444.75373221888.252026-02-11东微半导-15529198.20357341443.502026-02-10东微半导3692181.15372870641.70说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
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